金手指產(chǎn)品的生產(chǎn)管制PPT

1、 1.金手指金手指(空板空板)檢驗檢驗 金手指(空板)檢驗 工具:20倍顯微鏡 檢驗標(biāo)準(zhǔn):按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執(zhí)行. 注意事項: PCB板和已經(jīng)檢驗之過PCB板的放置區(qū)域需要清潔. (中山:產(chǎn)品放置在清潔過的靜電帶內(nèi)) PCB板的位置需要清潔,並固定靜電帶在底座上,在產(chǎn)品放置在靜電 帶上進行檢驗. 3.人員作業(yè)時必須十個手指都佩帶手指套,發(fā)現(xiàn)手指套沾污,破損或 作業(yè)過程中離開處理其它問題后再次作業(yè)時必須更換手指套. 嚴(yán)格按照SOP (參考附件)作業(yè)執(zhí)行. 注意事項: PCB板和已經(jīng)貼過金手指的PCB板放置區(qū)域需要清潔. (國碁:產(chǎn)品 放置在清潔過的靜電帶內(nèi)) 2.桌面上墊的靜

2、電桌布要每個時段清潔,減少錫粉顆粒被防焊膠粘 附到金手指上的機會 3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手 指均要帶防止沾污基板造成空焊,發(fā)現(xiàn)手指套沾污,破損或作業(yè)過 程中離開處理其它問題后再次作業(yè)時必須更換手指套 Subject: 貼防焊膠注意事項貼防焊膠注意事項 Release Date :Model :金手指系列產(chǎn)品金手指系列產(chǎn)品 Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 作業(yè)中: 1. 檢金手指人員用20 X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規(guī)范進行檢驗. 處理. 3. 對檢驗OK的產(chǎn)品貼防焊

3、膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整, 壓, 緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊 膠不能超出板邊(如圖三). 防焊膠應(yīng)緊貼板邊(如圖四). 4. 防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現(xiàn)如圖所示 的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼. 作業(yè)后: 1.做好桌面 5S. 2. 整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關(guān)規(guī)定保存. 注意事項注意事項: 1. 操作時必須佩戴靜電環(huán),手指套. 2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或 兩片以上). mm 4.作業(yè)過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良. 沒有完全覆蓋金手指 防焊膠沒有壓緊

4、 防焊膠超出板邊 圖一圖一 圖二圖二 圖三圖三圖四圖四 防焊膠沒有緊貼板邊 重點管控站位: 1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接觸PCB板注意金色PAD 局部.(包括上空板和確認(rèn)印刷效果等原因接觸PCB板) 2.印刷治具清潔(換線時,掉板后等使用IPA溶液清潔) 3.鋼板清潔(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作 業(yè)一次,且作業(yè)人員要認(rèn)真完成.) PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經(jīng)做清潔管 制的區(qū)域. 機臺和support治具未清潔干淨(jìng) 鋼板架上錫膏 1. 鋼板架上的錫膏沒有清潔,容易 掉落在基板或XY table上造成濺 錫. 2. 印刷機和高速機的

5、support治具沾 污錫膏沒有及時清潔. 3.每班定時清潔治具;印刷機在清洗 鋼板或換線時,要去除鋼板架上 的錫膏,同時清潔support治具和 壓板的下外表. 4.當(dāng)印刷機掉板時,需確認(rèn)后面印刷的連續(xù)2PCS基板是否有濺錫. 如果有需要擦拭治具和鋼板再確認(rèn). 如果可以,盡可能選用support pin. 5.印刷不良品清洗(嚴(yán)格按照下業(yè)SOP作業(yè),請重點喧達) 備注備注:(重點重點) 1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意請一定注意) 高溫防焊膠帶高溫防焊膠帶 3.清洗完成后清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果倍顯微鏡檢驗清洗效果 4.烘烤

