安規(guī)培訓(xùn)資料

1、S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材1S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材2S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材3S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材4S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材5S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材6S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材7S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8H.V. t

2、estoutputGroundingtest outputG-COMCH1 CH2 CH3 CH4L&N H.V.8S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 9S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材10S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材11S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材項(xiàng)目交 流(AC)直 流(DC)交流測(cè)試可以同時(shí)對(duì)產(chǎn)品作正負(fù)極性的測(cè)試,合乎實(shí)際使用狀況.直流測(cè)試可以很清楚地顯示出被測(cè)物實(shí)際的漏電電流.交流測(cè)試時(shí)不會(huì)有瞬間衝擊電流發(fā)生,測(cè)試電壓不需緩慢上升.測(cè)試電流非常小

3、(uA),儀器的電流容量低于交流測(cè)試時(shí)所需的電流容量.交流測(cè)試時(shí)無法充飽那些雜散電容,測(cè)試后無須對(duì)測(cè)試物作放電動(dòng)作.被測(cè)物的雜散電容量很大或?yàn)殡娙菪载?fù)載時(shí),測(cè)試所產(chǎn)生的電流會(huì)大於實(shí)際的漏電電流,無法得知實(shí)際的漏電電流.測(cè)試電壓必須由零開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測(cè).儀器輸出的電流會(huì)比較大(mA),增加操作人員的危險(xiǎn)性.由于直流測(cè)試會(huì)對(duì)被測(cè)物充電,測(cè)試后須先對(duì)其放電方可作下一步工作.直流測(cè)試只能作單一極性測(cè)試.關(guān)聯(lián)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)直流(DC) = 1.414*交流(AC)12S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材V0TRamp TimeDwell TimeTR

4、amp TimeDwell Time0I13S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時(shí)可能出現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況. 往往發(fā)生于同極之間.涉及產(chǎn)品安全性,為安規(guī)單位所管制.UL等安規(guī)機(jī)構(gòu)規(guī)定電暈放電或間歇性電弧應(yīng)予不計(jì). 但其會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)及信賴性.耐壓儀為低通偵測(cè).耐壓儀為高通偵測(cè)耐壓偵測(cè)時(shí),絕緣擊穿時(shí)所產(chǎn)生的電弧(Breakdown Arc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.14S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材15S.P

5、.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONHi-Limit 100mHi-Limit 100m儀器接地測(cè)試接地阻抗補(bǔ)償 (Offset)參數(shù)設(shè)定不合理.可讓儀器作自動(dòng)補(bǔ)償 (Offset); 也可依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路狀況作手動(dòng)設(shè)定 Offset,但補(bǔ)償值須合理 , 不可過大.( 一般情況, 為3050m) 600 600m m測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路: 儀器本身, 與儀器接線端 , 接線本身, 測(cè)試用AC 線材,

6、測(cè)試治具, 機(jī)臺(tái)與錫(銅)板未接觸好, 或測(cè)試員接線 , 插頭漏作業(yè) . 33 33A A測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良, 在測(cè)試瞬間產(chǎn)生打火等異常 , 致使儀器異常: 儀器內(nèi)部線路 , 與儀器接線端 , 接線本身, 測(cè)試用AC 線材, 測(cè)試治具, 機(jī)臺(tái)與錫(銅)板未接觸良好, 或測(cè)試員接線 , 插頭未插到位松動(dòng) .此類異常所涉及的點(diǎn)較多 , 除非不良點(diǎn)很明顯 , 否則只能用排除法一一排除 . 所以平時(shí)對(duì)儀器設(shè)備 , 接線及治具的維護(hù)保養(yǎng)很重要 . 此外, 還應(yīng)注意:1. 測(cè)試用AC 線材必須依規(guī)定使用 14AWG 線, 且一般情況每10K產(chǎn)量須更換新線 .( 對(duì)此, 之

