焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)試方法

1、焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)節(jié)方法錯(cuò)誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一：Die 表面有 Capillary mark ,金線飛出 Capillary .“況一問題分析Processing1.檢杳 EFO FIRE LEVEL是否在正確 位置可將 EFO box output switch 切至 off, dummy bo nd 一點(diǎn)，此時(shí)可看到 Tail 與E-torch角度是否正確（建議45度）2.檢查是否為金線污 染造成燒球不良可將FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)至450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲）在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色

2、，一般正常顏色為監(jiān)色，異常顏色為監(jiān)色中有帶 橙黃色，芥有異 常請(qǐng)更換金線3.檢杳 2nd bond lead壓合是否正 常，2nd bond parameter 是否 適當(dāng)1 .不正常的2nd bond環(huán)境介易造成Tail （線尾）的長(zhǎng)度不穩(wěn)也會(huì)導(dǎo)致燒球不良？2 . Tail too short靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹?，將有助于檢知Tail長(zhǎng)度正常與否，進(jìn)而防止capillary mark on pad 的發(fā)生（建議值-5 0 ）4. E-Torch 太臟1 清潔 E-Torch5放電棒打火打在window clamp 上1 .調(diào)整 window clamp 高度6.參數(shù)設(shè)定不良1. 2 焊點(diǎn) po

3、wer force search speed 太人2. Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)Tran sducer fque ncy 64kHz一焊點(diǎn)peeling多二焊點(diǎn)浮動(dòng)易解決Tran sducer fque ncy 138HZ一焊點(diǎn)peeling少二焊點(diǎn)浮動(dòng)不易解決錯(cuò)誤訊息|B8 1 st bond non-stick狀況種類狀況一狀 況二狀況 二狀況四Die表面污染，焊針不良參數(shù)設(shè)定不良transducer阻抗異?；忘c(diǎn)不黏假偵測(cè).偵測(cè)旦路一可題問題分析Processing狀況1 monitor 看至 U die pad有灰塵或污染

4、造成第 點(diǎn)書不黏1.使用" Corrbnd將此線重新補(bǔ)上2暫時(shí)更改增加1st bond base power / force 的數(shù)值 , 將此線補(bǔ)上后再恢復(fù)原來 之?dāng)?shù)值2 ?焊針污染或焊針壽 命到期1 .更換焊針4 diffuser位置，氣量不正確1重新調(diào)整狀況1 .檢杳參數(shù)(power / force)是否超出設(shè)定范 圍1重新確認(rèn)參數(shù)并焊線后歡察ball shear狀況2溫度參數(shù)設(shè)/£不良狀況1 con tact level2 tran sducer out 輸出不良狀況 四3.已焊線完成卻出現(xiàn) 錯(cuò)誤訊息1重新調(diào)整ball設(shè)定2.將金線尾端確實(shí)接地.3?僉查偵測(cè)回路是否為

5、斷路.4.檢杳EFO box stick detect board 是否偵測(cè)錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請(qǐng)更換 EFO box .硬件 檢查方法：如圖 A-B點(diǎn)應(yīng)為0Q , A-C點(diǎn)應(yīng)為 二1MQSmall Ball問題分析1檢查是否為金線污染造成 燒球不良金線污狀況一 ：Die Pad上出現(xiàn)小球Processing1可將FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)至450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲,在AUTO bon di ng時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為藍(lán)色，異 常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常請(qǐng)更換金線2 E-Torch 太臟1 清潔 E-Torch 并 dry run 4 小13

6、線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一點(diǎn)，此時(shí)可看 至1Tail 長(zhǎng)度是否正常1 ?調(diào)整線尾設(shè)定值4 diffuser位置，氣量不正1重新調(diào)整H誤訊息犬況種類Off Center Ball / Golf Ball狀況一問題分析1線尾太長(zhǎng)2金線或線徑污染3Air tensioner 氣太低4放電器或線路連接不良5檢查打火位置是否正常Processing可將 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一點(diǎn)，此時(shí)可看到 Tail 長(zhǎng) 度是否正常1可將FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)

