SMT專業(yè)技術(shù)手冊

1、SMT技術(shù)手冊（版本:1.0）單位：工程技轉(zhuǎn)作者：審核：日期：版本記錄版本日期說明1.02005/01/03初版目錄版本記錄 1目錄 21.前言 32.SMT 簡介 32.1.何謂 SMT(Surface Mount Technology) 呢？ 32.2.SMT 之放置技術(shù) 32.3.錫膏的成份 32.3.1. 焊錫粉末 32.3.2. 錫膏 / 紅膠的使用 32.3.3. 錫膏專用助焊劑 (FLUX)42.4.回溫 42.5.攪拌 42.6.印刷機(jī) 52.7.錫膏印刷不良原因 52.8.印刷不良原因與對策 52.9.PCB 自動送板的操作 62.10.貼片機(jī)不良問題之分類 62.10.1.

2、裝著前的問題 ( 零件吸取異常 )72.10.2.裝著後的問題 ( 零件裝著異常 )72.10.3. 問題對策的重點 72.10.4.零件吸取異常的要因與對策 72.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ?2.10.6. 零件破裂的原因 82.10.7. 裝著後缺件原因 82.11.熱風(fēng)回焊爐 (Reflow)82.11.1.操作方法及程式 82.11.2.熱風(fēng)回流區(qū)溫度設(shè)定參考值 92.11.3.熱風(fēng)迴焊溫度曲線圖 (PROFILE)92.11.4.調(diào)整溫度曲線 102.12.常見問題原因與對策 112.12.1. 料帶 PITCH 計算方法如下： 112.12.2. 吸取率惡化時的處理

3、流程圖 112.12.3.裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ?22.12.4. 零件破裂的原因 132.12.5. 裝著後缺件的原因 132.13.熱風(fēng)迴焊爐 (REFLOW)142.13.1.不良原因與對策 142.13.2. 墓碑效應(yīng) 162.14.SMT 外觀檢驗 182.15.注意事項 201.前言使SMT從業(yè)人員提升專業(yè)技術(shù)，並確保產(chǎn)品品質(zhì)。凡從事SMT從業(yè)人員均適用之。2. SMT簡介2.1.何謂 SMT（Surface Mount Technology） 呢？所謂SMT就是可在 “PCB印上錫膏，然後放上多數(shù) 表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配

4、之技術(shù)。有時也可定義為： “凡是電子零 件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，並與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電 性接合，並經(jīng)焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體 ”。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合 的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。前者能在板 子兩面同時進(jìn)行焊接，後者則否。2.2.SMT 之放置技術(shù)由於表面黏裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計之快速發(fā)展，也連帶刺激自動放置機(jī)的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對 SMD 自動放置的基本 理念均屬大同小異。其工作順序是：（1） 由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。（2） 利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心之

5、校正。（3） 旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對準(zhǔn)電路板面的焊墊。（4） 經(jīng)釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。2.3.錫膏的成份2.3.1. 焊錫粉末一般常用爲(wèi)錫（63%）鉛（37%）合金，其熔點爲(wèi)183C。2.3.2. 錫膏/紅膠的使用（1）錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恆溫 ,恆濕的冰箱內(nèi) ,保存溫度為 010C,溫度太高，錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反 應(yīng)後,使粘度上升而影響其印刷性 ,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化。(2)錫膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫 6-8hrs(kester)/1-2hrs 千住)後再開圭寸.如一取出就開圭寸，存在的溫差使錫

6、膏結(jié)露出水份，這時錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使 其回到室溫，這會使錫膏品質(zhì)劣化。(3)錫膏使用前，先用攪拌機(jī)攪 30-40sec(kester)/5min 千住), 攪拌時間不可過長，因錫粉末中粒間摩擦，使錫膏溫度上升,而引起粉 未氧化，其特性質(zhì)化，黏度降低。(4)錫膏/紅膠開封後盡可能在 24 小時內(nèi)用完，不同廠牌和不 同TYPE 的錫膏/紅膠不可混用。2.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX)構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去2.4.回溫(1)錫膏/紅膠運(yùn)送過程必須使用密閉容器以保

