提高芯片焊接良率QC成果發(fā)表

1、1紹興旭昌科技企業(yè)有限公司紹興旭昌科技企業(yè)有限公司紹興旭昌科技企業(yè)有限公司提高芯片焊接良率提高芯片焊接良率發(fā)表人：發(fā)表人： 吳吳 瑛瑛類類 型：型： 現(xiàn)場攻關(guān)型現(xiàn)場攻關(guān)型 200720072007年年年年年年qcqcqc成果報告成果報告成果報告成果報告成果報告成果報告2概況概況企業(yè)概況企業(yè)概況小組概況小組概況圖示簡介圖示簡介pdca p階段階段選題理由 現(xiàn)狀調(diào)查 確定目標(biāo)原因分析 要因確認(rèn) 制定對策d階段階段對策實施c階段階段效果檢查a階段階段鞏固措施遺留問題及今后打算目目 錄錄3紹興旭昌科技企業(yè)有限公司是一家集科研、開發(fā)、制造、銷售為一體的外商投資高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事片式整流器件的生產(chǎn)制造

2、。公司成立于2000年11月，總投資1200萬美元，引進了國際先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)和裝備，擁有完整的gpp玻璃鈍化芯片生產(chǎn)線和smd系列、msma（超薄型sma）、sod-123fl、mbf（超薄型橋式整流器）封裝生產(chǎn)線，下轄技術(shù)研發(fā)中心、可靠性實驗中心、客戶服務(wù)中心和晶圓工廠、封裝工廠，封裝工廠擁有各類片式外型封裝的生產(chǎn)線6條，年生產(chǎn)能力達10億只。公司的經(jīng)營理念：專注專業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新。強勁的技術(shù)實力，持續(xù)的創(chuàng)新能力，全系列的產(chǎn)品規(guī)格，完善的售后服務(wù)，公司致力成為國內(nèi)技術(shù)與規(guī)模領(lǐng)先的gpp玻璃鈍化芯片和功率型片式封裝整流器件制造商。 一、概況一、概況1.企業(yè)概況企業(yè)概況2.小組概況小組概況小組

3、名稱小組名稱紹興旭昌科技企業(yè)有限公司封裝qc小組成立時間成立時間2007年6月注冊登記號注冊登記號旭昌旭昌qcqc小組小組(2007)(2007)第第0202號號小組類型小組類型現(xiàn)場攻關(guān)型活動日期活動日期2007年6月26日2008年2月25日活活 動動 次次 數(shù)數(shù)1818次次序號序號姓姓 名名性性 別別職務(wù)職務(wù)組內(nèi)分工組內(nèi)分工tqmtqm培訓(xùn)培訓(xùn)1范吉利男生產(chǎn)廠長組 長小組成員受tqm培訓(xùn)均120小時以上2陳國產(chǎn)男工務(wù)科長設(shè)備技術(shù)3管國棟男技術(shù)科長工藝技術(shù)4周 楊男生產(chǎn)組長設(shè)備操作5吳 瑛女質(zhì)管科長數(shù)據(jù)分析6朱航麗女檢驗組長試樣檢測7王海濱男副總顧 問4qc小組活動計劃表小組活動計劃表 年月

4、項目07年年6月月07年年7月月07年年8月月07年年9月月07年年10月月07年年11月月07年年12月月08年年1月月08年年2月月08年年3月月責(zé)任責(zé)任人人選選 題題全全體體qc小小組組成成員員現(xiàn)狀調(diào)查現(xiàn)狀調(diào)查確定目標(biāo)確定目標(biāo)原因分析原因分析要因確認(rèn)要因確認(rèn)制訂對策制訂對策對策實施對策實施效果檢查效果檢查總總 結(jié)結(jié)53. 圖示介紹圖示介紹焊接作業(yè)焊接作業(yè)tmtt測試印字包裝測試印字包裝塑封成型作業(yè)塑封成型作業(yè)a a、名詞解釋、名詞解釋: smd: smd：貼片式封裝二極管：貼片式封裝二極管; gpp; gpp晶粒：玻璃鈍化、金屬化的晶粒。晶粒：玻璃鈍化、金屬化的晶粒。 b b、焊接工序；

