培訓(xùn)-電子產(chǎn)品的整機設(shè)計和裝配工藝20160626

1、使用說明使用說明第四章第四章第一章第一章第二章第二章第三章第三章第六章第六章第七章第七章第八章第八章第五章第五章習(xí)題答案習(xí)題答案電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品的整機電子產(chǎn)品的整機設(shè)計和裝配工藝設(shè)計和裝配工藝 第五章第五章 電子產(chǎn)品的整機設(shè)計和裝配工藝電子產(chǎn)品的整機設(shè)計和裝配工藝 學(xué)習(xí)要點學(xué)習(xí)要點: :2 2第五章第五章 學(xué)習(xí)要點學(xué)習(xí)要點第五章第五章 主要內(nèi)容主要內(nèi)容3 3第五章第五章 主要內(nèi)容主要內(nèi)容5.1 5.1 整機結(jié)構(gòu)形式與設(shè)計整機結(jié)構(gòu)形式與設(shè)計4 45.1.1 5.1.1 整機結(jié)構(gòu)形式整機結(jié)構(gòu)形式l 電子產(chǎn)品的整機在結(jié)構(gòu)上通常由組裝電子產(chǎn)品的整機在結(jié)構(gòu)上通常由組裝

2、好的印制電路板、接插件、底板和機箱外殼好的印制電路板、接插件、底板和機箱外殼等構(gòu)成。等構(gòu)成。5 5上一級上一級5.1.2 5.1.2 整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本要求整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本要求（一）（一） l 電子產(chǎn)品的整機設(shè)計，是把構(gòu)成產(chǎn)品的各電子產(chǎn)品的整機設(shè)計，是把構(gòu)成產(chǎn)品的各個部分科學(xué)有機的結(jié)合起來的過程，是實現(xiàn)電路個部分科學(xué)有機的結(jié)合起來的過程，是實現(xiàn)電路功能技術(shù)指標(biāo)、完成工作原理、組成完整電子裝功能技術(shù)指標(biāo)、完成工作原理、組成完整電子裝置的過程。置的過程。l 包括：元器件的選用、印制電路板的設(shè)計、包括：元器件的選用、印制電路板的設(shè)計、安裝調(diào)試、產(chǎn)品的外形設(shè)計、抗干擾措施及維修安裝調(diào)試、產(chǎn)品的外形設(shè)

3、計、抗干擾措施及維修等方面。等方面。 6 6上一級上一級5.1.2 5.1.2 整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本要求整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本要求（二）（二） 電子產(chǎn)品的設(shè)計要求是：電子產(chǎn)品的設(shè)計要求是： 1 1實現(xiàn)產(chǎn)品的各項功能指標(biāo)，工作可靠，實現(xiàn)產(chǎn)品的各項功能指標(biāo)，工作可靠，性能穩(wěn)定。性能穩(wěn)定。 2 2體積小，外形美觀，操作方便，性價比體積小，外形美觀，操作方便，性價比高。高。 3 3絕緣性能好，絕緣強度高，符合國家安絕緣性能好，絕緣強度高，符合國家安全標(biāo)準(zhǔn)。全標(biāo)準(zhǔn)。 4 4裝配、調(diào)試、維修方便。裝配、調(diào)試、維修方便。 5 5產(chǎn)品的一致性好，適合批量生產(chǎn)或自動產(chǎn)品的一致性好，適合批量生產(chǎn)或自動化生產(chǎn)。化生產(chǎn)。7

4、 7上一級上一級5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（一）（一） 元器件布局排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理元器件布局排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機的連接起來，圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機的連接起來，并保證產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。并保證產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。 1 1元器件布局的原則元器件布局的原則 （1 1）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn) （2 2）有利于布線，方便于布線）有利于布線，方便于布線 （3 3）滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求）滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求 （4 4）有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修）有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修 8 8上

