表面貼裝技術(shù)(SMT)PPT精品文檔

1、第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-1-本章要點(diǎn)本章要點(diǎn)能描述SMT的發(fā)展、特點(diǎn)、生產(chǎn)線種類和設(shè)備組成等內(nèi)容能描述SMC/SMD的性能、特點(diǎn)與貼裝類型能描述焊膏印刷機(jī)的種類、作用以及焊膏印刷作業(yè)時(shí)的注意事項(xiàng)能分析常見(jiàn)焊膏印刷不良的原因及對(duì)策能描述貼片機(jī)的種類、作用以及貼片作業(yè)時(shí)的注意事項(xiàng)能分析常見(jiàn)貼片不良的原因及對(duì)策能描述回流焊機(jī)的種類、組成結(jié)構(gòu)以及回流焊作業(yè)時(shí)的注意事項(xiàng)能分析常見(jiàn)回流焊不良的原因及對(duì)策能描述主要檢測(cè)設(shè)備的簡(jiǎn)單原理和用途會(huì)熟練識(shí)別與判別SMC/SMD元件會(huì)熟練使用HAKKO-850熱風(fēng)焊搶會(huì)熟練焊接SMC/SMD元件會(huì)熟練操作焊膏印刷機(jī)會(huì)熟練操作貼片機(jī)會(huì)

2、熟練操作回流焊機(jī)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-2-8.1 SMT8.1 SMT概述概述 表面貼裝技術(shù)（SMT）是將表面貼裝元器件（SMC/SMD）貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。它作為新一代電子安裝技術(shù)，目前被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域。8.1.1 8.1.1 安裝技術(shù)的發(fā)展概況安裝技術(shù)的發(fā)展概況第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-3-8.1.2 SMT8.1.2 SMT技術(shù)的特點(diǎn)技術(shù)的特點(diǎn)1 組裝密度高2 可靠性高3 高頻特性好4 降低成本5 便于自動(dòng)化生產(chǎn)6 SM

3、T的不足8.1.3 SMT8.1.3 SMT生產(chǎn)線分類生產(chǎn)線分類1基于自動(dòng)化程度2基于生產(chǎn)規(guī)模大小8.1.4 SMT8.1.4 SMT設(shè)備組成設(shè)備組成1 1焊膏印刷機(jī)焊膏印刷機(jī)2 2貼裝機(jī)貼裝機(jī) 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-4-3 3回流焊機(jī)回流焊機(jī)4 4檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備SMT設(shè)備組成示意圖如圖所示 ：第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-5-8.2 8.2 表面安裝器件表面安裝器件 表面安裝元器件是無(wú)引線或短引線元器件，常把它分為無(wú)源器件（SMC）和有源器件（SMD）兩大類。比如片式電阻器、電容器、電感器等便是SMC；小外形封裝（SOP）

4、的晶體管及四方扁平封裝（QFP）的集成電路等便是SMD。表面安裝常用器材有焊膏、紅膠、PCB板、模板、刮刀等。8.2.1 8.2.1 無(wú)源器件（無(wú)源器件（SMCSMC） 表面安裝無(wú)源器件SMC包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等，常見(jiàn)實(shí)物外型如下圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-6-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-7-8.2.2 8.2.2 有源器件（有源器件（SMDSMD） 1 1 表面安裝二極管表面安裝二極管 表面安裝二極管常用的封裝形式有圓柱形、矩形薄片形和SOT-23型等三種，其外形實(shí)物如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝

5、技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-8-2 2 表面安裝三極管表面安裝三極管 表面安裝三極管常用的封裝形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和TO-252型等四種，其外形實(shí)物如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-9-3 3 表面安裝集成電路表面安裝集成電路 表面安裝集成電路常用的封裝形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等幾種。（1）小外形封裝（SOP型）第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-10-（2）塑封有引線芯片載體封裝（PLCC型）第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）

6、-11-（3）四方扁平封裝（QFP型） 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-12-（4）球柵陣列封裝（BGA型）第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-13-（5）芯片尺寸封裝（CSP型）第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-14-（6）多芯片模塊（MCM型）第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-15-8.2.3 8.2.3 技能實(shí)訓(xùn)技能實(shí)訓(xùn)2424SMC /SMDSMC /SMD的識(shí)別與判別的識(shí)別與判別1 1 實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)目的（1）能描述SMC/SMD的基本特性（2）會(huì)熟練使用數(shù)字萬(wàn)用表（3）會(huì)熟練識(shí)別與

