淺談手機的翻蓋機構(gòu)

1、手機的翻蓋機構(gòu)我想知道手機的翻蓋機構(gòu)，翻蓋部分如何裝配？ 這個東西不難，你拆一個這種手機就明白了， 或者先去找個轉(zhuǎn)軸(Hinge),看看它的原理就知道啦Hinge目前還是日本的做的比較好， 如果我們自己能做的話，國內(nèi)市場很大， 這是一個搞公司的好點子，我覺得。HINGE的結(jié)構(gòu)其實挺復(fù)雜的，我參觀過組裝HINGE的工廠（日本在國能的工廠）；另外轉(zhuǎn)軸一般都有專利，我接觸過國內(nèi)一家組裝HINGE的廠家，MOTO最早用的那種轉(zhuǎn)軸，可靠性不是太高，使用壽命低；所以別看這么小的一個部件在手機上起的作用可不小我有hinge的機構(gòu)圖呀!只是韓國的m2s公司的專門給三星,lg等提供手機的零配件的在轉(zhuǎn)動時,1.粉

2、紅色的軸頭是不動的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,隨著folder轉(zhuǎn)動 轉(zhuǎn)動是的力學(xué)傳動的過程是:兩個曲面相互咬合,由于粉紅色的軸頭是不動的,而里面的是轉(zhuǎn)動的,就會產(chǎn)生軸向的位移,壓縮彈簧長生彈力,轉(zhuǎn)到一個角度時,彈簧的彈力就會釋放,自動把floder部分彈起, hinge大概的原理就是這樣吧!至于起他的一時兩時也將不清楚,又是問道在講吧基本原理是這樣的， 里面還涉及到一個角度和力度的問題， 一般hinge 的角度在 165-170度， 對于折疊手機來說 在打開和閉合都需要一定的力度來保證不會晃動 樓上的gg說的沒有錯,很好! 在設(shè)計hinge的裝配孔時,一般

3、都有預(yù)壓角,大約是25-30度,這樣有一定的彈力,這是對于沒有設(shè)計預(yù)壓角的hinge, 大是也有hinge,本身就有預(yù)壓力,故就不需要,在設(shè)計folder時,有預(yù)壓角的問題!貼幾張大家看看，不知有沒有用！也沒有什么快的,只是我有相關(guān)的資料,不過還有很多,只是涉及到公司的有關(guān)事情,故不好隨便說.如果有朋友聚一聚,就可以聊聊有關(guān)方面的技術(shù)常識 不知道有沒有這樣的機會呀!有關(guān)手機的一些小知識:手機可按模組分類 1.機殼模組(Enclosure Module)主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬塑膠) 前蓋(Front Cover)電池端蓋(Battery Cover)按鍵端蓋(Keypad Cov

4、er)轉(zhuǎn)動蓋(Flip Cover)滑蓋(Slide Cover)后蓋(Back Cover)紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。2.顯示區(qū)模組(Display Module)指顯示輸入/輸出信息之各種相關(guān)零組件的總成 液晶顯示屏(LCD)液晶背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透鏡(Lens)觸視屏(Touch Screen)等。3.按鍵模組(Keypad Module)主要指構(gòu)成手機按鍵輸入的各種零組件的總稱 按鍵(Keypad)Metal DomeMylar Dome按鍵開關(guān)(Keypad

5、 Switch)以及按鍵電池(Keypad Battery)等。5.電路板屏蔽模組(Shielding Module)主要指防止電磁干擾(EMI)之各種金屬屏蔽蓋(Shielding Case)及屏蔽框(Shielding Frame)等。6.連接器模組(Connector Module)主要指連接不同電子零組件的各種連接器 Audio Jack連接器Power Jack連接器I/O Port連接器RF/Antenna連接器電池(Battery)SIM卡連接器MMC連接器板對板連接器FPC/FFC連接器LCD連接器Microphone連接器揚聲器/振動器(Speaker/Vibrator)連接

6、器音量(Volume)連接器觸碰開關(guān)(Tact Switch)Plug連接器及電源適配器(Power Adaptor)等。還沒有一個手機產(chǎn)品全部具備所有的這此結(jié)構(gòu) 7.電路板組裝模組(PCB Assembly Module)指電路板及其上固接之各種元件之總成。 印刷電路板(PC振動器(Vibrator)麥克風(fēng)(Microphone)揚聲器(Speaker)無源器件(Passive Component)基頻半導(dǎo)體元件射頻半導(dǎo)體元件及中頻半導(dǎo)體元件等。好象有些是不能在同一個手機上出現(xiàn)吧（我孤陋寡聞吧？） Metal Dome 和按鍵開關(guān)(Keypad Switch)能嗎？8.手機周邊配件(Acce

