電路焊接工藝

1、物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系什么是焊接？什么是焊接？ 電路焊接工藝電路焊接工藝1 焊接的基本知識焊接的基本知識 焊接是使金屬連接的一種方焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連接而合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。形成的接點叫焊點。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系1 熔焊：熔焊：利用加熱被焊件，使其熔化產(chǎn)生合金而焊接利用加熱被焊件，使

2、其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術，如氣焊、電弧焊、超聲波焊等。在一起的焊接技術，如氣焊、電弧焊、超聲波焊等。焊接分類焊接分類2 接觸焊：接觸焊：不用焊料與焊劑就可獲得可靠連接的焊接不用焊料與焊劑就可獲得可靠連接的焊接技術，如點焊，碰焊等技術，如點焊，碰焊等3 釬焊：釬焊：用加熱熔化成液態(tài)的金屬把固體金屬連接在用加熱熔化成液態(tài)的金屬把固體金屬連接在一起的方法。起連接作用的金屬材料稱為焊料。焊料一起的方法。起連接作用的金屬材料稱為焊料。焊料溶點必須低于被焊接金屬溶點。溶點必須低于被焊接金屬溶點。硬釬焊：焊料溶點高于硬釬焊：焊料溶點高于4500C軟釬焊軟釬焊:焊料溶點低于焊料溶點低于4500C物

3、理與機電學院電子系物理與機電學院電子系錫焊屬于軟釬焊，焊料為鉛錫合金。錫焊屬于軟釬焊，焊料為鉛錫合金。錫焊的特點：錫焊的特點：1、焊料的熔點低、焊料的熔點低1830C，適用范圍廣，適用范圍廣 。2、易于形成焊點，焊接方法簡便、易于形成焊點，焊接方法簡便 。3、成本低廉、操作方便、成本低廉、操作方便 。4、容易實現(xiàn)焊接自動化。、容易實現(xiàn)焊接自動化。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系焊接方法焊接方法1 手工焊接手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式u繞焊繞焊u鉤焊鉤焊u搭焊搭焊u插焊插焊:將被焊元器件的引線或?qū)Ь€插入洞形或孔形節(jié)點進行焊將被焊元器件的引線或?qū)Ь€插入洞形

4、或孔形節(jié)點進行焊接。適用于元器件帶有引線、插針或插孔及印刷板的常規(guī)焊接接。適用于元器件帶有引線、插針或插孔及印刷板的常規(guī)焊接2 機器焊接機器焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式u浸焊浸焊u波峰焊波峰焊u再流焊：再流焊：物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系2 機器焊接機器焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式u浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完 成印制板上全部焊接點的焊接。主要用于小型印制板電路的焊成印制板上全部焊接點的焊接。主要用于小型印制板電路的焊接接u波峰焊：采用波峰焊機一次

5、完成印制板上全部焊點的焊接。波峰焊：采用波峰焊機一次完成印制板上全部焊點的焊接。是印制電路板焊接的主要方法。是印制電路板焊接的主要方法。u再流焊：利用錫膏將元器件粘在印制板上，加熱印制板后使再流焊：利用錫膏將元器件粘在印制板上，加熱印制板后使得焊膏中的焊料熔化，一次完成全部焊接點的焊接。目前主要得焊膏中的焊料熔化，一次完成全部焊接點的焊接。目前主要應用于表面安裝片狀元器件的焊接。應用于表面安裝片狀元器件的焊接。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系1 1、電烙鐵、電烙鐵2 焊接工具原理：電流通過電熱絲加熱電烙鐵原理：電流通過電熱絲加熱電烙鐵電烙鐵的構造電烙鐵的構造 烙鐵芯（發(fā)熱部件）烙鐵芯（

6、發(fā)熱部件）烙鐵頭（儲熱部分）烙鐵頭（儲熱部分）手手 柄（操作部分柄（操作部分） 電烙鐵的種類：內(nèi)熱式、外熱式、電烙鐵的種類：內(nèi)熱式、外熱式、 恒溫式、吸焊式、感應式恒溫式、吸焊式、感應式物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系電池供電烙鐵電池供電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系常壽命烙鐵頭電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系外熱式電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系手動送錫電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系溫控式電烙鐵物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系熱風拔

