《IPC-A-610E品質標準培訓》

1、IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星1.1、簡介、簡介：IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星1.21.2、電子產品的級別劃分：、電子產品的級別劃分：IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星斯比泰電子斯比泰電子( (深圳深圳) )有限公司有限公司ShenZhen Speedy-Te

2、ch Electronics Co., LtdShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., LtdIPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星螺 絲防滑墊圈平 墊 圈 非金屬 金屬IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星目標-1,2,3 級* 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。 * 元器件標識

3、可見。 * 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。 可接受-1,2,3 級* 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。 * 手工成型與手工插件時，極性符號可見。 * 元器件都按規(guī)定正確放在相應焊盤上。 *非極性元器件沒有按照同一方向放置。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星缺陷-1,2,3 級* 錯件。* 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。* 極性元器件安裝反向。 * 多引腳元器件安裝方位不正確。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星目標1,2,3 級* 非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識

4、。 * 極性符號位于頂部。 可接受1,2,3 級* 極性元器件安裝的地端引線較長。* 極性符號不可見。 * 非極性元器件須從下到上識讀標識。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星缺陷1,2,3 級* 極性元器件安裝反向。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星 目標：* 元器件所有引腳上的抬高凸臺都座落于焊盤表面。 * 引線伸出量滿足要求。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星 可接受1，2，3級：* 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。 浮高0.8mm，但不能造成包焊(跳線)不

5、能浮高，必須平貼(VR，earphone，觸動開關)浮高0.2mm(LED，插座)底部未平貼于PCB板0.5mm高度(電容，電阻，二極管，晶振)IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星缺陷1，2，3級：* 元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。 * 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星目標：1，2，3 級* 連接器與板平齊。* 元器件凸臺座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。* 板鎖（如果有）完全插進/搭鎖到板孔中。 可接受：1，2，3

6、級* 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 * 板鎖完全插進/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。 * 當只有一邊于板面接觸時，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定* 引腳與孔正確插裝匹配 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。* 元器件的高度不符合標準的規(guī)定。* 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板* 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求* 注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要

7、，可采用連接器間匹配試驗作最終接收條件。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3 3、4 4 散熱器安裝散熱器安裝目標目標1 1，2 2，3 3 級級* 散熱片安裝齊平 * 元器件無損傷，無應力存在。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3 3、4 4 散熱器安裝散熱器安裝缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 級級* 散熱片裝錯在電路板的另一面（A）。 * 散熱片彎曲變形（B）。 * 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。* 散熱片與電路板不平齊。 * 元器件有損傷，有應力存在。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張

8、明星制作：張明星3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，粘接膠 2，俯視 3，25%環(huán)繞 可接受-1，2，3級* 對于水平安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超過元器件直徑的50。安裝表面存在粘接膠，粘結膠大致位于元器件體中部。* 對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍達到25。 安裝表面存在粘接膠。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，俯視 2，粘接膠可接受-1，2，3級* 對于垂直安裝的多個元器件，每個被粘接元器件用的粘

9、接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。* 對于玻璃體元器件，需要時，在粘結前加襯套。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3.53.5、元器件固定、元器件固定粘接粘接 1，50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，25%環(huán)繞制程警示制程警示2 2，3 3級級 水平安裝時，粘結膠超過元器件直徑的50。缺陷缺陷* 粘接劑粘接范圍少于周長的25%* 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電圖形上。* 粘接劑粘在焊接區(qū)域。* 對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。* 對于垂

10、直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。* 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星可接受1,2,3 級* 無論是利用手工、機器或模具對元件進行預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見焊點基本要求）IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星缺陷1,2,3 級* 引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。 缺陷1,2,3 級* 引線的損傷超過了10%的引線直徑。* 由于重復或不細心的彎曲，

