PCB元器件封裝說明

1、1、BGA(ball grid array球形觸點(diǎn) 陳列， 表面貼裝型封裝之一。 在印刷基板的背面按陳 列方式制作出球 形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹 脂或灌封方法 進(jìn)行密封。也 稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC。弓I腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝 小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個人

2、計算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外 觀檢查方法。有的認(rèn)為 ，由于焊接的中心距 較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱 為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱 為GPAC（見OMPAC和GPAC。2、BQFP（quadflat packagewith bumper帶緩沖墊的四 側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角 設(shè)置突起（緩沖墊 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國

3、半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右（見QFP。3、 碰焊PGA（buttjoint pin grid array表面貼裝型PGA的別稱（見表面貼裝型PGA4、C(ceramic表示陶瓷封裝的 記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際 中經(jīng)常使用的 記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器 等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。 引腳中 心距2.54mm， 引腳數(shù)從8到42。 在日本， 此封裝表示為DIPG

4、(G即玻璃密封的意思 。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。 散熱性比塑料QFP好， 在自然空冷條件下可容許1.52W的功率。 但封裝成本比塑料QFP高35倍。 引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCC(ceramic leadedchip carrier帶引腳的陶瓷芯片 載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個 側(cè)面引出，呈 丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。

5、 此封裝也稱為QFJ、QFJG(見QFJ。8、COB(chip on board板上芯片封裝， 是裸芯片 貼裝技術(shù)之一， 半導(dǎo)體芯片交接 貼裝在印刷線路板上，芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用 樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖 然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP(dual flat package雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別 稱（見SOP。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic package陶瓷DIP（含玻璃密封的別稱（見DIP.11、D I

6、 L（dual in-lineDIP的別稱（見DIP。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、D I P （dual in-line package雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè) 引出，封裝材料有塑料和陶 瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬 度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip。

7、13、DSO（dual small out-lint雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP（dual tapecarrierpackage雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝之一。引腳制作在絕緣帶 上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利用的是TAB（自動帶載焊接 技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯 示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機(jī) 械工業(yè) 會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP015、DIP(dual tapecarrier package同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTC

8、P的命名（見DTCP。16、F P （flat package扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP的別稱。部分半導(dǎo) 體廠家采 用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù) 之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn)與印刷基板上的 電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是 所有 封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的 熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合 處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須 用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP（finepitchquadflat

9、package小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP。部分導(dǎo)導(dǎo) 體廠家采 用此名稱。19、CPAC（globetop pad array carrier美國Motorola公司對BGA的別稱（見BGA。20、CQFP（quadfiat packagewith guard ring帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L形狀。這種封裝 在美國Motorola公司已批量生 產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。21、H-(with heats

10、ink表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。22、pin grid array(surfacemount type表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰 焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有 多層陶瓷基板和玻璃 環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層 陶瓷基材制作封裝已 經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC(J-leadedch

11、ip carrierJ形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadlesschip carrier無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè) 面只有電極接觸而無引腳的表面 貼裝型 封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFNC(見QFN。25、LGA(land grid array觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣 列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時 插入插座 即可。現(xiàn) 已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距 和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距 的陶瓷LGA， 應(yīng)用于高速 邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以

12、比較小的封裝容 納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線 的阻抗小，對 于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜 ，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on chip芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種 結(jié)構(gòu)，芯片的 中心附近制作有凸 焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電 氣連接。與原來把引線 框架布置在芯片 側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容 納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat package薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定

13、的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化 鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種 封裝，在自然空冷條件下可容 許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距 和160引腳(0.65mm中心距 的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生 產(chǎn)。29、MCM(multi-chip module多芯片組件。 將多塊 半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 根據(jù)基 板材料可 分 為MCML，MCMC和MCMD三大 類。MCML是使用通常的玻璃 環(huán)氧樹脂多層

14、印刷基板的 組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷作為基板的 組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯 差別。布線 密度高于MCML。MCMD是用薄膜技術(shù)形成多層布線， 以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quadflat package按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引

15、腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP見QFP。32、MQUAD(metal quad美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁 材，用粘合劑密封。在自然空 冷條件下可容許2.5W2.8W的功率。日本新光電 氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP(mini squarepackageQFI的別稱(見QFI，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工 業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over moldedpad array carrier模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA。35、

