PCB基礎(chǔ)知識(shí)（課堂PPT）

1、PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1PCBPCB基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材2印制電路板的概念和功能 1、印制電路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫 :PCB 3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和 互連電路元件，即支撐和互連兩大作用PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材3印制電路板發(fā)展簡(jiǎn)史印制電路板發(fā)展簡(jiǎn)史 印制電路概念于 1936 年由英國(guó) Eisler 博士提出，且 首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó) 利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中， 獲得了成功，才引起電子制造商的重視； 1953 年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線 互連； 19

2、60 年出現(xiàn)了多層板； 1990 年出現(xiàn)了積層多層板； 隨著整個(gè)科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè) 得到了 蓬勃發(fā)展。 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材4印制電路板分類PCBPCB分類分類結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)硬度性能硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作表面制作單單 面面 板板雙雙 面面 板板多多 層層 板板硬硬 板板軟軟 板板軟軟 硬硬 板板埋埋 孔孔 板板盲盲 孔孔 板板通通 孔孔 板板噴噴 錫錫 板板鍍鍍 金金 板板沉沉 金金 板板ENTEKENTEK板板碳碳 油油 板板金手指板金手指板沉錫板沉錫板沉銀板沉銀板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材5PCB分類分類A. 以材質(zhì)分以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維

3、/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy(環(huán)氧樹脂)等皆屬之。 b. 無機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材6 n硬板 Rigid PCB n軟板 Flexible PCBn軟硬板 Rigid-Flex PCBPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材7 a.單面板 b.雙面板 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材8D.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling 噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Ente

4、k（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion Silver 沉銀板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材9印制電路板常用基材 常用的 FR FR-4覆銅板包括以下幾部分： A、玻璃纖維布 B、環(huán)氧樹脂 C、銅箔 D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材10PCB常用化學(xué)品（三酸二堿一銅） H2SO4-硫酸(含量98%） HNO3-硝酸（含量68%） HCL-鹽酸（含量36%） NaOH-氫氧化鈉（燒堿） Na2CO3-碳酸鈉（純堿） CuSO45H2O-五水硫酸銅PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材11常用化學(xué)品純度等級(jí) GR級(jí)（優(yōu)級(jí)純）

5、；適用于精密分析或科研，如AA機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度99.8% AR級(jí)（分析純）；普通化驗(yàn)分析，純度99.7% CP級(jí)（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度99.5% 工業(yè)級(jí)；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來 闡明危險(xiǎn)化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危 害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護(hù)處置、主要理 化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材12常用單位常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長(zhǎng)度：1inch=25.4mm,1mm，mil5.，.40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2

6、PSI重量：.,1kg=1000g=1000000mg,厚度：銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2 面積的厚度，標(biāo)準(zhǔn)為34.3um，實(shí)際應(yīng)用以35un為 準(zhǔn)。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材13常用單位常用單位電流密度：ASF安培每平方英尺，ASD安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF.電量：AH安培小時(shí)，AMIN安培分鐘 例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍 面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時(shí)間為75min,銅光劑添 加要求為100ml/500AH，則火牛CR、SR面輸出電流分別是 多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？ CR面電流：20110=2

7、00A. SR面電流：20210=400A. 光劑消耗量： (20110+20210) 75/60100/500=150mlPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材14常用單位常用單位濃度： 銅缸開缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 銅缸開缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量 為多少？ 5000*60g/L =300000g=300kg 銅缸開缸須配置50ppm CL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為 多少？ 5000*50/1000000/36%=0.694L=694m

8、L 外層蝕刻線退膜缸開缸須配置4%（W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加 NaOH數(shù)量為多少？ 500*4% =20kgPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材15常用單位常用單位潔凈度： 潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊 設(shè)計(jì)為1萬級(jí)，層壓設(shè)計(jì)為10萬級(jí)。 潔凈房溫濕度要求：溫度222， 濕度：555%.我司潔凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英 尺中=0.5m之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次 方表示。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材16制作流程:n雙面噴錫板流程雙面噴錫板流程: :開料鉆孔沉銅板面電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符噴錫成形成品測(cè)試 FQC FQA 包裝n四層防氧化板流程四層防氧化板流程