5、一級上一級5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（二）（二） 2 2元器件排列的方法及要求元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因電路要求不同、元器件位置的排列方法，因電路要求不同、結(jié)構(gòu)設(shè)計各異、以及設(shè)備不同的使用條件等情況，結(jié)構(gòu)設(shè)計各異、以及設(shè)備不同的使用條件等情況，其排列方法有多種。其排列方法有多種。 常見的排列方式有：常見的排列方式有： 按電路組成順序成直線排列，按電路性能及按電路組成順序成直線排列，按電路性能及特點的排列，按元器件的特點及特殊要求排列，特點的排列，按元器件的特點及特殊要求排列，從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列等。從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的

6、排列等。 9 9上一級上一級5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（三）（三） （1 1）按電路組成順序成直線排列的方法）按電路組成順序成直線排列的方法 按電原理圖組成的順序按電原理圖組成的順序( (即根據(jù)主要信號的放即根據(jù)主要信號的放大、變換的傳遞順序大、變換的傳遞順序) )按級成直線布置。電子管、按級成直線布置。電子管、晶體管電路及以集成電路為中心的電路常采用該排晶體管電路及以集成電路為中心的電路常采用該排列方式。列方式。 這種排列的優(yōu)點是：這種排列的優(yōu)點是： 電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離。級電

7、路的屏蔽或隔離。 輸出級與輸入級相距甚遠(yuǎn)，使級間寄生反饋輸出級與輸入級相距甚遠(yuǎn)，使級間寄生反饋減小。減小。 前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。小電路的分布參數(shù)。1010上一級上一級直線排列方法舉例直線排列方法舉例 1111說明原理電路說明原理電路 直線排列方式直線排列方式 兩級放大電路的直線排列方式兩級放大電路的直線排列方式5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（四）（四） （2 2）按電路性能及特點的排列方法）按電路性能及特點的排列方法 在布設(shè)高頻電路組件時，由于信號頻率高、且在布設(shè)高頻電路組件時，由于

8、信號頻率高、且相互之間容易產(chǎn)生干擾和幅射，因而排列時，應(yīng)注相互之間容易產(chǎn)生干擾和幅射，因而排列時，應(yīng)注意組件之間的距離越小越好，引線要短而直，可相意組件之間的距離越小越好，引線要短而直，可相互交叉，但不能平行排列，如一個直立，一個臥倒。互交叉，但不能平行排列，如一個直立，一個臥倒。 對于推挽電路、橋式電路等對稱性電路組件的對于推挽電路、橋式電路等對稱性電路組件的排列，應(yīng)注意組件布設(shè)位置和走線的對稱性，使對排列，應(yīng)注意組件布設(shè)位置和走線的對稱性，使對稱組件的分布參數(shù)也盡可能一致。稱組件的分布參數(shù)也盡可能一致。 為了防止通過公共電源饋線系統(tǒng)對各級電路形為了防止通過公共電源饋線系統(tǒng)對各級電路形成干擾

9、，常用去耦電路。每一級電路的去耦電容和成干擾，常用去耦電路。每一級電路的去耦電容和電阻緊靠在一起，并且電容器應(yīng)就近接地。電阻緊靠在一起，并且電容器應(yīng)就近接地。1212上一級上一級5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（五）（五） （3 3）按元器件的特點及特殊要求排列）按元器件的特點及特殊要求排列 敏感組件的排列，要注意遠(yuǎn)離敏感區(qū)。如熱敏敏感組件的排列，要注意遠(yuǎn)離敏感區(qū)。如熱敏組件不要靠近發(fā)熱組件，光敏組件要注意光源的位組件不要靠近發(fā)熱組件，光敏組件要注意光源的位置。置。 磁場較強的組件，在放置時應(yīng)注意其周圍應(yīng)有磁場較強的組件，在放置時應(yīng)注意其周圍應(yīng)有適當(dāng)?shù)目臻g或

10、采取屏蔽措施，以減小對鄰近電路適當(dāng)?shù)目臻g或采取屏蔽措施，以減小對鄰近電路( (組件組件) )的影響。的影響。 高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時要注意和其它元高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時要注意和其它元器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。 需要散熱的元器件，要裝在散熱器上，并保證需要散熱的元器件，要裝在散熱器上，并保證良好的通風(fēng)散熱，遠(yuǎn)離熱敏感元器件。良好的通風(fēng)散熱，遠(yuǎn)離熱敏感元器件。 1313上一級上一級5.1.3 5.1.3 電子元器件的布局與排列電子元器件的布局與排列（六）（六） （4 4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法 印制電

