SMT操作流程中的貼片機使用方法

1、精品文檔你我共享AAAAAA焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有:全自動印刷機、半SMT操作流程中的貼片機使用方法SMTSMT工藝入門 表面安裝技術，簡稱 SMTSMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各 個領域，SMTSMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻 特性好、生產效率高等優(yōu)點。SMTSMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領 先地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏-貼裝元器件-回流焊第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCBPCB的焊盤上，以保證貼片元 器件與PCBPCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并 具有足夠的機械強度。焊膏是由合金

2、粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性 和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將 電子元器件粘貼在PCBPCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外 力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCBPCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起， 形成電氣與機械相連接的焊點。自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。施加方法適用情況優(yōu)點缺點精品文檔你我共享AAAAAA施加方法適用情況優(yōu)點缺點機器貼裝批量較大，供貨周期緊適合大批量生產使用工序復雜,投資較大手動貼裝 中小批量生產，產品

3、研發(fā)操作簡便,成本較低生產效率人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、ICIC吸放對準器、低倍體機器印刷 批量較大, ,供貨周期較緊，經(jīng)費足夠 大批量生產、生產效率 高 使用工序復雜、投資較大 手動印刷 中小批量生產，產品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手 動定位、無法進行大批量生產 手動滴涂普通線路板的研發(fā)，修補焊盤焊膏無須輔助設備，即可研 發(fā)生產 只適用于焊盤間距在0.6mm0.6mm以上元件滴涂 第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼 片膠的PCBPCB表面相應的位置。貼裝方法有二種，其對比如下:須依操作的人員的熟練程度視顯微鏡或放大鏡等。第三步：回

4、流焊接 回流焊是英文ReflowReflow SoldringSoldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印 制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制 板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。從SMTSMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCBPCB進入 140140C160160C的預熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊 膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋 了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度以每秒2 2-3 3C國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCBPCB

5、的焊盤、元器件焊端 和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物, 形成焊錫接點；最后PCBPCB進入冷卻區(qū)使焊點凝固?；亓骱阜椒ń榻B: 機器種類 加熱方式 優(yōu)點缺點 紅外回流焊 輻射傳導 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙 面焊時PCBPCB上下溫度易控制。 有陰影效應，溫度不均勻、容易造成 元件或PCBPCB局部燒壞 熱風回流焊 對流傳導 精品文檔你我共享AAAAAA溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制 強制熱風回流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優(yōu)點，在產 品焊接時，可得到優(yōu)良的焊接效果 強制熱風回流焊，根據(jù)其生產能力又分為兩種: 機器種類適用情況優(yōu)點缺點

6、 溫區(qū)式設備大批量生產適合大批量生產PCBPCB板放置在走帶上，要 順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密 度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。無溫區(qū)小型臺式設備 中小批量生產快速研發(fā) 在一個固定空間內，溫 度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGABGA QFPQFP PLCCPLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產精品文檔你我共享AAAAAA北國風光,里冰封,萬里雪望長城內外，惟余莽莽;大河山舞銀蛇,原馳蠟象,欲與天公試由于回流焊工藝有 再流動 及 自定位效應 的特點，使回流焊工藝對 貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動

7、化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、 元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數(shù)的 設置有更嚴格的要求。清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的 過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳 化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組 裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干 燥?；亓骱缸鳛镾MTSMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當?shù)臏囟惹€會使PCBPCB板出現(xiàn)焊接不全、虛 焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。沁園春雪頓失滔