Protel常用元器件封裝總結(jié)

1、Protel常用元器件封裝總結(jié) 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明

2、一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100還是470K都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)

3、大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905

4、，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40,

5、其中指有多少腳，腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5當(dāng)然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可

6、以把它拆分成兩部分來記,如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。 對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反

7、正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。 對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 Protel 99中，在電路圖里(Schematic)，二極管的管腳名稱分別為A和K，對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)分別為1和2，而在PCB板里，不管是用DIODE04還是用DIODE07的元件包裝，二極管的焊盤序號(hào)分別為A和K，所以要修改管腳號(hào)和焊盤序號(hào)之間的差異。可把二極管的焊盤序號(hào)分別改為I和2。 晶體管也是我們常用的元件，但晶體管的包裝讓人頭痛!同樣的包裝，其管腳可不一定一樣!對(duì)于TO-92

8、B之類的包裝，通常第1腳都是E(發(fā)射極)，而第2腳可能是B(基極)，也可能是C(集電極)；同樣的，第3腳可能是C，也可能是B。至于是哪個(gè)才對(duì)，只有拿到元件現(xiàn)場(chǎng)量。比較固定的包裝是像TO-5、TO-92A之類，三只腳呈三角形排列，其中第1腳一定是E。第2腳一定是B，第3腳一定是C。若在電路圖里，我們用了一個(gè)TO-5封裝的三極管，而這個(gè)三極管的管腳名稱分別為B、C和E，對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)分別為1、2和3。三極管的管腳號(hào)和三極管的焊盤序號(hào)所對(duì)應(yīng)的三極管的名稱不一樣，需修改。可把三級(jí)管的焊盤序號(hào)改成如下形式：原來的1號(hào)焊盤改為3號(hào)，2號(hào)焊盤改為1號(hào)，3號(hào)焊盤改為2號(hào)。 可變電阻的管腳名分別為1、w(中間抽頭

9、)及2，而其對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)碼分別為1、3及2。但在電路板里(PCB)，不管是用VR1、VR2、VR3、VR4還是VR5元件包裝，其焊盤序號(hào)是1、2和3。應(yīng)注意原理圖中可變電阻中間抽頭管腳號(hào)所接的網(wǎng)絡(luò)與PCB板中可變電阻中間抽頭的焊盤序號(hào)所接的網(wǎng)絡(luò)是否一致，若不一致，需修改，修改的方法可參考上面三極管的修改方法。談?wù)凱rotel DXP的元件封裝庫 Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開發(fā)平臺(tái)，它提供了比較豐富的PCB（元件封裝）庫，本文就PCB庫使用的一些問題簡(jiǎn)單地探討一下，和朋友們共勉。 一、 Protel DXP中的基本

10、PCB庫： Protel DXP的PCB庫的確比較豐富，與以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理圖元件庫和PCB板封裝庫使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板封裝庫的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn)單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式： 1、分立元件類： 電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二

11、類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是“RAD-*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤的寬度，它們的單位都是10mil，“-”前面的“*”

12、是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中只有一個(gè)，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封

13、裝套用。 三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與Protel99 SE的名稱“TO-*”不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。 其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，我們不再各個(gè)說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。 2、集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封

14、裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對(duì)應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說明了。二、 將Protel 99 SE的元件庫轉(zhuǎn)換到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將Protel 99 S

15、E中的封裝庫導(dǎo)入Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì)Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP中。三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在Pro

16、tel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡(jiǎn)單進(jìn)行介紹： 1、 用手工繪制封裝元件：用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對(duì)此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡(jiǎn)單介紹一下： A、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； B、單擊【Tools】/【New Component】,關(guān)閉向?qū)?duì)話框； C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示:其中：P1是焊盤放置工具、P2是過孔放置工具、P3是文字放置工

17、具、P4是坐標(biāo)放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡(jiǎn)單說明這些工具的使用方法：點(diǎn)擊P1 十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性；點(diǎn)擊P2 十字形鼠標(biāo)跟隨的過孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過孔的屬性；點(diǎn)擊P3 十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對(duì)話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層；點(diǎn)擊P4 十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可；點(diǎn)擊P5 十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束