7、至450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲）在 AUTO bon di ng時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為藍(lán)色，異 常顏色 為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常請(qǐng)更換金線2清潔線徑1調(diào)整air tensioner氣流量1檢查放電線路是否正常，否則重新接好2 更換 EFO BOX可將 EFO box output switch 切至 off, dummy bond 一點(diǎn)）此時(shí)可看 至1Tail 與E-torch角度是否正確（建議45°狀況一：線尾燒球不良，形成高爾夫球狀；在pad上可看到偏心球7 floati ng lead8 2 nd打到異物9 air不干凈4 diffuser位置，氣量不正1重新

8、調(diào)整確11清除異物，并重新焊線1檢查過濾器是否變黃錯(cuò)誤訊息狀況種類狀況一：所有的球皆為大扁球狀況二：偶發(fā)性大扁球狀況一問題分析1 impace force 太大2 Force不良Processing1 減少 search speed , speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht過低3 con tact search threshold 為 8 的倍數(shù)1減少bo nd force參數(shù)設(shè)定4 作 force verification 觀看是否須作 force calibration狀況二3超音波不良4 Z Drive設(shè)定不良1芯片/熱壓板浮

9、動(dòng)3 確認(rèn) FORCE RADIO -.12 至 U -1.15 之間1更換銅像絲，焊針2 Power offset是否任易變更重新調(diào)整校正 Z Drive over short under short1調(diào)整熱壓板壓合Smash Ball2 EFO打火棒設(shè)定不良3 E-Torch 污染4 EFO放電不良5 Die厚/ Die高度不一致6 Air diffuser 太大7共振8 pivot spri ng9 no ise1打火棒位置設(shè)定不良1用酒精清潔E-Torch ,必要時(shí)更換之1更換EFO1反應(yīng)Die Bond工程 1調(diào)整air diffuser設(shè)定1 X Y table turni ng1

10、 pivot spring 不良1 Table和BH及 W/H至EFO接地不良錯(cuò)誤訊息Neck Crack犬況種類狀況一 ：Neck Crack 單一M 口 狀況一：Stress Neck 缺口成一環(huán)狀問題分析Processing狀況一1參數(shù)設(shè)定不良1 Revise distanee 太人12 Revise distanee angle 太大可將 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Curre nt 太大5線尾參數(shù)設(shè)定太小，造成打火過程中，打火打到焊針里2 Capillary 不良1錯(cuò)誤使用焊針規(guī)格2觀察焊針印是否成圓形3將焊針拿至顯微鏡下觀看是否臟污或受損，更換新的焊

11、針3線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1更換較軟的金線5放線不程不良1 降彳氐 feed power狀況二1因一焊點(diǎn)的振動(dòng)太大 造成1 一焊點(diǎn)的power太人，或force太小2二焊點(diǎn)浮動(dòng)錯(cuò)誤訊息狀況種類| Ball sift 狀況一 ：Pad上沒有球，且PR monitor上畫面并無晃動(dòng)(海筮甚樓效應(yīng))狀況一錯(cuò)誤訊息狀況種類狀況一Remark問題分析Processing1 PR設(shè)定不良燈光調(diào)校不良2 OPTIC不良3 CCD不良3 TOP PLATE 松脫4破真空氣量太大5 EPROXY 未干6 Bond Tip offset設(shè)定不良問題分析1 Air diffuser 不足2破真空太大，有熱

12、氣造成第 焊點(diǎn)偏移1重新設(shè)定PRNote: 1尋找特殊點(diǎn)2 選擇 glay level1 OPTIC固定螺絲松脫2 OPTIC內(nèi)之鏡片松脫3 OPTIC LEFT ARM 松脫1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD螺絲松脫1 TOP PLATE 松脫一1調(diào)整氣閥1反應(yīng)工程1 重新設(shè)定 Setup 內(nèi)的 Bo nd Tip OffsetBall sift (II)PR monitor上畫面晃動(dòng)(海筮甚樓效應(yīng))Processing1提局air diffuser氣量2調(diào)整air diffuser角度1校正破真空之 air量于0.30.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉(zhuǎn)換的真空 不足，導(dǎo)致影像辨認(rèn)