6、烘烤:125+/-5度烘烤度烘烤1Hour 5.重新貼高溫防焊膠帶重新貼高溫防焊膠帶 Subject: 基板基板印刷不良清洗流程印刷不良清洗流程 Release Date : Model : SMT Series Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 注意事項注意事項Attention):Attention): 1)1)不可用刷子刷基板不可用刷子刷基板 2 2產(chǎn)品如果有金手指必須注意金手指不可產(chǎn)品如果有金手指必須注意金手指不可 沾錫沾錫 3 3清洗時不可沾污另一面如果另一面有零清洗時不可沾污另一面如果另一面

7、有零 件不可撞件件不可撞件 4)Hybrid 4)Hybrid 產(chǎn)品產(chǎn)品20X 20X 顯微鏡檢驗標(biāo)準(zhǔn)參照顯微鏡檢驗標(biāo)準(zhǔn)參照 “LGA“LGA產(chǎn)品檢驗作業(yè)規(guī)范產(chǎn)品檢驗作業(yè)規(guī)范(CQ.30.28S)(CQ.30.28S) 5)5)一般一般Hybrid Hybrid 產(chǎn)品和金手指產(chǎn)品上的錫膏不產(chǎn)品和金手指產(chǎn)品上的錫膏不 能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超 聲波清洗機里清洗。聲波清洗機里清洗。 參考參考 1. 1. 2.CQ.30.28S. 2.CQ.30.28S. 印刷不良經(jīng)工程師確認(rèn)需清洗 一般Hybrid 產(chǎn)品 大超音波機清洗 烘烤參考一般U30 基板

8、正常烘烤條件 繼續(xù)使用 PCB帶金手指的產(chǎn)品 小超音波清洗機清洗 10X 顯微鏡 檢驗 一般PCB產(chǎn)品 用膠刮刀刮掉錫膏 用擦拭紙擦掉 3-5X 放大 鏡檢驗 用擦拭紙蘸IPA擦 拭基板 小超音波清洗機清洗 (限第一面印刷不良) 有殘留錫膏 無殘留錫 膏且無沾污 無殘留錫膏 無殘留錫膏 有殘留錫膏 棉簽蘸酒 精擦拭 不允收 允收 在該Unit作bad mark 標(biāo)記 有殘留錫 膏及沾污 J10R018 20X 顯微鏡 檢驗 10X 顯微鏡 檢驗基板反 面 無殘留錫膏 棉簽蘸酒精擦拭,不允收 的作bad mark 標(biāo)記 有殘留錫膏 用擦拭紙蘸IPA擦拭 基板正面 小超聲波清洗機 清洗 撕掉防焊膠

9、, 大超音波機清洗 棉簽蘸 酒精擦拭 保存期限:隨產(chǎn)品之取消而報廢 烘烤參考一般PCBA基板 正常烘烤條件 (小超聲波清洗過的基板) 棉簽蘸 酒精擦拭 注意確認(rèn)高速機,汎用機的Support的清潔管制. 確認(rèn)時機:換線時. Reflow Tray盤盤 注意確認(rèn)Reflow Tray盤沒有沾污. 確認(rèn)時機:換線時. 7.ICT測試站位測試站位 放置待測產(chǎn)品的區(qū)域需要清潔管制. 確認(rèn)時機:換線時,發(fā)現(xiàn)沾錫,沾污等不良時. 9.SMT檢驗檢驗(目視目視) 放置待檢驗產(chǎn)品和已經(jīng)檢驗產(chǎn)品的區(qū)域需要清潔管制. 確認(rèn)時機:換線時. 金手指的檢驗:使用20倍顯微鏡. 金色PAD檢驗標(biāo)準(zhǔn):(附件SOP) 注意事

10、項: 1.修復(fù)產(chǎn)品時注意不要濺錫到金手指,金色PAD上. 2.使用烙鐵注意不要甩錫. 3.修復(fù)后注意自檢. Subject: Release Date :Model : Prepared by: Approved by: Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 保存期限:隨產(chǎn)品之取消而報廢 grounding PAD檢驗標(biāo)準(zhǔn): 1.MM,不允收 2.塊狀的沾錫不允收. 散熱PAD檢驗標(biāo)準(zhǔn): 沾錫允收(存在明顯的凸起需要修 復(fù)(抹平). 金手指產(chǎn)品之金色PAD 檢驗標(biāo)準(zhǔn) 有有 金手指的產(chǎn)品金手指的產(chǎn)品 點狀的沾錫 0.7MM,不允收.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD

11、沾錫允收. 操作步驟操作步驟( Operat i on St ep):( Operat i on St ep): 檢驗標(biāo)準(zhǔn)如如下: 1. . 刮傷露底材; 刮傷未露底材在單面超過1/ 5個金手指以上拒收 2. 凹陷點離金手指板邊80% 內(nèi)M i ni PCI 超過0. 2m m , PCI超過0. 4m m , 且單面 超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求. 3. 沾錫, 小白點( 錫鉛點) 離金手指板邊80% 內(nèi)M i ni PCI超過 0. 2m m , PCI超 過0. 4m m 且單面超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求. 4. 金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者離金手指板邊80% 內(nèi)M

12、 i ni PCI 超過0. 2m m , , PCI 超過0. 4m m 且單面超過六處以上拒收; 其他20% 沒要求. 5. . 金手指氧化拒收 6. 金手指有底材外露之現(xiàn)象拒收 7. . 端點導(dǎo)線殘留銅屑o(jì)r 拉離拒收 8. . 金手指有殘膠現(xiàn)象拒收 9. . 金手指插拔痕跡可接受, 但露底材拒收 10. 缺口在單一金手指面積超過20% , 但未超過20% 之金手指拒收 則每面超過兩處( 含兩處) 拒收 11. 側(cè)向突出視同線路間距的減少, 線路間距減少超過20% 拒收 12. 修復(fù)品應(yīng)平整但有色差可接收 Subject: 金手指檢驗標(biāo)準(zhǔn)金手指檢驗標(biāo)準(zhǔn) Release Date :Mod

13、el :金手指系列金手指系列 Prepared by: Approved by: Release REV:1.2 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 輕微擦傷 (金面無凹陷現(xiàn)象 ) -允收 刮傷未露底材但金面有明顯 凹陷現(xiàn)象-按第1條 金手指任一處刮傷露底材 -拒收 缺口半徑不超過手指寬的20% -允收 缺口半徑超過手指寬的20% -拒收 缺口位置在手指內(nèi) -拒收 沾錫距邊緣80%範(fàn)圍外-允收 沾錫距邊緣80%範(fàn)圍內(nèi)-按第3條凹陷/點在距邊緣80%範(fàn)圍內(nèi)-按第2條 凸出位置在邊緣80%範(fàn)圍外 -允收 凸出位置在邊緣80%範(fàn)圍內(nèi) -小于0.2mm允收;否則,

14、拒收 側(cè)向突出-按第11條 保存期限隨產(chǎn)品之取消而報廢 化金板的各個層的分布化金板的各個層的分布: 刮傷露底材(底材指:Ni,Cu,基材)-不允收. 1.2刮傷未露底材(外表Au層輕微刮傷,未露底材) -1PCS產(chǎn)品的一個面的1/5個金手指數(shù)量的長度 舉例說明:假設(shè)金手指產(chǎn)品一面有20個金手指,那么20 x(1/5)=4,因此 刮傷的長度超過4個金手指或者一面累計四個金手指存在刮傷, 因此拒收,反之則允收. Ni一般為灰白色, 氧化后為黑色 金手指長度的80%是指從外側(cè)(紫線到紅線距離)開始計算(參考圖示): 2.凹陷點離金手指板邊80%內(nèi)Mini PCI mm, PCImm 且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求. 備注:PCB測試針點(在金手指上數(shù)量較多,有規(guī)律的小點)不做管控. 3.沾錫, 小白點(錫鉛點)離金手指板邊80%內(nèi)Mini PCI超過 mm,PCImm且單面超過兩處以上拒收; 其他20%沒要求