7、判別SMC/SMD元件2 2 實(shí)訓(xùn)設(shè)備與器材準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)設(shè)備與器材準(zhǔn)備（1）表筆特制的數(shù)字萬(wàn)用表 1塊（2）某彩電調(diào)諧電路板 1塊（3）帶臺(tái)燈的放大鏡 1個(gè)（4）SMC/SMD元器件 若干3 3 實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告（1）萬(wàn)用表表筆的制作1）購(gòu)買兩顆縫紉針和兩只作圖用的圓規(guī)，將圓規(guī)固定鉛筆芯的端頭切下。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-16-2）在切端處鍍上焊錫，焊上導(dǎo)線，分別裝入原表筆的絕緣筆管中。3）將縫紉針插入原固定鉛筆芯的孔內(nèi)，擰緊螺母，便得一副測(cè)量SMC/SMD器件的可重復(fù)使用的特制表筆。萬(wàn)用表特制表筆的制作如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼

8、裝技術(shù)（SMTSMT）-17-（2）SMC/SMD的直觀識(shí)別1）準(zhǔn)備一塊有大量SMC/SMD的電路整機(jī)板，比如：彩電調(diào)諧（高頻頭）電路板。2）對(duì)各類SMC/SMD的標(biāo)稱阻值、允許偏差、額定功率、標(biāo)注方式、種類以及引腳順序等進(jìn)行識(shí)別。3）作好記錄。某彩電調(diào)諧（高頻頭）電路板圖如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-18-（3）片式電阻器的參數(shù)標(biāo)注方法及識(shí)別1）在元器件上普遍采用文字符號(hào)法和數(shù)碼法。文字符號(hào)法用于歐姆級(jí)的電阻值。比如，4R7為4.7。數(shù)碼法用于千歐級(jí)以上的電阻值，有用三個(gè)數(shù)字表示的，也有用四個(gè)數(shù)字表示的。三數(shù)字?jǐn)?shù)碼法中只有兩位是有效數(shù)字。比如，R47為

9、0.47；821為820；475為4.7M；000為跨接線；四數(shù)字?jǐn)?shù)碼法中有三位是有效數(shù)字。比如，4R70為4.7；8200為820；4704為4.7M；0000為跨接線。2）在料盤(pán)上采用字母加數(shù)字表示。比如，RC05K103JTRC為產(chǎn)品代號(hào)，表示片狀電阻器05表型號(hào)，02（0402）、03（0603）、05（0805）、06（1206）；K表示電阻器的溫度系數(shù)（250）； 103表示電阻值（10k）；J表示允許偏差（5）；T表示編帶包裝（B表塑料盒散包裝）。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-19-（4）片狀電容器的參數(shù)標(biāo)注方法及識(shí)別 1）在元器件上有采用直標(biāo)法或數(shù)

10、碼法或單獨(dú)使用某種顏色等方法來(lái)標(biāo)注參數(shù)。2）也有印上一些英文字母與數(shù)字，它們代表著特定的數(shù)值。片式電容器容值系數(shù)如表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-20-（5）片狀電感器的標(biāo)注方法及識(shí)別 由于片狀電感器是由線徑極細(xì)的導(dǎo)線繞制而成的，故在電路板上是容易識(shí)別的，其各參數(shù)的標(biāo)注在料盤(pán)上極為詳細(xì)。比如，“HDW2012UCR10KGT” 片狀電感器。其中的HDW 表示產(chǎn)品代碼；2012 表示規(guī)格尺寸；UC 表示芯子類型（UC陶瓷芯、UF鐵氧體芯）；R10 表示電感量（R100.lH、2N22.2nH、0330.033H）；K 表示公差（J5、K10、M20）；G 表示

11、端頭（G金端頭、S錫端頭）；T 表示包裝方法（B散包裝、T編帶包裝）。（6）片狀二、三極管的極性識(shí)別 1）片狀二極管的極性標(biāo)識(shí)同傳統(tǒng)二極管一樣，在一端采用某種顏色來(lái)標(biāo)記正負(fù)極性。一般情況，有顏色的一端就是負(fù)極。當(dāng)然，也可以通過(guò)萬(wàn)用表電阻檔來(lái)進(jìn)行測(cè)量。但要注意的是，片狀二極管的封裝也有以片狀三極管形式出現(xiàn)的，實(shí)為雙二極管。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-21-2）片狀三極管的極性標(biāo)識(shí)一般是這樣的：將器件有字模的一面面對(duì)自己，有一只引腳的一端朝上或有兩只引腳的一端朝下，上端（只有一只引腳的一端）為集電極（C），下左端為基極（B），下右端為發(fā)射極（E）。當(dāng)然，也可以通過(guò)查

12、閱手冊(cè)或萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量。（7）片狀集成電路的引腳識(shí)別 1）首先要在芯片上找到標(biāo)志孔。2）然后將芯片有字模一面按書(shū)寫(xiě)方向面對(duì)自己。3）從標(biāo)志孔處開(kāi)始按從左到右和逆時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行計(jì)數(shù)。集成電路的的引腳識(shí)別如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-22-（8）SMC/SMD的好壞檢測(cè)與質(zhì)量判別 1）一般片狀元器件的好壞與質(zhì)量判別同傳統(tǒng)長(zhǎng)引線元器件一樣，都是可以通過(guò)萬(wàn)用表的電阻檔來(lái)進(jìn)行測(cè)量，具體操作參見(jiàn)第1章。2）片狀集成電路的好壞判別可通過(guò)電阻、電壓、波形和替換等方法進(jìn)行，具體操作如下：電阻法 通過(guò)測(cè)量單塊集成電路各引腳對(duì)地正反向電阻，與參考資料或另一塊好的集成電路進(jìn)行比較，

