半成品檢驗(yàn)規(guī)范

1、WWW有限公司企業(yè)文件/WWDl-W-2013-A -YF/902半成品檢驗(yàn)規(guī)范2013-11-20 發(fā)布2013-12-20實(shí)施有限公司發(fā)布本文件信息名稱半成品檢驗(yàn)規(guī)范編號(hào)KWDL-W-2013-A-YF/902版次變更概要編寫日期狀態(tài)1.02013.11.20受控編寫審核批準(zhǔn)前 言本文件是根據(jù)有限公 司半成品的質(zhì)量要求，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)，而制定出的適應(yīng)本公司的半成品檢驗(yàn) 規(guī)范。其中的各項(xiàng)技術(shù)要求將隨企業(yè)的技 術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)品的改進(jìn)而修改。本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司 生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)，包括公司內(nèi) 部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。如 有特殊規(guī)定需結(jié)合相 應(yīng)的工藝文件進(jìn)行檢驗(yàn)。特殊規(guī)定是指

2、：因零 件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。本文件由有限公司提 出和主要起草，經(jīng)公司技術(shù)會(huì)議審定通過(guò)。本文件由技有限公司質(zhì)量組執(zhí)行。本文件由歸口和解釋。本文件2013年11月20日首次發(fā)布，自2013年12月20日起實(shí)施。1. 檢驗(yàn)規(guī)范綜述12. 檢驗(yàn)要求概述33. 貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 44. 焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)13檢驗(yàn)規(guī)范綜述1. 規(guī)范性引用文件計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序 第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL檢索的逐批檢驗(yàn)1.1 GB/T 2828.1-2012 抽樣計(jì)劃。1.2 IPC-A-610D電子組裝件的可接受條件，衡量電子產(chǎn)品中PCBA外觀質(zhì)量評(píng)判的標(biāo)準(zhǔn)。1

3、.3 IPC-A-610B SMT貼裝工藝接 收標(biāo)準(zhǔn)。1.抽樣方案按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽 檢 檢驗(yàn)水平：一般檢驗(yàn)水平HAQL=4.0。3. 標(biāo)準(zhǔn)定義3.1判定分為：允收、拒收和其他3.1.1允收（Ac）:外觀滿足允收條件，且 能維持組裝可靠度，判定為允收。3.1.2拒收（Re）:外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件，且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。3.1.3其他：特殊情況。3.2缺陷等級(jí)3.2.1嚴(yán)重缺陷（CRITICAL DEFECT簡(jiǎn)寫 CRI）:不良缺陷，使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能出現(xiàn)危及人身財(cái)產(chǎn) 安全之缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)。3.2.2主要缺陷（MAJOR

4、）EFECT，簡(jiǎn)寫MAJ）:不良缺陷，使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能，或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝 配的不良，從而顯著 不低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn)，稱為主要缺點(diǎn)。3.2.3次要缺陷（MINOFDEFECT，簡(jiǎn)寫MIN）:不良缺陷，可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷，雖不影響產(chǎn)品性 能，但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值 不低的缺點(diǎn)，稱為次要缺點(diǎn)。3. 檢驗(yàn)條件4.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件（燈光強(qiáng) 不為1支40W或 2支20W日光燈），被檢測(cè)的PCB與光源之距離為：100C M以內(nèi)。20CM內(nèi)（約手臂長(zhǎng)）。4.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)不檢測(cè)者面前，目距4. 檢驗(yàn)工具靜電手套、游標(biāo)卡尺、平臺(tái)、測(cè)試工裝6.名詞解釋6.1立

5、碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。6.2連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰 的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。6.3移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向 （以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)。（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置;6.3.1橫向（水平）偏 移位）。6.3.2縱向（垂直）偏 偏移）。6.3.3旋轉(zhuǎn)偏位：元件位）。位：元件沿焊盤中心線的垂直方位：元件沿焊盤中心線的平行方中心線與焊盤中心線呈一定的夾向移動(dòng)為橫向偏位（圖 a）;（又叫：側(cè)面 向移動(dòng)為縱向偏位（圖 b）;（又叫：末端 角（B）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖 c）。（也叫偏a.木平偏位b.垂直