5、是將晶粒通過焊料與料片結(jié)合的加工過程。、焊接工序；是將晶粒通過焊料與料片結(jié)合的加工過程。 主要的不良有主要的不良有: :開焊開焊( (開路開路) )、虛焊、偏位、傾斜、缺料、錫橋、虛焊、偏位、傾斜、缺料、錫橋( (短路短路) )等。等。虛焊：熱阻比正常情況的偏大，而且數(shù)值不穩(wěn)定，往往未加到額定功率前管子就被燒毀，或者在工作之后，電性參數(shù)明顯變化。這在電子元器件的生產(chǎn)中是作為主要控制的不良。 c c、smdsmd生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程( (見下圖見下圖) )預(yù)預(yù)焊焊后后晶晶粒粒料料片片焊焊接接舟舟焊焊接接后后成成型型后后印印字字后后預(yù)焊作業(yè)預(yù)焊作業(yè)芯片生產(chǎn)芯片生產(chǎn)6課題提高焊接良率提高焊接良率二二.

6、pdca循環(huán)循環(huán)公司質(zhì)量目標(biāo)公司質(zhì)量目標(biāo)一次合格率98%封裝損耗目標(biāo)封裝損耗目標(biāo)焊接不良率0.5% 本公司問題點本公司問題點焊接不良在1.22%左右，是導(dǎo)致產(chǎn)出率低，反復(fù)重工或報廢，產(chǎn)生一系列的品質(zhì)隱患及良率低的主要原因。 公司質(zhì)量方針公司質(zhì)量方針以人為本，技術(shù)領(lǐng)先，以追求產(chǎn)品卓越為己任；持續(xù)改善，務(wù)實創(chuàng)新，為超越顧客期望而努力。 企業(yè)求發(fā)展企業(yè)求發(fā)展終端市場商品信息的透明化加重對價格的壓力；由此帶來對行業(yè)cost節(jié)儉提出新要求；為確保競爭優(yōu)勢和追求發(fā)展機會，解決此問題可從源頭上大大降低報廢、返工，從而降低成本。 1.1 選題理由選題理由1. p 階段階段71.2 現(xiàn)狀調(diào)查現(xiàn)狀調(diào)查(一一)1.

7、2.11.2.1外部市場調(diào)查發(fā)現(xiàn)，貼片式的二極管如果能替代插件式的二極管，將是很大的機遇，這就要求我們不斷降低成本，提高產(chǎn)品性價比，減小二者在價格上的差距。產(chǎn)品深化與顧客要求差別化服務(wù)增多，過多的降廢料既增加管理成本，也不利于節(jié)能降耗與環(huán)境保護。1.2.21.2.2據(jù)封裝廠月報統(tǒng)計，由于2007年3月至2007年5月期間因產(chǎn)能的提升后，焊接不良比例過高，一直延續(xù)到6月份,達1.22%左右。1.2.31.2.3焊接不良帶來一系列的質(zhì)量隱患：焊接不良導(dǎo)致后續(xù)各道封裝后產(chǎn)出率降低1-2個百分點后報廢率及降料比例升高，加重電性測試防線的負(fù)擔(dān)和不良控制成本增加。焊接/tmtt不良月統(tǒng)計表0.00%1.0

8、0%2.00%3.00%4.00%07年2月07年3月07年4月07年5月07年6月平均時間焊接不良率tmtt焊接預(yù)焊月平均總焊接不良達2.99%8焊接不良解剖圖片虛焊開焊傾斜偏位t.m.t.t接觸不良比例趨勢圖0.00%0.10%0.20%0.30%0.40%0.50%2007年2月2007年3月2007年4月2007年5月2007年6月一號機二號機三號機線性 (一號機)線性 (二號機)線性 (三號機)0.34%0.23%9第二季度tmtt半成品報廢情況分布55.2%44.8%其他情況報廢 焊接造成報廢a、 2007年年4-6月月smd產(chǎn)品焊接不良報廢比例產(chǎn)品焊接不良報廢比例制程報廢嚴(yán)重超標(biāo)