13、系統(tǒng)(PRS)對(duì) 晶體做 SearchAlignment Point 位置有偏 差，造成整體1st bond position有偏移現(xiàn)象4 BH COOLING 異常5氣路異常1更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進(jìn)入機(jī)器的氣壓量, 空值有提圖到標(biāo)準(zhǔn)值。1檢查是否有阻塞1檢查氣路是否正常1 BH停機(jī)過久，打第一顆會(huì)靠近 M/C Side2 BH 打熱后，Truseducor 會(huì)向前，故球會(huì)向 oprater side且真錯(cuò)誤訊息B9 2 n bond non-stick狀況種類狀況一：觀看打完二焊點(diǎn)完后是否有燒球 狀況二：打完二焊點(diǎn)后，并無 燒球狀況一問題分析1. Leadframe表面污染

14、Processing1.由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點(diǎn)打不黏.Note 1.使用“ Corrbnd將此線重新補(bǔ)上.狀況二2壓板沒壓好造成lead浮 動(dòng)2.暫時(shí)更改增加2nd bond base power / force 的數(shù)值 , 將此線 補(bǔ)上 后再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值1.用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置,使其將leadframe壓好.2.將壓板底部貼上耐熱膠布，使其有效固定leadframe .3.已焊線完成卻出現(xiàn)錯(cuò)誤 訊息1.將金線尾端確實(shí)接地錯(cuò)誤訊息:焊點(diǎn)位置偏移2 .調(diào)整 “stick adj之設(shè)定值）其數(shù)值約在1215 .3 .

15、檢查偵測(cè)回路是否為短路.4 .檢杳EFO box stick detect board 是否偵測(cè)錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請(qǐng)更換 EFO box .軟件檢查方法：使用single bond焊一條線 , 觀察此線的偵 測(cè)數(shù)值，如偵測(cè)錯(cuò)誤，則數(shù)值會(huì)顯示與設(shè) 定相等之?dāng)?shù)值，此表示偵測(cè)回路 發(fā)生問題.硬件檢查方法：如 CASE 17圖所示A-B點(diǎn)應(yīng)為0Q , A-C點(diǎn)應(yīng)為 三1MQ錯(cuò)誤訊息B13 Tail too short犬況種類狀況一 ：2 nd bo nd完成后,金線在capillary內(nèi)，或飛出capillary。 bond head作tail length卻沒有線尾可燒球狀況二：留有正常線尾確報(bào)T

16、ail too short問題分析Processing況-1 LF浮動(dòng)2參數(shù)設(shè)定不良1. Leadframe是否變形或浮動(dòng),造成2nd bond不穩(wěn)定.2. 2焊點(diǎn)的Power force太人狀況二1假偵測(cè)1.是否為偵測(cè)值（sample size ）設(shè)/£不良造成誤偵測(cè).（一般設(shè)/£為 吒0 ）狀況種類狀況一 ：2nd Bond后線尾不正常狀況二:2nd Bond后線尾正常問題分析Processing狀況1.參數(shù)不良I.Setting is not appropriate (too sensitive)2異物1確認(rèn)前一條線之2nd bond是否有異物Note : 1.清除異

17、物并拔除此線，重新燒球補(bǔ)線，兄11參數(shù)不良1重新設(shè)定 Ab no rmal Tail的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一：觀看打火情況，打火顏色為黃色 狀況一：觀看打火情況，打火顏色為 藍(lán)色問題分析Processing卜況一1金線污染1 .在AUTO bonding時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為藍(lán)色，異常 顏色為 藍(lán)色中有帶橙黃色，芥有異常請(qǐng)更換金線2 .清潔金線路徑狀況一2假偵測(cè)1重新設(shè)定 Wire and E-Torch contaminated的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息EFO Gap Wide ，犬況種類狀況一：二焊點(diǎn)打完后沒有線

