常用的各類封裝含義

1、 常用的各類封裝含義 作者： 日期： 2 杭州迅得電子有限公司 ：球柵陣列封裝1.BGAArray Grid Ball 陣列柵格 球形 說明：為什么說是球柵，下圖是橫截面圖，很直觀的 看出引腳輪廓是球形； 柵格陣列封裝，引腳大致分布如下圖： 左右的區(qū)別：就上圖來說，四行四列引腳不是非要排滿，如下圖（引腳五行五列） 實物圖： 實物圖： ） （b （ a） ：陶瓷球柵陣列封裝（基板是陶瓷）2.CBGAArray Ceramic Ball Grid 陣列球形 柵格陶瓷的 說明：引腳分布圖和實物圖都可參考上一說明。 3.CCGA：陶瓷圓柱柵格陣列封裝（基板是陶瓷）Array Column Grid C

2、eramic 圓柱陶瓷的 柵格 陣列 頁8 3 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 說明：都是柵格陣列封裝，不同就在于引腳形狀，橫截面如圖： 引腳是圓柱狀。 4.PBGA：塑料球柵陣列封裝（塑料焊球陣列封裝）Array Grid Plastic Ball 陣列塑料的 球形 柵格不同之處和PBGA說明：引腳分布圖和實物圖都可參考BGA封裝的說明。CBGA 就在于它們的基板材質(zhì)不同，一個是陶瓷，一個是塑料。 5.TBGA：載帶球柵陣列封裝Array Tape Ball Grid 陣列 球形 柵格 帶子封裝的說明。不同之處在于它的基板BGA說明：引腳分布圖和實物圖都可參考 電路板?；?層的P

3、CB為帶狀軟質(zhì)的1 ：縮微型球狀引腳柵格陣列封裝6.MicroBGAArray Ball Grid Micro 柵格 陣列微小的 球形，McroBGA封裝的顯存采用晶元嵌入式底部引線封裝技術(shù)，具有體積小說明：i 連線短，耗電低，速度快，散熱好的特點。 7.CSP：芯片尺寸封裝Package Scale Chip ,封裝 比例,尺寸 包裹芯片封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP說明： CSP封裝，是芯片級封裝的意思。，1:1.14其技術(shù)性又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過BGA平方毫米，約為普通 的32已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有CSP封裝相比，同等空間

4、下6內(nèi)存芯片面積的1/。與BGATSOP/的13，僅僅相當(dāng)于 封裝可以將存儲容量提高三倍。 ：插針柵格陣列封裝（陳列引腳封裝）8.PGAArray Pin Grid 柵格 陣列針為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。如說明：陳列引腳封裝PGA 圖所示： 頁8 4 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 實物圖： CPGA(Ceramic Pin Grid 此外，所用基材為陶瓷的，則叫做陶瓷針型柵格陣列封裝 。Array ) ：帶引腳的塑料芯片載體封裝9.PLCCCarrier Chip Plastic Leaded 載體塑料 有引腳的 芯片引腳從封裝的四個側(cè)表面貼裝型封裝之一。說明：

5、帶引線的塑料芯片載體封裝，面引出，呈丁字形，是塑料制品。實物如左下圖，實際安裝好在電路板上如右下 圖。 ：四方扁平封裝10.QFPPackage Flat Quad 包裹，封裝四方 扁平的引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼表面貼裝型封裝之一，四側(cè)引腳扁平封裝，說明： ）型。如下圖：（L 頁8 5 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 當(dāng)然，基材有塑料、金屬和陶瓷三種，普遍的還是塑料封裝。 的QFP）11.LQFP：(封裝本體厚度為1.4mmLow-profile Quad Flat Package 說明：實物圖可參考QFP封裝實物圖。 12.PQFP：塑料四方扁平封裝Package Flat P

6、lastic Quad 封裝 四方 扁平的 塑料的封裝所不同的就是基材是塑料的，其封裝圖可參考*QFP說明：PQFP封裝與其他 封裝的模型圖。QFP ：縮小四方扁平封裝13.SQFPFlat Package Shrink Quad 四方 扁平的封裝 縮小的 說明：縮小四方扁平封裝字面意思可知道這類封裝的芯片本體小。 14.TQFP:薄四方扁平封裝Thin Quad Flat Package 低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用說明：薄方扁平封裝對中等性能、系列支持寬TQFP,成本的封裝方案，且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝到32泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量，尺寸范圍從7mm到28mm，

