電子產品制造技術》-人民郵電出版社.ppt

1、中等職業(yè)學校機電類規(guī)劃教材,電子產品制造技術（陳振源主編） 教學演示課件,第4章 電子元器件的插裝與焊接,4.1 印制電路板組裝的工藝流程,4.2 電子裝配的靜電防護,4.5 電子工業(yè)生產中的焊接方法,4.3 電子元器件的插裝,4.6 焊接質量的分析及拆焊,4.7 實踐項目,印制電路板的手工裝配工藝是作為一名電子產品制造工應掌握基本技能。了解生產企業(yè)自動化焊接種類及工藝流程，熟悉焊點的基本要求和質量驗收標準，是保證電子產品質量好壞的關鍵。本章將介紹印制電路板組裝的工藝流程、靜電防護知識、電子元器件的插裝、手工焊接工藝要求，在此基礎上進一步了解自動化焊接的工藝流程及生產設備，焊點的質量檢驗和分析

2、,4.4 手工焊接工藝,4.1 印刷電路板組裝的工藝流程,4.1.1 印刷電路板組裝工藝流程介紹 印制電路板組裝通常可分為自動裝配和人工裝配兩類 ，自動裝配主要指自動貼片裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等,1印制電路板手工組裝的工藝流程,2印制電路板自動裝配工藝流程 （1）單面印制電路板裝配,2） 單面混裝印制電路裝配,跳線機、軸向插件機（插豎裝元件,徑向插裝機（插臥裝元件,自動化裝配生產線常用的設備,4.1.2 印刷電路板裝配的工藝要求 1元器件加工處理的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器

3、件引腳鍍錫。 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與印制電路板對應的焊盤孔間距一致 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度,2元器件在印制電路板插裝的工藝要求 元器件在印制電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后 難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 元器件的安裝高度應符合規(guī)定的要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。 機器插裝的元器件引腳穿過焊盤應保留23mm長度，以利于焊腳的打彎固定和焊

4、接。 元器件在印制電路板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短,3印刷電路板焊接的工藝要求 焊點的機械強度要足夠 焊接可靠，保證導電性能 焊點表面要光滑、清潔,4.2 電子裝配的靜電防護,靜電是一種物理現象,當高輸入內阻的元器件帶有靜電時就可能產生很高的電壓,使元器件損壞，電子裝配時,防靜電是一項很重要的工作。 4.2.1 靜電產生的因素 1靜電產生的因素 不同的物體相互接觸時，一個物體失去一些電子而帶正電，電子轉移到另外一個物體上并使其帶負電。若在物體分離的過程中電荷難以中和，積累在物體上的電荷就形成了靜電。 2電子

5、產品制造中的靜電源 （1）人體的活動產生的靜電電壓約0.52kV,人體帶電后觸摸到地線，會產生放電現象,2）化纖或棉制工作服與工作臺面、座椅摩擦時，可在服裝表面產生6000V以上的靜電電壓，并使人體帶電。 （3）橡膠或塑料鞋底的絕緣電阻高達1013，當與地面摩擦時產生靜電，并使人體帶電。 （4）樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放入包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。 （5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚內乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生13.5kV靜電電壓，對敏

6、感器件放電。 （6）普通工作臺面，受到摩擦產生靜電。 （7）混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。 （8）電子生產設備和工具方面，例如電烙鐵、波峰焊機、回流焊爐、貼裝機、調試和檢測等設備內的高壓變壓器、交直流電路都會在設備上感應出靜電。烘箱內熱空氣循環(huán)流動與箱體摩擦、CO2低溫箱冷卻箱內的CO2蒸汽均會可產生大量的靜電荷,3靜電敏感器件(SSD) 對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路,SSD元件會因不正確的操作或處理而失效或發(fā)生元器件性能的改變。這種失效可分為即時和延時兩種

7、。即時失效可以重新測試、修理或報廢；而延時失效的 結果卻嚴重得多，即使產品已經通過了所有的檢驗與測試，仍有可能在送到客 戶手中后失效,4.2.2 靜電的危害 1靜電釋放（ESD） 靜電釋放（ESD）是一種由靜電源產生的電能進入電子組件后迅速放電的現象。當電能與靜電敏感元件接觸或接近時會對元器件造成損傷。靜電敏感元件就是容易受此類高能放電影響的元器件。 2電氣過載（EOS） 電氣過載（EOS）是某些額外出現的電能導致元器件損害的結果。這種損害的來源很多，如：電力生產設備或操作與處理過程中產生的電氣過載。 例如在第一個阿波羅載人宇宙飛船中，由于靜電放電導致爆炸，使三名宇航員喪生；在火藥制造過程中由

8、于靜電放電(ESD)，造成爆炸傷亡的事故時有發(fā)生。在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性,4.2.3電子裝配的靜電防護 1靜電防護原理 （1）對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內 （2）對已經存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。 2靜電防護方法 (1)使用防靜電材料。采用表面電阻l105cm以下的所謂靜電導體，以及表面電阻1105cm1108cm的靜電亞導體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護材料是在橡膠中混入導電炭黑來實現的，將表面電阻控