9、: :開料內(nèi)層層壓鉆孔沉銅板面電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符成形成品測(cè)試FQC OSPFQC FQA 包裝PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材17開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計(jì)進(jìn)行裁 切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材18 1）開）開料料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)/緯向辨識(shí)：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：1/3OZ12um,1/2OZ17.5um

10、,1OZ35um, 2OZ70。3OZ105umPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材192) 焗板焗板 作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。 關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時(shí)間，焗板溫度、疊層厚度。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材20基板分類n基板按TG類型分類：普通TG(140)，中TG(150), 高TG(170)。n基板按材料種類分類：CEM、FR-4、無鹵素等nTG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點(diǎn)。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材213) 刨刨邊邊 生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。 關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整 ；刀具深淺調(diào)整 ；洗板傳

11、輸速度。 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材22內(nèi)層流程：濕膜濕膜Cu基材基材底片底片蝕刻蝕刻曝光曝光顯影顯影 涂布涂布褪膜褪膜v PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材23 1) 內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理 作用：清潔、粗化板面，保證圖形 轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。 工作原理：刷磨+化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（500#） 關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um 磨痕寬度：10-18mm 水破時(shí)間： 15s 0.5mm磨板 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。 內(nèi)層制作：內(nèi)層制作：PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材242) 涂布涂布 作用：使用滾涂方式在板面涂上一 層感光油墨。 .工作原理：涂布輪機(jī)械滾涂 .關(guān)鍵設(shè)備：涂

12、布輪、隧道烘箱 .關(guān)鍵物料：油墨 .關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度 .測(cè)試項(xiàng)目：油墨厚度8-12um.PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材253) 曝光曝光 作用：完成底片圖形板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī) 半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材263) 曝光曝光 關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率7/8KW）關(guān)鍵控制： 對(duì)位精度：人工對(duì)位：3mil CCD對(duì)位： 1.5mil 解 析 度：3mil 曝光能量：7-9級(jí)（21級(jí)曝光尺 方式） 內(nèi)層

13、曝光機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材273) 曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：80% B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：85% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35 測(cè)試項(xiàng)目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項(xiàng)目?jī)?nèi)層曝光機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材284)顯影顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與 顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而 得以保存。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（Na2CO3）

14、PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材294) 顯影顯影 .關(guān)鍵控制： 噴淋壓力： 上噴1.6-2.3kg/cm2 下噴1.2-1.8kg/cm2 顯影速度：3.5-4.0m/min 藥水濃度：0.8-1.2% 藥水溫度：28-32 顯影點(diǎn)：45%-55% .測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材305) 蝕刻蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過強(qiáng)酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時(shí)通過 強(qiáng)氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料： A、鹽酸：HCL B、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材315) 蝕刻蝕刻關(guān)鍵控

15、制： 蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2 下噴1.5kg/cm2 藥水溫度：48-52 自動(dòng)添加控制器：比重/酸度/氧化劑 測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV 90% 蝕刻因子：3 內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材32n 蝕刻均勻性測(cè)試（針對(duì)設(shè)備）PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材33 Etch Factor: r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材l b圖電層n 蝕刻因子（針對(duì)藥水、設(shè)備）：蝕刻因子（針對(duì)藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)Downcut)之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無保之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕護(hù)的腰面，稱之為側(cè)

16、蝕（Under cutUnder cut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（E Etch Factor)tch Factor)，酸性蝕刻因子，酸性蝕刻因子3，堿性蝕刻因子堿性蝕刻因子1.81.8PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材346) 退膜退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護(hù)線路銅面的油墨溶解并清洗掉測(cè)試項(xiàng)目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材357) 定位孔沖孔定位孔沖孔

17、 作用：使用CCD精確定位沖孔，為后 續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機(jī)關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測(cè)試項(xiàng)目：沖孔精度1mil.CCD定位沖孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材368) AOI作用：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn) 行精確檢查，找出缺陷點(diǎn)。工作原理：通過對(duì)比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出 缺陷產(chǎn)生的位置。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)AOI光學(xué)檢查機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材371) 棕化棕化 .作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化層，保證后續(xù)壓合時(shí)芯板與PP的結(jié)合力。 .工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng)