7、焊臺物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系常用焊接工具常用焊接工具物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系新烙鐵在使用前的處理新烙鐵在使用前的處理 接上電源，當烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時，將松香涂在接上電源，當烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時，將松香涂在烙鐵頭上，然后在烙鐵頭上均勻地涂上一層焊錫烙鐵頭上，然后在烙鐵頭上均勻地涂上一層焊錫 普通烙鐵頭的修整和鍍錫普通烙鐵頭的修整和鍍錫 烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生表面凹凸不平，而且烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴重，這種情況下需要修整。氧化層嚴重，這種情況下需要修整。 一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺鉗一般將烙鐵頭拿下來，夾到

8、臺鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細銼修平，最后用細砂紙打磨后再用細銼修平，最后用細砂紙打磨光。光。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 修整后的烙鐵應立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通修整后的烙鐵應立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。為止。 注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會生注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會生 成難鍍錫的氧化層。成難鍍錫

9、的氧化層。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系其他輔助工具其他輔助工具1、尖咀鉗：頭部較細，適用于夾小型金屬器件。2、斜口鉗：主要用于剪切導線。3、剝線鉗：專用于剝有絕緣層的導線。4、鑷子：用途是夾持導線和元器件，在焊接時夾持器件兼有散熱作用。5、起子：又稱螺絲刀。有“一”字和“十”字兩種，專用于擰螺釘。6、吸錫器：吸除焊錫，便于元器件取下。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系吸錫器吸錫器物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系3 焊接材料與焊接機理焊接材料與焊接機理焊接材料：焊接材料：焊料和焊劑焊料和焊劑焊料為易熔金屬，是用來連焊料為易熔金屬，是用來連接兩種或多種金屬表面，同接兩種

10、或多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間時在被連接金屬的表面之間起冶金學橋梁作用的金屬材起冶金學橋梁作用的金屬材料。手工焊接所使用的焊料料。手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。為錫鉛合金。焊料要求：熔點低、焊料要求：熔點低、凝固快、凝固快、良好的導電性、良好的導電性、機械強度高、機械強度高、表面張力小、表面張力小、良好的浸潤作良好的浸潤作用用和抗氧化能力強、和抗氧化能力強、抗腐蝕抗腐蝕性要強性要強等優(yōu)點。等優(yōu)點。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系含錫61.9、鉛38.1的焊錫為共晶合金，也稱為錫鉛共晶焊料。此成分的合金熔點最低（183），共晶成分合金在焊接技術中的工藝性能是其它各種成分合金

11、中最好的，它具有熔點低、機械強度高、表面張力小、抗氧化性好等優(yōu)點。 常用的焊料是帶焊劑芯的焊錫絲。它的腔體內(nèi)充以焊劑，焊劑在常溫下是因態(tài)的，但當焊絲熔化時，焊劑以液態(tài)流出，起到清洗氧化層，增加焊接潤濕的作用，并在焊點表面固化。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系（2 2）錫鉛合金的特性）錫鉛合金的特性 含錫含錫61.9、鉛、鉛38.1的焊錫為共晶合金，也稱為錫鉛共晶焊料。此成分的合金熔的焊錫為共晶合金，也稱為錫鉛共晶焊料。此成分的合金熔點最低（點最低（183），在焊接技術中的工藝性能是其它各種成分合金中最好的，它具有），在焊接技術中的工藝性能是其它各種成分合金中最好的，它具有熔點低、機械

12、強度高、表面張力小、抗氧化性好等優(yōu)點。熔點低、機械強度高、表面張力小、抗氧化性好等優(yōu)點。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系焊劑焊劑u焊劑是用來增加潤濕，以幫助和加速焊接的焊劑是用來增加潤濕，以幫助和加速焊接的進程，故焊劑又稱助焊劑。進程，故焊劑又稱助焊劑。u焊劑的作用焊劑的作用 除去氧化膜除去氧化膜 防止氧化防止氧化 減小表面張力減小表面張力 使焊點美觀使焊點美觀助焊劑（松香）物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對人體由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應戴手套或操作后洗手，避免食有害的重金屬，因此操作時