6、偏位旗轉(zhuǎn)侷確6.4空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。6.5反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。6.6錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。6.7少件：要求有元件的位置未貼裝物料。6.8露銅：PCBA表面的綠油脫落 或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象6.10錫孔6.11錫裂6.12堵孔6.13翹腳6.14側(cè)立過(guò)爐后元 錫面裂紋 錫膏殘留 指多引腳 指元件焊件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。6.9起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的 變形。于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。 元件之腳上翹變形。接端側(cè)面直接焊接。6.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi) 應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，

7、時(shí)斷時(shí)通。6.16反貼/反白：指元件表面絲印貼于 PCB板另一面，無(wú)法識(shí)別其品 名、規(guī)格絲印字體。 6.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完 全熔化達(dá)到可靠焊接效果。6.18少錫：指元件焊 盤錫量偏少。6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置 貼有元件。6.20錫尖：指錫點(diǎn)不 平滑，有尖峰或毛刺。6.21錫珠：指PCBA上有球狀錫 點(diǎn)或錫物。6.22斷路：指元件或 PCBA線路中間斷開(kāi)。6.23溢膠：指膠從元 件下漫延出來(lái)，并在待焊區(qū)域可見(jiàn)，而影響焊接。6.24元件浮高：指元 件本體焊接后浮起脫離 PCB表面的現(xiàn)象。擬制:審核:批準(zhǔn):檢驗(yàn)要求概述0021概述作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清

8、單、 清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾 藝要求的正確性。2.防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求2.1防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防2.2所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。2.3凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電2.4原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏感器件均PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與，或要求模糊不清而不能作業(yè) 時(shí)，應(yīng)及時(shí)確認(rèn)物料及工下面為最基本的要求：靜電地線不得接于電源零線上，不得與 防雷地線共用。衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。 采用防靜電包裝。2.5倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使 用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪 有防靜電膠墊。2.6作業(yè)過(guò)程中

9、，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。2.7焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。2.8 PCB板半成品存放 及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離 材料使用防靜電珍珠棉。2.9無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。2.10定期對(duì)上述防靜 電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。2. 運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：3.1盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。3.2隔離材料：防靜電珍珠棉。3.3放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于 10mm勺距離。3.4放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mnm勺空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊 放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電

10、源。3. 洗板要求4.1板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。4.2洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。4. 所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。5. 修正：PCBA過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。6.1臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角 度不限。6.2元件引腳直徑大于 1.2mm的臥式浮高二 極管（如DO-201AD寸裝的二極管）或其他 元件，可 扶正1次，扶正

11、角度小于45。6.3立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm勺可扶正1次，扶正角度小于45 ;如果 元件本體底部浮高小 于1mm勺，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。6.4電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求 用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。擬制:審核:批準(zhǔn):貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求片式1.側(cè)面偏 移時(shí)，最 小連接寬 度（C） 不得小于元件元件焊端側(cè)面寬度偏位（W或（水焊盤寬度平）（P）的1/2 ;按 P與

12、W的 較小者計(jì)算。1.末端偏片式移時(shí)，最 大偏移寬 度（B） 不得超過(guò)元件元件焊端末端寬度偏移（W或（垂焊盤寬度直）（P）的1/2 ； 按 P與W的 較小者計(jì)算。參考圖片判定MAJMAJ無(wú)引腳芯片圓柱 狀元 件 （側(cè) 面偏 移）圓柱狀元件（末端偏移）圓柱狀元件末端連接寬度1. 最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W的1/2。2. 不接受末端偏移。側(cè)面（水平）移位寬度（A）不得大于其元件直徑（W或焊盤寬度（P）的 1/4 ；的較小者計(jì)算。末端偏移寬度（B） 不大于元 件焊端寬度（A）的1/2。末端連接寬度(C)大于元件直 徑（W， 或焊盤寬度（P）中的1/2。MAJMAJMAJ三極管IC/多

13、腳物料1. 三極管 的移位引 腳水平移 位不能超 出焊盤區(qū)域。2. 垂直移 位其引腳 應(yīng)有2/3 以上的長(zhǎng) 度在焊接區(qū)。1. 最大側(cè)面偏移(A)不 得大于引 腳寬(W) 的 1/3。2. 末端偏 移必須有 2/3以上 的接觸引 腳長(zhǎng)度在 焊盤以內(nèi)。MAJ1.側(cè)面偏 移(A)J形不得大于 引腳寬度(W)的1/3。2.末端偏引腳移時(shí)，側(cè)元件面連接最小長(zhǎng)度(D)不得 小于引腳 寬度(W)的MAJ片式元件片式元件 傾斜超出 焊接部分 不得大于 料身（W） 1/2W旋 轉(zhuǎn) 偏 位寬度的1/3。圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件直徑的1/4。MAJ三極管旋 轉(zhuǎn) 偏 位IC/多腳物料三極管旋

