100多種元件封裝解析

1、元器件圭寸裝查詢A.名稱Axial描述軸狀的封裝fS名稱AGP(AccelerateGraphical Port)描述加速圖形接口名稱AMR(Audio/MODEMRiser)描述聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡F IIIIHIIIIV aalHnntHB.C 陶瓷片式載體封裝名稱C-(ceramic)描述表示陶瓷封裝的記號。 例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。名稱C-BEND LEAD描述名稱BGA(Ball Grid Array)描述球形觸點陣列，表面貼 裝型封裝之一。在印刷基板 的背面按陣列方式制作出 球形凸點用以代替引腳，在 印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌 封方法進行密封。也稱為

2、凸 點陣列載體(PAC)名稱BQFP(quad flatpackage withbumper)描述帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁 平封裝。QFP封裝之一，在 封裝本體的四個角設(shè)置突(緩沖墊)以防止在運送過 程中引腳發(fā)生彎曲變形。上S * i * I I I: *n/x!?士晏=；=二：二上2: K* H二： H:T-: -I；：；：；A；I：；： ： ：,；級能i逮誦耳貶囂逡逾鞫名稱CDFP描述名稱CERAMIC CASE描述名稱CFP127描述(Ceramic Column GridArray)陶瓷圓柱柵格陣列名稱Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷雙列 直插式封裝， 用于ECLRAM DSP數(shù)字信號處理

3、器）等電 路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPRO以及內(nèi)部帶有EPROM勺微機電路等。名稱CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面貼裝型封裝之一， 即用下密封的陶瓷QFP用 于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROMfe路。散熱性比塑料QFP好，在自然空 冷條件下可容許1.52W的功率CGA名稱(Column Grid Array)CCGA描述圓柱柵格陣列，又稱柱柵陣列封裝名稱CNR描述CNF是繼AMR之后作為INTEL的標準擴展接口名稱CLCC描述帶引腳的陶瓷芯片載 體，引腳從封裝的四個側(cè)面 引出，呈丁字形。帶有窗口

4、的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM勺微機電路等。此封裝也稱為QFJ QFJ- G.COB名稱(chip on board)板上芯片封裝， 是裸芯片貼裝技術(shù)之一， 半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路 板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接 用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。名稱名稱CPGA(eramic PinGrid Array)描述陶瓷針型柵格陣列封裝名稱CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在描述制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD的特點是有一個描述 規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組

5、成，這種邏輯單元也叫宏單元，并且CPLD使用的是一個集中式邏輯互連方案。陶瓷四邊形扁平封裝（CerquadCerquad） ，由干壓方法制造的一個陶瓷封裝 家族。兩次干壓矩形或正方形的名稱CQFP陶瓷片 （管底和基板） 都是用絲絹 網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再扌苗述上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點并冷卻。D.陶瓷雙列封裝名稱DCA(Direct Chip Attach)描述芯片直接貼裝，也稱之為板上芯片技術(shù)（Chip-on-Board簡稱COB，是米 用粘接劑或自動帶焊、絲

6、焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼 裝在電路板上的一項技術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種（其余二種為引線鍵合 和載帶自動鍵合），它將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊 料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。名稱DICP(dual tape carrierpackage)描述雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP帶載封裝）之一。引腳 制作在絕緣帶上并從封裝 兩側(cè)引出。名稱Diodes描述二極管式圭寸裝十名稱DIP(Dual InlinePackage)描述雙列直插式封裝名稱DIP-16描述IFlellils:IFllilli-lrlrlli1*.常器|益|9|肆Jglll十iiilll囂甜名稱DIP