7、ssory)主要指與手機配接之各種可選配件。 手機用電池(Battery)手機用電池充電器(Charger)及免持件(Handfree Unit)等其中免持件包括免持聽筒(Handfree)適配器(Adapter)及手機扣持件(Holder)等。 以上是手機可能會出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)MOTO公司的權(quán)威機密資料,還有很多呢手機結(jié)構(gòu)設(shè)計正準(zhǔn)備做手機結(jié)構(gòu)的設(shè)計，有做過的來說說吧！ 結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中的注意事項、自己的經(jīng)驗、教訓(xùn)、或是聽說的、有連接的也可以！ 其中的散熱設(shè)計和電磁屏蔽設(shè)計也可以再談?wù)劊?其中的材料使用也說說； 其中的表面噴涂也說說. 想到什么就說什么好了，只要是與手機結(jié)構(gòu)設(shè)計有關(guān)的！ 轉(zhuǎn)自BILLW

8、ANG論壇 手機的一般結(jié)構(gòu) 一、手機結(jié)構(gòu)   手機結(jié)構(gòu)一般包括以下幾個部分： 1、 LCD LENS 材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力； 連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。 分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b.與整個面板合為一體。 2、 上蓋（前蓋） 材料：材質(zhì)一般為ABS+PC； 連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結(jié)。 下蓋（后蓋） 材料：材質(zhì)一般為ABS+PC； 連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié)； 3、 按鍵

9、 材料：Rubber，pc + rubber，純pc； 連接： Rubber key主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太?。?lt;0.2-0.3mm），則key pad壓下去后沒法回彈。 三種鍵的優(yōu)缺點見林主任講課心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的電路導(dǎo)通，表示該按鍵被按下。 材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。 連接：直接用粘膠粘在PCB上。 5、 電池蓋 材料一般也

10、是pc + abs。 有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。 連結(jié)：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結(jié)； 6、 電池蓋按鍵 材料：pom 種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 7、 天線 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 連結(jié)：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。 8、 Speaker 通話時發(fā)出聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有

11、出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結(jié)。 Microphone 通話時接收聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。 Buzzer 鈴聲發(fā)生裝置。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。 9、 Ear jack(耳機插孔)。 為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 10、 Motor motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。 11、 LCD 直接買來用。 有兩

12、種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接 和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導(dǎo)電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。 12、 Shielding case 一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。 13、 其它外露的元件 test port 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 SIM card connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 battery connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 charger co

13、nnector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。以上只是CANDY BAR結(jié)構(gòu),若是CLAM SHELL結(jié)構(gòu),還要考慮BASE和CLIP的連接結(jié)構(gòu).象SPEAKER,MICPHONE的連接,還有插針式及引線式等手機電池蓋方面的設(shè)計問題：      我正在設(shè)計一款手機要求薄和小，采用的電芯是鋰電聚合物，沒有金屬殼，但因為尺寸限制，我需要將電池連接器設(shè)在電芯區(qū)域（包括保護板），如果我把電池連接片（與電池電極相連的零件）直接設(shè)置在鋰電聚合物上怕時間長了以后電池連接片下踏（因為鋰電聚合物受熱后變軟）造成接觸不良，如果我把電池連

14、接片設(shè)在外面尺寸不允許，不知LINDA班主有沒有良策。期待你和各位大蝦的解答。對，是詳細的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計工作流程！指結(jié)構(gòu)設(shè)計的，不是整個項目的今天剛接到一個單，是做手機的，只有module，做為一個結(jié)構(gòu)工程師應(yīng)該從何下手呢？哪位做過手機的能詳細說一說經(jīng)驗？ 也就是你的設(shè)計過程！1，標(biāo)準(zhǔn)件(connectors, switchs, LCD, Batt.) 搜索 2， Parts Layout,初步布置好，配合ID設(shè)計 3，ID完成后，你可以考慮整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，一般分 上殼模組，下殼模組，電池模組等 4，細節(jié)設(shè)計，其中的很多手機相關(guān)設(shè)計規(guī)范，比如EMI,等要多考慮 5，做樣品 6，修改，發(fā)模具圖能把1

