ICT測試人員上崗培訓

1、ICT HP3070 操作人員基本培訓講義 課程內(nèi)容 ( 大綱 ) : 1. ICT HP3070 機臺介紹 2. 操作測試的流程3. 程序的測試順序 4. 測試的原理 5. 擺放PCB的動作要領(lǐng) 6. 測試時要注意的事項7. 如何由打印機出來的不良報表分辨出機器或治具誤測?8. 遇到機器不良及治具測試誤測過多要如何動作?9. 如何去確認工程人員架設(shè)治具及測試程序是正確的?10. 每天要保養(yǎng)機器或治具那些地方及填寫那些報表? 11. 如何由HP3070上查詢組件位置？12. 電阻或電容的單位13. Q&A ( 每一單元的紅字為是提示老師講解重點 , 非介紹內(nèi)容 )一 . ICT HP3

2、070 機臺介紹: ( 介紹內(nèi)容: 由講師介紹HP3070 的機器型;模塊 , 及各操作功能 ) ICT 測試機器分為三大部份:Testhead : 測試機臺部份Computer :計算機部份Support Bay:電源箱部份測試機臺架有測試治具 , 由氣壓(air)閥把治具鎖在機臺上 ; 測試時由使用真空( Vacuum )抽取治具內(nèi)的空氣 ; 使治具上下板的測試針,扎到板上的測試點上 ; 由機臺內(nèi)的控制卡在控制測試 .其測試功能有如使用數(shù)千個三用電表在測試，但不同處在于使用OP Amp反相放大電路來量測，除open、short testing外并且可測試電路板上單一零件；另外可以由電源箱提

3、供電源, 上電至待測板上 ; 進行數(shù)字測試 .Monitor and KeyboardBar code GUN電源箱電腦測試機臺 ( 完整的HP3070 三代測試機臺正面圖 )Air portVacuum Ports ( HP3070 三代測試機臺背面圖 ) ( 放在計算機箱中的計算機 ) ( 架在機臺上的治具 , 可看到放好待測的待測板 )打印機 ( shop floor 計算機及打印機 )ICT測試目的：及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的制程不良，減少不良的問題再次發(fā)生，減少維修和返工的費用。 ICT可以檢測到的問題種類：掉件，錯件，虛焊，連焊，極性反，元件損壞 常用ICT 英文單字 :組件方面 : ICT

4、 方面 : Capacitor 電容 Device 組件 Connector 連接器 Node 節(jié)點 Diode 二極管 Testhead ICT測試機臺 Fuse 保險絲 Probe 測試針 Inductor 電感 Fixture 測試治具 Jumper 跳線 Test Pad 測試點 Resistor 電阻 Transistor 晶體管 Switch 調(diào)整開關(guān)二. 操作測試的流程:從待測區(qū)拿出測試板。用ICT掃碼槍刷入待測板上的條形碼打開測試治具上蓋水平放入板子,并確認是否放好蓋上上蓋按下*F1*或*F8*按鈕開始測試( 測試結(jié)果為不良時 , 所顯示的不良圖形 ; 有些機種則顯示紅色的 “

5、 FAIL “ 字體 )( 測試結(jié)果為良品時 , 所顯示的良品圖形 ; 有些機種則顯示綠色的 “ PASS “ 字體 )如果測試不良,將打印的不良條連同板子放到不良品區(qū),測試pass則根據(jù)機種蓋上PASS 章,并把板子放到良品區(qū)。三. 程序的測試順序 : ( 一般測試分為此幾大項 , 老師講解重點 : 測試順序, 測試內(nèi)容 ) Pins test: 測試探針接觸待測板是否良好 Shorts test: 測試open及shorts Unpower analog: 不上電的模擬組件測試,像拿電表量組件一樣 Testjet: 利用電容原理,測試組件或connect開路 Auto inster: 用來

6、測試無法使用Testjet 測試的connect,例如:橫向開口connect On power: 由power supply供電至待測板 Digital test: 數(shù)字組件或IC組件測試 Analog function: 一些必須上電測試的大電壓模擬組件四 . 測試的原理 : ( 介紹 Pins test , Shorts test , Testjet test 的基本測試原理 )· pins testing : 是在測試探針扎在板上的測點 , 它的接觸是否良好 ;因為有關(guān)接下來的任何一項測試的準確性 , 所以工程師會把pins testing 排在第一項測試 .,pins te

7、st 的不良訊息大致如下: - CHEK-point report for “ 1:pins “ ß- 測試不良項 Fri jan 24 19:18:09 2003 目, 日期 ,機 NE5MB-C 種 - Failed Open #1 (209135) 1: n54268 ß- 不良測試點名稱 1:d22.2 ß- 線路上相關(guān)元 1:u1.1 件 1:u26.3 - End, 1 problem reported - serial # A8067876A 7045180-1 ß- 不良板的條形碼· shorts testing : 分為二大測