18、 .關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線 .關(guān)鍵物料：棕化藥水 .關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、 .測(cè)試項(xiàng)目：微蝕量:1-1.5um、 棕化拉力1.05N/mm 層壓：層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的圖形的PCB。內(nèi)層水平棕化機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材382) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排 作用：將疊好的PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機(jī)或熔合機(jī)將其固定在一起，保證不同層圖形的對(duì)準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動(dòng)造成錯(cuò)位。 疊板鉚合結(jié)構(gòu)圖PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材39鉚合機(jī)2) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排 關(guān)鍵

19、設(shè)備：鉚釘機(jī)、熔合機(jī)、裁切機(jī) 關(guān)鍵物料：鉚釘 關(guān)鍵控制：重合精度, PP型號(hào)，經(jīng)緯方向。 測(cè)試項(xiàng)目：重合度2mil 熔合點(diǎn)結(jié)合力預(yù) 疊 P P 片PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材40PP裁剪機(jī)2) 2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種 樹脂具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：A-StageA-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）B-StageB-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-StageC-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)

20、生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材413) 壓合壓合作用：通過高溫高壓將PP片熔 合將內(nèi)層芯板粘合在一 起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機(jī)、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙 關(guān)鍵控制：對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料 選擇對(duì)應(yīng)壓合程序測(cè)試項(xiàng)目：壓機(jī)溫度均勻性 壓機(jī)平整度 熱應(yīng)力G/TG 剝離強(qiáng)度壓 合 機(jī)壓合原理PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材424) 壓合后流程壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：X-RAY打靶機(jī)、鑼板機(jī)關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸測(cè)試項(xiàng)目：漲縮4mil 重合度保

21、證同心圓不相切3mil 鑼板尺寸PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材43下 料點(diǎn)靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材44鉆孔：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔原理圖鉆孔后板面圖PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材45 1)鉆孔鉆孔作用：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、 導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要 求的孔。工作原理： A、機(jī)械鉆孔：鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控 制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。 B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)械鉆機(jī)（主要品牌有Hitachi、 Schmoll等） 激光鉆機(jī)鉆孔：鉆孔：鉆孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材46 1)

22、鉆孔鉆孔關(guān)鍵物料： A、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉 末為基體，以鈷（CO）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強(qiáng)度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。鉆孔：鉆孔： 鉆孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材47 1)鉆孔鉆孔 直徑范圍： 0.2-6.3mm 鉆咀類型： ST型：0.5-6.3mm； UC型：0.2-0.45mm； SD型：0.6-1.95mm； 鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：鉆孔： 全長(zhǎng)本體長(zhǎng)溝長(zhǎng)刀柄直徑直徑鉆尖角鉆孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材48 1)鉆孔鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被

23、壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。 厚度：0.15-0.2mm C、墊板 作用：防止鉆孔披鋒； 防止損壞鉆機(jī)臺(tái)； 減少鉆咀損耗。鉆孔：鉆孔： 鉆孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材491)鉆孔鉆孔關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔2mil SLOT孔3mil 孔位精度：一鉆2mil、二鉆 3mil B、孔壁粗糙度：25um（常規(guī)要求） 測(cè)試項(xiàng)目 鉆孔精度（使用孔位檢查機(jī)） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測(cè)量） 釘頭（沉銅后微切片測(cè)量）鉆孔：鉆孔：鉆孔機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材50n沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)的銅

24、層，保證PCB層間互連的可靠性。實(shí)現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材511) 磨板磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。 .關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機(jī)磨板機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材521) 1) 磨板磨板 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-20mm 水破時(shí)間：15s 超聲波強(qiáng)度：60-80% 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀 清潔平整等 。 毛刺PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材532) 沉銅沉銅 作用：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄

25、銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行 孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。 關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波 關(guān)鍵物料：沉銅藥水 關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電 流（2-4A),電震強(qiáng)度/頻率、氣 頂高度/頻率 測(cè)試項(xiàng)目：背光9級(jí)，微蝕速率： 0.4-0.8um/min 除膠量：0.2-0.4mg/cm2 沉銅速率：0.3-0.5um/18minPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材543)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時(shí)的加厚 孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連 的可靠性。關(guān)鍵設(shè)備：板電線關(guān)鍵物料：銅球（28mm)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20ASF）、 電震強(qiáng)度/頻率， 打氣大 小及均勻性