15、。2。4說得再詳細點嗎？標(biāo)準(zhǔn)件怎么搜索？layout怎么布置？1, 主要是初步定下來一些零件，手機肯定有speaker, micro, lcd,battery, io connector, earphone-jack, and so on. 主要從零件廠商得到， 因為開始只是初步選定，供ID設(shè)計參考，等ID完成后發(fā)現(xiàn)需要特別的 零件，比如尺寸更小的，功能特殊的，再重新?lián)Q 2，Layout主要是根據(jù)ID的草圖把零件布置一下 3，手機具體設(shè)計很難一下說清楚，這個站點有很多人討論過，搜索一下data&DCconnector 有兩種結(jié)構(gòu)樣式，一種是單插口的，一種是多pin插口的，各自是在什么情

16、況下使用？ 2.手機的檢測口在什么情況下有，什么時候沒有？ 3.battery connector有三根插頭的和兩組各有兩根插頭的兩種結(jié)構(gòu)樣式，各在什么情況下使用？接口數(shù)量不限，主要看EE的需要，作為ME，不需要考慮，根據(jù)EE的需要來尋找合適的接口1, IO connector有多種類型的，有的是單純的數(shù)據(jù)接口，有的把數(shù)據(jù)，耳機，充電合在一起。    這個主要看外觀和電子部門的設(shè)計需要； 2，手機檢測口應(yīng)該是和車載天線接口相同； 3，battery最少需要兩個PAD，另外根據(jù)需要一般增加溫度監(jiān)測，和另外一個什么的東西，這個還是    

17、跟電子相關(guān)，所以很多東西都需要和他們溝通；另一個是ID關(guān)于手機的設(shè)計一般有兩種流程: 1.現(xiàn)有ID的3d圖,是全新的,后來再由me和ee方面的做pcb的stacking     再著手設(shè)計(機構(gòu)) 2.就是有了stacking,再有ID穿外衣,和再有me去設(shè)計機構(gòu).   這是兩種不同的設(shè)計流程. 不知道閣下是上面的那一種情況!請教一個菜鳥問題，stacking是什么？pcb 堆疊各位大蝦，我老板想要做手機設(shè)計，70天想要樣機。我想問一下，OEM其他的手機或貼牌是什么樣的流程？那位有經(jīng)驗可否提示一下。另外時間是如何分配的？ 我說的可能不

18、太清楚。大意是我自己不設(shè)計，但是還想要對樣式和風(fēng)格進行選擇，是找設(shè)計公司呢？還是找生產(chǎn)廠家呢？ 70天想要樣機?時間是可以的，只要你有money，如果你有軟件方面支持的話，我們可以為你設(shè)計，當(dāng)然模具費用和材料費用由你老板支付。只要樣機的話不需要模具，做快速成形就可以了，如果電路和軟件都完備的話，不需要70天，最快可以2周時間，加上外觀設(shè)計一般1個月也就夠了。如果要開發(fā)電路和軟件部分，那就很難說了，70天肯定不夠了。謝各位，但是快速成型的樣機還不行。老板要的是能夠批量生產(chǎn)、裝配的樣機（包括各種配件、麥克風(fēng)、speaker、connector等）。電路部分和軟件開發(fā)已經(jīng)和OEM廠商談的差不多了。另

19、外，2樓的能不能給我一個大概的價格有關(guān)的說法呢（包括你公司的設(shè)計費、和制作模具的費用呢，大概就行，我好給他一個答復(fù)） 我的email:woodsriver我建議你上街買點橡皮泥和有機玻璃還有膠水等物件，再用打印機打出一些數(shù)字和字符，一捏一粘就全部ok!當(dāng)然啦-這個手機恐怕不會有通訊功能！不過，70天的工資你就都拿到啦，呵呵。1、手機的樣機一般不做快速成型，除非你只要外型而到功能要求不高，而且里面的有的部分不是快速成型能解決的。 2、如果兩個禮拜出一臺樣機的樣，簡直就是到手機店去買一臺組裝得了。 3、手機有許多關(guān)鍵技術(shù)在軟硬件的測試，老板沒有大投入很難做出質(zhì)量可靠的手機，中國的老板往往在這方面很