11、引線變形。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星目標-1，2，3 級* 外涂層完好。 * 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。* 元器件上的標識等清晰可見。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3.73.7、器件損傷、器件損傷 可接受可接受1 1，2 2，3 3 級級* 有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。 * 未損害結構的完整性。 * 元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。 1 碎片缺口 2 裂縫 可接受可接受1 1 級級工藝警示工藝警示2 2，3 3 級級* 殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。*

12、 器件損傷沒有導致必要標識的丟失。 * 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3.73.7、器件損傷、器件損傷 可接受可接受1 1 級級制程警示制程警示2 2，3 3 級級* 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域導致的暴露的元器件導體不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險 * 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。 * 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。*電解電容外殼表面損傷0.3mm者(在30cm內看不見缺陷則為不計缺失) IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3

13、.73.7、器件損傷、器件損傷 缺陷缺陷1,2,3 1,2,3 級級* 元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A） 2)在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（B/C/D/E/F）* 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）* 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E）* 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。* 需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。* 絕緣層受到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。（C） * 損傷區(qū)域有增加的趨勢。* 損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。 1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝 B BA AIPC-A-6

14、10E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星3.73.7、器件損傷、器件損傷 E EC CD DF FIPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.1 4.1 焊點的基本要求焊點的基本要求 1 1）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線時焊料與焊盤，焊料與引線 / / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。焊端之間的界面接觸角較小或接

15、近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0 0度的接觸角直度的接觸角直到接近到接近9090度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于9090。 2 2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。表面形成凹形的彎液面。 3 3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其）通常無

16、鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。它方面的判斷標準都相同。 4 4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。 5 5）對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產生滿足驗收標準的焊點。錫也應產生滿足驗收標準的焊點。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.1 4.1 焊點的基本要求焊點的基本要求 如圖之如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超過所示，焊點潤濕角都不超過90度，合格；度，合格；但但C、D所示所示

17、接觸角雖然超過接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求目標目標1 1，2 2，3 3 級級* 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。* 焊接件的輪廓清晰。 * 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。

18、 可接受可接受1 1，2 2，3 3 級級* 由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質量PCBA冷卻較慢時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。* 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不超過90（圖A、B）。* 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于90（圖C、D）。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求從圖從圖1 1圖圖1818，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài) 圖圖1 1、錫鉛焊料、錫

19、鉛焊料圖圖2 2、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖3 3、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖4 4、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖5 5、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖6 6、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖7 7、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖8 8、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖9 9、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖1010、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 IPC-A-610E版品質標

20、準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖1111、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖1212、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖513513錫鉛焊料錫鉛焊料圖圖1414、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.2 4.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求圖圖1616、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1818、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1717、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1515、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星

21、4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷 4.3 .1 4.3 .1 底層金屬的暴露底層金屬的暴露 可接受可接受11，2 2，3 3 級級* 導線垂直邊緣的銅暴露。* 元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示制程警示22，3 3 級級* 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .2 4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受可接受11級級 制程警示制程警示22，

22、3 3 級級*焊點滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或導致違反最小電氣間距，則須進行去除處理。 吹孔圖吹孔圖1 1 吹孔圖吹孔圖2 2 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .2 4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞圖孔洞圖1 1 針孔針孔 孔洞圖孔洞圖2 2 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* * 針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求 IPC-A-610E版品質標準簡介版品

23、質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .3 4.3 .3 焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化（回流不充分） 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* * 存在未完全熔化的焊膏。存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖1 1焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖2 2IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .4 4.3 .4 不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 焊料未按要求潤濕焊盤或焊料未按要求潤濕焊盤或引線引線 * 焊料未按要求覆蓋該種焊焊料未按要求覆

24、蓋該種焊端（覆蓋不足）端（覆蓋不足） 不潤濕圖不潤濕圖1 1不潤濕圖不潤濕圖2 2IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .4 4.3 .4 不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）不潤濕圖不潤濕圖3 3不潤濕圖不潤濕圖5 5不潤濕圖不潤濕圖4 4缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 焊料未按要求潤濕焊盤或焊料未按要求潤濕焊盤或引線引線 * 焊料未按要求覆蓋該種焊焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）端（覆蓋不足） IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷

25、4.3 .5 4.3 .5 半潤濕（半潤濕（弱潤濕弱潤濕/縮錫縮錫 ）半潤濕圖半潤濕圖1 1半潤濕圖半潤濕圖2 2半潤濕圖半潤濕圖3 3缺陷：缺陷：2 2。3 3 級級* 存在不滿足存在不滿足SMTSMT或或THTTHT焊縫焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。要求的半潤濕現(xiàn)象。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多 焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小（只有原始焊膏金屬粉末尺寸量級）的焊料球。目標：目標：1 1，2 2，3 3 級級PCBA

26、上無焊料球/飛濺焊料粉末 4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末制程警示制程警示22，3 3 級級* 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 * 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內的數(shù)量超過5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表

27、面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.1 4.3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 * 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過

28、多4.3 .6.2 4.3 .6.2 橋接（連錫）橋接（連錫）缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料把不該連在一起的的導體連在了一起。* 焊料與相鄰非共用導體和元件連接。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 網狀飛濺焊料網狀飛濺焊料 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊料飛濺成網。 * 非焊接部位上錫 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3

29、.6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 受擾焊點受擾焊點缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應力產生的特征（錫鉛合金焊點）。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 裂紋和裂縫裂紋和裂縫 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 焊點上有裂紋或裂縫。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星4.3 4.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷4.3 .

30、6 4.3 .6 焊料過多焊料過多4.3 .6.2 4.3 .6.2 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級級* 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。* 拉尖違反最小電氣間距 標準：標準：焊盤錫附著面的垂直釘狀物0.5mm焊盤錫附著面的水平釘狀物0.5mmIPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.1 5.1 引腳凸出引腳凸出 引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。 1級2級3級（L）最小（備注1）焊接中的引腳末端可辨識（L）最大（備注2）無短路危險2.3MM

31、（0.0906英寸）1.5MM（0.0591英寸）IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.1 5.1 引腳凸出引腳凸出 備注1： 對于單面板的引腳或導線凸出（L），1級和2級標準為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔

32、（鍍覆孔）缺陷1，2，3 級 焊接位滿足如上要求5.2.1 5.2.1 潤濕狀況的最低要求潤濕狀況的最低要求 標準1級2級3級主面的周遍潤濕（焊錫終止面）無規(guī)定180度270度焊接的垂直填充（備注2）無規(guī)定75%75%引腳和內壁在輔面的周邊填充和潤濕（焊錫起始面）（備注3）270度271度330度焊錫主面（焊錫終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率（備注4）75%75%75%備注4，也使用于非支撐孔有引腳的通孔、最低可接受條件（備注1）備注1，潤濕的焊錫指焊接制程中使用的焊錫備注2，25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失備注3，也適用于非支撐孔的引

33、腳和焊盤IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.2 5.2.2 輔面潤濕狀況輔面潤濕狀況 - -環(huán)繞潤濕環(huán)繞潤濕可接受1，2，級最少270度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域可接受3 級 最少330度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.2 5.2.2 輔面潤濕狀況輔面潤濕狀況 - -輔面焊盤的覆蓋率輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級 輔面的焊

34、盤覆蓋最少75%IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷2級*引腳和孔壁不足180度?？山邮? 級焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕缺陷3級* 引腳和孔壁不足270度5.2.3 5.2.3 主面潤濕狀況主面潤濕狀況 - -環(huán)繞潤濕環(huán)繞潤濕IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1，2 ，3 級 主面的焊盤無潤濕要求5.2.3 5.2.3 主

35、面潤濕狀況主面潤濕狀況 - -焊盤覆蓋焊盤覆蓋IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）目標1，2 ，3 級* 無孔洞區(qū)域和表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。* 引腳可以辨別。* 引腳被焊料100環(huán)繞。* 焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。 5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊縫狀況焊縫狀況 可接受1，2 ，3 級* 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.