7、持低溫。(2)錫膏/紅膠必須儲存於 0C10C之冰箱中，且須在使用期限內(nèi)用完。(3)未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其 活性，紅膠在常溫下最低回溫 1-2 小時方可使用，無需攪拌。2.5.攪拌(1) 打開本機(jī)上蓋，轉(zhuǎn)動機(jī)器錫膏夾具之角度，以手轉(zhuǎn)動夾具測之圓棒，放入 預(yù)攪拌之錫膏並鎖緊。(2)左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100 克)機(jī)器高速 轉(zhuǎn)動可避免晃動。(3)蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時間，按(ON/OFF)鍵後機(jī)器自動高速攪拌，並 倒數(shù)計時，待設(shè)定時間完成後將自動停止。(4)作業(yè)完成後，打開上蓋，依相反動作順序打開夾具的錫膏罐。2.6. 印刷機(jī)(

8、1)在機(jī)臺上用頂針頂住 PCB 定位孔，固定好 PCB,PCB 不能晃動。(2)調(diào)好刮刀角度(6090)及高度(7.0 .2mm)鋼板高度(8.0 .2mm),左右 刮刀壓力(1.3 .1kg/cm2)及機(jī)臺速度 202rpm。(3)選擇手動模式一按臺扳進(jìn)一鋼板下降一鋼板松一目視鋼板上的焊孔 是否完全對準(zhǔn) PCB 上銅箔f鋼板夾住f臺扳出f自動f試刷一塊，若 錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整。(4) 根據(jù)機(jī)不同可設(shè)單/雙面印刷及刮刀速度2.7. 錫膏印刷不良原因2.8. 印刷不良原因與對策疋摸瞷禜迭癹綵不良狀況與原因?qū)Σ哂×坎蛔慊蛐螤畈涣??銅箔表面凹凸不平?刮刀材質(zhì)太硬?刮刀壓力太小?刮刀角度太大?印

9、刷速度太快?錫膏黏度太咼?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳?提高 PCB 製程能力?刮刀選軟一點?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一般為 6090 度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳 射切割會得到較好的結(jié)果短路?錫膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚?增加錫膏的黏度?加強(qiáng)印膏的精確度?降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與? PCB 之間隙，減低刮刀壓力及速 度)黏著力不足?環(huán)境溫度咼、風(fēng)速大?錫粉粒度太大?錫膏黏度太高，下錫不良?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度坍塌、模糊?錫膏金屬含量偏低 ?錫膏黏度太底?印膏太厚?增加錫膏中的金屬含量百分比 ?增加

10、錫膏黏度?減少印膏之厚度2.9.PCB 自動送板的操作(1)按電源開關(guān)連接電源。(2)當(dāng)按啟動開關(guān)後，你可選擇自動或手動模式操作本機(jī)。選擇手動操作模式- 按自/手動鍵若選擇手動鍵：可任意操作以下任一開關(guān)鍵，開降臺料架，送板間隔設(shè)定,送基板。選擇自動操作模式- 按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈2.10.貼片機(jī)不良問題之分類2.10.1.裝著前的問題 （零件吸取異常 ）（1）（2）（3）無法吸件 立件 半途零件落2.10.2.裝著後的問題 （零件裝著異常 ）（1）（2）（3）（4）零件偏移 反面裝著 缺件 零件破裂2.10.3.問題對策的重點（1）（2）（3）（4）（5）不良現(xiàn)象發(fā)生多少次？是

11、否為特定零件？是否為特定批量？ 是否出現(xiàn)在特定機(jī)器設(shè)備上？ 發(fā)生是否週期性？2.10.4.零件吸取異常的要因與對策2.10.4.1.零件方面的原因（1）（2）（3）（4）（5）粘於紙帶底部 紙帶孔角有毛邊 零件本身毛邊勾住紙帶 紙帶孔過大，零件翻轉(zhuǎn) 紙帶孔太小，卡住零件2.10.4.2.機(jī)器方面的原因（1）（2）吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？ 吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。（3）（4）（5）供料器不良、紙帶 （或塑膠帶 ）裝入是否不良？ 上層透明帶剝離是否不良？ 供料器 PITCH 是否正確？2.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ撸?）零件吸嘴上運(yùn)送時

