PCB測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)介

1、更多企業(yè)學(xué)院： 中小企業(yè)管理全能版 183套講座+89700份資料 總經(jīng)理、高層管理 49套講座+16388份資料 中層管理學(xué)院 46套講座+6020份資料 國(guó)學(xué)智慧、易經(jīng) 46套講座 人力資源學(xué)院 56套講座+27123份資料 各階段員工培訓(xùn)學(xué)院 77套講座+ 324份資料 員工管理企業(yè)學(xué)院 67套講座+ 8720份資料 工廠生產(chǎn)管理學(xué)院 52套講座+ 13920份資料 財(cái)務(wù)管理學(xué)院 53套講座+ 17945份資料 銷售經(jīng)理學(xué)院 56套講座+ 14350份資料 銷售人員培訓(xùn)學(xué)院 72套講座+ 4879份資料 供應(yīng)OSP膜厚測(cè)量?jī)x（無(wú)損測(cè)量）（圖） 發(fā)布更新日期：2007-9-13 該信息獲得

2、共獲得 0評(píng)價(jià) 發(fā)布者: 共有1張圖片1/1 運(yùn)用光學(xué)原理精確測(cè)量OSP膜厚度 OSP膜厚測(cè)試&質(zhì)量分析 OSPrey800儀器利用光譜分析原理無(wú)損檢測(cè)OSP鍍層厚度。無(wú)需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時(shí) 檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上的 OSP鍍層度。OSPrey8OO儀器在檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)對(duì)PCB/PWB板產(chǎn)生 不利影響。通過(guò)進(jìn)行 PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細(xì) 致分析，進(jìn)而檢驗(yàn) OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。 檢測(cè)可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進(jìn)行，使用戶可以通過(guò)監(jiān)控OSP鍍層形成 和儲(chǔ)藏過(guò)程中產(chǎn)生的不良變化對(duì)工藝進(jìn)行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB 生命周期 的不同階段檢測(cè) OS

3、P鍍層的厚度以預(yù)測(cè)在后續(xù)的工藝過(guò)程中由于OSP鍍層的可焊性變化 而對(duì)工藝產(chǎn)生的影響。 產(chǎn)品特色： 無(wú)損實(shí)時(shí)檢測(cè) 不再使用檢驗(yàn)銅箔，無(wú)需樣品制備 超小檢測(cè)點(diǎn) 二維圖象分析功能 可在粗糙表面測(cè)量 OSP鍍層厚度 人性化操作流程設(shè)計(jì) 供應(yīng)銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)量?jī)x（圖） 該信息獲得共獲得 0評(píng)價(jià) 發(fā)布更新日期：2007-9-13 發(fā)布者： 共有1張圖片1/1 PST-R 系列銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀Peel Strength Tester PST-R系列銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀按IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)中的 248設(shè)計(jì)制造, 配備優(yōu)質(zhì)力表，專業(yè)用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實(shí)驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔的抗剝

4、 離強(qiáng)度。 PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accorda nee with IPC-TM-650 test ing method 2.4.8. All un its are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Lam in ate and PCB in dustries for testi ng copper foil peel stre ngth of rigid lam i

5、n ates. PST-R系列銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀規(guī)范 專業(yè)用于測(cè)量剛性覆銅板上的銅箔抗剝離強(qiáng)度，配備剛性試樣夾具小臺(tái)車。 力表能力：可選擇 0-1kg，0-5kg，0-15kg的力表。 力表顯示單位可在磅、公斤、牛頓間轉(zhuǎn)換。 精度：）.20% （最高負(fù)載）土（尾數(shù)） 4位半液晶數(shù)字顯示 具雙向RS232界面，可與電腦聯(lián)接使用 力表內(nèi)置可充電電池 剝離速度：50mm/分（2”分） 剝離行程：60mm 尺寸：310 X330 X430mm （W DXH） 重量：約6 kg 用電：220V、50Hz、單相 PST-R Serial Copper Foil Peel Stre ngth Tester

6、 Specificatio n Special testi ng copper foil peel stre ngth for rig id lam in ates. Equipped with Flat Specime n Holder fixture Force gage capacity available in 0-1kg, 0-5kg and 0-15kg. Display in poun ds, kilograms, or n ewt ons. Accuracy+/-0.20% of full scale+/-least sig nifica nt digit. LCD displ

7、ay with 4.5 digits f or force value RS232 in terface Rechargeable battery in side force gauge peel speed: 50mm/min, (2” /min) peel stroke: 60mm Dimension: 310 x 330 x 430mm (WK DX H) Weight: near 6 kg Power supply: 220V, 50Hz, single phase 供應(yīng)鍍層測(cè)厚儀(22-92號(hào)元素)(圖) 發(fā)布更新日期：2007-9-13該信息獲得共獲得 0評(píng)價(jià) 發(fā)布者： 共有1張圖

8、片1/1 應(yīng)用 CMI900X射線熒光鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高 再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用 行業(yè) 用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器 多 個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測(cè)量 技術(shù)參數(shù) 主要規(guī)格規(guī)格描述 X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV , 0-1.0mA)標(biāo)準(zhǔn) 75W(4-50kV , 0-1.5mA)任選 裝備有安全防射線光閘 二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材

9、質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)最多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器 多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：圓形，女口 4、6、8、12、20 mil等矩形，如1x2、2x2、 0.5x10、1x10、2x10、4x16 等 測(cè)量斑點(diǎn)尺寸 在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm（使 用 0.025 x 0.05 mm 準(zhǔn)直器） 在12.7mm聚焦距離時(shí)，最大測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準(zhǔn)直器） 樣品室 CMI900 CMI950 樣品室結(jié)構(gòu)開(kāi)槽式樣品室開(kāi)閉式樣品室 最大樣品臺(tái)尺寸 610mm x 610mm 300mm x 3

10、00mm XY軸程控移動(dòng)范圍 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm 還有5種規(guī)格任選 300mm x 300mm Z軸程控移動(dòng)高度 43.18mm XYZ 程控時(shí)，152.4mm XY 軸手動(dòng)時(shí)，269.2mm XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和 Z軸 程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制 樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍 觀察系統(tǒng)任選。 激光自動(dòng)對(duì)焦功能 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置IBM計(jì)算機(jī)惠普或愛(ài)普生彩色噴墨打印機(jī) 分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺(tái)分析軟件包：Smar

11、tLink FP軟件包 -測(cè)厚范圍 可測(cè)定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。 -基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo) 準(zhǔn)樣品。 樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體（鍍液中的元素含量） 可檢測(cè)元素范圍：Ti22 -U92 可同時(shí)測(cè)定5層/15種元素/共存元素校正 貴金屬檢測(cè)，如 Au karat評(píng)價(jià) 材料和合金元素分析, 材料鑒別和分類檢測(cè) 液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較 元素光譜定性分析 調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移 測(cè)量自動(dòng)化功能 鼠標(biāo)激活測(cè)量模式：“Point and Shoot ” 多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測(cè)量模式 測(cè)量位置預(yù)覽功能 激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能 樣