36、2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）可接受1 級制程警示2，3 級* 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見。但從主面可以確認引腳位于通孔中。 5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點狀況焊點狀況 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點狀況焊點狀況 缺陷1，2，3 級* 由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標

37、準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 可接受1，2，3 級* 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 缺陷1，2，3 級* 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。IPC-A-610

38、E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的彎月面絕緣層焊錫內的彎月面絕緣層目標1，2，3 級* 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙?？山邮?，2 級 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內，但是必須同時滿足： * 在輔面可見焊點周圍360環(huán)繞潤濕* 在輔面看不見引腳絕緣涂層 。 目標3 級* 滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷1，2，3 級* 輔面沒有良好的潤濕。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5

39、.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層焊錫內的包線絕緣層目標1，2，3 級* 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。可接受1，2 級制程警示3 級* 主面的包層進入焊接處但輔面潤濕良好* 在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔目標1，2，3 級* 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 * 無孔洞和其它表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。 * 引腳固定。* 引腳周圍焊錫1

40、00%填充。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔目標1，2，3 級* 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 * 無孔洞和其它表面缺陷。* 引腳和焊盤潤濕良好。 * 引腳固定。* 引腳周圍焊錫100%填充?？山邮?，2 級*焊料覆蓋滿足表5.2.1的關于輔面的要求。即：* 輔面環(huán)繞潤濕270。* 焊料覆蓋焊盤面積75。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.3 5.3 THD器件焊接器件焊接非支撐孔非支撐孔可接受3 級* 環(huán)繞潤濕330。* 焊料覆蓋焊盤面積9

41、0。 缺陷1，2 級* 焊料環(huán)繞小于270。* 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 缺陷3級* 環(huán)繞潤濕小于330。* 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分層起泡和分層目標1，2，3 級* 沒有起泡，沒有分層。 可接受1 級* 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或導體之間距離的25。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分層起泡和分層可接受1 級* 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）

42、之間或導體之間距離的25。 1 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。2 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.1 6.1.1 起泡和分層起泡和分層缺陷2，3 級* 在鍍覆孔之間或內部導線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷1，2，3 級* 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.2 6.1.2 弓曲和扭曲弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三點接觸平臺3、扭曲可接受可接受1 1，2

43、 2，3 3 級級* 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性為限。缺陷缺陷1 1，2 2，3 3 級級* 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應該超過1.5，對于表面組裝的板不應該超過0.75%。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.3 6.1.3 導線損傷導線損傷 導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面

44、積的20%，1級則允許超過30%。 導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導線寬度的20%，1級則為30%。減小導體寬度 導體橫截面減小 缺陷1 級* 印制導線寬度的減少大于30%*焊盤的長度或寬度的減少超過30%。缺陷2，3 級* 印制導線寬度的減少大于20%* 焊盤的長度或寬度的減少超過20%。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星5.2 5.2 THD器件焊接器件焊接支撐孔（鍍覆孔）支撐孔（鍍覆孔）5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層焊

45、錫內的包線絕緣層缺陷1，2，3 級* 絕緣材料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣材料。* 焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1. 4 6.1. 4 焊盤損傷焊盤損傷目標1，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象?？山邮?，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間的分離小于一個焊盤的厚度。*注：注：焊盤的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結果。應立刻調查和確定原因，做出消除和/或預防的努力。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.1 6.1 板才板才6.1.