9、！2007年2月至6月tmtt不良分布0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%2007年2月2007年3月2007年4月2007年5月2007年6月時間不良比例其它原因判退焊接造成的不良b、 2007年年4-6月月smd產(chǎn)品焊接不良報廢比例產(chǎn)品焊接不良報廢比例101.2 現(xiàn)狀調(diào)查現(xiàn)狀調(diào)查(二二)活動前活動前數(shù)量（k）平均不良比例焊接不良數(shù)（k）成本（元/k）損失（ ￥ ）晶粒報廢21，0000.21%42.9555170￥ 7497預(yù)焊返工21，0000.51%106.144570￥ 7497料片報廢21，0002.23%467.6287250￥11707.5焊接返工21，

10、0000.37%78.371370￥5439塑封損耗20，0001.91%382142.7￥54511.4電鍍報廢20，0001.91%3825.2￥1986.4tmtt損耗19，0001.91%362.990.2￥32733.58排除客訴、退貨等間接的損失,直接損失合計達￥121,371.88 由于焊接不良比例過高，嚴(yán)重影響利潤空間及客戶要求，對順利完成訂單交期及原材料（如焊料、銅引線）消耗帶來不良后果。因此，解決此問題刻不容緩。c、2007年預(yù)估因焊接不良導(dǎo)致的直接損失年預(yù)估因焊接不良導(dǎo)致的直接損失111.3 確定目標(biāo)確定目標(biāo)1.3.1、目標(biāo)值：焊接不良比例0.8%0.8%，分解到預(yù)焊為0

11、.3%，焊接為0.5%，從而提升有效產(chǎn)出率，降 低消耗，提高產(chǎn)品品質(zhì)。1.3.2、可行性分析： 1.3.2.1根據(jù)不良數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，焊接不良率1% 的批次出現(xiàn)比例較少，數(shù)據(jù)正態(tài)分布的區(qū)間集 中在0.8%。 1.3.2.2通過小組成員認(rèn)真分析、找出差距，存在改善空間，確認(rèn)達到此目標(biāo)值是可能的。 1.3.2.3 qc小組活動得到各相關(guān)部門的大力支持，全員參與，人、財、物各方面有保障。小組成員 有創(chuàng)優(yōu)意識，責(zé)任心強，對此課題十分重視，且有一定的技術(shù)優(yōu)勢、專業(yè)工作經(jīng)驗，有信 心達成目標(biāo)。 1.4 原因分析原因分析 根據(jù)現(xiàn)狀調(diào)查，及資料統(tǒng)計分析，小組全體人員集思廣益，從人、機、料、法、環(huán)五方面，對造成接

12、觸不良多的原因進行了因果分析。 12因果分析圖因果分析圖(一一)焊接條件選焊接條件選擇不當(dāng)擇不當(dāng)季節(jié)變化導(dǎo)致季節(jié)變化導(dǎo)致溫、濕度變化溫、濕度變化環(huán)境溫、濕度變化焊接方法不當(dāng)工作環(huán)境欠佳影響焊接效果5s工作不工作不到位到位清潔度不清潔度不符合要求符合要求焊接爐內(nèi)溫度、氣流量變化焊接舟焊接舟定位針不佳定位針不佳使 用 年 限過久工治具臟污焊接焊接不良不良人為因素人為因素材料因素材料因素方法因素方法因素設(shè)備工治具設(shè)備工治具環(huán)境因素環(huán)境因素不同晶粒尺寸、不同晶粒尺寸、規(guī)格焊接不良情況不同規(guī)格焊接不良情況不同料片彎曲料片彎曲料片毛刺欠平整接觸面積不足焊料不足焊料不足作業(yè)員熟練度作業(yè)員熟練度不足，只重產(chǎn)量

