PCB拼板尺寸設(shè)計介紹

1、PCE拼板尺寸設(shè)計簡介2006.07.03拼版尺寸設(shè)址簡介拼版尺寸設(shè)計，是指根企業(yè)對PCB板完成 設(shè)計對一些不規(guī)則畸形板進行拼合，以減少對 PCB板材的浪費.結(jié)合PCB工廠各制程設(shè)備的 加工能力，參考板料的尺寸規(guī)格，設(shè)計出能 夠符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最 低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的拼版 尺寸。拼版尺寸設(shè)計影響因素拼版尺寸設(shè)計不但受到單元尺寸的影響 、同時各PCB工廠在各個工序制程設(shè)備加工 能力的限制，而且受到上游供應(yīng)商板料尺寸 規(guī)格的制約。所以，對拼版尺寸設(shè)計產(chǎn)生影響的因素 來自于方方面面，諸如：拼版尺寸設(shè)廿影響因素公司要求方面：成品單元尺寸、板件外形形狀、外形加工方式、表

2、面處理方式、層數(shù)、完成板厚、特殊加工要求等等。 PCB工廠方面：多層板層壓方式（主要影響因素）、拼版通斷、管 位方式、各個工序設(shè)備加工能力、外形加工方式等等。供應(yīng)商方面：板料生產(chǎn)廠家提供的板料尺寸規(guī)格、B片尺寸規(guī)格、 干模尺寸規(guī)格、RCC尺寸規(guī)格、銅箔尺寸規(guī)格等等。拼版圖寬方向拼版板邊成品單元成品單元成品單元尺寸成品單元成品單元長方向拼版板邊拼版Y方向尺寸 長成品單元尺寸單元間距拼版X方向尺寸 寬注意：長寬拼版板邊一般：雙面板：雙面板拼版板邊最小寬度應(yīng)n 12mm。多層板：多層板拼版板邊最小寬度應(yīng)X 9mm。單元間距成品單元與單元的間距一般為2.4mm6.0mm，通常設(shè)計為3.175mm。層壓

3、方式對拼版尺寸的要求多層板生產(chǎn)必須經(jīng)過層壓工序，因而，板件的拼 版尺寸受層壓方式的影響。層壓方式一般分為以下兒種： MASSLAM 熱熔法 PINLAM 四槽定位MASSLAM一般適用于普通四層板、RCC壓合板，生產(chǎn)效率高。 拼版尺寸 長：14Y24inch寬：14X18inch熱熔法一般適用于層數(shù)S 12層的普通多層板，生產(chǎn)效率高。拼版尺寸 長：12Y27inch寬：12X19inch PINLAM一般適用于高密多層板、埋盲孔板，層間對準(zhǔn)度高。 受層壓模板限制：拼版尺寸的一邊必須是18inch,另一邊需14 s X 24X18inch三種拼版尺寸。最佳拼版尺寸板料尺寸1丫| 位 $ inch

4、 最佳拼板尺寸48X3624X1824X1218X1618X1248X4024X13.320X1620X1220X13.348X4224X1421X1221X1621X13.5雙面板最大拼版尺寸：24X1 &nch常觀物料板料（FR-4）的厚度、銅箔厚度:板厚 /mm銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.14XX0.17XX0.20XX0.27XX0.30板厚 /mm銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.43X0.60X0.800.851.00X注：以上板厚均包括銅箔厚度，表示存在該銅厚的板材，X表示沒有。常規(guī)物料注：以上板厚均包括銅箔厚度，表示存在該銅厚的板材，X表示沒有。板料大料尺寸規(guī)格：一般為:

5、48X42、48nX40 48X36常規(guī)物料各種半固化片的厚度:B片類型經(jīng)驗層壓后厚度（mil）介電常數(shù)（1MHz工作頻率）介電常數(shù)（1GHz 工作頻率）10624.0510802.54.23.721164.34.43.92116H4.84.43.9150064.53762874.64.27628H84.64.2常觀物料半固化片尺寸規(guī)格：半固化片一般寬度為49英寸。干膜尺寸規(guī)格：外層干膜寬度尺寸有：【自動曝光機】:23.5、225、2仁5、20.5、19.5、 18.5、17.5、15.5、11.5；【半自動曝光機】：23、22 21 20、19 1817、15.5、11.5 o內(nèi)層干膜寬度尺寸有：23.75 22.75、21,75 20.75、19.75、18.75、17.5、15.5。常觀物料各種RCC的厚度(區(qū)分銅箔和背膠的厚度)：常用的RCC的樹脂厚度為80um,銅箔有12um和 18um兩種，另外可選擇的有樹脂厚度為60um和100um。RCC介電常數(shù)為3.8 o各種可用于激光打孔的半固化片的厚度；激光鉆孔半固化片(