電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期PCB工藝流程培訓(xùn)教材ppt課件

1、 PCB 消費(fèi)工藝 目錄n印制電路板簡(jiǎn)介印制電路板簡(jiǎn)介n原資料簡(jiǎn)介原資料簡(jiǎn)介n工藝流程引見(jiàn)工藝流程引見(jiàn)n各工序引見(jiàn)各工序引見(jiàn) uPCBu PCB 全稱(chēng)全稱(chēng)print circuit board,是在覆是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻構(gòu)成曝光顯影、蝕刻構(gòu)成導(dǎo)電線路圖形在電子導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品中起到電流導(dǎo)通產(chǎn)品中起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體是電子原器件的載體.u1 1、依層次分：、依層次分：u 單面板單面板u 雙面板雙面板u 多層板多層板u2 2、依材質(zhì)分：、依材質(zhì)分：u 剛性板剛性板u 撓性板撓性板 u 剛撓板剛撓板線路板分類(lèi)主要原

2、資料引見(jiàn)感光膜感光膜聚乙烯維護(hù)膜聚乙烯維護(hù)膜光致抗蝕層光致抗蝕層聚酯維護(hù)膜聚酯維護(hù)膜u主要作用主要作用: :u 線路板圖形轉(zhuǎn)移資料線路板圖形轉(zhuǎn)移資料, ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蓋膜層線路遮蓋膜u主要特點(diǎn)主要特點(diǎn): :干膜在一定溫度與壓力作用下干膜在一定溫度與壓力作用下, ,會(huì)結(jié)實(shí)地會(huì)結(jié)實(shí)地貼于板面上；感光油墨可以經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷印在板面貼于板面上；感光油墨可以經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷印在板面上，在一定光能量照射下上，在一定光能量照射下, ,會(huì)吸收能量會(huì)吸收能量, ,發(fā)生交聯(lián)反發(fā)生交聯(lián)反響；響；u未被光照射到的部分，沒(méi)有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱未被光照射到的部分，沒(méi)有發(fā)生交聯(lián)反映，能被

3、弱堿液溶解。堿液溶解。u存放環(huán)境存放環(huán)境: : 恒溫、恒濕、黃光平安區(qū)恒溫、恒濕、黃光平安區(qū)主要原資料引見(jiàn)覆銅板覆銅板銅箔銅箔 絕緣介質(zhì)層絕緣介質(zhì)層銅箔銅箔u主要作用：主要作用：u 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)理板厚；多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)理板厚； u主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)：u 一定溫度與壓力作用下，樹(shù)脂流動(dòng)并發(fā)生固化一定溫度與壓力作用下，樹(shù)脂流動(dòng)并發(fā)生固化u不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)理不不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)理不同板厚同板厚u存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕半固化片半固化片主要原資料引見(jiàn)主要作用：主要作用： 多層板頂、底層構(gòu)成導(dǎo)線的基銅資料多層板頂、底層構(gòu)成導(dǎo)

4、線的基銅資料主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)： 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 12um 12um、18um18um、35um35um、70um70um、105um105um等厚度等厚度存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕銅箔銅箔主要原資料引見(jiàn)u 主要作用：主要作用：u阻焊起防焊的作用，防止焊接短路阻焊起防焊的作用，防止焊接短路u字符主要是標(biāo)志、利于插件與修繕字符主要是標(biāo)志、利于插件與修繕u主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)：u阻焊經(jīng)過(guò)絲印構(gòu)成一層膜附于板面，此膜受光、阻焊經(jīng)過(guò)絲印構(gòu)成一層膜附于板面，此膜受光、u溫度照射，發(fā)生固化溫度照射，發(fā)生固化u字符經(jīng)過(guò)絲印成標(biāo)志字，在一

5、定溫度下其完全固化字符經(jīng)過(guò)絲印成標(biāo)志字，在一定溫度下其完全固化u存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕阻焊、字符阻焊、字符主要消費(fèi)工具u卷卷 尺尺 2 2，3 3u底底 片片u放大鏡放大鏡u丈量工具丈量工具u板厚、線寬、間距、銅板厚、線寬、間距、銅厚厚n開(kāi)料目的目的: : 將大塊的覆銅板剪裁成消費(fèi)將大塊的覆銅板剪裁成消費(fèi)板加工尺寸，方便消費(fèi)加工板加工尺寸，方便消費(fèi)加工流程流程: : 選料板厚、銅厚量取選料板厚、銅厚量取尺寸剪裁尺寸剪裁 流程原理流程原理: : 利用機(jī)械剪床利用機(jī)械剪床, ,將板裁剪成加將板裁剪成加工尺寸大小工尺寸大小本卷須知本卷須知: : 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、確定板厚