12、好生偏移 ,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時 導(dǎo)致振動。（2）裝著瞬間發(fā)生偏位 ,裝著後 X.Y-TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等。2.10.6.零件破裂的原因（1）（2）原零件不良。掌握發(fā)生狀況：是否為特定的零件 ?是否為固定批量？是否發(fā)生於固 定機(jī)臺？發(fā)生時間一定嗎？（3）發(fā)生於裝置上的主因通常是正方向受力太大 ,固需檢查吸料高度與零 件厚度是否設(shè)定正確。2.10.7.裝著後缺件原因（1）掌握現(xiàn)象：如裝著時帶走零件，裝著後 XY-TABLE 甩動致零件掉 落，零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生。（2）機(jī)器上的問題：如吸嘴端 ,吸嘴上下動作不良，真空閥切換不良，裝 著時高度水準(zhǔn)不準(zhǔn)，基板固

13、定不良，裝著位置太偏。（3）其他原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附 有油或脫離劑，導(dǎo)致無法附著於錫膏上，另一方面基板板彎太大， 裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況。2.11. 熱風(fēng)回焊爐 (Reflow)2.11.1.操作方法及程式（1）（2） 開啟 power 開關(guān) 各單體開關(guān)旋鈕，即可變?yōu)榭蓜幼黠@示。(3)將溫度控制器，調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟仍O(shè)定值。2.112 熱風(fēng)回流區(qū)溫度設(shè)定參考值(2)爐溫各區(qū)溫度設(shè)定依 PCB 與錫膏特性而定。(3)輸送裝置速度調(diào)整單位元 0.80 .2M/Min(七區(qū))或 283in/min(四區(qū))。(4)自動，手動 AUTO(當(dāng)此開關(guān)位

14、在” ON 自動時,OFF 為手動)。2.13.1.熱風(fēng)迴焊溫度曲線圖(PROFILE)(1)一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設(shè)定之依據(jù)，若有焊接不 良的情況發(fā)生，請依實際情況變更調(diào)整，以改善迴焊品質(zhì)。(2)昇溫速度請設(shè)定 23C/sec 以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸 發(fā)。(3)預(yù)熱區(qū)段，130140C至 160195C的範(fàn)圍徐徐昇溫，其功用可使溶 劑蒸發(fā)、FLUX 軟化與 FLUX 活性化。(4)迴焊區(qū)段，最低 200r，最高 240r的範(fàn)圍加熱進(jìn)行。其目的為 FLUX 的活性作用，錫膏的溶融流動。(5)冷卻區(qū)段，設(shè)定冷卻速度為 45r/秒。本區(qū)在於焊點接著與凝固。(6)下圖為紅

15、膠爐溫曲線參考圖，若有異常，則依實際情況調(diào)整60 90 120 150 180 210 240270300時間（秒）(7)升溫變化不可超過2.5 c/sec。(8)硬化溫度最好在 150c180c不可超過 180C且硬化時間維持在 90130 秒內(nèi)。2.114調(diào)整溫度曲線調(diào)整溫度曲線可參考下表來加以修正條件情況發(fā)生對應(yīng)對策1.預(yù)熱區(qū)溫度及時間不足預(yù)熱區(qū)加溫不足時，F(xiàn)LUX 成份中的活性化不足，於迴 焊區(qū)時溫度分佈不均，易造 成零件劣化及焊接不良。START昇溫速度 2C3C/SEC 130C160C的範(fàn)圍中 60120SEC中徐徐加溫2.預(yù)熱區(qū)溫度及時間過剩錫粉末過度氧化作用。易形成飛散錫珠，

16、 冷焊， 錫 珠，短路現(xiàn)象。3.預(yù)熱區(qū)曲線平緩因各加溫爐裝置不同，各型 基板的大小及所需的基板溫 度不同，只要加熱溫度分佈 均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜 面並無太大影響。請多方實 驗後，根據(jù)最合適之溫昇使 用。由預(yù)熱區(qū)至迴焊區(qū)時昇溫速度為 34C/SEC4.預(yù)熱區(qū)曲線斜面5.迴焊區(qū)溫度及時間不足由於加熱不足，易造成焊接 不良、空焊、墓碑效應(yīng)、小 錫珠產(chǎn)生及跨橋現(xiàn)象。迴焊區(qū)為液相線 183C以上2040SEC 加熱。6.迴焊區(qū)溫度及時間過剩加熱過度，F(xiàn)LUX 炭化將時間計算，停留溫度在210230C的範(fàn)圍中。7.冷卻區(qū)溫度及時間速度 太快基本上冷卻的速度快，焊接 強(qiáng)度較佳。如冷卻的速度太快，於凝固