13、應戴手套或操作后洗手，避免食入。入。 焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人體是有害的，如果操作焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不少于鐵離開鼻子的距離應至少不少于30厘米，通常以厘米，通常以40厘米時為厘米時為宜。宜。注意注意物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系焊料與焊劑結合焊料與焊劑結合手工焊錫絲手工焊錫絲帶焊劑芯的焊錫絲，腔體內(nèi)充以焊劑，焊劑在常溫下是固態(tài)的，但當焊絲熔化時，焊帶焊劑芯的焊錫絲，腔體內(nèi)充以焊劑，焊劑在常溫下是固態(tài)的，但當焊絲熔化時，焊劑以液

14、態(tài)流出，起到清洗氧化層，增加焊接潤濕的作用，并在焊點表面固化。劑以液態(tài)流出，起到清洗氧化層，增加焊接潤濕的作用，并在焊點表面固化。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系阻焊劑阻焊劑焊接中，特別使浸焊及波峰焊中，為提高焊接焊接中，特別使浸焊及波峰焊中，為提高焊接質(zhì)量，需要耐高溫的阻焊涂料，使焊料只在需質(zhì)量，需要耐高溫的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊點上進行焊接，而把不需要焊接的部分要的焊點上進行焊接，而把不需要焊接的部分包含起來，起到一種阻焊的作用，這種阻焊材包含起來，起到一種阻焊的作用，這種阻焊材料叫料叫阻焊劑阻焊劑分類分類 加熱固化加熱固化 光固化光固化阻焊劑（光固樹脂）物理與機電學院電子

15、系物理與機電學院電子系焊接機理焊接機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。其機理是焊料母材（焊件與銅箔）在焊接熱的作其機理是焊料母材（焊件與銅箔）在焊接熱的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸潤焊面，依靠用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸潤焊面，依靠二者的相互擴散形成焊件的連接，在銅箔與焊件二者的相互擴散形成焊件的連接，在銅箔與焊件之間形成合金結合層，上述過程為物理之間形成合金結合層，上述過程為物理-化學作用化學作用的過程。的過程。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 金屬表面被熔融潤濕焊料的特性稱為可焊性，只有能被焊錫浸潤的金金屬表面被熔融潤

16、濕焊料的特性稱為可焊性，只有能被焊錫浸潤的金屬格具有可焊性。銅及其合金、金、銀、鐵可焊性好，鋁、不銹鋼、鑄鐵屬格具有可焊性。銅及其合金、金、銀、鐵可焊性好，鋁、不銹鋼、鑄鐵可焊性差。可焊性差。 為了使焊錫和錫件達到原子間相互作用的目的，焊件表面任何污垢為了使焊錫和錫件達到原子間相互作用的目的，焊件表面任何污垢雜質(zhì)都應清除。雜質(zhì)都應清除。 只有在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸潤，并充分擴散形成合金結只有在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸潤，并充分擴散形成合金結合層，但過高的溫度是有害的。合層，但過高的溫度是有害的。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 焊劑（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化

17、。助焊劑中含有氯化焊劑（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊劑中含有氯化物、酸類，它們與氧化物發(fā)生還原反應，從而除去氧化膜。助焊劑在熔物、酸類，它們與氧化物發(fā)生還原反應，從而除去氧化膜。助焊劑在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔離層，因而可防止焊點表面層的氧化?；?，漂浮在焊件表面上形成隔離層，因而可防止焊點表面層的氧化。另外焊劑還可以減小焊料熔化后的表面張力，增加焊錫流動性，有助于另外焊劑還可以減小焊料熔化后的表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫浸潤焊件，使焊點美觀。焊錫浸潤焊件，使焊點美觀。 焊接時間過長易損壞焊接部位及元件性能，過短易出現(xiàn)虛焊焊接時間過長易損壞焊接部位及元件性能，過短易出