6、、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向緯方向 防止劃傷板面防止劃傷板面刷板u目的目的: :u 去除板面的氧化層去除板面的氧化層u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力力, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)異物到?jīng)_洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用達(dá)清洗作用. .u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷u 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查內(nèi)光成像u目的目的: :u 進(jìn)展內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移進(jìn)展內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移, ,將底片上的將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，構(gòu)成抗蝕層。圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，構(gòu)成抗蝕層。u流程流程: :板面清潔板面

7、清潔 貼膜貼膜 對(duì)位曝光對(duì)位曝光u流程原理流程原理: :u 在一定溫度、壓力下在一定溫度、壓力下, ,在板面貼上在板面貼上干膜干膜, ,再用底片對(duì)位再用底片對(duì)位, ,最后在曝光機(jī)上利最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射用紫外光的照射, , 使底片未遮蓋的干膜使底片未遮蓋的干膜發(fā)生反響發(fā)生反響, ,在板面構(gòu)成所需線路圖形。在板面構(gòu)成所需線路圖形。u u本卷須知本卷須知: : 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片u偏位臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔偏位臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔內(nèi)光成像內(nèi)層DESu目的：目的：u 曝光后的內(nèi)層板，經(jīng)過(guò)曝光后的內(nèi)層板，經(jīng)過(guò)desd

8、es線，完成顯影線，完成顯影u 蝕刻、去膜，構(gòu)成內(nèi)層線路。蝕刻、去膜，構(gòu)成內(nèi)層線路。u流程：流程：u 顯影顯影 蝕刻蝕刻 退膜退膜u流程原理：經(jīng)過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被流程原理：經(jīng)過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，經(jīng)過(guò)蝕刻段，在酸性蝕刻液的作光照射的膜溶解掉，經(jīng)過(guò)蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將顯露的銅蝕刻掉，最后經(jīng)過(guò)退膜段，在退膜用下，將顯露的銅蝕刻掉，最后經(jīng)過(guò)退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，顯露內(nèi)層線路圖形。液的作用下，將膜去掉，顯露內(nèi)層線路圖形。u本卷須知：顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘本卷須知：顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬

9、，去膜不凈、維護(hù)膜沒(méi)扯凈銅、線變小、線變寬，去膜不凈、維護(hù)膜沒(méi)扯凈內(nèi)層DES打靶位u目的：目的：u 將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔鉚釘孔將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔鉚釘孔沖出，用于層壓的預(yù)排定位。沖出，用于層壓的預(yù)排定位。u流程：流程：u 檢查、校正打靶機(jī)檢查、校正打靶機(jī) 打靶打靶u流程原理：流程原理：u 利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在ccdccd作用下，作用下，u將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔u(yù)本卷須知：偏位本卷須知：偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑、孔內(nèi)毛刺與銅屑棕化u目的：目的：u 使內(nèi)層銅面構(gòu)成微觀的粗糙，加強(qiáng)層間使內(nèi)層銅面構(gòu)成微

10、觀的粗糙，加強(qiáng)層間化片的粘接力?；恼辰恿?。u流程：流程：u 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 黑化黑化 烘干烘干u流程原理：流程原理：u 經(jīng)過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上構(gòu)成經(jīng)過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上構(gòu)成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，加強(qiáng)粘接力。氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，加強(qiáng)粘接力。u本卷須知：黑化不良、黑化劃傷、掛欄印本卷須知：黑化不良、黑化劃傷、掛欄印層壓u目的：目的：u 使多層板間的各層間粘合在一同，構(gòu)成一完使多層板間的各層間粘合在一同，構(gòu)成一完好的板好的板u流程：開(kāi)料流程：開(kāi)料 預(yù)排預(yù)排 層壓層壓 退應(yīng)力退應(yīng)力u流程原理：流程原理：u 多層板內(nèi)層間經(jīng)過(guò)疊放半固化多層板內(nèi)層間經(jīng)過(guò)疊

11、放半固化u片，用管位釘鉚合好后，片，用管位釘鉚合好后， 在一定在一定u溫度與壓力作用下，半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線溫度與壓力作用下，半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線路路u與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘粘u合在一同。合在一同。u本卷須知：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物本卷須知：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物磨板邊沖定位孔u(yù)目的：目的：u 將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。鉆孔用的定位孔沖出。u流程：流程：u 打磨板邊、校正打靶機(jī)打磨板邊、校正打靶機(jī) 打定位孔打定位孔u(yù)流程原理：流程原理