14、轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度在焊盤區(qū)且有1/2以上的焊接長(zhǎng)度。IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳偏出焊盤區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳寬（W的1/3AW 1/3WMAJMAJ反 貼/反白元件翻貼不允許正 反面標(biāo)示 的元件有 翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下）MAJ立碑片式電阻 常見(jiàn)。不允許焊接元件有 斜立或直 片式立現(xiàn)象元件（元件一MAJ焊 錫 高 度最小爬錫 高度無(wú)引（F）應(yīng)腳元大于城堡件高度（H）的1/3。端脫離焊 盤焊錫而 翹起）。MAJ側(cè)立片式元件所有物料不允許寬. 高有差別 的元件側(cè) 立（元件 本體旋轉(zhuǎn)90度貼放）片式電容常見(jiàn)。不接受貼 裝元件規(guī) 格與要求 不符的現(xiàn)象。MAJMAJ少

15、所有 件 物料不允許有出現(xiàn)元件漏貼的現(xiàn)象。有極性元不接受有 極性元件 方向貼反（備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PCB板上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致）。多 所有 件 物料不允許有空位焊盤貼裝元件?？?所有 焊 元件不接受焊 盤無(wú)錫的 組裝不良。NGMAJMAJ所有元件1. 不允許 線路不同 的引腳之 間有連錫、 碰腳等現(xiàn) 象形成短路。2. 不接受 空腳與接 地腳之間3.不接受 空腳或接 地腳與引 腳線路連錫。1.焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小于元件引腳厚度（T）的 1/2。F 1/2T2.引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）不少 所有錫 物料得小于引腳長(zhǎng)度(L)的3/4D 3/4L3. IC/ 多引腳元件 不允許半 邊無(wú)錫， 表

16、面無(wú)錫， 腳尾無(wú)錫等不良。MAJMAJ虛焊/假焊所有元件不允許虛 焊、假焊。片式元件最大焊點(diǎn) 高度 （E）不 得大于元 件厚度的1/4 ;可 以懸出焊 盤或延伸 到金屬焊 端的頂部; 但是，焊 錫不得延 伸到元件體上。不接受焊多腳元件料觸及封裝元器件體的多錫現(xiàn)象。1.焊錫寬度（W需大于PCB焊盤寬度（P）的片式/圓柱狀元件2/3 。2.錫面須光滑，焊接輪廓寬L 1/2D,錫面咼度T 1/4D錫所有裂元件錫所有尖元件不允許焊 錫與元件 焊端之間 形成的焊 接存在破 裂或裂縫 現(xiàn)象。錫尖不能 違反元件 之間絕緣 距離小于 0.3mm 的 標(biāo)準(zhǔn)。MAJ不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)錫 所有 孔 元件境下目視 明顯

17、存在 的針孔、吹孔、空缺。MlNMAJ冷焊/錫 膏 未 融 化所有元件不接受標(biāo) 準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán) 境下目視 明顯存在 焊接后錫 膏未完全 融化的不良品。不允許元有引腳元件件引腳變形而造成假焊、虛 焊等不良。元件 所有 破 元件 損不接受元件本體破損的不良品。MAJMAJMAJ元件焊端金金屬鍍層屬缺失取大鍍所有面積不超層元件過(guò)缺1/5 （每失一個(gè)端子）o所有元件焊接造成 銅箔翹起 的現(xiàn)象。1.不接受錫珠殘留而導(dǎo)致短路現(xiàn)象所有元件2.不允許 錫飛濺至 大面積錫 珠殘留于 元件表面。7 jMAMAMA插 件 堵 孔PCBA不接受錫 膏殘留于 插件孔、 螺絲孔的 不良現(xiàn)象, 避免造成DIP組裝困難MA擬制:項(xiàng)