7、引線數(shù)量從 256。如下實物圖： 可看到本體厚度非常薄。 ：方形扁平無引腳封裝15.QFN 頁8 6 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司No-lead Quad Flat 扁平的 無引腳的方形。封裝四側(cè)說明：方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一，現(xiàn)在多稱為LCCQFN比QFP低。QFP 配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比小，高度 封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形， 用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。 實物圖如下： 16.TQFN Thin Quad Flat No-lead 薄的方形扁平的無引腳的的本體厚度要薄些，

8、除了本體厚TQFN是QFN中的一種，相對來說說明：TQFN 。相同。實物圖可參考QFNQFN度薄，其他特點與 ：無引腳芯片載體封裝17.LCCCarrier Chip Leadless 載體芯片無引腳的 指基板的四個側(cè)面只有電極無引腳芯片載體封裝，表面貼裝型封裝之一。說明： 接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如下實物圖： ，但要注PLCC同樣，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接認為是CLCC和 上面第9個封裝形式已說過。PLCC意了，這兩個都是有引腳的。 ：帶引腳的陶瓷芯片載體封裝18.CLCCCarrier Chip Ceramic Leaded 載體 帶引腳的 芯片陶瓷的引腳從封裝的四個側(cè)

9、表面貼裝型封裝之一，說明：帶引腳的陶瓷芯片載體封裝， 面引出，呈丁字形。如圖所示： 頁8 7 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 ：小外形封裝19.SOPPackage Small Outline 封裝,外形 小的 輪廓TSOPShrink SOP（）縮小型小外形封裝、說明：小外形封裝分的更細來說，有SSOP ）薄小外形封裝、TSSOP(Thin Shrink SOP )薄的縮小型小外形封裝。（Thin SOP 20.SOIC：小外形集成電路封裝Integrated Circuit Outline Small 集成電路小的 外形引腳從相對小外形集成電路封裝，表面貼裝集成電路封裝形式中的

10、一種。說明： 的兩個側(cè)面引出，如圖所示： 21.SOJ：J型引腳小外形封裝Small Outline J-Lead 外形 J形引腳 小的輪廓,形引腳小外形封裝，表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈說明：J J字形，故此得名。如圖所示： 小外形無引腳封裝22.SON:No-lead Outline Small 輪廓，外形無引腳小的 是四方都有引腳，QFNQFN說明：小外形無引腳封裝，可以直接和封裝對比， 頁8 8 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 SON是只有對邊兩邊有引腳。如下模型圖和實物圖： 23.DFN：雙邊扁平無引腳封裝No-lead Flat Dual(Double)

11、 無引腳的雙數(shù)，雙邊 扁平的封裝沒多大區(qū)別，可以說幾乎一樣，唯一有所區(qū)別的就封裝與SON說明：DFN 封裝的元件本體要更薄些。如下左圖：是DFN 當(dāng)然也有個別例外的，兩邊的引腳數(shù)不等，但少見，如上右圖。 24.SOT：小外形晶體管封裝Transistor Outline Small 晶體管小的 輪廓,外形 說明：小外形晶體管封裝，也是表面貼裝的封裝形式之一。如下幾個圖例： 25.SOD:小外形二極管封裝 Small Outline Diode 二極管外形小的 輪廓, 說明：專門為小型二極管設(shè)計的一種封裝。如下圖： 頁8 9 第頁共 編寫人：周勇 杭州迅得電子有限公司 此外，還有一種小型二極管，也可歸為此類，如圖所示： 封裝。當(dāng)然，這種二極管可以歸類為MELF 26.MELF ）（Melf-RMELF說明：（Metal Electrical Face）圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻 ，如圖所示：/貼式電感(Melf Inductors )/貼式二極管（Melf Diodes） 二極管參考SOD封裝。 27.DPAK 封裝到目前為止不知道它中文名。這種封裝是表面貼裝的封裝形式說明：DPAK如元件一端有