12、：u 利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在ccdccd作用下，作用下，u將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。u本卷須知：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑本卷須知：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑鉆孔u(yù) 目的：目的：u 使線路板層間產(chǎn)生通孔，到達(dá)連通層間的作用使線路板層間產(chǎn)生通孔，到達(dá)連通層間的作用u流程：流程：u 配刀配刀 鉆定位孔鉆定位孔 上銷(xiāo)釘上銷(xiāo)釘 鉆孔鉆孔 u流程原理流程原理: :u 根據(jù)據(jù)工程鉆孔程序文件根據(jù)據(jù)工程鉆孔程序文件, ,利用數(shù)控鉆機(jī)利用數(shù)控鉆機(jī), ,鉆出所需的鉆出所需的孔孔u(yù)本卷須知：本卷須知：u 防止鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔防止

13、鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔u(yù) 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙鉆孔鉆孔去毛刺去毛刺u 目的目的: :u 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。干凈。u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)異物到?jīng)_洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用。達(dá)清洗作用。u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷u 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查化學(xué)沉銅板鍍u目的目的: :u 對(duì)孔進(jìn)展孔金屬化對(duì)孔進(jìn)展孔金屬化,

14、,使原來(lái)絕緣的基材外使原來(lái)絕緣的基材外表表u 堆積上銅堆積上銅, ,到達(dá)層間電性相通到達(dá)層間電性相通. .u流程：流程：u 溶脹溶脹 凹蝕凹蝕 中和中和 除油除油 微蝕微蝕u 浸酸浸酸 預(yù)浸預(yù)浸 活化活化 沉銅沉銅u流程原理：流程原理：u 經(jīng)過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，經(jīng)過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在外表與孔內(nèi)吸附膠體鈀，后通活化在外表與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化復(fù)原反響，構(gòu)成銅層。在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化復(fù)原反響，構(gòu)成銅層。u本卷須知：本卷須知：u 凹蝕過(guò)度凹蝕過(guò)度 孔露基材孔露基材 板面劃傷板面劃傷化學(xué)沉銅板鍍u目的：目的：u 使剛沉銅

15、出來(lái)的板進(jìn)展板面、孔內(nèi)銅加厚使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)展板面、孔內(nèi)銅加厚到到5-8um5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。蝕掉而漏基材。u流程：流程：u 浸酸浸酸 板鍍板鍍u流程原理：流程原理：u 經(jīng)過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極經(jīng)過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下挪動(dòng)到陰極得到銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下挪動(dòng)到陰極得到電子復(fù)原出銅電子復(fù)原出銅 附在板面上，起到加厚銅的作用附在板面上，起到加厚銅的作用u 本卷須知：本卷須知：u 保證保證 銅厚銅厚 鍍銅均勻鍍銅均勻 板面劃傷板面劃傷擦板u目的目的: :u 去除板面的氧化

16、層。去除板面的氧化層。u流程：流程：u 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,沖沖洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用洗板面與孔內(nèi)異物到達(dá)清洗作用. .u本卷須知本卷須知: :u 板面的撞傷板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查外光成像u目的：目的：u 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，構(gòu)成外層線路。完成外層圖形轉(zhuǎn)移，構(gòu)成外層線路。u流程：流程：u 板面清潔板面清潔 貼印膜貼印膜 曝光曝光 顯影顯影u流程原理：流程原理：u 利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上或用絲網(wǎng)印

17、刷工藝刷上感光下將膜貼于板面上或用絲網(wǎng)印刷工藝刷上感光油墨經(jīng)過(guò)對(duì)位曝光，感光膜發(fā)生反響，構(gòu)成線油墨經(jīng)過(guò)對(duì)位曝光，感光膜發(fā)生反響，構(gòu)成線路圖形。路圖形。u本卷須知：板面清潔本卷須知：板面清潔 、 對(duì)偏位、對(duì)偏位、 底片劃傷、曝底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、光余膠、顯影余膠、 板面劃傷板面劃傷外光成像外光成像圖形電鍍u目的：目的：u 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)要求規(guī)范使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)要求規(guī)范u流程：流程：u 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 鍍銅鍍銅 浸酸浸酸 鍍錫鍍錫u流程原理：流程原理：u 經(jīng)過(guò)前處置，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)經(jīng)過(guò)前處置，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)u極溶解出銅離子、