13、從而就能作出好壞判斷。電壓法 測(cè)量集成電路引腳對(duì)地的動(dòng)、靜態(tài)電壓，與線路圖或其它資料所提供的參考電壓進(jìn)行比較，若發(fā)現(xiàn)某些引腳電壓有較大差別，若外圍電路是好的，則集成電路已損壞。波形法 測(cè)量集成電路各引腳波形是否與原設(shè)計(jì)相符，若發(fā)現(xiàn)有較大區(qū)別，其外圍元件又沒(méi)有損壞，則集成電路有可能已損壞。替換法 用相同型號(hào)集成電路替換試驗(yàn)，若電路恢復(fù)正常，則集成電路已損壞。（9）SMC/SMD的識(shí)別與判別實(shí)訓(xùn)報(bào)告第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-23-8.3 SMC/SMD8.3 SMC/SMD的貼焊工藝的貼焊工藝SMC/SMD的貼裝是SMT產(chǎn)品生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，目前普遍采用貼裝機(jī)進(jìn)行

14、自動(dòng)貼裝；SMC/SMD的焊接是表面安裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)，在一塊表面安裝組件（SMA）上少則有幾十、多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，一個(gè)焊點(diǎn)不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)SMA產(chǎn)品失效。所以焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子設(shè)備的性能和經(jīng)濟(jì)效益。焊接質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝和焊接設(shè)備。8.3.1 SMC/SMD8.3.1 SMC/SMD的貼裝方法的貼裝方法1 手工貼裝2 自動(dòng)貼裝8.3.2 SMC/SMD8.3.2 SMC/SMD的貼裝類型的貼裝類型SMC/SMD的貼裝類型有兩類最基本的工藝流程，一類是“錫膏回流焊”工藝，另一類是“貼片波峰焊”工藝。但在實(shí)際生產(chǎn)中，將兩種基本工藝流程

15、進(jìn)行混合與重復(fù)，則可以演變成多種工藝流程供電子產(chǎn)品組裝之用。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-24-1 1 錫膏錫膏回流焊工藝回流焊工藝 2 2 貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-25-3 3 混合安裝混合安裝第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-26-4 4 雙面均采用錫膏雙面均采用錫膏回流焊工藝回流焊工藝 8.3.3 SMC/SMD8.3.3 SMC/SMD的焊接方式的焊接方式波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)是印制電路板上進(jìn)行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，回流焊技術(shù)與設(shè)備是SMT組裝廠商組

16、裝 SMCSMD的主選技術(shù)與設(shè)備，但波峰焊仍不失為一種高效自動(dòng)化、高產(chǎn)量、可在生產(chǎn)線上串聯(lián)的焊接技術(shù)。因此，在今后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首選焊接設(shè)備。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-27-8.3.4 SMC/SMD8.3.4 SMC/SMD的焊接特點(diǎn)的焊接特點(diǎn)由于SMCSMD的微型化和表面安裝組件（SMA）的高密度化，SMA上元器件之間和元器件與 PCB之間的間隙很小，因此，SMT與 THT相比，主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1）元器件本身受熱沖擊大。2）要求形成微細(xì)化的焊接連接。3）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤(pán)圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高

17、。4）由于SMCSMD的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)及材料種類繁多，要求能對(duì)各種類型的電極或引線進(jìn)行焊接。顯然，SMT的要求是很更高的，但這并不是說(shuō)要想獲得高可靠性的SMA是困難的。事實(shí)上，只要對(duì)SMA進(jìn)行正確設(shè)計(jì)和嚴(yán)格執(zhí)行組裝工藝，其中包括正確地選擇焊接技術(shù)、方法和設(shè)備， 則SMA的可靠性甚至?xí)韧撞逖b組件更高。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-28-8.3.5 8.3.5 技能實(shí)訓(xùn)技能實(shí)訓(xùn)25SMC/SMD25SMC/SMD的手工焊接的手工焊接1 1 實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)目的（1）能描述SMC/SMD貼裝、焊接類型與方法（2）會(huì)熟練使用熱風(fēng)焊槍、BGA芯片的植錫球工具（3）會(huì)