18、現(xiàn)虛焊。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系4 手工焊接技術手工焊接技術 握筆法握筆法：適合在操作臺上：適合在操作臺上進行印制板的焊接：進行印制板的焊接： 反握法反握法 ：適于大功率烙鐵適于大功率烙鐵的操作的操作 正握法正握法 ：適于中等功率烙適于中等功率烙鐵的操作鐵的操作電烙鐵的握法電烙鐵的握法物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系手工焊接的基本操作手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形元件腳的彎制成形物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系3.元件的插放臥式插法臥式插法立式插法立式插法物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系4.加熱焊

19、接（五步法）加熱焊接（五步法） 準備準備 預熱預熱 送焊絲送焊絲 移焊絲移焊絲 移開烙鐵移開烙鐵準備：烙鐵頭保持干凈，表面渡有一層錫準備：烙鐵頭保持干凈，表面渡有一層錫預熱：烙鐵頭放在焊盤和元器件引線的處預熱：烙鐵頭放在焊盤和元器件引線的處1-2秒，使焊件受熱均勻秒，使焊件受熱均勻送焊絲：焊絲從烙鐵對面接觸焊件送焊絲：焊絲從烙鐵對面接觸焊件移焊絲：焊絲熔化一定量后，立即將焊絲向左上移焊絲：焊絲熔化一定量后，立即將焊絲向左上450C方向移開方向移開移烙鐵：焊錫浸潤焊片或焊件后，向右上移烙鐵：焊錫浸潤焊片或焊件后，向右上450C方向移開方向移開物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系焊接三步法焊接

20、三步法物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系電烙鐵撤離方向的圖片最佳角度：斜上方約45物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系合格焊點及質(zhì)量檢查合格焊點及質(zhì)量檢查合格焊點要求：可靠的電氣連接、機械強度足夠強、合格焊點要求：可靠的電氣連接、機械強度足夠強、光潔整齊的外觀光潔整齊的外觀典型焊點外觀：典型焊點外觀：1.形狀為近似圓椎而表面微凹呈表面狀。虛焊點表形狀為近似圓椎而表面微凹呈表面狀。虛焊點表面往往呈凸形。面往往呈凸形。2.焊料的連接面呈半弓形凹面焊料的連接面呈半弓形凹面3.表面光澤平滑表面光澤平滑4.無裂紋、針孔、夾渣無裂紋、針孔、夾渣物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系常見焊點的缺

21、陷與分析常見焊點的缺陷與分析 虛焊是由于焊接前沒有將引線上錫而造成。虛焊看起來好象是有錫虛焊是由于焊接前沒有將引線上錫而造成。虛焊看起來好象是有錫在引線和焊盤上，但焊錫與引線沒有焊好，接觸不良，電子產(chǎn)品震蕩后在引線和焊盤上，但焊錫與引線沒有焊好，接觸不良，電子產(chǎn)品震蕩后，容易出現(xiàn)信號時有時無的情況。這就是虛焊。，容易出現(xiàn)信號時有時無的情況。這就是虛焊。 假焊是由于被焊接的焊盤氧化而沒有處理造成的，假焊看起來好象假焊是由于被焊接的焊盤氧化而沒有處理造成的，假焊看起來好象有錫在引線和焊盤上，但焊盤上沒有錫焊的浸潤，此焊點根本就沒焊上去有錫在引線和焊盤上，但焊盤上沒有錫焊的浸潤，此焊點根本就沒焊上去

22、，是假的，此電路沒有接通，嚴重時元器件的引線可以從印刷電路板上撥，是假的，此電路沒有接通，嚴重時元器件的引線可以從印刷電路板上撥下來，這就是假焊。下來，這就是假焊。 造成元器件虛焊和假焊的主要原因有：造成元器件虛焊和假焊的主要原因有：1、焊接的金屬引線沒有上錫或沒有不好。焊接的金屬引線沒有上錫或沒有不好。2、沒有清除焊盤的氧化層和污垢，或者清除不徹底。、沒有清除焊盤的氧化層和污垢，或者清除不徹底。3、焊接時間過短，焊錫沒有達到足夠高的溫度。、焊接時間過短，焊錫沒有達到足夠高的溫度。4、焊錫還未完全凝固就晃動了元件。、焊錫還未完全凝固就晃動了元件。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系物理與機