7、前有發(fā)文規(guī)范 )2. 測(cè)試用錫板應(yīng)統(tǒng)一更換為 銅板, 且板面須保持平滑, 以確保與機(jī)臺(tái)接觸良好 .3. 督導(dǎo)測(cè)試員務(wù)必將 AC 線材插頭插緊 , 插到位后方可測(cè)試.16S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION有打火現(xiàn)象有打火現(xiàn)象1. 測(cè)試儀器本身異常 .2. Power 機(jī)臺(tái)內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物(如: 錫珠, 錫渣, 金屬絲或液體 , 等), 經(jīng)打火后已消失 , 機(jī)臺(tái)經(jīng)外觀 , 電性等檢測(cè)均 OK.3. 接線, 治具或操作等異常

8、(同只要確定機(jī)臺(tái)所有功能均OK,則此不良便可暫作為誤測(cè)處理 . 針對(duì)其他如 : 儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的其處理及解決方法可參考無打火現(xiàn)象無打火現(xiàn)象1. 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作Fail.2. Arcing參數(shù)設(shè)定過靈敏 .3. 電壓爬升時(shí)間過快 (尤其作 DC 測(cè)試時(shí) ), 引起儀器誤動(dòng)作 .4. 接線, 治具或操作等異常 (同5. 一般情況 , Power 機(jī)臺(tái)本身不會(huì)產(chǎn)生此類誤測(cè).1. 由于Desktop 本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , Arcing的設(shè)定一般為 7-8檔(for 華儀7440耐壓機(jī) ).2. 電壓爬升時(shí)間不能過快 (主要針對(duì) DC 測(cè)試). 無客戶規(guī)定時(shí) , 一般

9、DC 2150V,Ramp Time 設(shè)為0.51.0S; 而AC基本上不存在 Ramp Time問題, 一般設(shè)為 0.10.5S 即可.3. 針對(duì)儀器 , 接線, 治具或操作異常等原因所造成的其處理及解決方法同17S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONHi-Limit & Low-LimitHi-Limit & Low-Limit1. 參數(shù)設(shè)定不合理 (目前均為經(jīng)驗(yàn)值 ).2. 耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償 (Offset

10、) 未設(shè)定或設(shè)定不合理.目前, 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)( 如UL 1950/EN 60950/IEC 950)并未規(guī)定耐壓測(cè)試的漏電流值 ; 一般情況, 客戶規(guī)格也無此要求. 而Hi-Limit & Low-Limit 的設(shè)定只作品質(zhì)上的判定與參考 .1. 其合理的數(shù)值應(yīng)為 計(jì)算值與實(shí)測(cè)值的結(jié)合(內(nèi)容很多, 在此不作詳細(xì)描述 ). 另,DC Hipot測(cè)試時(shí), 其漏電流下限值Charge-Low一般均設(shè)定為 0.0uA.2. 耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償 (Offset) 的設(shè)定, 自動(dòng)或手動(dòng)均可, 須依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路實(shí)際而定 .Charge-LowCharge-Low只有作DC Hipot測(cè)試時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)此

11、異常 . 其產(chǎn)生的原因可能為 :1. Charge-Low 設(shè)定不合理 .2. 測(cè)試回路除 Power機(jī)臺(tái)外, 某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良 .1. Charge-Low 可以自動(dòng)設(shè)定 , 也可手動(dòng)設(shè)定 . 一般情況,手動(dòng)設(shè)定5.0uA為合適.2. 測(cè)試回路如儀器 , 接線, 治具或操作異常等原因所造成的其處理及解決方法同BreakdownBreakdown同Arcing 打火同Arcing 打火18S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材19S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材20S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般

12、要求訓(xùn)練教材DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且與PIN腳相靠近X電容套管破損且與FG 端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊& 脫焊接於L或N端元件腳與FG端或馬口鐵