13、不足，只重產(chǎn)量對焊接不良的意識不強晶粒未平整擺放，牢固焊接晶粒未平整擺放，牢固焊接作業(yè)不當(dāng)操作用力過大操作用力過大工治具磨損pdca小循環(huán)小循環(huán)13因果分析圖因果分析圖(二二)sma gpp晶粒晶粒焊接焊接不良不良占占主要主要原因原因方法因素方法因素設(shè)備工治具設(shè)備工治具環(huán)境因素環(huán)境因素人為因素人為因素材料因素材料因素人為作業(yè)不良使用的料片規(guī)格與晶粒不匹配不同工藝導(dǎo)致可焊區(qū)面積不同工作環(huán)境欠佳影響焊接效果化學(xué)鍍鎳或鍍金表面氧化不同廠家晶粒焊接情況會有所差異存儲時間過長存儲時間過長存儲備件不當(dāng)存儲備件不當(dāng)141.5 要因確認(rèn)要因確認(rèn)1.5.1 要因要因分析表分析表 1/2 不良因素調(diào)查方法 調(diào)查分

14、析 結(jié)論人1、操作員工熟練度現(xiàn)場調(diào)查由于我們的焊接還是依賴手工作業(yè)，人的影響必然存在。新員工上崗較多，熟練度不足，主要以產(chǎn)量考核，存在為求提高速度，品質(zhì)人為降低。如晶粒未平整擺放（導(dǎo)致導(dǎo)致傾斜、偏位，焊接不牢固的情況發(fā)生。 要要 因因2、作業(yè)不當(dāng) 現(xiàn)場調(diào)查1、由于手套等防護用品不直接接觸產(chǎn)品焊接面，且有定期更換，受到污染的情況可排除。 2、作業(yè)員上崗經(jīng)過培訓(xùn)及嚴(yán)格的考試，材料又都比較小，操作用力過大的情況一般不會發(fā)生。 非要因機3、焊接舟磨損，料片定位溝道凹凸不平，現(xiàn)場調(diào)查實驗驗證記錄確認(rèn) 由于使用年限過久,正常磨損，壓合空隙過大而導(dǎo)致嚴(yán)重偏位 傾斜造成虛焊，開路。在逐批添置過程中，造成了新舊

15、混用，由此導(dǎo)致部分焊接虛焊，造成開路。 要要 因因4、焊接爐內(nèi)溫度、氣流量變化 現(xiàn)場調(diào)查實驗驗證數(shù)據(jù)分析1、焊接舟殘留松香，造成凹凸，致使晶粒偏斜，焊錫與料 片接觸面小，容易造成開路2、從設(shè)備上設(shè)定后即可保證氣體流量、爐溫和材料焊接時間。同時，ipqc會定期進行爐溫測量，以達到監(jiān)控的目的。 非要因5、工治具臟污 現(xiàn)場調(diào)查記錄確認(rèn) 作業(yè)規(guī)范中明確要求定期清洗，并保持記錄。確認(rèn)清潔度符合要求。 非要因15 不良因素 調(diào)查方法 調(diào)查分析結(jié)論料6、接觸面積不足 現(xiàn)場調(diào)查測試驗證焊料不足，導(dǎo)致晶粒與銅引線的歐姆接觸面積過小引起焊接不良。 非要因7、不同晶粒規(guī)格 資料收集數(shù)據(jù)分析 對不良率0.5%的批次作

16、統(tǒng)計分析，發(fā)現(xiàn)存在一定程度的差異和規(guī)律性。 特別集中在小尺寸、gpp晶粒的批次中。要要 因因8、料片毛刺欠平整 現(xiàn)場調(diào)查測量分析 對使用的各規(guī)格料片調(diào)查分析，數(shù)據(jù)離散分布，無規(guī)律性?，F(xiàn)采購的料片供應(yīng)商較固定，品質(zhì)穩(wěn)定，可暫不考慮此因素。 非要因法9、焊接方法不當(dāng) 現(xiàn)場確認(rèn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計 統(tǒng)計2007年7月至9月焊接站生產(chǎn)記錄中,在相同焊接工藝條件下，焊接良率在99.8%以上的批次占40.28%,良率在99.5%以上的占78.26%,說明工藝基本可行。暫排除此項。 非要因環(huán)10、焊接時焊接爐內(nèi)氮氣流量不足現(xiàn)場確認(rèn)測試驗證1、氮氣保護濃度不足使晶粒表面氧化，造成 虛焊開路。2、目前焊接爐氮氣恒定在120