26、,養(yǎng)板槽酸濃度 (0.1%)測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV10% 深鍍能力70% 板電銅厚4-7umPCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材554)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧 化物，同時(shí)干燥板面，為后 工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過度 （孔邊 凹陷、孔邊露基 材）、表觀清潔平整等 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材56外層圖形總流程：銅層銅層基材基材貼膜干膜干膜底片底片曝光顯影干膜線路干膜線路底片底片圖電抗蝕錫層抗蝕錫層圖電銅層圖電銅層褪膜褪膜后褪膜后蝕刻蝕刻后蝕刻后褪錫褪錫后褪錫后PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材57外層線路：外層線路： 1

27、1、定義：、定義： 在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光 的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形 成一種抗鍍抗鍍的掩護(hù)膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔， 將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形 成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜工藝將抗鍍的掩護(hù)膜去掉，然 后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所 需要的裸銅電路圖形。 PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材58 外層線路外層線路1)前處理前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材 料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/500#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 尼龍

28、針?biāo)ⅲ?0-18mm 不織布磨刷：8-12mm 水破時(shí)間： 15s 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。外層線路前處理PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材592)貼膜貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī) .關(guān)鍵物料：干膜外層線路：外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜) 厚度25um PET COVER FILM 厚度25m 貼膜機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材602)貼膜貼膜 關(guān)鍵控制（自動(dòng)壓膜機(jī)）： A、壓膜參數(shù) 壓痕寬度： 4mm ； 壓痕均勻性：2mm 壓膜壓力：3-4KG/cm2 壓膜溫度：100-120 壓膜速度：3m

29、/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度 及含塵量外層線路：外層線路： 貼膜機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材612)貼膜貼膜 溫度：222 濕度：555% 含塵量： 1萬級(jí) 燈光：保護(hù)光線（過濾掉紫外光） 測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試 無塵室環(huán)境參數(shù)： 無塵室溫度 無塵室濕度 無塵室含塵量外層圖形線路：外層圖形線路：貼膜機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材623)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 作用：完成底片圖形板面圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì) 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī) 半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī) 全自動(dòng)CCD平行光曝

30、光機(jī)外層線路：外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材633)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率5KW） 關(guān)鍵控制： 對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：3mil CCD對(duì)位： 1.5mil 解析度：3mil 曝光能量：7-8級(jí)（21級(jí)曝光尺方式） 外層線路：外層線路：曝光機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材643)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：80% B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：85% C、全自動(dòng)CCD曝光機(jī)：90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35

31、測(cè)試項(xiàng)目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度 無塵室環(huán)境項(xiàng)目外層線路：外層線路： 曝光機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材654)顯影顯影 作用：完成板面感光圖形顯像 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與 顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而 得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（Na2CO3） 碳酸鉀（K2CO3） 外層線路：外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材664)顯影顯影 B、曝光燈（功率5KW） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力：15-30PSI 顯影速度：3.5-4.0m/min 藥水濃度：0.8-1.2% 藥水溫度：28-32 顯影點(diǎn)：45%-55%

32、 測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn) 外層線路：外層線路： 圖形顯影機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材67 圖形電鍍圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度 的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達(dá)到可靠互連的 同時(shí)，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點(diǎn)。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材68圖形電鍍圖形電鍍( (電銅錫電銅錫) ) 作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線 路板上電鍍銅，以達(dá) 到客戶所要求的孔壁 或板面銅厚度（通常 經(jīng)過板電后其銅厚還 沒有達(dá)到客戶要求）， 電鍍錫是為了在蝕刻 時(shí)保護(hù)所需線路（抗 蝕刻）。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材69圖形電鍍： 關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線 關(guān)鍵物料：銅球（28mm)、純錫球 25

33、mm）、純錫條、電鍍銅、 錫光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23ASF，錫 10-13ASF）、電震強(qiáng)度/頻率、 搖擺頻率、打氣大小及均勻 性 測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV10% 深鍍能力70% 孔銅厚（20um） 延展性（15%） PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材70外層蝕刻外層蝕刻 將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材71外層蝕刻外層蝕刻 將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材721)退膜退膜作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在 堿液中，并

34、且使之與銅層 的結(jié)合力變差并徹底的退 除干凈、露出新鮮的Cu面 以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥 水濃度測(cè)試項(xiàng)目：溶錫量，退膜速度退膜機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材732)蝕刻蝕刻 作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕 去線路板上不需要的銅，得 到所要求的圖形線路。 關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī) 關(guān)鍵物料：蝕刻子液 關(guān)鍵控制： 蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2 下噴kg1.1/cm2 藥水溫度：48-52 自動(dòng)添加控制器：比重、PH值 測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV 92%，蝕刻因子：1.8。蝕刻機(jī)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材743) 除鈀的作用：除鈀的作用： 通過硫脲（CH4N2S）

