最新BGA芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)

1、bgabga芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型bga芯片芯片2、使用紅外、使用紅外bga返修臺(tái)焊接和拆卸大型返修臺(tái)焊接和拆卸大型bga芯片芯片1、2、直流電源的使用、直流電源的使用3、故障診斷卡的使用、故障診斷卡的使用4、假負(fù)載、阻值卡的使用、假負(fù)載、阻值卡的使用復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)3、焊接距離、焊接距離4、拆焊時(shí)間、拆焊時(shí)間預(yù)備知識(shí)預(yù)備知識(shí)1、紅外、紅外bga芯片返修焊臺(tái)操作芯片返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇、燈頭的選擇4、拆焊時(shí)間

2、、拆焊時(shí)間紅外紅外bga返修焊臺(tái)操作返修焊臺(tái)操作前面板操作前面板操作調(diào)焦操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到節(jié)到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。燈頭的選擇燈頭的選擇 使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的

3、燈頭。使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于、小于15x15mm芯片，用直徑芯片，用直徑28燈頭燈頭2、15x15-30 x30mm芯片，用直徑芯片，用直徑38燈頭燈頭3、大于、大于30 x30mm的芯片，用直徑的芯片，用直徑48燈頭燈頭注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。使光斑全罩住芯片為宜。 拆焊時(shí)間拆焊時(shí)間經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的，以下的，20-40s左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右

4、左右3、大于、大于30 x30mm芯片，芯片，60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200，開(kāi)啟預(yù)熱底盤，開(kāi)啟預(yù)熱底盤3-5分鐘分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開(kāi)啟紅外燈加熱，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。芯片，才能拆焊成功。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)

5、用油脂擦拭。4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，注意安全。、小心，高溫操作，注意安全。實(shí)訓(xùn)課目一實(shí)訓(xùn)課目一 使用熱風(fēng)槍拆焊小型使用熱風(fēng)槍拆焊小型bga芯片芯片訓(xùn)練內(nèi)容：訓(xùn)練內(nèi)容：1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制2、手機(jī)、手機(jī)bga芯片焊接步驟芯片焊接步驟手機(jī)手機(jī)bga芯片焊接的工具芯片焊接的工具1、鑷子、鑷子2、恒溫烙鐵、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍、熱風(fēng)槍4、植錫板、植錫板5、吸錫線、吸錫線6、錫膏、錫膏7、洗板水、洗板水8、助焊劑、助焊劑溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過(guò)、溫度一般不超過(guò)350

6、度，有鉛設(shè)定度，有鉛設(shè)定280度，無(wú)鉛設(shè)定度，無(wú)鉛設(shè)定320度度2、風(fēng)量、風(fēng)量2-3檔檔3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件23cm左右，熱風(fēng)槍左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件4、小、小bga拆焊時(shí)間拆焊時(shí)間30秒左右，大秒左右，大bga拆焊時(shí)間拆焊時(shí)間50秒秒左右左右手機(jī)手機(jī)bga芯片焊接步驟芯片焊接步驟1、pcb、bga芯片預(yù)熱。芯片預(yù)熱。2、拆除、拆除bga芯片。芯片。3、清潔焊盤。、清潔焊盤。4、bga芯片植錫球。芯片植錫球。5、bga芯片錫球焊接。芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。、涂布助焊膏。7、貼裝、貼裝bga芯片。芯片。8、

7、熱風(fēng)再流焊接。、熱風(fēng)再流焊接。清潔焊盤清潔焊盤bga芯片植錫球芯片植錫球bga芯片錫球焊接芯片錫球焊接貼裝貼裝bga芯片芯片熱風(fēng)再流焊接熱風(fēng)再流焊接注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò)錫失敗，溫度通常不超過(guò)350c。 （2）刮抹錫膏要均勻）刮抹錫膏要均勻 （3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用理干凈，以便下次使用 （4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用）錫膏不用時(shí)要密封

8、，以免干燥后無(wú)法使用 （5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是塊，特別是bga封裝的封裝的ic時(shí)，將殘留在上面時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。的錫吸干凈。 實(shí)訓(xùn)課目二實(shí)訓(xùn)課目二 使用紅外使用紅外bga返修臺(tái)拆焊大型返修臺(tái)拆焊大型bga芯片芯片紅外紅外bga返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備有鉛產(chǎn)品操作：有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫

9、度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度紅外紅外bga返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備無(wú)鉛產(chǎn)品操作：無(wú)鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度大型大型bga芯片焊接注意事項(xiàng)芯片焊接注意事項(xiàng)1、根據(jù)、根據(jù)pcb板的大小，板的大小，bga芯片的尺寸選擇溫度和燈芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。頭。 2、將、將pcb板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆bga芯芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離、將上部燈頭均勻的罩在離bga表面表面2mm5mm處處。4、要充分給主板預(yù)熱、要充分給主板預(yù)熱實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)報(bào)告1、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型bga芯片的步驟、注意事芯片的步驟、注意事項(xiàng)及心得體會(huì)。項(xiàng)及心得體會(huì)。2、寫出使用紅外、寫出使用紅外bga返修臺(tái)拆焊大型返修臺(tái)拆焊大型bga芯片的步