18、熟練進(jìn)行SMC/SMD的手工焊接2 2 實(shí)訓(xùn)設(shè)備與器材準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)設(shè)備與器材準(zhǔn)備（1）尖錐型烙鐵頭的電烙鐵 1把（2）細(xì)焊錫絲和焊錫漿 若干（3）表面安裝PCB板 1塊（4）HAKKO-850熱風(fēng)焊槍 1臺(tái)（5）BGA芯片的植錫球工具 1套（6）SMC/SMD元器件 若干3 3 實(shí)訓(xùn)主要設(shè)備簡(jiǎn)介實(shí)訓(xùn)主要設(shè)備簡(jiǎn)介（1）HAKKO-850熱風(fēng)焊槍的使用及其注意事項(xiàng)HAKKO-850熱風(fēng)焊槍面板如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-29-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-30-（2）SMC/SMD焊接用的專用烙鐵頭如圖所示。（3）BGA芯片的植錫

19、球工具介紹BGA芯片的植錫球工具實(shí)物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-31-4 4 實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告（1）SMC的手工焊接操作1）選用20 W帶有抗氧化層的尖錐形長(zhǎng)壽命烙鐵頭的電烙鐵、直徑為0.60.8mm的焊錫絲和自制SMC固定焊接臺(tái)。其中自制SMC固定焊接臺(tái)如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-32-2）使用時(shí)，用手指輕輕抬起鋼絲，再將要焊接的元器件及印制板放置其下，放下鋼絲夾住元件，使元件不出現(xiàn)移位，確保焊接準(zhǔn)確。3）焊接元件且時(shí)間控制在23秒內(nèi)。（2）翼形引腳SOP芯片的手工焊接操作1）選用烙鐵頭為扁平式的

20、普通電烙鐵，錫絲直徑可為1.0mm以上。2）先用無(wú)水乙醇擦除焊盤(pán)沾污；再檢查SOP芯片引腳，若有變形，用鑷子謹(jǐn)慎調(diào)整。3）在SOP芯片引腳上涂助焊劑，然后安放在焊接位置上且焊接其中的兩個(gè)引腳將器件固定，接著調(diào)整其它引腳與焊盤(pán)位置無(wú)偏差。4）進(jìn)行拉焊操作：即用擦干凈的烙鐵頭蘸上焊錫，一手持電烙鐵由左至右對(duì)引腳焊接，另一手持焊錫絲不斷加錫。SOP芯片的焊接操作過(guò)程如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-33-（3）BGA芯片植錫球及焊接操作1）將BGA芯片上的殘留焊錫用電烙鐵清理干凈，并清洗引腳端子。2）將BGA芯片放入固定板對(duì)應(yīng)的固定位置（為使芯片固定牢固，最好先在

21、槽內(nèi)粘上一層雙面膠），植錫板的網(wǎng)孔與芯片引腳端子對(duì)準(zhǔn)后用夾具夾住?！咀ⅰ浚悍胖弥插a板時(shí)，有字一面應(yīng)朝上，大孔一面朝芯片。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-34-3）用膠刮將少量錫漿均勻地涂在植錫板上，使錫漿均勻地填充在植錫板的網(wǎng)孔內(nèi)，并將多余的錫漿刮去（盡量使用較干的錫漿）。4）然后將植錫板慢慢抬起，錫漿將以點(diǎn)狀均勻分布在 BGA芯片對(duì)應(yīng)的位置（如錫漿點(diǎn)分布不均勻，可重復(fù)以上步驟）。5）用熱風(fēng)焊槍（在不裝噴嘴的情況下，溫度控制在180250，風(fēng)量盡量小些）將錫漿點(diǎn)熔化成錫球，熔化后的錫漿以半球形固定在芯片上。BGA芯片植錫球過(guò)程如圖8-23所示。第第8 8章章 表面貼

22、裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-35-6）將PCB上的焊接點(diǎn)清理干凈后，再把芯片按定位線固定在相應(yīng)位置，注意方向。7）用熱風(fēng)焊槍（在不裝噴嘴）對(duì)BGA芯片加熱，使植錫球熔化，由于熔化后的焊錫的表面張力作用，就使得焊盤(pán)與芯片錫點(diǎn)能很好接觸。（4）SMC/SMD的手工浸焊操作1）采用簡(jiǎn)易錫爐且溫度調(diào)節(jié)為240260；2）先用環(huán)氧樹(shù)脂膠將器件粘貼在PCB上的對(duì)應(yīng)位置，膠點(diǎn)大小與位置如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-36-3）待固化后，涂上助焊劑，用不銹鋼鑷子夾起，送入錫爐浸錫。4）浸錫時(shí)間應(yīng)小于5秒。 （5）SMC/SMD的焊點(diǎn)質(zhì)量判別不管是手工焊接或是浸焊

23、操作，焊接完成后，都應(yīng)將焊接點(diǎn)清洗干凈，并借助放大鏡檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，以便及時(shí)進(jìn)行修正。SMC/SMD的焊點(diǎn)質(zhì)量判別如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-37-（6）SMC/SMD的手工拆焊操作SMC/SMD的手工拆焊操作在早期是非常困難的，常用電烙鐵、由細(xì)銅絲編織的吸錫帶或吸錫器等工具，但拆焊效果并不理想，常損壞PCB印制條。目前，使用熱風(fēng)焊槍來(lái)對(duì)SMC/SMD進(jìn)行拆焊操作是一樁比較安全而簡(jiǎn)單的事情了，其原理是利用熱空氣來(lái)熔化焊點(diǎn)，且熱空氣的溫度是可調(diào)節(jié)的。 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-38-具體步驟如下：1）選擇合適的噴嘴，有單管