20、扣門，到頭來可能事倍功半，甚至不了了之，這樣的例子太多。 4、建議每個想做手機的老板想清楚，手機的技術(shù)還沒到誰想做就能做的時候，除非你做水貨或D貨。以前看到同事那邊有個假的三星手機，做工還不錯，我們廠還做不出這樣的塑料件呢。就是一開機就會有什么電量不足然后關(guān)機的。不過，它的電池是不能充電的，我打開過，里邊好象是一顆鈕扣的加鐵板。手機結(jié)構(gòu)設(shè)計人員2人一般就可以了，當(dāng)然2人要去經(jīng)驗，軟件、結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)等等，好要考慮emc；但是要70天拿出樣機還要注塑件，恐怕目前還做不到，模具的加工一般3個月，T1也要45天；結(jié)構(gòu)設(shè)計30天（不含選定外形的時間），開膜前還要確認至少BB 、RF沒有大的問題了，想象吧，一

21、不手機的開發(fā)需要軟件、硬件、結(jié)構(gòu)、美工等許多專業(yè)的配合，沒有大半年的時間肯定試有問題的，除非派生機樓上的說得有道理，全新的平臺的話，半年多可以出來是非常幸運的事了，要一路過關(guān)，只要一個環(huán)節(jié)有問題就不可能的。時間拖的最長的是軟件問題，有些深度的bug很不好找。我公司第一款自主眼發(fā)的機型，一年半手機機殼結(jié)構(gòu)設(shè)計現(xiàn)在市場上有相當(dāng)手機的賣點選擇在了易換殼這一點上，那什么樣的機構(gòu)易于換殼呢？ 只要做出上下兩件就可以了，要求上蓋無需借助工具就能很方便的取下。 大家可以參考一下NOKIA8250前蓋的拆裝方法（如果照搬就不加分了） 注意： 1.別忘了是做手機，是經(jīng)常在手里拿著的，體積很小，結(jié)構(gòu)要可靠，靈巧

22、2.要考慮成本，現(xiàn)在的手機可是越來越便宜(當(dāng)然高檔手機不在此列)，不能為一個殼子花太多銀子 NOKIA 8250 前蓋8250難怪覺得尺寸上有點不對的，細節(jié)也有問題，所以才會覺得拆裝有問題，你自己看上面那個勾子是不是太大的了。可以給個提示，有沒有想過用平推的(不過這就受外形的限制)的確是受限制的，我見過三星手機（600C）的電池是平推的，但那必須是要在正面產(chǎn)生一個“裂縫”的，（可能學(xué)術(shù)不精）支持一下簡單的 比例不對只是意思一下，為了好看上部空掉了 從下往上推就行，上面的彎可利用一下它的彈力MM再好好想一下，手機的里面可不是象你所畫的圖那么空，里面可是實實在在有很多零件的，而且這些零件都不是固定

23、在上蓋上的，這樣的話你的結(jié)構(gòu)還能推得動嗎？看看再改一點就差不多了。（改完給你再一起加分吧）手機攝像頭與PCB及HOUSE的裝配法由于空間限制，要求在PCB上穿方形孔裝攝像頭，攝像頭下端以前殼定位，頂端與后殼定位（在其中一端加彈性體保證良好接觸），XY方向如何定位？攝像頭尺寸8x8x6下圖為去掉PCB的情形攝像頭攝像頭（以上圖面均隱掉后殼）攝像頭尺寸8x8x6,大哥，你的senser的尺寸要很小才行耶用一五金支架(厚度0.10.2)固定焊在PCB板上,生產(chǎn)時用夾具保證定位.這個想法不錯，許多小日本的手機采用此結(jié)構(gòu)，我現(xiàn)在已找到方法，用塑膠支架將其固定在PCB上手機按鍵鍵面字符的制作方法： 1。鐳

24、雕法 2。燙金 3。絲印或移印 4。雙色注射1。鐳雕。 利用激光技術(shù)，在已噴好漆的按鍵表面燒制字符，然后再噴上一 層亮油。（這按鍵一般用透明PC）我公司曾用過另外一種方法INMOLD，不過不是做手機 燙金紙直接裝在模具上，注塑的時候同時印在所須的字符你們說的燙金和雙色注射,我們一般都沒有見過應(yīng)用在手機上, 我知道的就是IMD(模內(nèi)轉(zhuǎn)印)和鐳雕 1.IMD就是在注射key時,在模具內(nèi)有一層filling,然后就和key成為一體.其中由于filling的技術(shù)一直是技術(shù)秘密,據(jù)我所知,只有日本的一家公司和德國的一家公司分別掌握,其中,日本的需要在成型以后,還要經(jīng)過一道高溫烘烤才能成型;而德國的不需要烘烤就可以直接成型呀! 可見他們的filling也是不一樣的 他們就是靠filling來賺錢的 2.一般都可以完成的,一般的key的材質(zhì):rubber,P+R,P.