7、-4描述 為葺la tt名稱DIP-tabDQFN名稱(Quad Flat-packNo-leads)名稱描述描述飛利浦的 DQFN 封裝為目 前業(yè)界用于標準邏輯閘與八進 制集成電路的最小圭寸裝方式， 相當適合以電池為主要電源的 便攜式裝置以及各種在空間上 受到限制的裝置。E.塑料片式載體封裝EBGA 680L描述增強球柵陣列封裝名稱Edge Connectors描述邊接插件式封裝名稱EISA(ExtendedIn dustry Stan dardArchitecture)描述擴展式工業(yè)標準構(gòu)造F.陶瓷扁平封裝Ft.單列敷形涂覆封裝名稱F11描述名稱FC-PGA(Flip ChipPin-Gr

8、idArray)描述倒裝芯片格柵陣列，也 就是我們常說的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核 封裝形式，平時我們所看到 的CPI內(nèi)核其實是硅芯片的 底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在電 路基板上的。名稱FC-PGA2描述FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了 一個HIS頂蓋（Integrated HeatSpreader，整合式散 熱片），這樣的好處可以有 效保護內(nèi)核免受散熱器擠 壓損壞和增強散熱效果。一種基于球柵陣列圭寸裝技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。 它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點的方式引出。由于 芯片底部的空間較為寬大， 理論上說可以在保證引腳 間距較大的前提下容納更 多的引腳，可滿足更密集的 信號I/O需要。此外，F(xiàn)

9、BGA圭寸裝還擁有芯片安裝容易、 電氣性能更好、信號傳輸延 遲低、允許高頻運作、散熱 性卓越等許多優(yōu)點名稱FDIP描述t=Iwllffi=.M_IFBGA(Fine Ball GridArray)描述名稱H.陶瓷熔封扁平封裝H-(with heatsink)描述表示帶散熱器的標記。 例如，HSOP表示帶散熱器 的SOP名稱HMFP-20描述 帶散熱片的小形扁平封裝名稱HSIP-17描述帶散熱片的單列直插式封裝名稱HSIP-7描述帶散熱片的單列直插式封裝名稱HSOP-16描述表示帶散熱器的SOP名稱名稱名稱LCC(Leadless chipcarrier)LGA(la nd gridarray)

10、LQFP(low profilequad flatpackage)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電 極接觸而無引腳的表面貼 裝型封裝。矩柵陣列（岸面柵格陣列）是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安 描述裝到印制線路板（PCB）上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便 的多，被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上.薄型QFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP是日本 描述電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。名稱ITO-220描述名稱ITO-3P描述rIITO-3PJ 陶瓷熔封雙列封裝K 金屬菱形封裝L.名稱JLCC (J-leadedchip carrier

11、)描述J形引腳芯片載體。指帶 窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱名稱LAMINATE CSP112L描述Chip Scale Package名稱LAMINATE TCS20L描述Chip Scale Package名稱LAMINATE UCS32LP描述名稱LBGA-160L描述低成本，小型化BGA封 裝方案。LBGA封裝由薄核 層壓襯底材料和薄印模罩 構(gòu)造而成?？紤]到運送要 求，封裝的總高度為1.2mm， 球間距為0.8mm。名稱LLP(LeadlessLeadframe Package)描述無引線框架封裝，是一 種采用引線框架的CSP芯 片圭寸裝，體積極為小巧，最 適合高密度印刷電路板

12、采 用。而采用這類高密度印刷 電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式 移動電話、尋呼機以及手持 式個人數(shù)字助理等輕巧型 電子設(shè)備。以下是LLP封 裝的優(yōu)點：低熱阻；較低的電寄生；使電路板空間可以 獲得充分利用；較低的封裝 高度；較輕巧的封裝。名稱名稱M金屬雙列封裝MS.金屬四列封裝Mb.金屬扁平封裝MBGA迷你球柵陣列，是小型 化封裝技術(shù)的一部分，依靠 橫穿封裝下面的焊料球陣 列同時使封裝與系統(tǒng)電路 板連接并扣緊。對與有空間 限制的便攜式電子設(shè)備，小 型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是 理想的選擇。MBGA封裝高1.5mm，目前最大體尺寸 為單側(cè)23mm。MCM(multi-chipmodule)多芯片組件。將多塊半