18、尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線 2nd bo nd 是否臟污異物1.清除異物并拔除此線，重新燒球補(bǔ)線2.如2nd bo nd無異物1.調(diào)整 2nd bond parameter3熱壓板浮動(dòng)，檢查2ndbond lead壓合是否正常1.用攝于下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置,使其將leadframe壓好.2.板壓板底1H貼卜耐熱膠白1使其有效固岸leadframe4金線污染1在AUTO bon di ng時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為藍(lán)色，異 常顏色為 藍(lán)色中有帶橙黃色，芥有異常請(qǐng)更換金線5金線路徑污染1清潔金線路徑及 Wire clamp和ai

19、r tensioner6焊針不良1觀察焊針印是否正常成一圓形，否則更換之REMARK何謂 EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage 1 EFO Gap Wide是一種偵測(cè)電壓門坎2是一種對(duì)于燒球的偵測(cè)3需要多少電壓來突破空氣層狀況一：二焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置正常，但焊完線后所有二焊點(diǎn)向同一方向偏移狀況二：二焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置不正常，且焊完線后部分二焊點(diǎn)偏移問題分析1參數(shù)設(shè)定不良2人為變更1.VII燈光設(shè)定不佳Processing1 .檢杳Auto Menu之Local lead是否打開2 .檢杳 Teach Menu ->Edit Program

20、-> Auto Teach wire ->Edit VLL Map 是 否打開3 .檢查 Setup Menu ->Zoom Off Centre 大小倍率是否同心1.檢查是否人為疏忽在調(diào)整第二點(diǎn)位置程序錯(cuò)誤造成的點(diǎn)斜邊一1.檢杳VII Setting是否使用 Gray Level （T型Lead不適用）a.至 Teach Auto Edit Wire VII Load VII 檢杳燈光設(shè)定。2.VII Autod功能被開啟b.至 Teach Auto Edit Wire VII VII Setting 槍杳是否使用 Gray Level。1 Function15 PR Co

21、ntrol VII Auto Threshold 功能被開啟3.Zoom Off Center 偏移。4.Camera Aliment 步驟不 確實(shí)。5 X Y Table 不良a此功能一般只使用在 Lead較寬的Leadframe上，可克服Lead有變色 或 輕微變形時(shí)，VII仍可找到Lead中心而不停機(jī)。1 Setup Zoom Off Center 位置a.至Zoom Off Center后使用B項(xiàng)目，在Lead上打一個(gè)鋼印后用十字線中心對(duì)準(zhǔn)圓心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心點(diǎn)與Capillary中心點(diǎn)的偏移量1 Camera Aliment水平度檢杳a.在Die上選擇一個(gè)特殊點(diǎn)，利

22、用十字線的 X軸左右邊緣分別對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn) 給 予點(diǎn)后按Enter, Table會(huì)自動(dòng)左右移動(dòng)，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn)。1.重做 Table Auto Tune 。至 Setup Calibration Tune Tablea.選擇 Tune Table X Table（密碼:3398）,約需 20 分鐘。b.選擇 Tune Table 丫 Table （密碼:3398）,約需 20 分鐘6 OPTIC不良6.更換新 Optic 重新設(shè)定 Bond Tip Offset 為 X:Y=60000,0。重新 Camera Aliment 調(diào)整。錯(cuò)誤訊息Excessive Loop

23、CORRECT犬況種類1狀況一：?jiǎn)栴}分析Processing狀況一參數(shù)不良Loop correct 太人狀況種類狀況一：線往后拉直問題分析Processing1|狀況一1參數(shù)不良1 Trajectory profile 設(shè)定不良2 loop correct ion 太小2線夾太緊1用隙片調(diào)整線夾開合大小至 2mil - .5mi 1問錯(cuò)誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一：焊線過程中線弧下陷狀況二：焊完整個(gè)unit后，線弧下陷 T問題分析Processing狀況一1參數(shù)不良1 synchronous offset 負(fù)值太人，況二1焊完線后與線架彎曲變形1 in dex clam