17、時的應(yīng)力，而造成強(qiáng)度降冷卻的速度為 45C/SEC低。8.冷卻區(qū)溫度及時間速度 太慢加熱過度，焊接點強(qiáng)度降 低。常見問題原因與對策料帶 PITCH 計算方法如下:PITCH 定義為 TAPE 式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。公式為導(dǎo)孔數(shù)*4mm以下圖為例，兩零件間有 3 個導(dǎo)孔，其 PITCH 為 3 孔*4mm=12mm2.12.2.吸取率惡化時的處理流程圖秨NGNG見浪瑁夕浪瑁祘A戈NGNGSENSOR OK浪瑁庵NGNONG皌恨浪瑁庵NG潰籠NGNGOKNG竟笆NGOKOKNGNG浪瑁箂A擋修正修正修正修正瞶OR傳浪瑁糒繷場硓盿輩M夕盽硓盿耞PARTS DATA硃） 竟崩秈場輩盿

18、笆雌OKJLNG修*正箂盿于NG修 正竟#T箂：y浪瑁 糒棒峨NOOKOKSMT箂y矪瞶瑈祘瓜修理OR更換更換更換修理OR更換OK修理OR更換粄醚 ERROR礚箂y2.123裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ吡慵焐线\(yùn)送時發(fā)生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移 動時導(dǎo)致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發(fā)生。裝著瞬間發(fā)生偏位，裝著後 XY TABLE 甩動還有基板移出過程的晃 動等，下圖為易發(fā)生裝著時位置偏位元的零件。2.124零件破裂的原因掌握源頭：是否發(fā)生於裝著或原零件就不良。原零件不良掌握發(fā)生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發(fā)生於固 定機(jī)臺？發(fā)生時間一定嗎？發(fā)生於裝置上的主因通

19、常是 Z 方向受力太大，固需檢查吸料高度與 零件厚度是否設(shè)定正確。2.12.5.裝著後缺件的原因(1)掌握現(xiàn)象：如裝著時帶走零件；裝著後 XY-TABLE 甩動致零件掉f 罠著時髦件向X方向播勤一凸猶易灣電蛆或LED零2隔電極高出本滯致肖爭漏增容勢VR等發(fā)取不安定Z埔炸落；零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生機(jī)器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不 良；裝著時的高度水準(zhǔn)不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。其他原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附 有油或脫離劑，導(dǎo)致無法附著於錫膏上。另一方面基板板彎太大， 裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況。熱風(fēng)迴焊爐(REF

20、LOW)不良原因與對策不良狀況與原因?qū)Σ邩蚪?、短路?錫膏印刷後坍塌?鋼版及 PCB 印刷間距過大?置件壓力過大， LEAD 擠壓 PASTE?錫膏無法承受零件的重量?升溫過快? SOLDER PAST 與 SOLDER MASK濕? PASTE 攵縮性不佳?降溫太快?提咼錫膏黏度?調(diào)整印刷參數(shù)?調(diào)整裝著機(jī)置件高度?提膏錫膏黏度?降低升溫速度與輸送帶速度? SOLDER MASK 材質(zhì)應(yīng)再更改? PASTE 再做修改?降低升溫速度與輸送帶速度零件移位兀或偏斜：?錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均?零件放置不準(zhǔn)?焊墊太大，常發(fā)生於被動零件， 熔焊時造成歪斜?改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度 ?改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度 ?修改

21、焊墊大小空焊：? PASTE 透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀有缺口?焊墊不當(dāng)，錫膏印量不足?刮刀壓力太大。元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件過髒? FLUX 量過多，錫量少?溫度不均? PASTE 量不均? PCB 水份逸出? PASTE 透錫性、滾動性再提高?鋼版開設(shè)再精確?刮刀定期檢視? PCB 焊墊重新設(shè)計?調(diào)整刮刀壓力?元件使用前作檢視?降低升溫速度與輸送帶速度? PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度? FLUXt 匕例做調(diào)整?要求均溫?調(diào)整刮刀壓力? PCE 確實烘烤冷焊：?輸送帶速度太快，加熱時間不足?加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成 表面龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，