13、導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布描述 線基板上的一種封裝。根據(jù) 基板材料可分為MCI4 L，MCMC和MCMD三大類。名稱METAIQUAD00L描述名稱MFP-10描述小形扁平封裝。塑料SOP描述或SSOP的別稱I r1aliiL-B!：_Z.ITItliiiiiiiii名稱MFP-30描述名稱MSOP(MiniatureSmall-OutlinePackage)描述微型外廓封裝N.塑料四面引線扁平封裝名稱NDIP-24描述O 塑料小外形封裝名稱OOI(Olga on Interposer)描述倒裝晶片技術(shù)P 塑料雙列封裝IWIIH3IIIIIIEIIJILiMH Jl i llliB i名稱P-(p

14、lastic)描述表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。名稱P-600描述名稱PBGA 217L描述表面黏者、咼耐熱、輕 薄型塑膠球狀矩陣封裝1名稱PCDIP描述陶瓷雙列直插式封裝PDIP名稱(Plastic Dual-ln-LinePackage)描述塑料雙列直插式封裝名稱PDSO描述名稱PGA(Pin GridArrays)描述陳列引腳封裝。 插裝型 封裝之一，其底面的垂直 引腳呈陳列狀排列。PLCC(plastic leadedchip carrier)描述帶引線的塑料芯片載體。 表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝的四個側(cè)面引 出，呈丁字形，是塑料制 品。名稱PLCCR描述名稱PQ

15、FP描述塑料四方扁平封裝，與QFP方式基本相同。唯一 的區(qū)別是QF般為正方 形，而PQFP既可以是正 方形，也可以是長方形。名稱PSSO描述名稱Q 陶瓷四面引線扁平封裝QFH(quad flat highpackage)四側(cè)引腳厚體扁平封 裝。塑料QFP的一種，為 了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚。QFI名稱/人 +描述(quad flatl-leaded packgac)QFJ名稱/人 +描述(quad flatJ-leaded package)QFN名稱(quad flatnon-描述leaded package)QFP名稱(Quad Flat描述Package)四側(cè)I形引腳扁平封

16、 裝。表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝四個側(cè)面引 出，向下呈I字。也稱為MSP四側(cè)J形引腳扁平封 裝。表面貼裝圭寸裝之一。 引腳從封裝四個側(cè)面引 出，向下呈J字形。四側(cè)無引腳扁平封裝?，F(xiàn)_在多稱為 LCC。QFN 是日本 電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 封裝四側(cè)配置有電極觸點，由 于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小,高度比 QFP 低。但 是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn) 生應(yīng)力時，在電極接觸處就不 能得到緩解。因此電極觸點難 于作到 QFP 的引腳那樣多， 一般從 14 到 100 左右。材料 有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距 1.27mm。塑料QFN是以玻璃

17、 環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一 種低成本封裝。電極觸點中心 距除 1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。四側(cè)引腳扁平封裝。表 面貼裝型封裝之一，引腳 從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬 和塑料三種。名稱QFP-100(1420A)描述名稱QFP-44描述QUAP名稱描述四芯包裝式封裝(Quad Packs)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎 描述曲成四列。引腳中心距1.27mm當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mmR.名稱R-1描述/ /名稱R-6描述/If- jM!_兀|11

18、匚工口工1 u 3 iL * _uiMM A 1 1 |r -mcL 1B3Q =上匚” ” ” IUL:誥Eta名稱QUIP(quadin-li名稱RIMM(Rambus Inline MemoryModule)描述名稱RMHB-1描述名稱RMTF-1描述S.是 Rambus 公司生產(chǎn)的 RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM 內(nèi) 存與 DIMM 的外型尺寸差不多， 金手指同樣也是雙面的。RIMM 有 也 184 Pin的針腳，在金手指的中 間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM 非 ECC 版有 16 位數(shù)據(jù)寬 度,ECC 版則都是 18 位寬。由于 RDRAM內(nèi)存較高的價格，此類內(nèi) 存在