46、 4 6.1. 4 焊盤損傷焊盤損傷缺陷1，2，3 級* 在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.2 6.2 標記標記標記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產品最終使用場合兼容。主要有： 公司標識印制板的零件號及版本號組裝零件號、分組號和版本號元器件代號和極性指示符確定檢驗和測試跟蹤的指示符國家和其他相關機構發(fā)放的證書號唯一的獨特系列號日期代碼IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.2 .1 6.2 .1 蝕刻蝕刻/絲印絲印/標記標記 目標1，2，3 級* 每一個數(shù)字和字母都是

47、完整的，也就是構成標記的任何一行無短缺或斷線現(xiàn)象。* 極性和方位標記清晰。* 條成形輪廓清晰，寬度均勻。* 導線間的最小間距保持與蝕刻符號和導線間的最小距離相同。即滿足最小間距要求?？山邮?，2，3 級* 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。* 字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可辨認。* 數(shù)字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可辨認。缺陷1，2，3 級* 標記有缺陷或模糊。* 標記不符合最小電氣間隙要求。* 字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以辨認。* 字符筆劃線條缺損致使字符不清晰或可能可能導致與其他字符混淆。 IPC-A-610E版

48、品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.2 .2 6.2 .2 標簽標簽 6.2 .2 .1 6.2 .2 .1 可讀性可讀性 缺陷2，3 級* 使用棒形掃描器不能在3次之內成功閱讀條形碼。 * 使用激光掃描器不能在2次之內成功閱讀條形碼。 * 標記中有缺失或難辨認的字母。 目標1，2，3 級* 打印表面無瑕疵點或空缺點。可接受1，2，3 級 只要符合下列要求，條形碼的印制表面上有污點或孔洞是許可的： * 使用棒形掃描器能在3次之內成功閱讀。 * 使用激光掃描器能在2次之內成功閱讀。 * 內容清晰可辨。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.2

49、 .2 .2 6.2 .2 .2 標簽粘貼和損壞標簽粘貼和損壞 目標1，2，3 級* 粘貼完整，無損壞或剝離現(xiàn)象。* 條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿足可讀性要求?？山邮? 級制程警示2，3 級* 標簽邊緣剝離不超過10%并且仍能滿足可讀性要求。缺陷2，3 級* 標簽剝離超過10%，缺陷1，2，3 級* 標簽脫落。* 標簽無法滿足可讀性。* 標簽沒有安放在規(guī)定的位置。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 目標1，2，3 級* 清潔，無可見殘留物?？山邮?，2，3 級* 對免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。6.3.1 6.3.1 助焊劑

50、殘留物助焊劑殘留物 缺陷1，2，3 級* 有需要清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性助焊劑殘留物。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 目標1，2，3 級* 清潔6.3.2 6.3.2 顆粒狀物體顆粒狀物體 缺陷1，2，3 級* 表面殘留了灰塵和顆粒物質，如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫渣等。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 目標1，2，3 級* 清潔6.3.2 6.3.2 氯化物、氯化物、碳化物、白色殘留物碳化物、白色殘留物 缺陷1，2，3 級* 印制板表面有

51、白色殘留物。* 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。* 金屬表面有白色結晶。備注：免清洗或其他流程導致的白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 6.3.2 6.3.2 氯化物、氯化物、碳化物、白色殘留物碳化物、白色殘留物 缺陷1，2，3 級* 印制板表面有白色殘留物。* 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。* 金屬表面有白色結晶。備注：免清洗或其他流程導致的白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3

52、 6.3 清潔度清潔度 6.3.3 6.3.3 助焊劑殘留物助焊劑殘留物免清洗過程免清洗過程外觀外觀 可接受1，2，3 級* 非共用焊盤上，元器件引腳或導體上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。* 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。* 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。缺陷2，3 級* 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。* 焊劑殘留物妨礙利用測試點。注意： IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 6.3.3 6.3.3 助焊劑殘留物助焊劑殘留物免清洗過程免清洗過程外觀外觀 可接受1 級過程警示2 級缺陷3 級* 免清洗殘留物上

53、留有指紋。缺陷1，2，3 級* 潮濕、有粘性、或過多的焊劑殘留物，可能擴展到其他表面。* 在電氣備件的表面，有影響電氣連裝的免清洗焊劑的殘留物存在。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星6.3 6.3 清潔度清潔度 6.3.3 6.3.3 助焊劑殘留物助焊劑殘留物免清洗過程免清洗過程外觀外觀 缺陷1，2，3 級* 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。 * 有腐蝕的痕跡。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.1、粘膠固定、粘膠固定目標 1，2，3 級* 焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。 * 粘膠位于各焊盤中間。