8、試部份- 開路測試( open test ) , 短路測試 ( shorts test )( open test ) : 測試已經(jīng)知道的短路線路 ( 通常為低電阻組件跨 接二條線路所發(fā)生的短路 ) , ( shorts test ) : 測試未知的的短路 , 二種測試有一定的測試順序 , 先由開路測試開始測試, 確認沒有任何線路斷線再由短路測試 .shorts test 的不良訊息大致如下:Shorts ReportWed, Jul 27, 1988 03:32:22 PMPower Supply BoardOpen #1 Thresh 6,Delay 50us OhmsFrom:M_+20V

9、 11310OpenTo: +20V 11466Message is：None.Open #2 Thresh 6,Delay 50usOhmsFrom:R1-11141120To: R1-2 20837Message is：None.Short #1 Thresh 6,Delay 50us OhmsFrom:R2-111611 2To: R2-2 20825Message is：None.End, 3 Problems Reports· testjet testing : TestJet技術(shù)用于偵測Device pin有無open，TestJet利用存在零件腳與覆蓋在零件表面之感應(yīng)器

10、間的微電容量( fF= 10 負15次 方 Farad )。 testJet sensor plate and OP Amplifier，如下圖標。testjet test 的不良訊息大致如下:TestJet Report for "testjet".Wed Dec 23 13:23:33 1992TestJet ET BoardDevice: U1Failed Open #1, Measured 10.7(22321)U1.12五 . 擺放PCB的動作要領(lǐng) :擺放入板子,必須確認板子是否平放在治具上,有無松動情形發(fā)生,可用手掌輕輕按住板子,確認是否有水平擺放無法擺放水平或

11、擺放不下,請拿起確認是否板子變形或組件偏移, 造成無法擺放在載板上拿取板子必須注意不要壓觸到彈簧片或易折斷的板邊測試前有看到不良問題 , 請勿測試 ( 擺放入板子時,必須確認板子是否平放在治具上 )六 . 測試時要注意的事項 ( 講師告訴新人測試時要注意的事項 , 這是非常重要; 一定要新人了解及牢記 , 如有不足事項講師可當場補充 )條形碼是否有掃入測試界面。不可疊板保持測試機臺干凈確認測試時間是否過長或過快不是今日維修的待測板是否分開測試每節(jié)休息后是否有基本的清理測試針測試中機器或治具是否有異聲或不正常動作待測板(WIP)是否過多維修回測板是否測試出現(xiàn)相同的不良問題 ( 代表沒有維修到問題

12、 )不良板是否數(shù)量過多或誤測過多待測板是否有貼不良標示,或目視可看到不良,請勿測試板子變形不可測試,必須要請工程人員CHECK機器不良勿自行修改或操作七. 如何由打印機出來的不良報表分辨出機器或治具誤測?常出現(xiàn)但重測就過了,表示有誤測可能, 也許治具及探針或測試程序設(shè)定有問題pins方面:有重測就pass,或第一次測試pins test有通過,但第二次測試pins test不過,而且維修人員有check板子沒問題,就可確認pins誤測shorts方面:有連續(xù)相同的短路或開路 , 而且治具方面換針也無法處理問題 , 這時要懷疑機器問題 ; 不過平時機器不良不會太常出現(xiàn) 八. 遇到機器不良及治具測

13、試誤測過多要如何動作? ( 重點 : 不要私自維修 , 不理睬問題 ; 或不反應(yīng)問題 )停止動作,請工程人員前來處理,并告知發(fā)生狀況,勿私自處理清理fixturen,或超過三片相同誤測問題,必須停止測試請工程人員前來處理九. 如何去確認工程人員架設(shè)治具及測試程序是正確的? ( 講師介紹:架設(shè)治具后的第一片測試 , 必須工程人員確認 ; 而操作人員要有幫助工程人員重復確認的責任 , 一方面是幫助工程人員 ; 一方面是避免自己工作上的麻煩 )由治具上的編號和計算機屏幕上顯示的測試程序名稱是否相同十. 每天要保養(yǎng)機器或治具那些地方及填寫那些報表?機器表面的灰塵,治具的上下測試針,Testjet及載板上的松香填寫日保養(yǎng)日報表治具檢查表十一. 如何由HP3070上查詢組件位置?由Board Graphics點選Search (有些連板測試程序必須選板或中斷程序)由Search à for Device 出現(xiàn)一窗口在Designator內(nèi)鍵入組件名稱或在上方點選組件按 Show Data for Device按鈕,在Detailed view 就顯示組件位置十二 .