17、cfh，流量正常。 非要因11、工作臺面不整潔 現(xiàn)場調(diào)查生產(chǎn)現(xiàn)場按公司5s管理標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，可以確保工作臺面整潔，符合作業(yè)要求。 非要因12、環(huán)境溫、濕度變化 現(xiàn)場調(diào)查 隨著外界四季交替，季節(jié)變化導(dǎo)致工作現(xiàn)場的溫、濕度變化對材料及焊接工藝會存在影響，但公司通過空調(diào)已改善。非要因要要 因因分析表分析表 2/216 為進一步確定要因，并為以后的對策實施提供正確方向，小組成員經(jīng)過反復(fù)分析，最后一致決定：在生產(chǎn)過程中對各班次、各規(guī)格的焊接產(chǎn)品進行跟蹤分析，驗證要因。 a a、要因驗證、要因驗證( (一一) )：隨機跟蹤：隨機跟蹤7 7月份一周內(nèi)生產(chǎn)的相同規(guī)格，不同產(chǎn)量的班次間進行對比，并區(qū)月份一周內(nèi)生產(chǎn)的

18、相同規(guī)格，不同產(chǎn)量的班次間進行對比，并區(qū)分各類情況的不良。分各類情況的不良。 a a、結(jié)論：焊接質(zhì)量在一定程度上是受作業(yè)員作業(yè)手法，熟練程度影響。、結(jié)論：焊接質(zhì)量在一定程度上是受作業(yè)員作業(yè)手法，熟練程度影響。1.5.2 要因驗證要因驗證焊接單產(chǎn)與良率對比焊接單產(chǎn)與良率對比02004006001234567897.50%98.00%98.50%99.00%99.50%每班單產(chǎn)焊接良率17b、要因驗證(二)：區(qū)分焊接舟類（最新購置的無磨損）與類（磨損嚴(yán)重）各20塊，試樣5 批，用同規(guī)格晶粒及工藝條件下，用類焊接舟與類焊接舟進行比對焊接實驗。結(jié)論：新結(jié)論：新焊接舟溝道深度一致性好，間隙小?？山鉀Q一部

19、分因焊接舟上料片定位溝槽壓合空隙焊接舟溝道深度一致性好，間隙小?？山鉀Q一部分因焊接舟上料片定位溝槽壓合空隙過大（不均勻），晶粒嚴(yán)重偏斜，造成的不良。降低比例過大（不均勻），晶粒嚴(yán)重偏斜，造成的不良。降低比例0.2%0.2%左右。左右。 新舊焊接舟焊接不良比例對比圖新舊焊接舟焊接不良比例對比圖0.00%0.20%0.40%0.60%0.80%1.00%sas70607-1sas70607-2sas70607-3sas70607-4sas70607-5 磨損舊焊接舟焊接未磨損新焊接舟焊接 磨損舊焊接舟焊接未磨損新焊接舟焊接18c、要因驗證(三)：不同規(guī)格晶粒對比。為避免其他不定因素干擾，跟蹤07年

20、7月份同一班次、同一時段生產(chǎn)的材料各類焊接不良情況并統(tǒng)計分析。 結(jié)論：按晶粒表面材質(zhì)不同分結(jié)論：按晶粒表面材質(zhì)不同分gppgpp晶粒占總焊接不良比例的晶粒占總焊接不良比例的63.99%,sky63.99%,sky晶粒占晶粒占21.73%21.73%。按晶。按晶粒尺寸大小分，粒尺寸大小分，smasma小尺寸晶粒的焊接不良占總不良比例的小尺寸晶粒的焊接不良占總不良比例的83.72%83.72%。人為因素占焊接不良的。人為因素占焊接不良的44.025% 44.025% 。針對。針對gppgpp小尺寸晶粒的進一步實驗小尺寸晶粒的進一步實驗, ,可通過表面清洗來改善焊接強度及可靠性?？赏ㄟ^表面清洗來改善