54、* 膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。* 注：注：必要時，可考察其抗推力。 可接受 1 級 制程警示2級 * 粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度滿足最小可接受要求。缺陷3級 * 粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星序號 特征描敘尺寸代碼1級2級3級1最大側面偏移A25%（P/W）較小者2最大末端偏移B3最小末端焊點寬度C75%（P/W）較小者4最小側面焊點長度D5最大焊點高度E6最小焊點高度FG25H或G0.5mm7錫膏厚度G8可焊端長度H9最小末端重疊J10焊盤寬度P11可焊端長度T12元件可焊端

55、寬度W片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面特征表要求概敘不允許 明顯潤濕50%（P/W）較小者50%（P/W）較小者元件可焊端與焊盤間的重疊部分可見 最大焊縫高度可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上在元件焊端的立面上有明顯的潤濕。 明顯潤濕7.2.1 片式元件-矩形或方形7.2、SMT連接連接IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星目標-1，2，3 級 無側面偏移7.2.1.1 側面偏移可接受-1，2 級 側懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級 側懸出（A）小于

56、或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25其中的較小者。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.1 側面偏移缺陷-1，2 級 側懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50其中較小者 缺陷-3 級 側懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25其中較小者IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.2 末端偏移目標-1，2 ，3 級 無末端偏移缺陷1，2，3 級 可焊端偏移超出焊盤。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.3

57、末端焊點寬度目標-1，2，3 級 末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者可接受1，2 級 末端焊點寬度C最小為元件焊端寬度（W）的50或焊盤寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級 末端焊點寬度C為元件焊端寬度（W）的75或焊盤寬度（P）的75其中的較小者。 缺陷-1，2，3 級 小于最小可接受末端焊點寬度。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.5 最小焊點高度可接受-1，2 級 正常潤濕。 可接受3 級 最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 缺陷-1，2 級* 在器件焊端的垂直端面沒有明顯的焊縫高度

58、。* 焊料不足（少錫）。 缺陷-3級* 最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.7 末端重疊可接受-1，2，3 級* 元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。 。 缺陷1，2，3 級* 沒有形成潤濕良好的角焊縫。 IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.8 常見的片式元件缺陷7.2.1.8.1 元件側立缺陷-1，2，3 級器件寬度（W）與器件高度（H）之比超過2：1。焊料在焊端和焊盤未完全潤濕。元件焊端和焊盤之間沒有100重疊接觸。有側懸出(A)和端

59、懸出（B）3個垂直焊端面沒有明顯的潤濕。缺陷3 級 器件尺寸大于1206。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.1.8.2 元件翻貼目標-1，2，3 級片式元件貼裝正確 可接受-1 級制程警示2，3 級 元件貼翻 7.2.1.8.3 墓碑缺陷1，2，3 級 片式元件末端翹起。IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星7.2.2 圓柱體端帽形可焊端序號 特征描敘尺寸代碼1級2級3級1最大側面偏移A2最大末端偏移B3最小末端焊點寬度C明顯潤濕4最小側面焊點長度D正常潤濕50%（T/S）較小者75%（T/S）較小者5最大焊點高度

60、E6最小焊點高度FG25H或G1.0mm7錫膏厚度G8最小末端重疊J正常潤濕50%R75%R9焊盤寬度P10可焊端長度R11元件可焊端寬度W在元件焊端的立面上有明顯的潤濕。 明顯潤濕25%（P/W）較小者50%（P/W）較小者圓柱體端帽形可焊端面特征表要求概敘不允許 最大焊縫高度可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上IPC-A-610E版品質標準簡介版品質標準簡介制作：張明星制作：張明星可接受1，2，3 級 側懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25,其中較小者。 目標1，2，3 級 無側懸出。 7.2.2.1、側面偏移、側面偏移缺陷1，2，3 級