18、尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層；點(diǎn)擊P6 在線條的起始位置點(diǎn)擊開始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層；點(diǎn)擊P7 十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓；點(diǎn)擊P8 十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可；首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊P9 ，在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place】/【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法和前面介紹雷同

19、。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。 D、下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示：中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤，主要是為了散熱。首先點(diǎn)擊P1 在編輯界面放置一個(gè)焊盤，雙擊焊盤將焊盤的名稱改為1，焊盤形狀為Round，Y尺寸為60mil，X尺寸為60mil，確定。用主工具條的選取工具選取焊盤并復(fù)制。點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為6，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0，0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。再次點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為5，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的

20、增量為0后確定，在坐標(biāo)（50，60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤。雙擊1號(hào)焊盤，在對(duì)話框修改焊盤形狀為Octagonal，Y尺寸為50mil，X尺寸為50mil，確定。雙擊7號(hào)焊盤，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將2號(hào)修改為3，8號(hào)修改為4，3號(hào)修改為5，9號(hào)修改為6，4號(hào)修改為7，10號(hào)修改為8，5號(hào)修改為9，11號(hào)修改為10，6號(hào)修改為11，其他不變。點(diǎn)擊P6 ，將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7 在圖形繪制園處繪制園。點(diǎn)擊P1 在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤，雙擊這個(gè)焊盤在對(duì)話框

21、修改焊盤的X尺寸為500mil，Y尺寸為200mil，中心孔尺寸為0，名稱為0，焊盤所在層為TopLayer(頂層)后確定。選取這個(gè)焊盤，用移動(dòng)工具將焊盤移動(dòng)到外形的方框區(qū)。將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層），點(diǎn)擊P3 放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP11”確定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤上。點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在1號(hào)焊盤上。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后確定，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。單擊“Rename”按鍵，修改元件名為TDIP

22、11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤，是為了散熱，使用焊盤而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。E、繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤尺寸、焊盤間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們?cè)谏厦娴睦又械牡谝粋€(gè)圖就是元件的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫中是沒有的，對(duì)于比較熟練的工程師來講，他們也基本是用手工來繪制比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對(duì)元件庫中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或利用原封裝元件修

23、改新的封裝元件，都是需要用手工來繪制和修改封裝元件的。2、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對(duì)照表：序號(hào)名 稱說 明1Ball Grid Arrays(BGA)BGA類型2CapacitorsCAP無極性電容類型3Diodes二極管類型4Dual in-line Package(

24、DIP)DIP類型5Edge ConnectorsEC邊沿連接類型6Leadless Chip Carier(LCC)LCC類型7Pin Grid Arrays(PGA)OGA類型8Quad Packs(QUAD)GUAD類型9Resistors二腳元件類型10Small Outline Package(SOP)SOP類型11Staggered Ball Gird Arrayd (SBG)SBG類型12Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA)SPGA類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一

25、般均選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2

26、-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、用手工繪制的方法

27、進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤鍵進(jìn)行存盤。 到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類型其各對(duì)話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對(duì)話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制：

28、有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考： 方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可； 方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠

29、標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框,繼續(xù)點(diǎn)擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【Rename Component】對(duì)元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫：

30、我們?cè)谥谱鱌CB板時(shí)不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個(gè)庫中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫和封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB”，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH”和“PCB”，在“SCH”目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫，由于本文主要討論P(yáng)CB封裝元件庫，這里我們不再討論，在“PCB”中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個(gè)空的PCB元件庫，

31、并用另外的名稱如“分立元件.PcbLib”存盤到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤符。在這個(gè)庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。在分類過程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都

32、十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來的庫中用運(yùn)方便的多。六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問題： 1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫的管理也比較方便和容易。 2、對(duì)于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在MultiLayer層）。對(duì)貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對(duì)話框?qū)aple(形狀)中的下拉單修改為Rectangle（方形）焊盤，同時(shí)調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”（頂層），將Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小)修改為0mil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊OK就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來做焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元件