19、 DIY 市場很少見到，RIMM 接 口也就難得一見了?？诳诳贚IL_- 1Jg - Q.0n n一zizi口riri ii n n n n n n n n口c一nTJn 1 Tw w u n電匸匸廠匚匚u匚匚匚廠名稱SBGA描述 球狀格點陣列式封裝名稱SBGA 192L描述球狀格點陣列式封裝名稱SC-70 5L描述名稱SC-44A描述名稱SC-45描述名稱SDIP(shri nk dual in-li nepackage)描述收縮型DIP。插裝型封 裝之一，形狀與DIP相同， 但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得 此稱呼。名稱SIP(si ngle in-line

20、 package)描述單列直插式封裝。引腳 從封裝一個側(cè)面引出，排 列成一條直線。當裝配到 印刷基板上時封裝呈側(cè)立 狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封 裝的形狀各異。名稱SOD描述小型二極管名稱SOH描述名稱SOJ(Small Out-Li neJ-LeadedPackage)SOIC(Small Outli ne Integrated Circuit)描述描述J形引腳小外型封裝。 表面貼裝型封裝之一。引 腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。小型整合電路,SOP的 別稱名稱名稱SON描述小封裝、薄封裝，（SON-10封裝厚度最大值0.9毫米）名稱SOP描

21、述小封裝式封裝，引腳從 芯片的兩個較長的邊引 出，引腳的末端向外伸展.名稱SOT-113描述小外形晶體管名稱SOT-223描述小外形晶體管0j艸IHl Eb.丄1- *-H*- EE3名稱SPGA(Staggered PinGrid Array)SQFP(Shrink QuadFlatPackage)SSQFP(Self-Solder QuadFlat Pack )描述描述描述引腳交錯格點陣列式 封裝縮小四方扁平封裝自焊接式四方扁平封 裝名稱名稱T.金屬圓形封裝TS.金屬四邊引線圓形封裝TAPP名稱（ThinArray描述纖薄陣列塑料圭寸裝Plastic Pack）名稱TEPBGA描述EBGA

22、與PBGA的聯(lián)合設(shè)計封裝名稱TO8描述名稱TO-126描述名稱TO-18描述名稱TO-220AB描述名稱TO-92描述名稱TO-220IS描述TQFP名稱描述纖薄四方扁平封裝(Thin Quad Flat Pack)名稱TO-252描述名稱TSOP(Thin Small OutlinePackage)描述薄型小尺寸封裝，TSOP是在芯片的周圍做 出引腳，米用SMT技術(shù)直 接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時， 寄生參數(shù)（電流大幅度變 化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應(yīng)用，操 作比較方便，可靠性也比 較咼。名稱TSSOP描述耐熱增強型封裝U.名稱UBGA描述uBGA的觸點為很薄的

23、圓形錫點，因此厚度很薄，可以達到2.6mm可以用 在一些要求輕薄設(shè)計的 筆記本電腦中，但是它的 安裝方式是焊接在主板 上，因而靈活性受到影 響。名稱UBGA-1描述Micro Ball Grid Array名稱USC描述小而薄的封裝匚極管）V.名稱VL BUS(VESALocal Bus) 描述局部總線i*1.If -T IIBM i,l- -lir .fail! 1 1 1 ! - e 1 B 1 -1J 1 HI 1 niii Ir 1 I 1 d 1 IB BEH i h i | |i |覗| j| JW 陶瓷玻璃扁平封裝X名稱XT BUS描述串口通訊總線，是一種 8 位的ISA 總線構(gòu)架（8bit）Y.Z.單列引腳插入式封裝ZIF(Zero In serti onForce Socket)是指零插拔力