24、p force 過大2 W/H 和 output magazine 調(diào)校不良錯(cuò)誤訊息Loop Base Inconsistency狀況種類狀況一 :loop base 不1問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良Search Delay 不協(xié)調(diào)Inconsistent Looping 弧局不一致狀況一：弧度局局低低問題分析1參數(shù)設(shè)定不良2摩擦力過大Processing1 Tectory選擇不適當(dāng)2 F16 Block3 loop top tol設(shè)定不良，一般設(shè)定81放線路徑不正確，摩擦力過大2焊針不良，摩擦力過大3線夾間隙不良1.用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)3熱壓板浮動(dòng)，檢查2nd N

25、ote 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好.bond lead壓合是否正常2.將壓板底部貼上耐熱膠布.使其有效固定leadframe錯(cuò)誤訊息狀況種類狀況一問題分析放線路徑摩擦問題弓I起放線路徑動(dòng)作不良Wire clamp動(dòng)作不良Processing1清潔放線路徑2清潔線夾3 清潔 air tensional4 調(diào)整 Feed Power Time power5更換焊針1 Wire spool Tensional 設(shè)定 15 LPM2 金線軸(wire spool ) 動(dòng)作不良1 調(diào)整 wire clamp gap 至 U 2mil2 設(shè)定 wire clamp block

26、 參數(shù)參數(shù)不良金線不良1二焊點(diǎn)的power過大,force太小引起,調(diào)小 power,并加大force2 力口 Pull1更換金線氣量過大參數(shù)設(shè)定不良邊緣的氣量太大 (Air blow at margin ally profile or too strong)Pull設(shè)定不良Error Code MassageSnake wire 蛇線況種類狀況一：?jiǎn)栴}分析Processing況-1參數(shù)不良1 設(shè)定search Ht 2為10以上2 設(shè)定 scrub control Tail break control Tail Power3 調(diào)整 Z sensor block 9 , search pos

27、tol設(shè) 164 X Y motor speed profile block 4 設(shè)xe最大 speed =6002穿線動(dòng)作不確實(shí)1觀看是否有過重新穿線截線之痕跡，確認(rèn)小姐穿線動(dòng)作，確認(rèn)是否為穿線不良，造成截線后的金線在焊針中便已彎曲3線夾動(dòng)作不良1清潔線夾2調(diào)整線夾間隙為2 mil內(nèi)錯(cuò)誤訊息Second Bond Landing AngleWire Sway 甩線狀況一：線甩7f1是loop base 一致 狀況二：線甩且loop base跟著不一致狀況一：降落至二焊點(diǎn)的角度不良問題分析參數(shù)設(shè)定不良Processing1 調(diào)整 DEC Sample 和 Synchronous Offset2

28、 建議使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL33 Exceed die align tol.狀況一 ：當(dāng)die對(duì)比沒有明顯變化，發(fā)生此現(xiàn)象問題Processing分析1.可能 為die patte n 位置找 錯(cuò)1 .在您所作的圖案四周作search pattern的功能 , 觀察是否會(huì)找錯(cuò)位置請(qǐng)判斷是否是因?yàn)槟鞯膱D案在四周圍有相似的圖案造成圖案找錯(cuò)若找錯(cuò)位置2 .若仍持續(xù)發(fā)生請(qǐng)重新Edit die PR pattern .錯(cuò)誤訊

29、息Error Code MassageLoop Base Bended犬況種類狀況一 ：unit上固JE幾條線有l(wèi)oop base bended ,且并無開J Wire狀 況二:unit 上隨機(jī)出現(xiàn) loop base bended問題分析Processing狀況一1 wire clamp壓合不良1檢杳window clamp壓合是否正常2檢杳window clamp上的耐熱膠布是小須更換2焊線過程焊針接觸到已焊好 之線弧1改變焊點(diǎn)位置2確認(rèn)焊針型式狀況二CapillaryTail le ngth1減少線尾長(zhǎng)度Air tensional 臟污1 清潔 air tensionalWire clamp gap 太人1 調(diào)整 wire clamp gap 使其于 2mil 至 1.5mil I 可B3 Exceed lead align tol.狀況種類狀況一：Lead正常沒啟笠形,monitor顯示此回面.問題分析Processing狀況一1. Lead PR圖案找錯(cuò)位置 machi