硬件設(shè)計(jì)文檔規(guī)范-硬件模板

1、SUCHNESS硬件設(shè)計(jì)文檔型號(hào)：GRC60定位終端編號(hào)：機(jī)密級(jí)別：絕密 機(jī)密 內(nèi)部文件部門：硬件組擬制：XXXX年 XX月 XX 日審核：年月日標(biāo)準(zhǔn) 化：年月日批準(zhǔn)：年月日文檔修訂歷史記錄日期版本說明修改者目錄1 系統(tǒng)概述 3.2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 3.2.1 硬件需求說明書 3.2.2 硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告 3.2.3 單板總體設(shè)計(jì)方案 3.2.4 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì) 3.2.5 單板硬件過程調(diào)試文檔 3.2.6 單板硬件測試文檔 4.3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) 4.3.1 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì) 4.3.2 單板軟件過程調(diào)試報(bào)告 4.3.3 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告 4.3.4 單板軟件歸檔詳細(xì)文檔 4.4 硬件設(shè)計(jì)文檔

2、輸出 4.4.1 硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔 4.4.2硬件信息庫 5.5 需要解決的問題 5.6 采購成本清單 5.1 系統(tǒng)概述2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)2.1、硬件說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指 標(biāo)、 運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī) 格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開發(fā)計(jì)劃的依據(jù)， 具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主 要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等2.2、硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它 是硬

3、件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié) 構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖 及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性 討論和硬件測試方案等2.3、單板總體設(shè)計(jì)方案在單板的總體設(shè)計(jì)方案確定后出此文檔，單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含單板版 本號(hào)，單板在整機(jī)中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯 框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與 相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)2.4、單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段， 應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。 在單板 硬件詳細(xì)

4、設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明，各功能模 塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口 管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程 器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測試、調(diào)試計(jì)劃。有 時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開發(fā)人員開發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳 細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至 關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫出2.5、單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投 PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理 階

5、層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技 術(shù)文檔。每次所投 PCB 板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板 硬件功能模塊劃分， 單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度， 調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法， 原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理 圖、PCB 圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說 明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測試方案的修改2.6、單板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個(gè)功能都 能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔，單板硬件測試 文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能

6、模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能 參數(shù)、各功能模塊測試點(diǎn)確定、各測試參考點(diǎn)實(shí)測原始記錄及分析、板內(nèi)高速 信號(hào)線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O 口信號(hào)線測試原始記錄及分析，整板性 能測試結(jié)果分析3 系統(tǒng)軟件3.1 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列 出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù) 結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程 序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在 有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪 些文檔定義3.2 單板軟件過程

7、調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集 盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以 下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問 題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測試方案修改。3.3 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào) 告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào) 的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性 能評(píng)估等。4 硬件設(shè)計(jì)文檔輸出4.1 硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔 4.2 硬件信息庫 為了共享技術(shù)資料，建議建立一個(gè)共享資料庫，每一塊單板都將有價(jià)值有 特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下