35、 的噴淋清洗把NPTH孔 壁上PTH時(shí)殘留的鈀毒 化反應(yīng)，使其失去催 化反應(yīng)能力，避免在 后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生NPTH 孔上金的缺陷（只針 對(duì)沉金板，其它表面 處理不須過此藥水段）。除鈀退錫線PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材754)退退錫錫 作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及 孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新 鮮的鍍銅層。 關(guān)鍵設(shè)備：退錫機(jī) 關(guān)鍵物料：退錫子液 關(guān)鍵控制： 退錫壓力：上噴2.0kg/cm2 下噴2.0kg/cm2 藥水溫度：30 測(cè)試項(xiàng)目：蝕銅量0.5um， 比重1.4。除鈀退錫線PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材765)蝕檢（目檢蝕檢（目檢/AOI） 作用： 蝕刻后的板主要檢查線 條/孔內(nèi)/板面/板材等品 質(zhì)狀

36、況，找出缺陷點(diǎn)修 理或報(bào)廢。 關(guān)鍵控制：線寬/線距要求,孔 內(nèi)有無異常, 板面 有無殘銅/蝕刻不 凈等。目檢作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材77防焊制作：防焊制作： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材78待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊制作：防焊制作：1 1、定義：、定義：阻焊膜是一種保護(hù)膜,可防止焊接時(shí)橋接,提供長(zhǎng)時(shí)間的 絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用.形成PCB板漂亮的外衣. PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材79 1)前處理前處理 作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板 面的結(jié)合力。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/ 化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/500#） 金剛沙（規(guī)格：320

37、#） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 針?biāo)ⅲ?0-20mm防焊制作：防焊制作： 防焊前處理PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材801)前處理前處理 水破時(shí)間：機(jī)械式針?biāo)C(jī)15s 噴沙磨刷機(jī)25s 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試 水膜測(cè)試 噴沙濃度（15%-25%）防焊制作：防焊制作： 防焊前處理PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材812)板面印刷板面印刷 作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方 式形成上一層厚度均勻的防 焊油墨。 工作原理：絲印(常用)、噴涂、簾 涂等 關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī) 關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨、稀釋 劑（調(diào)整粘度） 絲網(wǎng)（規(guī)格：36T/51T） 關(guān)鍵控制： A、油墨厚度：防焊制作：防焊制作： 防焊印刷PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材82

38、2)板面印刷板面印刷 A、 濕膜（銅面）：20mm（濕膜測(cè) 試儀）固化后（板面）：10um （切片測(cè)量） B、油墨厚度均勻性： 濕膜（銅面）：10um C、環(huán)境條件： 溫度：202 濕度：555% 含塵量： 10萬級(jí) 燈光：保護(hù)光線（過濾掉紫外光）防焊制作：防焊制作： 防焊印刷PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材833)預(yù)烤預(yù)烤作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使 之在曝光時(shí)不粘底片并在顯影時(shí) 能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制： A、烤板溫度/均勻性： 753 B、烤板時(shí)間：一次曝光前累計(jì) 60min C、預(yù)烤前靜置時(shí)間：30min-2h防

39、焊制作：防焊制作： 低溫烘烤PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材844)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 作用：完成底片板面防焊圖形之轉(zhuǎn) 移工作原理：菲林透光區(qū)域所 對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射 后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū) 域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光 照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)、半自 動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)全自 動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材853)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率7-10KW） 關(guān)鍵控制： 對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位： 3mil CCD對(duì)位： 1.5mil 解析度：4mil 曝光能量：

40、9-13級(jí)（21級(jí)曝光尺 方式）防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材864)對(duì)位對(duì)位/曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：80% B、半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：85% C、全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35 測(cè)試項(xiàng)目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密無塵室環(huán)境項(xiàng)目防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材875)顯影顯影 作用：完成板面防焊圖形顯像 工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影 液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽 而被溶解而露出焊盤、焊 墊