13、靠近放電電阻腳斷且與FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設(shè)計(jì)空間的局限,作業(yè)較為困難.2. 防呆措施不夠: 加工的方式方法不合理.3. 作業(yè)員焊接技能不閑熟, 不規(guī)范: 焊接時(shí)間過長(zhǎng), 且吃錫過多; 焊接完畢有拖錫, 摔錫動(dòng)作.4. 元件腳加工焊接預(yù)留過長(zhǎng) .5. 作業(yè)人員教育督導(dǎo)不夠.6. 作業(yè)員對(duì)問題的利害關(guān)系認(rèn)知不足 .7. 產(chǎn)能壓力等因素, 作業(yè)后無法作到100% 自檢和互檢.8. 物品加工完, 其擺放與移動(dòng)無合理規(guī)範(fàn) , 甚有擠壓現(xiàn)象.1. 設(shè)計(jì)單位對(duì)產(chǎn)品安規(guī)要求與結(jié)構(gòu)作綜合考量.2. 視Inlet整體結(jié)構(gòu),采用合理的加工方法. 如: 水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進(jìn)行,等.

14、3. 加強(qiáng)焊接人員操作技能的訓(xùn)練,規(guī)範(fàn)其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動(dòng)作.4. MOI規(guī)定焊接於L和N端元件管腳與FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm; 必要時(shí)採(cǎi)取措施將L&N與FG進(jìn)行隔離.5. 如無EMI規(guī)定,元件腳加工焊接預(yù)留長(zhǎng)度一般為5.0mm足夠.6. 做好作業(yè)人員的督導(dǎo),尤其是新人作業(yè).7. 讓員工了解不良后果,切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí)慣.8. 規(guī)範(fàn)加工過程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng).9. 將此列入后續(xù)LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目.21S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CA

15、USE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側(cè)與地或 Chassis 錫面間殘留錫珠 / 錫渣, 等導(dǎo)電異物一, 二次側(cè)錫面間殘留錫珠/ 錫渣, 等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲 /元件等導(dǎo)電異物漏件 / 錯(cuò)件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設(shè)計(jì)空間局限 , 元件直插后扶位困難 .2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件.3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 , 焊接技能需加強(qiáng) .4. LQC MOI對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)範(fàn).5. ICT 程式內(nèi)容管制不完善 , 正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件, 錯(cuò)件現(xiàn)象.6. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作

16、業(yè)不切實(shí), 無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長(zhǎng)漏剪, 且彎腳未順金道進(jìn)行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后掉件/ 浮件/ 飛腳/ 空焊等異常.2. 必要時(shí), 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者, 須100% 剪腳并補(bǔ)焊.4. 對(duì)打彎腳作業(yè) , 必須順金道進(jìn)行 , 且不可超出PAD.5. 管制ICT測(cè)試程式, 確保此類漏件 , 錯(cuò)件, 幵路均可測(cè)出.6. 作好員工之教育宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成自檢 / 互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感 .7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中.高壓異物( PC 板錫面與零件面 )1. 作

17、業(yè)過程手觸 PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 , 不規(guī)范: 焊接完畢有拖錫 , 摔錫動(dòng)作.5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 .6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S欠佳.1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC板注意事項(xiàng).2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) .3. 教育烙鐵手, 保持焊接前烙鐵頭之清潔 ; 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫 , 摔錫動(dòng)作.4. 線上做好5S管制工作, 保持拉帶及臺(tái)面等清潔 .5. MOI 規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 .6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 , 使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目

18、.22S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件元件傾(歪)斜(焊接於PC板)一次側(cè)與Chassis或二次側(cè)間元件1. 設(shè)計(jì)空間的局限, 作業(yè)較難控制.2. 過錫爐前扶件工位未(或漏)將元件扶正.3. 直插元件本體輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4. 作業(yè)過程碰歪斜.1. 針對(duì)此類元件,MOI規(guī)范過錫爐前100% 扶件.2. 必要時(shí)可將元件打彎腳作業(yè) , 或借助治具進(jìn)行扶位.3