11、路板是元器件的支撐主體，元器件的印制電路板是元器件的支撐主體，元器件的排列要盡量對稱，重量平衡，對于比較重的組件，排列要盡量對稱，重量平衡，對于比較重的組件，在板上要用支架或固定夾進(jìn)行裝卡，以免組件引在板上要用支架或固定夾進(jìn)行裝卡，以免組件引線承受過大的應(yīng)力。對于可調(diào)組件或需更換頻繁線承受過大的應(yīng)力。對于可調(diào)組件或需更換頻繁的元器件，應(yīng)放在機器的便于打開、容易觸及或的元器件，應(yīng)放在機器的便于打開、容易觸及或觀察的地方，以利于調(diào)整與維修。觀察的地方，以利于調(diào)整與維修。1414上一級上一級5.1.4 5.1.4 電子元器件選用的基本原則電子元器件選用的基本原則( (一一) ) 1 1元器件選用的依

12、據(jù)元器件選用的依據(jù) 元器件一般是依據(jù)電原理圖上標(biāo)明的各元器元器件一般是依據(jù)電原理圖上標(biāo)明的各元器件的規(guī)格、型號、參數(shù)進(jìn)行選用。件的規(guī)格、型號、參數(shù)進(jìn)行選用。1515上一級上一級5.1.4 5.1.4 電子元器件選用的基本原則電子元器件選用的基本原則( (二二) ) 2 2元器件選用的原則元器件選用的原則 （1 1）在滿足產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)的前提下，）在滿足產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量減少元器件的數(shù)量和品種，使電路盡可能應(yīng)盡量減少元器件的數(shù)量和品種，使電路盡可能簡單，以利于裝接調(diào)試。簡單，以利于裝接調(diào)試。 （2 2）所選用的元器件必須經(jīng)過高溫存儲及通）所選用的元器件必須經(jīng)過高溫存儲及通電老

13、化篩選后合格品才能使用。電老化篩選后合格品才能使用。 （3 3）從降低成本、經(jīng)濟合理的角度出發(fā)，選）從降低成本、經(jīng)濟合理的角度出發(fā)，選用的元器件在滿足電路技術(shù)要求的條件下，不需用的元器件在滿足電路技術(shù)要求的條件下，不需要選擇的太精密、可以有一定的允許偏差。要選擇的太精密、可以有一定的允許偏差。1616上一級上一級5.1.5 5.1.5 電子產(chǎn)品的抗干擾措施電子產(chǎn)品的抗干擾措施( (一一) ) 噪聲和干擾對電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)影響極噪聲和干擾對電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)影響極大，輕則使信號失真、降低信號的質(zhì)量，重則淹大，輕則使信號失真、降低信號的質(zhì)量，重則淹沒有用信號、影響電路的正常工作，甚至損壞電沒

14、有用信號、影響電路的正常工作，甚至損壞電子設(shè)備和電子產(chǎn)品，造成生產(chǎn)事故等。子設(shè)備和電子產(chǎn)品，造成生產(chǎn)事故等。 1 1干擾的途徑與危害干擾的途徑與危害 干擾可以通過線路、電路、空間等途徑來影干擾可以通過線路、電路、空間等途徑來影響產(chǎn)品的質(zhì)量，可以電場、磁場、電磁場的形式響產(chǎn)品的質(zhì)量，可以電場、磁場、電磁場的形式侵入電路，對電子產(chǎn)品的電路造成危害。侵入電路，對電子產(chǎn)品的電路造成危害。1717上一級上一級5.1.5 5.1.5 電子產(chǎn)品的抗干擾措施電子產(chǎn)品的抗干擾措施( (二二) ) 2 2電子產(chǎn)品的抗干擾措施電子產(chǎn)品的抗干擾措施 排除干擾通常是消除干擾源或破壞干擾途徑。排除干擾通常是消除干擾源或破