16、P(plastic表示塑料封裝的 記號。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC（pad array carrier凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱（見BGA。37、PCLP（printed circuit board leadlesspackage印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對 塑料QFN（塑料LCC采用的名稱（見QFN。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF（plasticflat package塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱（見QFP。部分LSI廠家采用的名稱。39、P GA （pin grid array陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂

17、直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基 本上都 采用多層陶瓷基板。在未專門 表示出材料名稱的情況下，多數(shù) 為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256引腳的塑料PGA。 另外，還有一種引腳中心距 為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA。（見表面貼裝型PGA。40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶 有微機(jī)的 設(shè)備時用于評價程序確認(rèn)操作。 例如， 將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。 這種封裝基本上都是 定制

18、 品，市場上不怎么流通。41、PLCC(plastic leadedchip carrier帶引線的塑料芯片 載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè) 面引出，呈 丁字形,是塑料制品。美國德克薩 斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件 等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC（也稱QFN相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、PL

19、CC等，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工 業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN（見QFJ和QFN。42、PLC C （plastic teadlesschip carrier（plastic leadedchip currier有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC的別稱（見QFJ和QFN。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用PLCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、Q FH（quad flat high package四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得 較厚（見QFP。

20、部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、Q F I （quad flat I -leaded packgac四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP（見MSP。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼 裝占有面 積小于QFP。日立制作所 為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。45、QFJ(quadflat J-leadedpackage四側(cè)J形引腳扁平封裝。 表面貼裝封裝之一。 引腳從封裝四個側(cè) 面引出， 向下呈J字形 。是日本電子機(jī)械工

21、 業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC。帶窗口的封裝用于紫外 線擦除型EPROM以及 帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。46、QFN(quad flat non-leadedpackage四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn) 在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工 業(yè)會規(guī)定的名稱。 封裝四側(cè) 配置有電極觸點(diǎn)， 由于無引腳， 貼裝占有面積比QFP小， 高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝

22、之間產(chǎn) 生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此 電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時 基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1 .27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距 除1.27mm外， 還有0.65mm和0.5mm兩種。 這種圭寸裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、QFP(quadflat package四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L型?；挠刑?瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特 別表示出材料時，多數(shù)情

23、況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封 裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械 工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根 據(jù)封裝本體厚度分 為QFP(2.0mm3.6mm厚、LQFP(1.4mm厚和TQFP(1.0mm厚三種。 另外， 有的LSI廠家把引腳中心距 為0.

24、5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距 為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為 了防止引腳 變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶 有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP;帶樹脂保護(hù)環(huán)覆 蓋引腳前端的GQFP(見GQFP;在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變 形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見TPQFPo在邏輯LSI方面，不 少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多 層陶瓷QFP里。弓I腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世

25、。 此外， 也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqado 48、QFP(FP(QFPfine pitch小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP。49、QIC(quad in-line ceramicpackage陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquac。50、QIP(quadin-line plasticpackage塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo) 體廠家采用的名稱(見QFP。51、QTCP(quadtapecarrier package四側(cè)引腳帶載圭寸裝。TCP封裝之一

26、，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個 側(cè)面引出。是利 用TAB技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP。52、QTP(quadtape carrier package四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外 形規(guī)格所用 的名稱(見TCPo 53、QUIL(quad in-line QUIP的別稱(見QUIP。54、QUIP(quadin-line package四列引腳直插式封裝。 引腳從封裝兩個 側(cè)面引出，每隔一根交 錯向下彎曲成四列。 引腳 中 心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本

27、電 氣公司在臺 式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。 材料有陶瓷和塑料兩種。 引腳數(shù)64。55、SDIP(shrinkdual in-line package收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm小于DIP(2.54 mm，因而得此稱呼。 引腳數(shù)從14到90。 也有稱為SHDIP的。 材料有陶瓷和塑料 兩種。56、SHDIP(shrink dual i n-li nepackage同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(singlein-line SIP的別稱(見SIPo歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。58、SIMM(si

28、nglei n-li ne memory module單列存貯器組件。只在印刷基板的一個 側(cè)面附近配有 電極的存貯器組件。通常指 插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人 計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣 泛應(yīng)用。至少有3040%的DRAM都裝配在SIMM里。59、SIP(singlein-line package單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè) 面引出，排列成一條直 線。當(dāng)裝配到印刷基 板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,弓I腳數(shù)從2至23,多數(shù) 為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱 為SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line packageDIP的一種。指寬 度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng) 稱為DIP(見DIP。61、SLDIP(slim dualin-line packageDIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。 通常統(tǒng)稱為DIP。62、SMD(surface mount d