24、噴嘴和與集成電路引腳分布相同的專用噴嘴等多種。熱風(fēng)焊槍的多種噴嘴如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-39-2）選擇合適的溫度和風(fēng)量。3）用鑷子或芯片拔啟器夾住加熱的元器件。4）用熱風(fēng)焊槍對(duì)取下元器件進(jìn)行冷風(fēng)冷卻。（7）SMC/SMD的手工焊接評(píng)價(jià)報(bào)告第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-40-5 5 實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)（1）熱風(fēng)焊槍使用注意事項(xiàng)1）加熱器如果只用單噴嘴，則吹風(fēng)控制旋鈕應(yīng)放置在l3檔的位置上；如果加熱器需使其它專用噴嘴，則該旋鈕應(yīng)置于46檔的位置上。如果只使用單噴嘴，則該旋鈕不能置于6檔的位置上。2）加熱器內(nèi)有石英玻璃

25、管和隔熱層，使用中應(yīng)輕拿輕放，決不能掉到地上。3）加熱器溫度很高，應(yīng)防止?fàn)C傷周圍元器件及導(dǎo)線，更應(yīng)遠(yuǎn)離可燃?xì)怏w、紙張等物體。4）不用熱風(fēng)焊槍時(shí)，應(yīng)關(guān)閉面板上的開(kāi)關(guān)，此時(shí)，內(nèi)部會(huì)送出一陣?yán)滹L(fēng)出來(lái)以加速加熱器的冷卻，爾后停止工作。千萬(wàn)不要用直接拔下電源插頭的方法來(lái)停止工作。（2）SOP芯片的手工焊接注意事項(xiàng)1）拉焊時(shí)，烙鐵頭不可觸及器件引腳根部，否則易造成短路。2）發(fā)生焊接短路，可用烙鐵將短路點(diǎn)上的余錫引渡下來(lái)，或采用不銹鋼針頭，從熔化的焊點(diǎn)中間劃開(kāi)。3）拉焊只往一個(gè)方向，切勿往返。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-41-（3）BGA芯片植錫球及焊接注意事項(xiàng)1）植錫板上的

26、網(wǎng)孔有一面大另一面小的特點(diǎn)，應(yīng)將大孔與芯片接觸。2）在植錫過(guò)程中，盡量使用較干的焊錫漿。3）熱風(fēng)焊槍加熱器上不裝任何噴嘴。4）首先確定好芯片的方向，然后按定位線固定，焊接時(shí)，一定不要對(duì)芯片加壓，否則，會(huì)造成焊接點(diǎn)橋連和短路現(xiàn)象。（4）SMC/SMD的手工浸焊注意事項(xiàng)1）焊接前，首先注意元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件、裝配方式等。有些元器件不能用浸錫的方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容。2）對(duì)于浸焊操作，最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲、元器件開(kāi)裂。3）焊錫爐應(yīng)有良好的接地裝置，防止靜電損傷元器件。4）印制板應(yīng)選擇熱變形小的、銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄、

27、焊盤(pán)小，若抗剝能力不足，焊盤(pán)易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-42-8.4 8.4 表面安裝設(shè)備介紹表面安裝設(shè)備介紹在SMT的生產(chǎn)中要用到許多設(shè)備，但價(jià)格昂貴的設(shè)備有三類。第一類是印刷設(shè)備 印刷機(jī)。第二類是貼片設(shè)備 貼片機(jī)；另一類是焊接設(shè)備 回流焊機(jī)。8.4.1 8.4.1 焊膏印刷機(jī)焊膏印刷機(jī)1 1印刷機(jī)分類印刷機(jī)分類 SMT印刷機(jī)可分為手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)三類。 （1）手動(dòng)印刷機(jī)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-43-（2）半自動(dòng)印刷機(jī)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-44

28、-（3）全自動(dòng)印刷機(jī)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-45-2 2常用材料常用材料（1）焊膏（2）紅膠（3）PCB板（4）鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)模板如圖所示。 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-46-（5）刮刀常用刮刀如圖所示。 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-47-3 3焊膏印刷工藝流程焊膏印刷工藝流程在焊膏印刷工藝中，主要包括印刷機(jī)開(kāi)機(jī)操作、印刷機(jī)編程操作、印刷作業(yè)和印刷機(jī)關(guān)機(jī)操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 印刷機(jī)開(kāi)機(jī)操作第2步第2步 印刷機(jī)編程操作第3步第3步印刷作業(yè)第4步第4步 印刷機(jī)關(guān)機(jī)操作焊膏印刷操作