9、制在1106cm以下。 (2)泄漏與接地。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線，要求地線與大地之間的電阻10。 （3）非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。用靜電消除劑擦洗儀器和物體表面，消除物體表面的靜電。控制環(huán)境濕度提高非導體材料的表面電導率，使物體表面不易積聚靜電。采用靜電屏蔽罩，并將屏蔽罩有效接地,電子裝配生產線上常使用的防靜電器材,4.3 電子元器件的插裝,電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 4.3.1 元器件分類與篩選 1元器件的分類 在手工裝配時，按

10、電路圖或工藝文件將電阻器、電容器、電感器、三極管，二極管，變壓器，插排線、座，導線，緊固件等歸類。 機器自動化電裝配應嚴格按工藝文件和生產數量有序地將元器件放在插件機上。自動化裝配一般使用盤式或帶式包裝元器件。 2元器件的篩選 用通用和專用的篩選檢測裝備和儀器來對元器件進行外觀質量篩選和電氣性能的篩選，以確定其優(yōu)劣，剔除那些已經失效的元器件,4.3.2 元器件引腳成形 1元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。 （2）手工組裝的元器件可以彎成直角，但機器組裝的元器件彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引腳直徑的12倍

11、。 （3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 2元器件的引腳成形 （1）手工加工的元器件整形 彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形,2）機器加工的元器件整形 元器件的機器整形是用專用的整形機械來完成，其工作原理是，送料器用震動送料方式送三極管，用分割器定位三極管，第一步先把左右兩邊的引腳折彎成型；第二步將中間引腳向后或向前折彎成型,2元器件插裝的方式 （1）直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的 （2）俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的,2）短腳插裝 短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，所以，都用自動化插件機器插裝，且靠板插裝，

12、當元器件插裝到位后，機器自動將穿過孔的引腳向內折彎，以免元器件掉出,4.4 手工焊接工藝,手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，也是業(yè)余維修人員的一項技藝，正確選用焊料和焊劑，根據實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質量的必備條件。 4.4.1 焊料與焊劑 1焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好

13、，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點,2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜。其實質是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應，從而除去氧化膜。反應后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。 (3)減小表面張力。增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫潤濕和擴散。 (4)使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點表面的光澤。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊

14、劑、氯化銨助焊劑等。 在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲,4.4.2 焊接工具的選用 電烙鐵是進行手工焊接最常用的工具，它是根據電流通過加熱器件產生熱量的原理而制成的。 1.普通電烙鐵 普通電烙鐵有內熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。功率一般為2050W。內熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的內部，從烙鐵頭內部向外傳熱，所以被稱為內熱式電烙鐵。它具有發(fā)熱快，熱效率達到8590%以上，體積小、重量輕和耗電低等特點,內熱式普通電烙鐵外形 內熱式普通電烙鐵內部結構,2恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使

15、得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵可以用來焊接較精細的印制電路板，如手機電路板等 。 (1)數字顯示恒溫烙鐵 數字顯示的恒溫烙鐵能將烙鐵的溫度實時地顯示出來，方便、直觀、便于控制。 (2)無顯示恒溫烙鐵 無顯示的恒溫烙鐵的主要特點是價格低廉,數字顯示恒溫烙鐵 無顯示恒溫烙鐵,4. 熱風槍 熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。熱風槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風噴頭等組成。其中控制電路是整個熱風槍的溫度、風力控制中心；空氣壓縮泵是熱風槍的心臟，負責熱風槍的風力供應；熱風噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加熱到可以使焊錫熔化的部

16、件。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度高低轉變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒澹桓鞣N噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件,白光熱風槍 快克熱風槍,5. 烙鐵頭 當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭，如圖中的1；當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭，如圖中的2；當焊接多腳貼片IC時可以選用刀型烙鐵頭，如圖中3；當焊接元器件高低變化較大的電路時，可以使用彎型電烙鐵頭,4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產品的維修、調試中會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能 。 1手工焊接的條件 錫焊是焊接中的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料

17、共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。錫焊的條件是 ： 被焊件必須具備可焊性。 被焊金屬表面應保持清潔。 使用合適的助焊劑。 具有適當的焊接溫度。 具有合適的焊接時間,2手工焊接的方法 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種,下圖是兩種焊錫絲的拿法,手工焊接的步驟 準備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預備工作。 加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。

18、清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。 檢查焊點?？春更c是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現象,手工焊接的方法 加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成45角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。 移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間,加熱焊件 移入焊錫,移開焊錫。當焊錫絲熔化

19、（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以450角方向拿開焊錫絲。 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結構疏松、虛焊等現象,移開焊錫 移開電烙鐵,4.4.4 導線和接線端子的焊接 1常用連接導線 （1）單股導線，絕緣層內只有一根導線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。 （2）多股導線，絕緣層內有467根或更多的導線，俗稱“軟

