地下室高分子卷材防水技術(shù)交底

1、技術(shù)交底記錄編號:工程名稱華方崇明閣B1#樓施工班組防水班分項工程地卜室局分子內(nèi)綸防水施工圖號相對人簽字一、設(shè)計要求本工程地下室底板采用高分子內(nèi)綸防水.2、 材料要求(1)主材品種、規(guī)格、技術(shù)性能(包括：不透水性、拉力、延伸率、低溫度、耐熱度等)必須滿足設(shè)計要求和相關(guān)施工技術(shù)標準的要求,必須有出廠合格證和質(zhì)量檢驗報告,并經(jīng)現(xiàn)場抽查復(fù)試到達合格.卷材厚度不小于400克.防水卷材外觀質(zhì)量工程,(T質(zhì)量要求孔洞、缺邊、裂口不允許邊緣不整潔不超過10mm胎體露白、未浸透不允許撒布材料粒度、未浸透TTr均勻每卷材料的接頭1 -_-J不超過1處,較短的一般不應(yīng)小于250m接頭處應(yīng)加長150m(2)配套材料

2、高分子防水卷材專用膠、水泥, - I - f I3、 主要機具設(shè)備工電動攪拌機、滾動刷、長把滾動刷、二4、 作業(yè)條件(1)基層外表應(yīng)將塵土、雜物等清理干凈；表層必須平整、堅實、枯燥.干燥程度的簡易檢測方法：將1 itf防水卷材平鋪在找平層上,靜置3- 4h后掀開檢 查,找平層覆蓋部位與卷材上未見水印,即可.(2)找平層與凸出屋面的物體相連的陰角,應(yīng)抹成光滑的小圓角.(3)遇雨天及五級風(fēng)及其以上必須停止施工.施工操作工藝1、工藝流程基層處理一鋪貼卷材附加層一鋪貼卷材(第一層)一錯縫鋪貼卷材(第二層) 一蓄水試驗一做保護層.2、操作工藝(1)清理基層：施工前將驗收合格的基層外表塵土、雜物清理干凈.

3、(2)附加層施工：待基層處理機枯燥后,先對承臺、樁頭、集水坑、電梯井陰陽角等細部先做附加層,對樁頭處頂部、側(cè)面、樁身周邊100mmt刷一道水泥基滲透結(jié)晶,等到枯燥后.(3)鋪貼卷材 涂刷基層處理枯燥之后,立即在屋面上根據(jù)標準的尺寸彈線定位,以確 保卷材搭接順直.在鋪貼大面積卷材,應(yīng)對承臺側(cè)壁、集水坑側(cè)壁、電梯井側(cè)壁立面卷材 收頭的端部應(yīng)裁齊,壓在平鋪的卷材之上,搭接不小于100mm涂刷高分子膠泥時,應(yīng)不露底,不堆積,反復(fù)幾次涂刷,要將卷材與應(yīng) 按排除卷材下面的空氣,并輾壓粘貼牢固,保證無空洞,卷材全部與下 部基層完全粘貼.同時還應(yīng)根據(jù)膠粘劑的性能,限制膠粘劑涂刷與卷材 鋪貼的時間.鋪貼卷材時,

4、應(yīng)平整順直,搭接尺寸正確,不得扭曲皺折.部位接縫膠 粘應(yīng)滿涂,輾壓粘結(jié)牢固,溢出的膠粘劑隨即刮平封口.縱橫搭接寬度均不小于100mm鋪貼卷材應(yīng)盡量減少搭接.鋪貼卷材,應(yīng)注意同相鄰兩幅卷材的搭接縫搓開.(5)防水保護層的施工,其分隔面積不大于 100 1tf (細石混凝土保護層).質(zhì)量標準1、所用的防水卷材和膠粘劑的品種、標號、性能,必須符合設(shè)計要求和施 工標準的規(guī)定.2、卷材防水層嚴禁有滲漏現(xiàn)象.3、卷材防水層的外表平整度應(yīng)符合排水要求,無積水現(xiàn)象.4、鋪貼卷材的膠粘劑涂刷應(yīng)均勻,不漏底,不堆積.防水層外表應(yīng)平整順 直,搭接尺寸應(yīng)準確,接縫及末端處理必須封嚴；不得有扭曲、皺折、 翹邊、脫層或滑

5、動、空鼓等缺陷.5、泛水、檐口及變形縫的防水層應(yīng)粘貼牢固,封蓋嚴密.6、卷材的鋪貼方向應(yīng)正確,卷材搭接寬度的允許偏差應(yīng)符合下表.高分子內(nèi)綸卷材防水搭接寬度允許偏差項次工程允許偏差檢查方法1卷材搭接寬度允許偏差10mm尺寸檢查K、成品保護1、已鋪貼好的卷材防水層,應(yīng)采取舉措進行保護,嚴禁在防水層上進行施 工作業(yè)和運輸,并應(yīng)及時做防水層的保護層.2、墻面防水層處的管位,防水層施工完后不得再變更和損壞.3、施工時不得污染墻面、檐口側(cè)面及其他已施工完的成品.7、 平安舉措1、卷材及輔助材料均含有毒素,操作者必須戴好口罩、套袖、手套等勞保 用品8、 施工考前須知1、卷材搭接及封邊是關(guān)鍵,搭接長度必須符合施