29、流程工藝開(kāi)機(jī)前檢查電源和氣源是否正常？緊急按鈕是否被切斷？印刷方向及周邊有無(wú)異物放置？接著接通氣源和電源，機(jī)器啟動(dòng)后，系統(tǒng)就進(jìn)入編程主界面印刷結(jié)束后退出運(yùn)行程序；將刮刀頭移到前端；推出鋼網(wǎng)卸下刮刀；單擊“系統(tǒng)結(jié)束”按鈕；關(guān)閉主電源開(kāi)關(guān)；關(guān)閉氣源單擊“原點(diǎn)”按鈕，執(zhí)行復(fù)位操作；按“設(shè)置步驟印刷參數(shù)設(shè)定參數(shù)確認(rèn)標(biāo)記登錄位置確認(rèn)設(shè)置結(jié)束”的過(guò)程進(jìn)行編程操作；具體參見(jiàn)以下說(shuō)明首件印刷與檢驗(yàn)；參數(shù)調(diào)整；焊膏手動(dòng)印刷作業(yè)焊膏自動(dòng)印刷作業(yè)；印刷成品檢驗(yàn)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-48-（1 1）對(duì)于第）對(duì)于第2 2步步“印刷機(jī)編程操作印刷機(jī)編程操作”的說(shuō)明的說(shuō)明1）Mark位

30、置設(shè)定2）刮刀壓力設(shè)定3）刮刀速度設(shè)定4）刮刀角度設(shè)定5）離網(wǎng)速度設(shè)定6）模板清洗設(shè)定7）模板清洗頻率設(shè)定8）PCB定位設(shè)定9）鋼網(wǎng)安裝10）刮刀安裝11）鋼網(wǎng)/PCB Mark視角圖像制作12）印刷條件設(shè)定調(diào)整第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-49-（2 2）對(duì)于第）對(duì)于第3 3步步“印刷作業(yè)印刷作業(yè)”的說(shuō)明的說(shuō)明 在印刷作業(yè)中，其印刷方式可分為手動(dòng)印刷和自動(dòng)印刷。無(wú)論是手動(dòng)印刷還是自動(dòng)印刷，印刷的原理都是相同的。印刷原理示意圖如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-50-4 4焊膏印刷作業(yè)中的注意事項(xiàng)焊膏印刷作業(yè)中的注意事項(xiàng)1）作業(yè)前

31、準(zhǔn)備好必要的輔料用具如焊膏、酒精、風(fēng)槍、無(wú)塵紙及白碎布，戴好靜電帶。2）當(dāng)不使用機(jī)器自動(dòng)擦網(wǎng)或機(jī)擦網(wǎng)出現(xiàn)異?；虿辆W(wǎng)效果不好時(shí)，必須手擦。3）對(duì)于失效、過(guò)期的焊膏必須交工程師確認(rèn)后作報(bào)廢處理。4）每次擦網(wǎng)重點(diǎn)檢查集成電路位置鋼網(wǎng)開(kāi)口處擦網(wǎng)效果。5）如果出現(xiàn)異常情況時(shí)，焊膏堆板時(shí)間不超過(guò)2 h，否則需用超聲波進(jìn)行清洗后，方可投線使用。5 5印刷成品檢驗(yàn)印刷成品檢驗(yàn)印刷成品檢驗(yàn)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)為：IPC-A-610D。印刷常見(jiàn)不良及對(duì)策如下表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-51-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-52-8.4.2 8.4.2 貼片機(jī)

32、貼片機(jī) 貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。典型的貼片機(jī)有松下的 MSR貼片機(jī)；西門(mén)子的HS50；AssembleonFCM貼片機(jī)；多功能一體機(jī)等。貼片機(jī)實(shí)物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-53-1 1 貼片機(jī)的分類貼片機(jī)的分類貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機(jī)的分類如表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-54-目前貼片機(jī)結(jié)構(gòu)大致可分為拱架式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)四種結(jié)構(gòu)。 （1）拱架式結(jié)構(gòu) 拱架式機(jī)器分為單臂式和多臂式。動(dòng)臂式機(jī)器的結(jié)構(gòu)如圖所示。 第第8 8

33、章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-55-（2）復(fù)合式結(jié)構(gòu)復(fù)合式機(jī)器結(jié)構(gòu)圖如圖所示： 第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-56-（3）轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式機(jī)器結(jié)構(gòu)圖如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-57-（4）大型平行系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 大型平行系統(tǒng)結(jié)構(gòu)其實(shí)物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-58-3 3貼片工藝流程貼片工藝流程在貼片工藝中，主要包括貼片機(jī)開(kāi)機(jī)操作、貼片機(jī)編程操作、貼片作業(yè)和貼片機(jī)關(guān)機(jī)操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 貼片機(jī)開(kāi)機(jī)操作第2步第2步 貼片機(jī)編程操作第3步第