19、. 過錫爐后對(duì)歪斜(尤其是已超出PC板邊)之元件進(jìn)行100%整形扶位.4. 對(duì)易歪斜元件點(diǎn)膠固定并整形扶正.5. 制作治具進(jìn)行100% 檢測(cè), 以符合安規(guī)距離要求 .6. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查.1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : 2.5mm; Pri-Sec 5.0mm)2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng),并選用正確的治工具進(jìn)行加工.3. 加工線段切實(shí)作好首件 , 抽樣檢查及自檢.4. 對(duì)腳長(zhǎng)未切元件, 過錫爐后應(yīng)100% 剪腳, 補(bǔ)焊(必要時(shí)).5. 元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業(yè).6. 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行100%量測(cè).7. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查.元件腳長(zhǎng)1. 元件本

20、身腳長(zhǎng)(未規(guī)定切腳加工).2. MOI對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求.3. 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符MOI規(guī)定.4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪/漏剪.5. 元件腳長(zhǎng)(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.23S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側(cè)靠Case間線材跨一, 二次側(cè)間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC 電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖 / 未鎖到位(或未鎖緊) / 漏鎖1. 接地PAD 吃錫不

21、均勻 , 以致螺絲鎖附未到位或不緊.2. 鎖附扭力不夠.3. PCB與底座間孔位未對(duì)準(zhǔn) .4. 螺絲鎖附方式不規(guī)范.1. TU段對(duì)接地 PAD 吃錫不均勻機(jī)臺(tái)作 100% 洗板.2. 依照MOI 規(guī)格, 調(diào)節(jié)/點(diǎn)檢電動(dòng)起子扭力 .3. 確保PCB 與底座間孔位對(duì)準(zhǔn)后方可鎖附 , 且採(cǎi)用對(duì)角方式.4. 必須依垂直方向鎖附 , 且鎖附完畢須作 100% 自檢.5. 后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現(xiàn)象. ( 可採(cǎi)用反方向方式進(jìn)行檢查 )1. 設(shè)計(jì)空間局限 , 易受擠壓破損 .2. 走線易與帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3. 綁束線材固定於金屬部件上時(shí) , 受力破損 .1. 必要時(shí)加套管

22、以作隔離防呆.2. 走線須理順 , 與金屬部件保持一定距離 .3. 余線過長(zhǎng)時(shí),應(yīng)採(cǎi)取防呆措施: 如綁束線或點(diǎn)膠固定等, 以防線材受堅(jiān)硬 (或尖銳)物擠壓破損 .4. 綁束線材於金屬部件上時(shí) , 不可過緊 .線材破損膠紙破損(安規(guī)要求貼附之膠紙)1. 自身為易破損材質(zhì).2. 材料加工過程 , 取放沒有規(guī)范 , 嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象.3. 作業(yè)缺乏自檢/互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.4. 對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底.5. 制程中對(duì) WIP 擺放不合理 , 也易造成膠破 .6. 外觀修理及電性處理過程 , 對(duì)此類易損材料作業(yè)無管制 .1. 採(cǎi)取防護(hù)措施(如 靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放

23、, 搬運(yùn)過程與硬物相擠碰受損 .2. 貼有膠紙之部件掉落地 , 應(yīng)作特別處理 , 更換(如 散熱片)或直接報(bào)廢(如 變壓器&PFC電感). 以上1,2兩點(diǎn), 同樣適用于原料倉(cāng)的儲(chǔ)存 , 尤其是零數(shù)件的取放 .3. WIP(包括制程堆機(jī),外觀及電性修理)機(jī)臺(tái)須注意取放, 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 .4. 對(duì)員工作好宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成良好的自檢 / 互檢習(xí)慣和絕對(duì)責(zé)任感 .24S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )ADAPTER MODELS (

24、 Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側(cè)與地錫面間殘留錫珠/ 錫渣, 等導(dǎo)電異物一,二次側(cè)錫面間殘留錫珠/錫渣,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲/元件等導(dǎo)電異物漏件 / 錯(cuò)件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設(shè)計(jì)空間局限, 元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/ 掉件.3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟,焊接技能需加強(qiáng).4. LQC MOI對(duì)此

