集成電路芯片封裝講座（1）ppt課件

1、桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子封裝技術(shù)微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念封裝技術(shù)的概念微電子封裝：微電子封裝：A Bridge from IC to SystemA Bridge from IC to System微電子封裝的概念微電子封裝的概念狹義：芯片級(jí)狹義：芯片級(jí) IC Packaging IC Packaging廣義：芯片級(jí)廣義：芯片級(jí)+ +系統(tǒng)級(jí)：封裝工程系統(tǒng)級(jí)：封裝工程電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機(jī)要求進(jìn)展銜接和裝配，實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理

2、性按電子整機(jī)要求進(jìn)展銜接和裝配，實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)方式的整機(jī)安裝或設(shè)備。能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)方式的整機(jī)安裝或設(shè)備。WaferPackageSingle ICSMA/PCBAElectronic Equipment 微電子封裝過(guò)程微電子封裝過(guò)程=電子整機(jī)制造流程電子整機(jī)制造流程芯片封裝涉及的技術(shù)領(lǐng)域芯片封裝涉及的技術(shù)領(lǐng)域 芯片封裝技術(shù)涉及物理、化學(xué)、化工、資料、芯片封裝技術(shù)涉及物理、化學(xué)、化工、資料、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等學(xué)科。所涉及資料包括金屬、機(jī)械、電氣與自動(dòng)化等學(xué)科。所涉及資料包括金屬、陶瓷、玻璃和高分子資料等。陶瓷、玻璃和高分子資料等。 芯片封裝技術(shù)整合了電子

3、產(chǎn)品的電氣性能、熱芯片封裝技術(shù)整合了電子產(chǎn)品的電氣性能、熱性能、可靠性性能、資料運(yùn)用性能和本錢價(jià)錢等要性能、可靠性性能、資料運(yùn)用性能和本錢價(jià)錢等要素，是以獲得綜合性能最優(yōu)化為目的的工程技術(shù)。素，是以獲得綜合性能最優(yōu)化為目的的工程技術(shù)。微電子封裝的功能微電子封裝的功能1、電源分配：傳送電能、電源分配：傳送電能2、信號(hào)分配：減少信號(hào)延遲和串?dāng)_、縮短傳送線路、信號(hào)分配：減少信號(hào)延遲和串?dāng)_、縮短傳送線路3、散熱通道：資料與散熱方式選擇、散熱通道：資料與散熱方式選擇4、機(jī)械支撐：構(gòu)造維護(hù)與支持、機(jī)械支撐：構(gòu)造維護(hù)與支持5、環(huán)境維護(hù)：抵抗外界惡劣環(huán)境例：軍工產(chǎn)品、環(huán)境維護(hù)：抵抗外界惡劣環(huán)境例：軍工產(chǎn)品確定

4、封裝要求的影響要素確定封裝要求的影響要素本錢外形與構(gòu)造產(chǎn)品可靠性性能類比：人體器官的功能與實(shí)現(xiàn)微電子封裝技術(shù)的技術(shù)層次與分級(jí)微電子封裝技術(shù)的技術(shù)層次與分級(jí)第一層次：零級(jí)封裝第一層次：零級(jí)封裝-芯片互連級(jí)芯片互連級(jí)CLP第二層次：一級(jí)微電子封裝第二層次：一級(jí)微電子封裝 SCM 與與MCMSingle/Multi Chip Module 第三層次：二級(jí)微電子第三層次：二級(jí)微電子 組裝成組裝成Subsystem COBChip on Board和元器件安裝和元器件安裝第四層次：三級(jí)微電子封裝第四層次：三級(jí)微電子封裝 電子整機(jī)系統(tǒng)構(gòu)建電子整機(jī)系統(tǒng)構(gòu)建微電子封裝技術(shù)分級(jí)微電子封裝技術(shù)分級(jí)封裝涉及的技術(shù)領(lǐng)

5、域封裝涉及的技術(shù)領(lǐng)域三維三維3D3D封裝技術(shù)封裝技術(shù)傳統(tǒng)二維封裝根底上向三維傳統(tǒng)二維封裝根底上向三維z方向開展的封裝技術(shù)。方向開展的封裝技術(shù)。 實(shí)現(xiàn)三維封裝的方法：實(shí)現(xiàn)三維封裝的方法：【1】 埋置型埋置型 元器件埋置或芯片嵌入元器件埋置或芯片嵌入【2】 有源基板有源基板 半導(dǎo)體資料做基板半導(dǎo)體資料做基板Wafer Scale Integration 【3】疊層法】疊層法 將多個(gè)裸芯片或封裝芯片在垂直方向上互連將多個(gè)裸芯片或封裝芯片在垂直方向上互連封裝的分類封裝的分類按封裝中組合按封裝中組合IC芯片數(shù)目分：芯片數(shù)目分： SCP和和MCP包括包括MCM) 按密封資料分：陶瓷封裝和高分子資料封裝塑封按密封資料分：陶瓷封裝和高分子資料封裝塑封 按器件與電路板互連方式分：按器件與電路板互連方式分： 引腳插入型引腳插入型PTH和外表貼裝型和外表貼裝型SMT 按引腳分布形狀分：按引腳分布形狀分： 單邊、雙邊、四邊和底部引腳單邊、雙邊、四邊和底部引腳 SIP、DIP、SOP、QFP、MCP