34、3步貼片作業(yè)第4步第4步 貼片機(jī)關(guān)機(jī)操作貼片操作流程工藝開(kāi)機(jī)前檢查電源、氣源、安全蓋、供料器、傳送部分、貼片頭、吸嘴、頂針等是否正常？接著接通電源開(kāi)關(guān)，啟動(dòng)后進(jìn)入主界面；執(zhí)行回原點(diǎn)操作停止貼片機(jī)運(yùn)行（設(shè)備不同操作上有所差異）；進(jìn)行貼片機(jī)復(fù)位；單擊界面上的OFF按鈕；關(guān)離線編程和示教編程。主要編輯的數(shù)據(jù)有：PCB數(shù)據(jù)、貼片數(shù)據(jù)、組件數(shù)據(jù)、吸取數(shù)據(jù)、圖像數(shù)據(jù)。若是貼裝多引腳、細(xì)間距IC時(shí)則用圖像數(shù)據(jù)具體參見(jiàn)以下說(shuō)明手動(dòng)貼片和自動(dòng)貼片。在自動(dòng)貼片中需完成編制任務(wù)、供料器上料、上板、放置頂針、首件貼裝閉主電源開(kāi)關(guān)組件檢驗(yàn)等任務(wù)第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-59-（1 1）

35、對(duì)于第）對(duì)于第2 2步步“貼片機(jī)編程操作貼片機(jī)編程操作”的說(shuō)明的說(shuō)明貼片機(jī)工作主要有組件拾取、組件檢查、組件傳送和組件放置四個(gè)環(huán)節(jié)。貼片機(jī)編程主要編制拾片程序和貼片程序兩部分。（2 2）對(duì)于第）對(duì)于第3 3步步“貼片作業(yè)貼片作業(yè)”的說(shuō)明的說(shuō)明主要有手動(dòng)貼片和機(jī)器自動(dòng)貼片之分。手動(dòng)貼片時(shí)遵循先貼小組件，后貼大組件；先貼低組件，后貼高組件的原則。4 4貼片作業(yè)過(guò)程中的注意事項(xiàng)貼片作業(yè)過(guò)程中的注意事項(xiàng)1）操作者需經(jīng)考核合格后方可進(jìn)行操作，嚴(yán)禁兩人及以上同時(shí)操作同一臺(tái)機(jī)器。2）操作者需佩戴靜電環(huán)或靜電手套作業(yè)，每天須清潔機(jī)身及工作區(qū)域。3）將拋料盒清潔干凈，對(duì)所拋散料進(jìn)行分類，并及時(shí)處理。4）實(shí)施日保

36、養(yǎng)后須填寫(xiě)保養(yǎng)記錄表。5）機(jī)器在正常運(yùn)作生產(chǎn)時(shí)，所有防護(hù)門(mén)蓋嚴(yán)禁打開(kāi)。5 5貼片成品檢驗(yàn)貼片成品檢驗(yàn)貼片成品檢驗(yàn)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)為：IPC-A-610D。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-60-貼片常見(jiàn)不良及對(duì)策如表所示：第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-61-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-62-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-63-8.4.3 8.4.3 回流焊機(jī)回流焊機(jī) 回流焊機(jī)是用于全表面組裝的焊接設(shè)備。若對(duì)SMA（表面安裝組件）整體加熱可分為：氣相回流焊、熱板回流焊、紅外回流焊、紅外加

37、熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊；若對(duì)SMA局部加熱可分為：激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊和熱氣流回流焊。典型的回流焊機(jī)實(shí)物如圖8-43所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-64-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-65-1 1回流焊機(jī)的組成回流焊機(jī)的組成 回流焊機(jī)由三個(gè)部分組成。第一部分為加熱器部分，第二部分為傳送部分，第三部分為溫控部分 。 全熱風(fēng)回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖所示 ：第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-66-紅外回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖所示：2 2回流焊原理回流焊原理 SMA（表面安裝組件）由入口進(jìn)入回流焊爐膛沿傳送系

38、統(tǒng)的方向運(yùn)動(dòng)。在熱源受控的隧道式爐膛中, 通常設(shè)有預(yù)熱、保溫干燥、回流、冷卻四個(gè)不同的溫度階段，同時(shí)，全熱風(fēng)對(duì)流采用上、下兩層的雙加熱裝置?；亓骱笝C(jī)結(jié)構(gòu)如圖8-46所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-67- 爐溫曲線是指表面安裝組件(SMA)通過(guò)回流焊爐時(shí)，其上所有點(diǎn)的溫度平均值隨時(shí)間變化的曲線。設(shè)定回流焊爐的爐溫曲線是回流焊的關(guān)鍵技術(shù)。爐溫曲線是決定焊接質(zhì)量的重要因素。典型的回流焊機(jī)爐溫曲線如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-68-（1 1）預(yù)熱區(qū)）預(yù)熱區(qū)（2 2）保溫區(qū)）保溫區(qū)（3 3）回流區(qū)）回流區(qū)（4 4）冷卻區(qū)）冷卻區(qū)第