21、焊接強度及可靠性?？偱鷶?shù)0.5%批數(shù)0.5%占總抽樣比例其他smasma占0.5%批次比例其他sma gppgpp占0.5%批次比例人為因素占焊接不良比例1004343.00%73683.72%83581.40%44.025%gpp stdgpp frsky其他總平均不良平均不良率0.929%0.349% 0.434%0.285%0.499%焊接不良按晶粒規(guī)格平均不良率分布情況批號(清洗前)總數(shù)（k)缺/雙晶粒清洗前晶粒開焊晶粒傾斜/偏位等開焊不良率清洗后晶粒開焊清洗后改善比例gas7121251-140627400.69%00.00%100.00%gas7121251-240318600.4

22、7%120.03%93.55%gas7121251-340216040.40%60.02%96.25%gas7121251-44098800.22%00.00%100.00%gas7121251-540411000.28%120.03%89.09%gas7121251-640826760.67%280.07%89.51%焊接不良晶粒經(jīng)清洗前后191.6 制定對策制定對策序號主因現(xiàn)狀目標(biāo)措施時間負(fù)責(zé)人1操作員工熟練度新員工上崗較多，熟練度不足，主要以產(chǎn)量考核，存在為求提高速度，品質(zhì)人為降低。如晶粒未平整擺放（導(dǎo)致導(dǎo)致傾斜、偏位，焊接不牢固的情況發(fā)生。通過要因確認(rèn)階段的跟蹤記錄，確認(rèn)人為因素的不良

23、可通過提高作業(yè)員熟練度及作業(yè)技能來提高。1、根據(jù)要因?qū)嶒灥慕Y(jié)果，細(xì)化作業(yè)規(guī)范的要求。用吸盤時操作用力適中，特別是進爐時，防止晶粒移位、傾斜、脫焊或碎片。2、完善質(zhì)量記錄表，落實到人，建立完善的考核制度，把產(chǎn)量與質(zhì)量結(jié)合。2007.92007.10管國棟范吉利2焊接舟磨損由于使用年限過久,正常磨損，壓合空隙過大而導(dǎo)致嚴(yán)重偏位 傾斜造成虛焊，開路。在逐批添置過程中，造成了新舊混用，由此導(dǎo)致部分焊接虛焊，造成開路。確保所有焊接工具無磨損，降低由此造成的焊接不良比例0.2%以上1、對現(xiàn)有所有焊接舟進行測量挑選，并做標(biāo)示區(qū)隔2、將磨損嚴(yán)重的焊接舟批量外送進行打磨加工。3、加強配套焊接治具 的監(jiān)測。200

24、7.9周 楊陳國產(chǎn)3不同晶粒規(guī)格對不良率0.5%的批次作統(tǒng)計分析，發(fā)現(xiàn)存在一定程度的差異和規(guī)律性。 特別集中在小尺寸、gpp晶粒的批次中。提高小尺寸gpp晶粒焊接良率達到平均水平(0.4%)以上1、對超過6個月庫存晶粒采用稀鹽酸清洗表面氧化物，并要求生管及時投料。2、改善鍍鎳、金的質(zhì)量，確保工藝穩(wěn)定。2007.9朱航麗管國棟4作業(yè)環(huán)境及工具要求此項雖非列入為要因，但小組成員認(rèn)為有必要改善。確保各項措施實行！修改5s檢查標(biāo)準(zhǔn)，按規(guī)范定期對焊接工治具進行清潔，裝料過程嚴(yán)禁用裸露的手直接接觸。2007.10周 楊20. 對策實施，組內(nèi)分工對策實施，組內(nèi)分工根據(jù)所制訂的對策措施表：q c小組開會對組內(nèi)