20、線”，使用最為廣泛。 （3）屏蔽線，在弱信號的傳輸中應用很廣，同樣結構的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導線,2導線焊前處理 （1）剝絕緣層 導線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或專用工具，大規(guī)模生產中有專用機械。 用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。 （2）預焊 預焊是導線焊接的關鍵步驟。導線的預焊又稱為掛錫，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉，旋轉方向與擰合方向一致，多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障,3導線

21、和接線端子的焊接 （1）繞焊 繞焊把經過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，絕緣層不要接觸端子，導線一定要留13mm為宜。 （2）鉤焊 鉤焊是將導線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。 （3）搭焊 搭焊把經過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊,a)繞焊 (b)鉤焊 (c)搭焊,4杯形焊件焊接法 往杯形孔內滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內均勻擦一層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內孔。 將導線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導線切不可移動，以保證焊點質量。 完全凝固后立即套上套管,4.4.5 印制電路板上的焊接 1印制電路板焊接

22、的注意事項 （1）電烙鐵一般應選內熱式2035W或調溫式，烙鐵的溫度不超過300的為宜。烙鐵頭形狀應根據印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖,對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動，以免長時間停留一點導致局部過熱,3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時間應長于單面板， （4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊,

23、2印制電路板的焊接工藝 （1）焊前準備 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數量是否符合圖紙上的要求。 （2）裝焊順序 元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。 （3）對元器件焊接的要求 電阻器的焊接。按圖將電阻器準確地裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。 電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“”極不能接錯。電容器上的標記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、

24、瓷介電容器，最后裝電解電容器,二極管的焊接 正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。 三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要用塑料導線。 集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下

25、進行逐個焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料,4.5 電子工業(yè)生產中的焊接方法,在電子產品大批量的生產企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊接和回流焊接。 4.5.1 浸焊 1手工浸焊 手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點的焊接,2自動浸焊機 已插有元器件的待焊印制電路板由傳送

26、帶送到工位時，焊料槽自動上升，待焊板上的元器件引腳與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時間后，焊料槽下降，脫離焊料，冷卻形成焊點完成焊接。由于印制電路板連續(xù)傳輸，在浸入焊料槽的同時，拖拉一段時間與距離，這種引腳焊盤與焊料的相對運動，有利于排除空氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用,波峰焊機工藝流程,波峰焊機實物外形,噴霧式涂布,焊點成型 當印制電路板進入焊料波峰面前端A時，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面B之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1B2某個瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會出現以元器件引腳為中心收縮至最小狀

27、態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點離開波峰尾部時印制電路板各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中,預熱,4.5.3 雙波峰焊接工藝 1為什么要用雙波峰焊接 普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會產生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機應運而生。 2、雙波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后兩個波峰，前一個波峰較窄，峰端有35排交錯排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多

28、余焊料，消除橋連等不良現象,4.5.4 二次焊接工藝簡介 按照二次焊接的工藝安排共有四種不同的工藝組合方式。 浸焊剪腳浸焊。這種工藝方式的設備成本較低，在小型電子企業(yè)應用教多它適用產品類型多，但產品數量少的焊接加工。由于兩次都采用浸焊，產品焊接質量不高，產品焊接的一致性不理想。 浸焊剪腳波峰焊。這種工藝方式適合生產產品焊接要求不太高的焊接加工。 波峰焊剪腳波峰焊。這種工藝適用手工插裝元器件的生產流水線。 波峰焊剪腳浸焊。這種方式也是大型電子生產企業(yè)常采用的焊接方式，它更適用兩面混裝的電路板焊接，浸焊是自動的，浸焊機一般帶有震動或超聲波，使焊錫能滲透到焊接點內部,4.6 焊接質量的分析及拆焊,4

29、.6.1 焊接的質量分析 1產生焊點虛焊的原因及虛焊的危害 構成焊點虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質量差； 焊接質量不過關，焊接時焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短； 焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。 虛焊給工廠的產品調試，產品維護帶來重大隱患。有些電子產品雖然一時故障沒有暴露，但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點焊錫破裂，一有機械振動就造成接觸不良,2手工焊接質量分析,手工焊接常見的不良現象,3波峰焊的質量分析,波峰焊的常見不良現象,4.6.1 拆焊 1拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵

30、、吸錫槍、鑷子等。 吸錫槍的結構 白光公司的HAKO-484型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍架等組成,2拆卸方法 手插元器件的拆卸 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。 多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導線，吸錫銅網）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出,用吸錫器拆卸元器件 借助吸錫材料拆焊,機插元器件的拆卸 右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫點中倒角將其夾緊后掰直。 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件 。 對于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風槍拆焊，溫度控制在3500C，風量控制在34格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將IC挑起,4.7 實踐項目,4.7.1 印制電路板上元器件的焊接 1任務 （1）對焊接前的電路板和元器件的進行處理； （2）按工藝要求對元器件整形，手工插裝； （3）掌握焊接技術。 2器材準備 （1）印制電路板一塊； （2）20W內熱式電烙鐵一把；