表面處理OSP常見問(wèn)題處理總結(jié)

1、、定義：有機(jī)可焊性保護(hù)膜(organic solderabi I ity preservative)是以化學(xué)的方法，在裸銅表面形成一 層0. 2-0. 6um薄膜。這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、 耐濕性。優(yōu)點(diǎn)：A表面平坦，膜厚0. 2-0. 6 um,適合SMT和線導(dǎo)線細(xì) 間距的PCB；A膜脆易焊，能承受多次以上熱沖擊，并與任意焊料 兼容；A水溶性操作，最高溫度不到50度，不會(huì)發(fā)生板子的 翹曲變形-生產(chǎn)益趣鼻無(wú)高溫，低噪聲，有利于環(huán)保；A成本比較低。OSP工藝流程 一、流程除油=>水洗吹干 <=水洗7烘干o常見問(wèn)題及解決方法異?，F(xiàn)象產(chǎn)生原因解決措施OSP膜下有氧1）板面氧化程度過(guò)深1

2、）經(jīng)PUMICE處理再生產(chǎn)化2）微蝕量不足2）提高微蝕槽溫度和微蝕劑濃 度以提高微蝕量異?，F(xiàn)象OSP膜面呈彩 色產(chǎn)生原因1）前處理微蝕量不足2）OSP主槽pH過(guò)低解決措施1）適當(dāng)增大前處理微蝕量2）加氨水調(diào)整OSP主槽pH至3. 03 1常見問(wèn)題及解決方法異常現(xiàn)象產(chǎn)生原因1）微蝕液殘留造成微蝕不均勻解決措施1）在微蝕槽前后安裝擋水滾 輪或吸水海綿4常見問(wèn)題及解決方法#常見問(wèn)題及解決方法OSP膜下發(fā)花2）微蝕槽銅離子過(guò)高3）預(yù)浸PH值偏下限2）當(dāng)班分析銅離子大于15g/l 時(shí)，稀釋微蝕槽。3）將PH提高加入100ml氨 水產(chǎn)生原因解決措施1）主槽后滾輪藥液反沾1）清洗主槽后的滾輪（包 括海綿滾輪

3、2）主槽后水洗水PH偏低2）更換主槽后的水洗水（必 要時(shí)關(guān)閉第一道水洗）異常現(xiàn)象OSP膜上發(fā)紫 （可以擦去）5常見問(wèn)題及解決方法解決措施異?，F(xiàn)象產(chǎn)生原因常見問(wèn)題及解決方法常見問(wèn)題及解決方法“亮點(diǎn)”（膜面上的點(diǎn)狀光 澤不一樣1）主槽內(nèi)的傳動(dòng)系統(tǒng)系統(tǒng)不正常對(duì)板面形成摩擦2）主槽前后的滾輪需要清 潔3）藥液添加后沒(méi)有循環(huán)均 勻4）脫脂槽銅離子對(duì)銅面有 咬蝕（脫脂后銅面發(fā)黑）1）檢查維修主槽內(nèi)的傳動(dòng)系 統(tǒng)2）清潔主槽前后藥液沒(méi)有浸 泡的滾輪（包括海綿滾輪）3）加藥液嚴(yán)格按照少量多次 原則均勻添加4）檢查并補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)液位稀 釋銅離子或當(dāng)槽常見問(wèn)題及解決方法6常見問(wèn)題及解決方法異常現(xiàn)象產(chǎn)生原因1）有疊板或

4、卡板解決措施1）檢查排除傳動(dòng)系統(tǒng)故障OSP膜面有水2）烘干段溫度不夠或風(fēng)2）維護(hù)烘干段加熱器和風(fēng)刀#常見問(wèn)題及解決方法刀堵塞異常現(xiàn)象產(chǎn)生原因解決措施“水漬印”（膜面粗糙， 呈水紋或條狀）1）預(yù)浸槽內(nèi)的藥液濺到前 后的滾輪上形成紅色的“污垢”1）對(duì)預(yù)浸前后的滾輪進(jìn)行每 班清洗7常見問(wèn)題及解決方法常見問(wèn)題及解決方法異常現(xiàn)象產(chǎn)生原因解決措施1）烘干段或OSP后水洗段 滾輪不潔1）檢查滾輪，若有不潔，則 清潔滾輪。2）滾輪有跳動(dòng)，傳動(dòng)不好2）檢查滾輪，若有問(wèn)題，請(qǐng) 人維修或重新安裝滾輪OSP膜面有滾 輪印異?，F(xiàn)象產(chǎn)生原因解決措施OSP膜面有露銅1）銅面上有異物（如SM SCUM、嚴(yán)重氧化物）殘1）經(jīng)輕磨板處理或者增大前處 理微蝕量去除銅面異物2）板面在生產(chǎn)過(guò)程中刮傷2）先用銅板對(duì)OSP線層別刮傷 產(chǎn)生點(diǎn)后進(jìn)行改善卜"=1常見問(wèn)題及解決方法解決措施異?，F(xiàn)象產(chǎn)生原因8常見問(wèn)題及解決方法#常見問(wèn)題及解決方法膜下臟點(diǎn)1）前處理包括預(yù)浸槽的滾 輪被污染1）清洗前處理包括預(yù)浸槽的 滾輪#常見問(wèn)題及解決方法#常