25、類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)範(fàn).5. ICT程式內(nèi)容管制不完善,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件, 錯(cuò)件現(xiàn)象.6. 產(chǎn)能壓力等因素, 作業(yè)不切實(shí), 無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長(zhǎng)漏剪, 且彎腳未順金道進(jìn)行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位, 以減少過錫爐后掉件/ 浮件/ 飛腳/ 空焊等異常.2. 必要時(shí), 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者(以周邊SMD元件高度為準(zhǔn),且不超過1.7mm), 須100%剪腳并補(bǔ)焊.4. 對(duì)打彎腳作業(yè),必須順金道進(jìn)行,且不可超出PAD.5. 管制ICT測(cè)試程式, 確保此類漏件, 錯(cuò)件, 幵路均可測(cè)出.6. 作好員工之教育

26、宣導(dǎo), 使其養(yǎng)成自檢/ 互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感.7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中.高壓異物( PC板錫面與零件面 )1. 作業(yè)過程手觸PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng).3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規(guī)范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動(dòng)作.5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出.6. 制程拉帶及工作臺(tái)面5S欠佳.1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持PC板注意事項(xiàng).2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng).3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫,摔錫動(dòng)作.4. 線上做好5S管制工作, 保持拉帶及臺(tái)面等清潔.5. MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)

27、進(jìn)行清潔.6. 督導(dǎo)作業(yè)人員, 使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目.25S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件ESD 放電元件 (X電容/Fuse 等)腳傾斜EMI Sheet 組裝未到位EMI Sheet 放電尖端殘留雜質(zhì)1. 元件本身腳長(zhǎng) ( 未規(guī)定切腳加工 ).2. MOI 對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 .3. 元件腳長(zhǎng)因治

28、具等原因加工不符 MOI 規(guī)定.4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪 / 漏剪.5. 元件腳長(zhǎng) (符合要求 )傾斜或彎腳超出 PAD.1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : ( PCB厚度+1.7mm ) 原則.2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) , 并選用正確的治工具進(jìn)行加工.3. 加工線段切實(shí)作好首件 , 抽樣檢查及自檢 .4. 對(duì)腳長(zhǎng)者 (以周邊SMD 元件高度為準(zhǔn) , 且不超過1.7mm), 過錫爐后應(yīng) 100% 剪腳, 補(bǔ)焊(必要時(shí)).5. 元件有彎腳者 , 均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè).6. 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , 符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100%量測(cè).7. LQC 對(duì)此作重點(diǎn)檢查 .元件腳長(zhǎng)1. 設(shè)計(jì)安規(guī)

29、距離的局限 , 易造成人為不良 .2. 元件切腳時(shí) , 因治具或人為因素加工過長(zhǎng) .3. 插件時(shí), 未將元件扶正而整體傾斜 .4. 焊接作業(yè)不規(guī)範(fàn)使元件腳傾斜 .5. 剪腳工位未按要求將腳過長(zhǎng)部分剪掉, 機(jī)臺(tái)鉚合后傾斜 .6. 現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)和督促工作不夠 .7. 作業(yè)缺乏自檢 / 互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.1. 工程IE&RM Study制程, 并隨線作技術(shù)指導(dǎo) .2. 焊接過程不可使元件腳歪斜 , 并作自檢 .3. 組裝完畢 , 剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(zhǎng)(不可超出EMI Sheet 1mm),且不可有朝 ESD 放電方向傾斜現(xiàn)象.4. 作好制程中臺(tái)面及拉帶 5S.5. 作

30、業(yè)員養(yǎng)成良好的自檢 / 互檢習(xí)慣并切實(shí)執(zhí)行 .6. 制作治具進(jìn)行 100%量測(cè).( 一般電氣間隙要求 :4.25+/-0.25mm 或爬電距離 : 5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近26S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION變壓器飛腳與鐵芯相碰本體上殘留錫渣/ 元件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損EMI 接地片焊接異常漏焊 / 冷焊&