23、電學院電子系物理與機電學院電子系拆焊 加熱焊點加熱焊點 吸焊點焊錫吸焊點焊錫 移去電烙鐵和吸錫器移去電烙鐵和吸錫器 用鑷子拆去元器件用鑷子拆去元器件吸錫器吸錫器物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系焊后清理焊后清理 在完成焊接操作后，要對在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。清洗的方法包括清洗的方法包括液相法液相法和和汽相法汽相法兩種。要求所用清兩種。要求所用清洗劑對焊點沒有腐蝕，對洗劑對焊點沒有腐蝕，對助焊劑殘留物有較強的溶助焊劑殘留物有較強的溶解能力和去污能力解能力和去污能力清洗劑：工業(yè)酒精、清洗劑：工業(yè)酒精、60、12

24、0航空汽油，氟利昂，洗板水航空汽油，氟利昂，洗板水物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 印制板：線、焊盤、焊孔是否與圖紙相符，有無斷線、印制板：線、焊盤、焊孔是否與圖紙相符，有無斷線、缺孔等，表面是否清潔，有無氧化、銹蝕。缺孔等，表面是否清潔，有無氧化、銹蝕。 元器件：品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件元器件：品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、銹蝕。引線有無氧化、銹蝕。 物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 元器件成型大部分需在插裝前彎曲成型。彎曲元器件成型大部分需在插裝前彎曲成型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和在印制成型的要求取決于元器件本身的封

25、裝外形和在印制板上的安裝位置。圖板上的安裝位置。圖2.112.11所示是印制板上的部分元所示是印制板上的部分元器件成型插裝實例。器件成型插裝實例。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 1 1、元器件引線成型時均不得從根部彎曲。因為根部受、元器件引線成型時均不得從根部彎曲。因為根部受力容易折斷。一般應離元件根部力容易折斷。一般應離元件根部1.51.5以上，如下圖所示。以上，如下圖所示。 2 2、彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的、彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的1 12 2倍。倍。 3 3、引線成型時應盡量將元器件有字符的面向上置于容易觀察的位置、引線成型時應盡量將元器

26、件有字符的面向上置于容易觀察的位置物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 1 1、貼板插裝、貼板插裝 優(yōu)點：穩(wěn)定性好，插裝簡單；優(yōu)點：穩(wěn)定性好，插裝簡單； 缺點：不利于散熱，且對某些安裝位置不適應。缺點：不利于散熱，且對某些安裝位置不適應。 、懸空插裝，、懸空插裝， 優(yōu)點優(yōu)點: :適應范圍廣適應范圍廣, ,有利散熱有利散熱; ; 缺點：插裝時需控制一定高度以保持壯一致。懸空高度一般取缺點：插裝時需控制一定高度以保持壯一致。懸空高度一般取2 26 6。插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位。插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位置確定。一般無特殊要求

27、時，只要位置允許，采用貼板插裝較為常用。置確定。一般無特殊要求時，只要位置允許，采用貼板插裝較為常用。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 印制板上的元件焊接，除遵循錫焊要領外，需注意以下幾點。印制板上的元件焊接，除遵循錫焊要領外，需注意以下幾點。 1 1、烙鐵一般應選、烙鐵一般應選202035W35W烙鐵，烙鐵頭形狀應根據(jù)印制板焊般大小烙鐵，烙鐵頭形狀應根據(jù)印制板焊般大小確定。目前印制板上器件發(fā)展趨勢是小型密集化，因此，應選用小型圓錐確定。目前印制板上器件發(fā)展趨勢是小型密集化，因此，應選用小型圓錐烙鐵頭。烙鐵頭。 2 2、烙鐵加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引線、烙鐵加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引線（見圖（見圖2.192.19）。對較大的焊盤（直徑大于）。對較大的焊盤（直徑大于5 5）焊接時可移動烙鐵，即烙）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動以免長時間停留一點，導致局部過熱。鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動以免長時間停留一點，導致局部過熱。物理與機電學院電子系物理與機電學院電子系 3 3、對于金屬化