22、導(dǎo)致斷裂?受到震動，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造 成斷裂?降低輸送帶速度? PCB 乍業(yè)前必須烘烤?錫粉須在真空下製造?降低不純物含量?移動時輕放沾錫不良：? PASTE 透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀壓力太大?焊墊設(shè)計不當(dāng)?元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件髒汙? FLUX 量過多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化? FLUX 起化學(xué)作用? PASTE 內(nèi)聚力不佳? PASTE 透錫性、滾動性再要求 ?鋼版開設(shè)再精確?調(diào)整刮刀壓力? PCB 重新設(shè)計?元件使用前應(yīng)檢視?降低升溫速度與輸送帶速度? PCB 及兀件使用前要求其清潔度? FLUX 和錫量比例再調(diào)整?爐子之檢測及設(shè)

23、計再修定?調(diào)整刮刀壓力? PCB 製程及清洗再要求?修改 FLUX SYSTEM?修改 FLUX SYSTEM不熔錫：?輸送帶速度太快 ?吸熱不完全?溫度不均?降低輸送帶速度?延長 REFLOW 時間?檢視爐子並修正錫球：?預(yù)熱不足，升溫過快 ?錫膏回溫不完全 ?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺 ? PCB 中水份過多?加過量稀釋劑? FLUX 比例過多?粒子太細(xì)、不均?錫粉己氧化? SOLDER MASK 水份?降低升溫速度與輸送帶速度?選擇免冷藏之錫膏或回溫完全?錫膏儲存環(huán)境作調(diào)適? PCB 於作業(yè)前須作烘烤?避免添加稀釋劑? FLUX 及 POWDE 比例做調(diào)整?錫粉均勻性須協(xié)調(diào)?錫粉製程須再嚴(yán)格要求真

24、空處理? PCB 烘考須完全去除水份焊點不亮：?升溫過快，F(xiàn)LUX 氧化?通風(fēng)設(shè)備不佳?迴焊時間過久，錫粉氧化時間增 長? FLUX 比例過低? FLUX 活化劑比例不當(dāng)或 TYPE 不合適，無法清除不潔物?焊墊太髒?降低升溫速度與輸送帶速度?避免通風(fēng)口與焊點直接接觸?調(diào)整溫度及速度?調(diào)整 FLUX 比例?重新選擇活化劑或重新選擇FLUX TYPE? PCB 須清洗2.132墓碑效應(yīng)o宀*?定義板面上爲(wèi)數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當(dāng)過Reflow時，主要是因爲(wèi)兩端焊點未能達(dá)到同時均勻的融，而導(dǎo)致力量不均衡，其中沾錫力量 較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像

25、吊橋一樣拉起，為三度空間 的直立或斜立狀態(tài)稱之。?分類自行歸正：當(dāng)零件裝著時發(fā)生歪斜，但由於過Reflow時兩焊點同時熔融，其兩邊所出現(xiàn)的均勻沾錫力量，又會將零件拉回到正確的位置。拉得更斜：當(dāng)兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠(yuǎn)時，則其中某一焊墊上的沾錫力 量會將零件拉得更斜?；蛞蛟摵笁|沾錫力量更大時，不但拉正而且完全拉向自 己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。自動歸正墓碑效應(yīng)：這種立體異常的現(xiàn)像，多出現(xiàn)在兩端有金屬封頭的被動小零件上，尤其是當(dāng)重 量輕而兩端沾錫力量又相差很大的情況下，所發(fā)生三度空間的焊接異常。SMT 外觀檢驗?zāi)恳暀z驗是各種生產(chǎn)線上最常見的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。

26、受過訓(xùn)練的作 業(yè)員只要利用簡單的光學(xué)放大設(shè)備，即可對複雜的板子進(jìn)行檢查。但目檢很難對各種情形 定出一種既簡單又正確的判斷準(zhǔn)則。另一個目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀 意識下去解釋規(guī)範(fàn)所言，不同人判斷所產(chǎn)生的結(jié)果將完全不同，即使同一人在不同板子上由於光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時，也可能做出不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。下 圖爲(wèi)一般焊點之判斷情形戻好之允收焊點不良的負(fù)沾錫角上凸新月型(b)不能允收之焊點圖5-2有引膈之焊詁填鎚情形9)封頭雖已完全被繹錫所包濤但因沾錫角 是上凸的負(fù)角故焊點並不牢靠，不能允收E 5-1封頭焊點之目祖外觀情形E 5-4引輿焊鑿之間的對準(zhǔn)情形嗟5-5無搭零件真住整之對璧情形注意事項錫膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