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1、PCB 電路板加工技術(shù)要求文件名控制處理.PCB.PCB圖樣類型郵件光盤其他數(shù)據(jù)類型 PCBPCB 文件(Protel(Protel 99SE99SE ) GerberGerber 數(shù)據(jù)文件(RS274-XRS274-X覆銅板基材FR-4FR-4 CEM-3CEM-3聚四氟乙烯其他銅箔層數(shù)單面板雙面板多層板_ _四_ _層銅箔厚度（卩 m m70um70um層間電阻 101010板厚（mmmm）管理范圍士電鍍材料鉛錫無(wú)鉛鎳金其他材料電鍍工藝熱風(fēng)整平化學(xué)鎳金防氧化組焊要求不阻焊單面阻焊雙面阻焊密腳芯片腳尖必須阻焊，例如：U13 UD1絲印要求不絲印單面絲印雙面絲印按 PCBPCB 設(shè)計(jì)絲印成形方

2、式按邊框成形（偏差+/+/）按圖紙尺寸成形普通孔加工直徑及要求THTH 孔公差 為：+/+/毫米；NPTHNPTH 孔公差為+/+/毫米過孔阻焊孔壁厚度平均25um25um 最薄處20um20um線路銅箔以內(nèi)外層銅厚為準(zhǔn)其他要求線路不允許有短、斷路；線條平整；不允許有劃痕、網(wǎng)格缺陷不允許集中分布，線條符合線路設(shè)計(jì)的 80%80%孔內(nèi)質(zhì)量無(wú)堵孔、化空不通、孔內(nèi)毛刺等現(xiàn)象；不允許丟、多孔。有 maskmask openopen 的焊盤無(wú)孔內(nèi)油墨現(xiàn)象；無(wú)設(shè)計(jì)有 maskmask openopen的焊盤（指過孔或散熱孔）有空內(nèi)油墨現(xiàn)象但不塞孔?；臒o(wú)劃傷、分層、白斑、雜質(zhì)阻焊色澤均勻 致，無(wú)漏印、劃傷、掛錫字符完整清晰，不允許壓焊片，用 3M3M 膠帶拉無(wú)脫落SnSn PbPb光濕潤(rùn)，無(wú)氧化，漏銅亮平整，MarkMark 點(diǎn)平整光亮，不允許阻焊字符覆蓋板邊無(wú)粉塵翹曲度SMTCSMTC % %返工返修禁止補(bǔ)線供貨方簽字日期年月日訂貨方簽字日期年月日填表說明：1用途：用于明確 PCB 電路板外協(xié)加工時(shí)的各項(xiàng)要求。2 使用方法：逐項(xiàng)填寫，并在有選項(xiàng)要求的 內(nèi)劃V或涂黑3使用部門：所有涉及印刷電路板外協(xié)加工部門。4.如對(duì)表中所列各項(xiàng)要求不明確，可查閱有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。5 如有其它表中沒有的要求，可另

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