15、壞干擾途徑。 常用的抗干擾措施是：屏蔽、退耦、選頻、常用的抗干擾措施是：屏蔽、退耦、選頻、濾波、接地等。濾波、接地等。 對于小信號和高靈敏度的放大電路，還應(yīng)注對于小信號和高靈敏度的放大電路，還應(yīng)注意選用低噪聲的電阻、二極管及三極管等元器件，意選用低噪聲的電阻、二極管及三極管等元器件，避免元器件自身所產(chǎn)生的噪聲干擾。避免元器件自身所產(chǎn)生的噪聲干擾。 1818上一級上一級5.2 5.2 電子產(chǎn)品的裝配工藝流程電子產(chǎn)品的裝配工藝流程19195.2.1 5.2.1 電子產(chǎn)品裝配的分級電子產(chǎn)品裝配的分級 電子產(chǎn)品裝配可分為以下級別：電子產(chǎn)品裝配可分為以下級別： 1 1元件級組裝：是指電路元器件、集成電元

16、件級組裝：是指電路元器件、集成電路的組裝，是組裝中的最低級別。路的組裝，是組裝中的最低級別。 2 2插件級組裝：是指組裝和互連裝有元器插件級組裝：是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。件的印制電路板或插件板等。 3 3系統(tǒng)級組裝：是將插件級組裝件，通過系統(tǒng)級組裝：是將插件級組裝件，通過連接器、電線電纜等組裝成具有一定功能的完整連接器、電線電纜等組裝成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品設(shè)備。的電子產(chǎn)品設(shè)備。2020上一級上一級5.2.2 5.2.2 裝配工藝流程裝配工藝流程 電子產(chǎn)品裝配的工藝流程因設(shè)備的種類、規(guī)電子產(chǎn)品裝配的工藝流程因設(shè)備的種類、規(guī)模不同，其構(gòu)成也有所不同，但基本工序大致可

17、模不同，其構(gòu)成也有所不同，但基本工序大致可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗、包裝、入庫分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗、包裝、入庫或出廠等幾個階段。或出廠等幾個階段。 2121上一級上一級裝配工藝流程圖裝配工藝流程圖2222上一級上一級5.2.3 5.2.3 產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線（一）產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線（一） 1 1生產(chǎn)流水線與流水節(jié)拍生產(chǎn)流水線與流水節(jié)拍 生產(chǎn)流水線生產(chǎn)流水線就是把一部整機的裝聯(lián)、調(diào)試工就是把一部整機的裝聯(lián)、調(diào)試工作劃分成若干簡單操作，每一個裝配工人完成指作劃分成若干簡單操作，每一個裝配工人完成指定操作。定操作。 在流水操作的時間定為相等時，這個時間就在流水操作的時間定為相等時，這

18、個時間就稱為稱為流水的節(jié)拍流水的節(jié)拍。2323上一級上一級5.2.3 5.2.3 產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線（二）產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線（二） 2 2流水線的工作方式流水線的工作方式 目前，絕大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)大都采用印制目前，絕大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)大都采用印制線路板插件流水線的方式。插件形式有自由節(jié)拍線路板插件流水線的方式。插件形式有自由節(jié)拍形式和強制節(jié)拍形式兩種。形式和強制節(jié)拍形式兩種。 自由節(jié)拍形式是由操作者控制流水線的節(jié)拍，自由節(jié)拍形式是由操作者控制流水線的節(jié)拍，來完成操作工藝。這種方式的時間安排比較靈活，來完成操作工藝。這種方式的時間安排比較靈活，但生產(chǎn)效率低。但生產(chǎn)效率低。 強制節(jié)拍形式是指每個

19、操作工人必須在規(guī)定強制節(jié)拍形式是指每個操作工人必須在規(guī)定的時間內(nèi)把所要求插裝的元器件、零件準(zhǔn)確無誤的時間內(nèi)把所要求插裝的元器件、零件準(zhǔn)確無誤地插到線路板上。這種流水線方式，工作內(nèi)容簡地插到線路板上。這種流水線方式，工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，可減少差錯，提高工單，動作單純，記憶方便，可減少差錯，提高工效。效。2424上一級上一級5.3 5.3 印制電路板的組裝印制電路板的組裝25255.3.1 5.3.1 印制板印制板組裝的基本要求（一）組裝的基本要求（一） 印制電路板的組裝是指：根據(jù)設(shè)計文件和工印制電路板的組裝是指：根據(jù)設(shè)計文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定的規(guī)律秩序藝規(guī)程的要求