39、第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-69-3 3回流焊工藝流程回流焊工藝流程 在回流焊工藝中，主要包括回流焊機(jī)開(kāi)機(jī)操作、回流焊機(jī)編程操作、回流焊作業(yè)和回流焊機(jī)關(guān)機(jī)操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 回流焊機(jī)開(kāi)機(jī)操作第2步第2步 回流焊機(jī)編程操作第3步第3步回流焊作業(yè)第4步第4步 回流焊機(jī)關(guān)機(jī)操作流焊操作流程工藝開(kāi)機(jī)前檢查電源、設(shè)備接地、緊急按鈕狀態(tài)、爐體關(guān)閉情況、運(yùn)輸鏈條、網(wǎng)帶等是否正常？然后接通電源開(kāi)關(guān)，啟動(dòng)后進(jìn)入回流焊操作主界面手動(dòng)狀態(tài)時(shí)的操作：關(guān)閉加熱器20min后關(guān)閉加熱器關(guān)閉電源。自動(dòng)狀態(tài)時(shí)的操作：關(guān)閉預(yù)熱區(qū)參數(shù)設(shè)定、保溫區(qū)參數(shù)設(shè)定、回流區(qū)參數(shù)設(shè)定、

40、冷卻區(qū)參數(shù)設(shè)定；爐溫判定與調(diào)整；基板速度設(shè)定。具體參見(jiàn)以下說(shuō)明該步中需正確使用高溫膠帶；正確進(jìn)行爐溫測(cè)試同時(shí)注意操作順序及其注意事項(xiàng)自行運(yùn)行20min后關(guān)閉冷卻指示退出主界回面關(guān)閉電源第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-70-（1 1）對(duì)于第）對(duì)于第2 2步步“回流焊編程操作回流焊編程操作”的說(shuō)明的說(shuō)明1）預(yù)熱區(qū)參數(shù)設(shè)定2）保溫區(qū)參數(shù)設(shè)定3）回流區(qū)參數(shù)設(shè)定4）冷卻區(qū)參數(shù)設(shè)定5）基板傳送速度設(shè)置（2 2）對(duì)于第）對(duì)于第3 3步步“回流焊作業(yè)回流焊作業(yè)”的說(shuō)明的說(shuō)明1）自帶測(cè)溫裝置測(cè)試爐溫2）爐溫測(cè)試儀測(cè)試爐溫3）高溫膠帶用途4 4回流焊作業(yè)過(guò)程中的注意事項(xiàng)回流焊作業(yè)過(guò)程中

41、的注意事項(xiàng)1）若遇到緊急情況，可以按機(jī)器兩端的“應(yīng)急開(kāi)關(guān)”。2）控制用的計(jì)算機(jī)禁止其他用途。3）在開(kāi)啟爐體進(jìn)行操作時(shí)，務(wù)必要用支撐桿支撐上下?tīng)t體。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-71-4）在安裝程序完畢后，對(duì)所有支持文件不要隨意刪改，以防止程序運(yùn)行出現(xiàn)不必要的故障。5）同機(jī)種的PCB，要求一天測(cè)試一次曲線，不同機(jī)種的PCB在轉(zhuǎn)線時(shí)，必須測(cè)試一次溫度曲線。5 5回流焊成品檢驗(yàn)回流焊成品檢驗(yàn)回流焊成品檢驗(yàn)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)為：IPC-A-610D?；亓骱赋Ｒ?jiàn)不良及對(duì)策如表8-12所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-72-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（

42、表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-73-8.4.4 8.4.4 檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，不但要用到焊膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊機(jī)等主要設(shè)備，而且也要用到檢測(cè)、返修和清洗等輔助設(shè)備。1 1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOIAOI）儀）儀 由于SMT產(chǎn)品中電路元件的小型化和高度密集，SMA的質(zhì)量檢測(cè)單靠人工目測(cè)已不能滿足要求，在SMT生產(chǎn)中采用專用儀器進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)成為必不可少的一道工序，這類檢測(cè)儀大多使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要由多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、高速線性電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)和圖形處理軟件等部分組成。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備外形如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-74-第第8 8章章 表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)（SMTSMT）-75-2 2自動(dòng)自動(dòng)X X射線檢測(cè)（射線檢測(cè)（AXIAXI）儀）儀 AOI測(cè)試系統(tǒng)只能從外觀上對(duì)SMA進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)于焊點(diǎn)內(nèi)部及不可見(jiàn)部分的焊點(diǎn)（如BGA、CSP、FC等）就無(wú)能為力了。這時(shí)，自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI， Automatic X-ray Inspection）就成為主要手段。目前有兩種類型的自動(dòng)X射線檢測(cè)儀：一種是直射式X光檢測(cè)儀，另一種是斷層掃描X光檢測(cè)儀。自動(dòng)X