41、等需焊接、裝配、測(cè)試 或需保留的區(qū)域，而已交 聯(lián)反應(yīng)部分則不參與反應(yīng) 而得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： 防焊制作：防焊制作： 防焊顯影PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材885)顯影顯影 A、碳酸鈉（Na2CO3） 碳酸鉀（K2CO3） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力：20-30PSI 顯影速度：2.8-3.2m/min 藥水濃度：1.0-1.2% 藥水溫度：29-33 防焊：防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材896)后固化后固化 作用：通過烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度 和附著力。 工作原理：加熱爐低溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度/均勻性： 1505 B、烤板時(shí)間：60

42、min 測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度6H防焊制作：防焊制作： 后固化作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材90字符：字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材91待印字符板已印字符板字符：字符：定義：定義：通過絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件 的識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息. PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材921)板面印刷板面印刷 作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。 工作原理：絲印(常用)、噴涂 關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī) 自動(dòng)噴印機(jī) 關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨 稀釋劑（調(diào)整粘度） 絲網(wǎng)（規(guī)格：120T/140T） 關(guān)鍵控制：字符：字符： 絲印作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材931)

43、板面印刷板面印刷 A、印刷解析度：0.10mm B、對(duì)位精度：0.15mm 字符：字符： 絲印作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材942)固化固化 作用：通過烘板使字符油墨達(dá)到所需的 硬度和附著力。 工作原理：加熱爐高溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度/均勻性： 1405 B、烤板時(shí)間： 15min 測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度6H字符：字符： 字符固化作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材95成型成型/V-CUT：1 1、定義：、定義： 按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜 邊的方式，對(duì)線路板進(jìn)行外形加工。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材96 1)V-cut 作用：在PCB上加工

44、客戶所需的V型坑， 便于客戶安裝元件后將PCB出貨 單元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理：手動(dòng)/數(shù)控CNC V-cut刀切割 關(guān)鍵設(shè)備： A、手動(dòng)V-CUT機(jī) B、CNC V-CUT機(jī) 關(guān)鍵物料： A、手動(dòng)V-CUT刀：直徑51mm成型成型/V-CUT： CNC數(shù)控V-CUT作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材971)V-cut B、CNC V-CUT刀：直徑120mm 關(guān)鍵控制： A、V-CUT公差： B、V-CUT余厚：0.3mm（按客人要求） 檢查項(xiàng)目： V-CUT余厚 鑼板鑼板/V-CUT： 公差V-Cut線位置水平偏差CNC：0.05mm 手動(dòng)：0.10mmV-cut線之間距離公差0.10

45、mmV-Cut線上下位置對(duì)準(zhǔn)偏差0.10mmV-Cut余厚公差CNC：0.05mm 手動(dòng)：0.10mmV-Cut角度公差5CNC數(shù)控成型作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材982)鑼板鑼板 作用：在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將PNL 生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出 貨SET 工作原理：數(shù)控CNC 鑼刀切割 關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機(jī) 關(guān)鍵物料：鑼刀 關(guān)鍵控制：外形公差0.1mm 測(cè)量項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三 次元測(cè)量）鑼板鑼板/V-CUT：CNC數(shù)控成型作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材993)沖板沖板 作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人 要求之出貨set成型出來。 工作原理：模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機(jī)械傳動(dòng)式

46、/液壓傳動(dòng) 式） 關(guān)鍵物料：模具 關(guān)鍵控制： 外形公差：精沖模具（ 0.1mm） 普通模具（ 0.15mm） 檢查項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三 次元測(cè)量） 鑼板鑼板/V-CUT：PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材100電性能測(cè)試（電性能測(cè)試（E/T）：）：定義：定義： 利用電腦測(cè)試出開/短路，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)計(jì)和使用要求。PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1011)洗板洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉 塵；清潔板面，利于電接觸， 保證測(cè)試 良率。 工作原理：酸洗/水洗方式 關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機(jī) 關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對(duì)金板） 關(guān)鍵控制：板面品質(zhì) 檢測(cè)項(xiàng)目：板面品質(zhì)（目視檢查）電性能測(cè)試（電性能測(cè)試（E/TE/T）：）：成品清洗作業(yè)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材1022)測(cè)試測(cè)試 作用：保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶 設(shè)計(jì)和使用要求。 工作原理：在一定電壓下進(jìn)行通斷路測(cè) 試 關(guān)鍵