20、，將電子元器件按一定的規(guī)律秩序插裝到印制電路板上，并用緊固件或錫焊等方式插裝到印制電路板上，并用緊固件或錫焊等方式將其固定的裝配過程。將其固定的裝配過程。 元器件裝配到印制電路板之前，一般都要進(jìn)元器件裝配到印制電路板之前，一般都要進(jìn)行加工處理，即對元器件進(jìn)行引線成型，然后進(jìn)行加工處理，即對元器件進(jìn)行引線成型，然后進(jìn)行插裝。行插裝。2626上一級上一級5.3.1 5.3.1 印制板印制板組裝的基本要求（二）組裝的基本要求（二） 1 1元器件引線的成型要求元器件引線的成型要求 （1 1）預(yù)加工處理）預(yù)加工處理 元器件引線在成型前必須進(jìn)行預(yù)加工處理。元器件引線在成型前必須進(jìn)行預(yù)加工處理。包括引線的校

21、直、表面清潔及搪錫三個步驟。包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個步驟。 預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘留物。留物。 （2 2）引線成型的基本要求和成形方法）引線成型的基本要求和成形方法 引線成型工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做引線成型工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插入成需要的形狀，目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插入孔內(nèi)，基本要求和成型方法可參考本書孔內(nèi)，基本要求和成型方法可參考本書“3.33.3元器元器件引線的成型件引線的成型”的內(nèi)容。的

22、內(nèi)容。2727上一級上一級5.3.1 5.3.1 印制板印制板組裝的基本要求（三）組裝的基本要求（三） 2 2元器件安裝的技術(shù)要求元器件安裝的技術(shù)要求 （1 1）元件器安裝后能看清元件上的標(biāo)志。同）元件器安裝后能看清元件上的標(biāo)志。同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。 （2 2）安裝元器件的極性不得裝錯，安裝前應(yīng)）安裝元器件的極性不得裝錯，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。套上相應(yīng)的套管。 （3 3）元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，）元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列

23、。元器件的引線直徑與印刷板焊盤叉和重疊排列。元器件的引線直徑與印刷板焊盤孔徑應(yīng)有孔徑應(yīng)有0.20.20.4mm0.4mm的合理間隙。的合理間隙。 （4 4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。先易后難，先一般元器件后特殊元器件。2828上一級上一級5.3.1 5.3.1 印制板印制板組裝的基本要求（四）組裝的基本要求（四） 3 3一些特殊元器件的安裝處理一些特殊元器件的安裝處理 （1 1）MOSMOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。 （2 2）發(fā)

24、熱元件要采用懸空安裝，不允許貼板）發(fā)熱元件要采用懸空安裝，不允許貼板安裝。安裝。 （3 3）對于防震要求高的元器件適應(yīng)臥式貼板）對于防震要求高的元器件適應(yīng)臥式貼板安裝。安裝。 （4 4）較大元器件的安裝應(yīng)采取綁扎、粘固等）較大元器件的安裝應(yīng)采取綁扎、粘固等措施。措施。 （5 5）當(dāng)元器件為金屬外殼、安裝面又有印制）當(dāng)元器件為金屬外殼、安裝面又有印制導(dǎo)線時，應(yīng)加墊絕緣襯墊或套上絕緣套管。導(dǎo)線時，應(yīng)加墊絕緣襯墊或套上絕緣套管。 （6 6）對于較大元器件，又需安裝在印制板上）對于較大元器件，又需安裝在印制板上時，則必須使用金屬支架在印制基板上將其固定。時，則必須使用金屬支架在印制基板上將其固定。 2

