PCB板焊接工藝手冊(cè)

1、 湖北東貝新能源有限公司電子產(chǎn)品PCB板焊接工藝手冊(cè)（V1.1）一、 目的規(guī)范車間員工電子產(chǎn)品PCB板手工焊接操作，確保PCB板器件焊接質(zhì)量。二、 適用范圍電子車間需進(jìn)行手工焊接的工序及補(bǔ)焊等操作。三、 手工焊接使用的工具及要求3.1 焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。3.2 烙鐵的選用及要求：3.2.1電烙鐵的功率選用原則：1) 焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時(shí)，考慮選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。2) 焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，考慮選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。3) 焊接較大元器件時(shí)，如金屬

2、底盤接地焊片，應(yīng)選 100W 以上的電烙鐵。3.2.2電烙鐵鐵溫度及焊接時(shí)間控制要求：1) 有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280360之間，缺省設(shè)置為330±10，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：320±10；焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒。拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：310350注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴。DIP器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330±5；焊接時(shí)間：23秒注：當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法

3、焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260300。2) 無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340380之間，缺省設(shè)置為360±10，焊接時(shí)間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設(shè)定溫度。3.2.3電烙鐵使用注意事項(xiàng)：1) 電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ” 。2) 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時(shí)接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地。電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于1

4、0M，電源線絕緣層不得有破損。 3) 將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于3；否則接地不良。4) 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時(shí)上錫保護(hù)，長(zhǎng)時(shí)間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。5) 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。3.2.4手工焊接所需的其它工具：1) 鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。2) 防靜電手腕：檢測(cè)合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。3) 防靜電指套，防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱，吸錫槍、斜

5、頭鉗等。四、 電子元器件的插裝 4.1 、元器件引腳折彎及整形的基本要求手工彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上，因?yàn)橹圃旃に嚿系脑颍咳菀渍蹟?。折彎半徑?yīng)大于引腳直徑的12倍，避免彎成死角。二極管、電阻等的引出腳應(yīng)平直，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。如下圖：4.2 、元器件插裝的原則1) 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應(yīng)插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。2) 手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固

6、定的元器件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。3) 插裝時(shí)應(yīng)檢查元器件應(yīng)正確、無損傷；插裝有極性的元器件，按線路板上的絲印進(jìn)行插裝，不得插反和插錯(cuò)；對(duì)于有空間位置限制的元器件，應(yīng)盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.3 、元器件插裝的方式1) 直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的 2) 俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的 3) 混合式 為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。 4.4 長(zhǎng)短腳的插焊方式 1) 長(zhǎng)

7、腳插裝（手工插裝）插裝時(shí)可以用食指和中指夾住元器件，再準(zhǔn)確插入印制電路板 2) 短腳插裝 短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，靠板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，用鑷子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。注：焊接完成后，插件元器件引腳預(yù)留長(zhǎng)度應(yīng)在1.5mm2.3mm之間五、 手工焊接工藝要求5.1、 手工焊接前的準(zhǔn)備工作：1) 保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。2) 確認(rèn)烙鐵接地，用萬用表交流檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。3) 檢查烙鐵頭溫度是否符

8、合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進(jìn)行溫度測(cè)試，并做好記錄；4) 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。5.2 手工焊接的方法5.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法，如下圖： 電烙鐵的3種握法 錫絲的2種拿法5.2.2 手工焊接的步驟1) 準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。2) 加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件

9、，看是否可以取下。3) 清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。4) 檢查焊點(diǎn)。看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 5.2.3 手工焊接的方法 1) 加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定。一般來說以焊接一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在4秒最為合適。焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。2) 移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在

10、元器件腳與烙鐵頭之間。 加熱焊件 移入焊錫3) 移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以45°角方向拿開焊錫絲。4) 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 移開焊錫 移開電烙鐵 六、 常用元器件的焊接方法：6.1 導(dǎo)線和接線端子的焊接6.1.1 常用連接導(dǎo)線：?jiǎn)喂蓪?dǎo)線、多股導(dǎo)線、屏蔽線6.1.2 導(dǎo)線焊前處理 1) 剝線：用剝線鉗或普通偏

11、口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。剝線的長(zhǎng)度根據(jù)工藝資料要求進(jìn)行操作。2) 預(yù)焊：預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。6.1.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接方法1) 繞焊：繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊 接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留13mm為宜。2) 鉤焊：鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上

12、并用鉗子夾緊后施焊。3) 搭焊：搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。 (a)繞焊 (b)鉤焊 (c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法 1) 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。2) 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。3) 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動(dòng)，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。4) 完全凝固后立即套上套管，并用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹烘緊固。 6.2 印制電路板上的焊接6.2.1 印制電路板焊接的注意事項(xiàng)1) 加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖,對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，

13、以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 2) 金屬化孔的焊接，焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板， 3) 焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。6.2.2 印制電路板上常用元器件的焊接要求1) 電阻器的焊接。按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。 2) 電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容

14、器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 3) 二極管的焊接 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過2秒鐘。4) 三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時(shí)，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點(diǎn)需要連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。5) 集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照?qǐng)D紙要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后

15、再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。七、 手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對(duì)照表：焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1助焊劑過少而加熱時(shí)間過長(zhǎng)2烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連

16、相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時(shí)間太短八、 手工拆焊及補(bǔ)焊8.1拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。8.2拆卸方法8.2.1 手插元器件的拆卸1) 引腳較少

17、的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。注意拉時(shí)不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。2) 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。8.2.2機(jī)插元器件的拆卸1) 右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化，并繼續(xù)對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱，左手拿著鑷子，對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)中倒角將其夾緊后掰直。2) 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件 。 對(duì)于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在34格，對(duì)著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將IC挑起。 8.3補(bǔ)焊 補(bǔ)焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要