18、目零件破損PCBA元件種類元件引腳不接受目視明顯（正常檢驗(yàn)條件）助焊劑殘留于PCBA上。標(biāo)準(zhǔn)要求元件引腳允許有輕微變形、壓痕及損傷，但不 可有內(nèi)部 金屬暴露 損傷長(zhǎng)度 1/4D (D:引腳的直徑）。審核：焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn):004參考圖片判定MAJ電容IC及三極管類1.鋁電解電容的外封裝塑料 皮側(cè)面不 允許破裂, 頂面允許 部分暴露但暴露部 90%D(D:電容的外直徑）2陶瓷電 容本體不 能破裂， 內(nèi)部金屬 元件無(wú)外 露，文字 標(biāo)示規(guī)格 可辨識(shí)。Ml零件破損連接插座（頭）IC及三極管類的 外殼不允 許破裂或 其他明顯 損傷。MAJ連接插座 （頭）不 允許有外 殼破傷現(xiàn) 象。Sy日MAJ插座MAJ

19、緣皮破傷。1. 簧片式 不允許有 扭曲、陷 進(jìn)或高出 絕緣體固 定槽等現(xiàn) 象。2. 直針式 不允許有 插針高低 不平、彎 曲、針體 銹斑及損 傷等現(xiàn)象。3.帶絕緣 皮的導(dǎo)線 不允許絕所有元件MAJ1. 所有元件 不允許腳彎 曲變形。2. 不允許零 件腳傷痕， 凹陷。3. 零件本 體不能破裂， 內(nèi)部金屬組 件無(wú)外露。3.不允許零 件腳與封裝 本體處破裂。1.零件不 得裝錯(cuò)孔。所以元件2. 零件不 得漏插。3. 零件極 性方向不得有錯(cuò)誤。4.零件不 得未插入。MAJ臥式元件高 度 及 傾 斜1. 零件翹高 應(yīng)小于2.5mm。2. 零件水平 浮高小于1mn，特殊 器件如開(kāi)關(guān)、 光感器、接 插件類器件

20、 需水平沉底 插裝。3. 不應(yīng)出現(xiàn) 因腳扭曲而 造成腳承受 壓力現(xiàn)象。MlN立式元件1. 立式垂直 插裝零件浮 高應(yīng)小于3mm LED 燈、接插件 等特殊器件 應(yīng)沉底、水 平插裝。2. 立式元件 一般元件件 身離垂直方 向的角度應(yīng) 在15之 內(nèi)；3. 無(wú)碰撞。MlN所以元件零件腳折腳、 未入孔、缺 件等缺點(diǎn)影 響功能。1.線材插MAJ腳折腳未入孔未出孔線材裝時(shí)膠皮不 允許進(jìn)入焊 孔，但線材 的裸線部分 在插件面浮 高不超過(guò)1mm2. 雙面板 線材需透錫 焊接。3. 剪腳后， 在線材焊點(diǎn) 的斷面處不 允許看出線 芯的輪廓（有此種情 況表示線芯 未浸透 錫）。導(dǎo)線直徑DPG包MAJ零件腳與線路間距

21、所有元件1. 需彎腳零 件腳的尾端 不允許碰到 其他線路或 件腳。2. 腳與鄰近 腳間距必需 有一個(gè)腳直 徑的距離。焊接區(qū)NG 件禪MAJ所有元件不允許任何 焊點(diǎn)出現(xiàn)虛 焊現(xiàn)象。假焊NGNG*MAJ零件 面 孔 填錫 所有 與 元件 切 面 焊 錫 性1. 零件孔內(nèi) 目視可見(jiàn) 錫或孔內(nèi) 填錫量達(dá) PCB板厚 的75%2. 軸狀腳零 件，焊錫 延伸最大 允許至彎 腳。多 所有錫 元件1. 錫點(diǎn)的錫 量過(guò)多，不 見(jiàn)元件腳和 焊盤，錫點(diǎn) 外邊超過(guò)焊 盤柱面。2. 不允許上 錫的地方上 錫。焊盤MAJ空 所有 焊 元件MAJ焊錫面零件 腳與PCB焊 錫不良超過(guò)焊點(diǎn)的50%以上（超過(guò) 孔環(huán)的半 圈）。虛 所有 焊 元件不允許任何 焊點(diǎn)出現(xiàn)虛 焊現(xiàn)象。1.板面不允 許有碎錫塊 等導(dǎo)電物不錫珠、所有 錫 元件 渣論是固定的或是移動(dòng)的12.錫珠、錫 渣要求參見(jiàn) 貼片檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)。連 所有 焊 元件冷 所有焊 元件不允許任何 電氣上不應(yīng) 該連接的兩 個(gè)焊點(diǎn)之間 進(jìn)行錫連接， 不管焊點(diǎn)是 否有元件， 包括焊點(diǎn)與 線