18、錫離子，在電場(chǎng)作用下挪動(dòng)到陰極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下挪動(dòng)到陰u極，其得到電子，構(gòu)成銅層、錫層。極，其得到電子，構(gòu)成銅層、錫層。u本卷須知本卷須知 ：u 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性u(píng) 掉錫、手印，撞傷板面掉錫、手印，撞傷板面圖形電鍍外層蝕刻u目的：目的：u 將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，顯露有用的線路圖形將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，顯露有用的線路圖形u流程：流程：u 去膜去膜 蝕刻蝕刻 退錫退錫u流程原理：流程原理：u 在堿液的作用下，將膜去掉顯露待蝕刻的銅面，在堿液的作用下，將膜去掉顯露待蝕刻的銅面，u在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反響，消費(fèi)亞銅，到達(dá)蝕刻作

19、在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反響，消費(fèi)亞銅，到達(dá)蝕刻作u用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反響，去掉鍍錫層，露用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反響，去掉鍍錫層，露u出線路焊盤(pán)銅面。出線路焊盤(pán)銅面。u本卷須知：退膜本卷須知：退膜 不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕外層蝕刻SES擦板u目的：目的：u 清潔板面，加強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力清潔板面，加強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力u流程：流程：u 微蝕微蝕 機(jī)械磨板機(jī)械磨板 烘干烘干u流程原理：流程原理：u 經(jīng)過(guò)微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在經(jīng)過(guò)微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面u 本卷須知：本卷須知：u

20、板面膠渣、板面膠渣、 刷斷線、板面氧化刷斷線、板面氧化阻焊字符u目的：目的：u 在板面涂上一層阻焊，經(jīng)過(guò)曝光顯影，顯露要焊在板面涂上一層阻焊，經(jīng)過(guò)曝光顯影，顯露要焊接接u的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在在u板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用u流程：流程：u 絲印第一面絲印第一面 預(yù)烘預(yù)烘 絲印第二面絲印第二面 預(yù)烘預(yù)烘 對(duì)位對(duì)位 曝光曝光 顯影顯影 固化固化 印第一面字符印第一面字符 預(yù)預(yù)烘烘 絲印第二面字符絲印第二面字符 固化固化流程原理：流程原理： 用絲印網(wǎng)將阻焊膜漏印于板面，經(jīng)過(guò)預(yù)烘用絲印網(wǎng)將阻焊膜漏印于板面

21、，經(jīng)過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，構(gòu)成半固化膜層，經(jīng)過(guò)對(duì)位曝光，被去除揮發(fā)，構(gòu)成半固化膜層，經(jīng)過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反響，沒(méi)照的地方在堿液光照的地方阻焊膜交連反響，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固板面。字符經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面化板面本卷須知本卷須知 ： 阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤(pán)、阻焊阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤(pán)、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤(pán)、模糊、不清膠、劃傷、字符上焊盤(pán)、模糊、不清阻焊字符噴錫u目的：目的：u 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，到達(dá)維護(hù)銅在裸露的銅面上涂蓋上

22、一層錫，到達(dá)維護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。面不氧化，利于焊接用。u流程流程: :u 微蝕微蝕 涂助焊劑涂助焊劑 噴錫噴錫 清洗清洗u流程原理流程原理: :u 經(jīng)過(guò)前處置經(jīng)過(guò)前處置, ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑上一層助焊劑, ,后在錫爐中錫條與銅反生消費(fèi)錫鉛銅后在錫爐中錫條與銅反生消費(fèi)錫鉛銅合金合金, ,起到維護(hù)銅面與利于焊接。起到維護(hù)銅面與利于焊接。u本卷須知本卷須知: : 錫面光亮錫面光亮 平整平整 u 孔露銅孔露銅 焊盤(pán)露銅焊盤(pán)露銅 手指上錫手指上錫 錫面粗糙錫面粗糙 外形u目的目的: :u 加工構(gòu)成客戶(hù)的有效尺寸大小加工構(gòu)成客戶(hù)的有效尺寸大小u流程流程: :u 打銷(xiāo)釘孔打銷(xiāo)釘孔 上銷(xiāo)釘定位上銷(xiāo)釘定位 上板上板 銑板銑板 清清洗洗u流程原理流程原理: :u 將板定位好將板定位好, ,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)展加工利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)展加工u本卷須知本卷須知: :