25、929上一級上一級立式安裝圖片立式安裝圖片3030(a) (a) 一般安裝一般安裝 (b)(b)特殊成型或加套管安裝特殊成型或加套管安裝(c) (c) 加絕緣套管安裝加絕緣套管安裝 (d) (d) 加襯墊或加套管安裝加襯墊或加套管安裝 (e) (e) 加襯墊安裝加襯墊安裝臥式安裝圖片臥式安裝圖片3131二極管、三極管的安裝圖片二極管、三極管的安裝圖片3232二極管的安裝方式二極管的安裝方式 三極管的安裝方式三極管的安裝方式 5.3.2 5.3.2 印制板印制板組裝的工藝流程組裝的工藝流程( (一一) ) 1 1手工裝配方式手工裝配方式 手工裝配方式分為手工獨立插裝和流水線手手工裝配方式分為手工

26、獨立插裝和流水線手工插裝。工插裝。 （1 1）手工獨立插裝：是一人完成一塊印制）手工獨立插裝：是一人完成一塊印制電路板上全部元器件的插裝及焊接等工作程序的電路板上全部元器件的插裝及焊接等工作程序的裝配方式。其操作的順序是：裝配方式。其操作的順序是： 待裝元件待裝元件 引線整形引線整形 插件插件 調(diào)整、固調(diào)整、固定位置定位置 焊接焊接 剪切引線剪切引線 檢驗檢驗 獨立插裝方式的效率低，而且容易出差錯。獨立插裝方式的效率低，而且容易出差錯。3333上一級上一級5.3.2 5.3.2 印制板印制板組裝的工藝流程組裝的工藝流程( (二二) ) （2 2）流水線手工插裝：是把印制電路板的）流水線手工插裝

27、：是把印制電路板的整體裝配分解成若干道簡單的工序，每個操作者整體裝配分解成若干道簡單的工序，每個操作者在規(guī)定的時間內(nèi)，完成指定的工作量的插裝過程。在規(guī)定的時間內(nèi)，完成指定的工作量的插裝過程。流水線裝配的工藝流程如下：流水線裝配的工藝流程如下： 每節(jié)拍元件插入每節(jié)拍元件插入 全部元器件插入全部元器件插入 1 1次次性剪切引線性剪切引線 1 1次性錫焊次性錫焊 檢查。檢查。 手工裝配方式的特點是：設(shè)備簡單，操作方手工裝配方式的特點是：設(shè)備簡單，操作方便，使用靈活；但裝配效率低，差錯率高，不適便，使用靈活；但裝配效率低，差錯率高，不適用現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。用現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。3434上一級

28、上一級5.3.2 5.3.2 印制板印制板組裝的工藝流程組裝的工藝流程( (三三) ) 2 2自動裝配工藝流程自動裝配工藝流程 對于設(shè)計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元對于設(shè)計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。器件又無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。自動裝配一般使用自動或半自動插件機、自動定自動裝配一般使用自動或半自動插件機、自動定位機等設(shè)備。位機等設(shè)備。3535自動插裝工藝流程框圖自動插裝工藝流程框圖 上一級上一級5.3.2 5.3.2 印制板印制板組裝的工藝流程組裝的工藝流程( (四四) ) 2 2自動裝配對元器件的工藝要求：自動裝配對元器件的工藝要求

29、： 在進(jìn)行自動插裝時，最重要的是采用標(biāo)準(zhǔn)化在進(jìn)行自動插裝時，最重要的是采用標(biāo)準(zhǔn)化元器件和尺寸。元器件和尺寸。 在自動裝配中，為了使機器達(dá)到最大的有效在自動裝配中，為了使機器達(dá)到最大的有效插裝速度，就要有一個最好的元器件排列，即要插裝速度，就要有一個最好的元器件排列，即要求元器件的排列沿著求元器件的排列沿著x x軸或軸或y y軸取向，最佳設(shè)計要軸取向，最佳設(shè)計要指定所有元器件只有一個軸上取向指定所有元器件只有一個軸上取向( (至多排列在至多排列在兩個方向上兩個方向上) )。 對于非標(biāo)準(zhǔn)化的元器件，或不適合自動裝配對于非標(biāo)準(zhǔn)化的元器件，或不適合自動裝配的元器件，仍需要手工進(jìn)行補插。的元器件，仍需要