31、amp; 脫焊 / 錫裂1. 焊錫時(shí)間不夠,吃錫不足.2. 焊錫完畢, 未冷卻便投入下一工位.3. 焊接完畢有摔機(jī)現(xiàn)象.1. 採(cǎi)用防呆措施, 如規(guī)定機(jī)臺(tái)取放方向, 或用擋板, 等.2. 接地焊片及吃錫PAD 過大, 所以吃錫時(shí)間一般為3-5S.3. 先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4. 督導(dǎo)作業(yè)員,焊接之規(guī)范性: 不可拖錫摔錫, 更不可有摔機(jī)動(dòng)作.膠紙破損1. 自身為易破損材質(zhì).2. 材料加工過程, 取放沒有規(guī)范, 嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象.3. 作業(yè)缺乏自檢/ 互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.4. 對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底.5. 制程中對(duì)WIP擺放不合理,也易造成膠破.6. 外觀修理及電性處理

32、過程, 對(duì)此類易損材料作業(yè)無管制.1. 採(cǎi)取防護(hù)措施(如 靜電巢, 等), 避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放, 搬運(yùn)過程與硬物相擠碰受損.2. 貼有膠紙之部件掉落地,應(yīng)作特別處理,更換(如 散熱片)或直接報(bào)廢(如 變壓器&PFC 電感). 以上1,2 兩點(diǎn), 同樣適用于原料倉(cāng)的儲(chǔ)存, 尤其是零數(shù)件的取放. 3. WIP( 包括制程堆機(jī), 外觀及電性修理)機(jī)臺(tái)須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4. 對(duì)員工作好宣導(dǎo), 使其養(yǎng)成良好的自檢/ 互檢習(xí)慣和絕對(duì)責(zé)任感.變壓器制程異常1. 規(guī)範(fàn)中注意事項(xiàng)不明確.2. 作業(yè)員對(duì)問題的嚴(yán)重性認(rèn)知不夠.3. 變壓器單體來料表面附有粘性物質(zhì),易貼異

33、物.4. 剪腳/ 焊接等工位, 臺(tái)面元件腳/ 錫渣異物未及時(shí)清除.5. WIP堆機(jī)時(shí),擺放不規(guī)範(fàn).6. 盛裝WIP 之靜電盒殘留錫珠/ 錫渣/ 元件腳屑異物.1. MOI規(guī)範(fàn)此變壓器作業(yè)注意事項(xiàng): 飛腳不可與鐵芯碰觸.2. 飛腳整形插件時(shí), 一律使用無牙尖嘴鉗.3. 作好制程5S工作, 尤其是焊接/ 剪腳工位及靜電盒清潔.4. 工程Study制程能力, 調(diào)整好各工位間平衡, 減少堆機(jī).5. 規(guī)範(fàn)WIP 堆機(jī)時(shí)擺放方式, 不可有混放, 擠壓情況.6. 作業(yè)員要養(yǎng)成作業(yè)前互檢, 作業(yè)后自檢的習(xí)慣.7. 制定統(tǒng)一規(guī)范: 變壓器一旦掉地一律報(bào)廢處理.8. 將此項(xiàng)目列入LQC 檢查要點(diǎn), 并作好信息回饋

34、.9. 貼於外層之1350T 3M 膠紙一律改為貼二層1350F3M Tape,以增加其機(jī)械強(qiáng)度.27S.P.S S.P.S 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 測(cè)試不良異常測(cè)試不良異常GroundingFailHi-potFailArcingFail幵 單PE/IPQC/安規(guī)作不良分析確認(rèn)PE將分析結(jié)果及暫時(shí)改善對(duì)策填於單中,并鑒定其責(zé)任單位責(zé)任單位提出不良發(fā)生原因和永久改善對(duì)策安規(guī)工程師對(duì)產(chǎn)品是否存在不良隱患及改善對(duì)策之可行有效性作綜合評(píng)估Pass外觀/電性檢測(cè)作電性異常處理安規(guī)經(jīng)理核準(zhǔn)儀器Arc功能OFF后測(cè)試立即停止測(cè)試,并通知PE/IPQC/安規(guī)現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)針對(duì)Arc異常PassFail作Hipot IssueFailPassFail重 工退單對(duì)策不切