25、人員進行細(xì)致分工，明確各自的組內(nèi)工作任務(wù)，并按要求嚴(yán)格執(zhí)行，展開了全面的落實工作。 、由封裝廠技術(shù)部門管國棟，加強焊接爐溫變化的監(jiān)控，提高作業(yè)員標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)能力， 培訓(xùn)統(tǒng)一手法，避免偏位、傾斜、以及晶粒外露現(xiàn)象。 、由封裝廠生產(chǎn)部門周楊及工務(wù)部門陳國產(chǎn)定期對焊接舟進行測量，對磨損嚴(yán)重的焊 接舟進行加工打磨，保證料片定位溝道的深度一致，確保料片定位一致，避免因焊接 舟壓合不緊密造成，晶粒從料片中偏離導(dǎo)致開路。 、由技術(shù)質(zhì)管部門負(fù)責(zé)對庫存gpp小尺寸晶粒的投料前作清洗跟蹤，生管配合及時安排 投料生產(chǎn)，制定出采購及作業(yè)規(guī)范。 、吳瑛負(fù)責(zé)批量實驗比對，管制追蹤及數(shù)據(jù)分析。 、由朱航麗負(fù)責(zé)試驗后的測試確認(rèn)

26、工作，至達到預(yù)期目標(biāo)，正常生產(chǎn)。 2、d 階段對策實施階段對策實施210.000%1.000%2.000%3.000%4.000%5.000%6.000%7.000%161116212631364146515661667176系列1、進一步分析導(dǎo)致自產(chǎn)晶粒焊接不良的原因，主要為采用化學(xué)鍍鎳工藝存在不穩(wěn)定，且較外購晶粒而言，根據(jù)出貨訂單及生產(chǎn)周期的安排，備料的多少，直接影響到到自產(chǎn)晶粒在庫房存儲時間有長有短。時間過長焊接不良的比例較高，這一點在前面的實驗統(tǒng)計中已證實。、為解決此問題，對庫存晶粒不良0.5%的20批采用稱鹽酸清洗后18批完全改善,2批的不良比例下降到0.06%以下，從源頭上提高焊接

27、良率,降低晶粒報廢成本。針對提高自產(chǎn)的針對提高自產(chǎn)的sma gpp stdsma gpp std晶粒預(yù)焊良率的再次實驗驗證晶粒預(yù)焊良率的再次實驗驗證、提高sma gpp晶粒焊接良率，先分析其表面鍍層與其他晶粒的不同在于如sky、放電管等主要采用鍍銀來提高能力，行業(yè)中有的會采用鍍金方式提高焊料對gpp晶粒鍍層的潤濕程度。我們公司的gpp晶粒也大部分采用此工藝，還有極少部仍為鍍鎳，但較外購晶粒的焊接不良要高出0.6%,個別批次甚至高出1%。另外，gpp與其他晶粒的差異還在于臺面工藝與平面工藝的差異,這對晶粒的可焊區(qū)面積有一定的影響。為慎重期間決定，再對不同外購的與自產(chǎn)的gpp晶粒進行實驗對比，小組

28、成員集思廣益，圍繞將sma gpp晶粒導(dǎo)致焊接不良降到最低，又能降低成本，進入新一輪小循環(huán)。.對策實施過程中，對策實施過程中，針對針對sma gppsma gpp晶粒焊接良率較其他規(guī)格晶粒晶粒焊接良率較其他規(guī)格晶粒低，低，進入一輪小循環(huán)進入一輪小循環(huán) sma gpp std220510品質(zhì)意識提升統(tǒng)計方法分析能力團隊精神決策能力活動前活動后1.22%0.80%0.60%0.00%0.50%1.00%1.50%活動前目標(biāo)活動后焊接不良率焊接不良率3、c 階段階段 效果檢查效果檢查直接收益通過本次qc活動，課題目標(biāo)已實現(xiàn)，每月降低消耗10萬余元，從源頭上提高了焊接良率間接收益1、產(chǎn)品質(zhì)量的提高，贏得了顧客的充分滿意和信賴，為公司產(chǎn)品在激烈的市場競爭中樹立了良好的品牌形象；2、提高了小組成員總體實力233、c 階段階段 效果檢查效果檢查成果核算成果核算 通過本次活動不但降低直接可見成本，同時對提升工程skip能力，縮短tmtt（印測包裝）設(shè)備tact time時間