30、手工進(jìn)行補插。 3636上一級上一級5.4 5.4 電子產(chǎn)品的總裝（一）電子產(chǎn)品的總裝（一）37375.4 5.4 電子產(chǎn)品的總裝（二）電子產(chǎn)品的總裝（二）l 電子產(chǎn)品的總裝包括機械和電氣兩大部分。電子產(chǎn)品的總裝包括機械和電氣兩大部分。l 總裝的連接方式可歸納為可拆卸的連接和總裝的連接方式可歸納為可拆卸的連接和不可拆連接等兩類。不可拆連接等兩類。l 總裝的裝配方式，有整機裝配和組合件裝總裝的裝配方式，有整機裝配和組合件裝配兩種。配兩種。38385.4.1 5.4.1 總裝的順序和基本要求（一）總裝的順序和基本要求（一） 電子產(chǎn)品的總裝是指將組成整機的產(chǎn)品零部電子產(chǎn)品的總裝是指將組成整機的產(chǎn)品零

31、部件，經(jīng)單元調(diào)試、檢驗合格后，按照設(shè)計要求進(jìn)件，經(jīng)單元調(diào)試、檢驗合格后，按照設(shè)計要求進(jìn)行裝配、連接，再經(jīng)整機調(diào)試、檢驗，形成一個行裝配、連接，再經(jīng)整機調(diào)試、檢驗，形成一個合格的、功能完整的電子產(chǎn)品整機的過程。合格的、功能完整的電子產(chǎn)品整機的過程。 1 1總裝的順序總裝的順序 先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。道工序。 3939上一級上一級5.4.1 5.4.1 總裝的順序和基本要求（二）總裝的順序和基本要求（二） 2 2總裝的的基本要求總裝的的基本要求 （1 1）總

32、裝的有關(guān)零部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、）總裝的有關(guān)零部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢驗，檢驗合格的裝配件必須保持清潔。檢驗，檢驗合格的裝配件必須保持清潔。 （2 2）總裝過程要應(yīng)用合理的安裝工藝，用經(jīng)）總裝過程要應(yīng)用合理的安裝工藝，用經(jīng)濟、高效、先進(jìn)的裝配技術(shù)，使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效濟、高效、先進(jìn)的裝配技術(shù)，使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效果。果。 （3 3）嚴(yán)格遵守總裝的順序要求，注意前后工）嚴(yán)格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。序的銜接。 （4 4）總裝過程中，不損傷元器件和零部件，）總裝過程中，不損傷元器件和零部件，不破壞整機的絕緣性；保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定、足不破壞整機的絕緣性；保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定、足夠的機

33、械強度和穩(wěn)定度。夠的機械強度和穩(wěn)定度。 （5 5）小型機大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在流）小型機大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在流水線上安排的工位進(jìn)行。水線上安排的工位進(jìn)行。 嚴(yán)格執(zhí)行自檢、互檢與專職調(diào)試檢驗的嚴(yán)格執(zhí)行自檢、互檢與專職調(diào)試檢驗的“三檢三檢”原則。原則。4040上一級上一級5.4.2 5.4.2 總裝的工藝過程總裝的工藝過程 電子產(chǎn)品的總裝工藝過程包括：電子產(chǎn)品的總裝工藝過程包括： 零、部件的配套準(zhǔn)備零、部件的配套準(zhǔn)備 零部件的裝聯(lián)零部件的裝聯(lián) 整機調(diào)試整機調(diào)試 總裝檢驗總裝檢驗 包裝包裝 入庫或出廠入庫或出廠4141上一級上一級5.5 5.5 總裝的質(zhì)量檢查（一）總裝的質(zhì)量檢查（一）42425.5 5.5 總裝的質(zhì)量檢查（二）總裝的質(zhì)量檢查（二）l 產(chǎn)品的質(zhì)量檢查，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要產(chǎn)品的質(zhì)量檢查，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技手段。電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技術(shù)文件的要求進(jìn)行質(zhì)量檢查。術(shù)文件的要求進(jìn)行質(zhì)量檢查。 l 檢查工作應(yīng)始終堅持自檢、互檢、專職檢檢查工作應(yīng)始終堅持自檢、互檢、專職檢驗的驗的“三檢三檢”原則