SMT作業(yè)詳細(xì)流程圖VIP

1、 SMT工藝工藝流程圖流程圖上海眾煜汽車配件有限公司上海眾煜汽車配件有限公司1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過(guò)回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT總流程圖總流程圖2SMTSMT工藝控制流程工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)后焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)印錫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼

2、片作業(yè)指導(dǎo)書(shū)爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部工程部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料3SMTSMT品質(zhì)控制流程品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀(AOI)檢查X-Ray對(duì)BGA檢查分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部部品質(zhì)部品

3、質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YN4SMTSMT生產(chǎn)程序制作流程生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)研發(fā)/工程工程/PMC部部SMT部部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)肷a(chǎn)線工程人員確認(rèn)在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY5清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)

4、轉(zhuǎn)機(jī)開(kāi)始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程6接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)流程轉(zhuǎn)機(jī)流程7生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開(kāi)始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部產(chǎn)線QC與操作員核

5、對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)8工程部工程部SMTSMT部部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMTSMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢9轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC

6、組長(zhǎng)審核NN將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部10根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過(guò)爐固化爐溫實(shí)際值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部部工程部工程部YSMTSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程爐溫設(shè)定及測(cè)試流程11元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過(guò)回流爐固化NNNNSMTSMT爐

7、前質(zhì)量控制流程爐前質(zhì)量控制流程Y12發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過(guò)回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過(guò)回流爐固化SMTSMT爐前補(bǔ)件流程爐前補(bǔ)件流程13SMTSMT換料流程換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder

8、操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板YN14操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部SMTSMT換料核對(duì)流程換料核對(duì)流程15生產(chǎn)線生產(chǎn)線QC/QC/

9、測(cè)試員測(cè)試員工程部工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄SMTSMT機(jī)芯測(cè)試流程機(jī)芯測(cè)試流程16QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理并做記錄Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程17PMC/品質(zhì)部品質(zhì)部/工程部工程部SMT部部明確物料試用機(jī)型

10、領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMTSMT物料試用流程物料試用流程18提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開(kāi)欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMTSMT清機(jī)流程清機(jī)流程19F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生產(chǎn)上對(duì)在生產(chǎn)上對(duì)PCBP

11、CB的要求的要求E5mm202.2.識(shí)別點(diǎn)（識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大??；的大??；0.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC. Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物；的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物； E. MarkE. Mark的周圍要求：周圍的周圍要求：周圍1mm1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與MarkMar

12、k顏色有明顯差異；顏色有明顯差異； F. MarkF. Mark的位置：距離板邊的位置：距離板邊5mm5mm以上，周圍以上，周圍5mm5mm內(nèi)不能有類似內(nèi)不能有類似MarkMark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；G.G.為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCBPCB左右兩邊左右兩邊MarkMark與板緣的位置差別應(yīng)在與板緣的位置差別應(yīng)在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生產(chǎn)上對(duì)生產(chǎn)上對(duì)PCBPCB的要求的要求21PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則、特殊焊

13、盤的設(shè)計(jì)規(guī)則 MELFMELF柱狀元器件柱狀元器件: :為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤上須開(kāi)一個(gè)缺口為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤上須開(kāi)一個(gè)缺口222 2、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則23不好不好較好較好PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則3 3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表

14、面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm24正確正確不正確不正確波峰焊時(shí)PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。252.5mm可能被遮蔽可能

15、被遮蔽PCBPCB在在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則設(shè)計(jì)中工藝通常原則4.24.2、元器件的布局、元器件的布局對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過(guò)波峰對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過(guò)波峰/ /回流時(shí)流向的前面；回流時(shí)流向的前面； 當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；對(duì)拼板對(duì)拼板PCBPCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。26供應(yīng)商送樣檢測(cè)管理流程供應(yīng)商送樣檢測(cè)管理流程新產(chǎn)品物料新產(chǎn)品物料供應(yīng)商選擇、送樣供應(yīng)商選擇、送樣采購(gòu)需

16、求單采購(gòu)需求單采購(gòu)簽收采購(gòu)簽收樣品反饋樣品反饋樣品檢測(cè)樣品檢測(cè)產(chǎn)品變更物料產(chǎn)品變更物料樣品確認(rèn)、信息回復(fù)樣品確認(rèn)、信息回復(fù)供應(yīng)商信息回復(fù)供應(yīng)商信息回復(fù)確認(rèn)后物料采購(gòu)確認(rèn)后物料采購(gòu) 信息反饋信息反饋原庫(kù)存物料處理原庫(kù)存物料處理驗(yàn)證評(píng)價(jià)、來(lái)樣處理驗(yàn)證評(píng)價(jià)、來(lái)樣處理新產(chǎn)品物料及產(chǎn)品變更物料由技術(shù)部以樣品確認(rèn)聯(lián)絡(luò)單形式將物料相關(guān)信息反饋給采購(gòu)并下采購(gòu)需求單，以供于采購(gòu)尋找合適的供應(yīng)商及按要求送樣供應(yīng)商變更物料由采購(gòu)負(fù)責(zé)將相關(guān)信息反饋至供應(yīng)商并填寫樣品確認(rèn)聯(lián)絡(luò)單（流轉(zhuǎn)卡）至相關(guān)部門；物料相關(guān)資料由技術(shù)部（確認(rèn)）提供給采購(gòu)部采購(gòu)統(tǒng)一負(fù)責(zé)驗(yàn)收保管 采購(gòu)將樣品及樣品確認(rèn)流轉(zhuǎn)表反饋到技術(shù)部和品質(zhì)部，要求各部門簽

17、收并注明簽收時(shí)間；由技術(shù)部和品質(zhì)部對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)及生產(chǎn)式樣技術(shù)部和品質(zhì)部將檢測(cè)記錄及確認(rèn)結(jié)果記錄在樣品確認(rèn)流轉(zhuǎn)表中，并回復(fù)至采購(gòu)；樣品確認(rèn)合格后根據(jù)訂單要求通知供應(yīng)商批量供貨，并跟催到貨，不合格則要求供應(yīng)商再次送樣；確認(rèn)合格的物料信息反饋至技術(shù)部進(jìn)行PMC及BOM貨品資料更改，并將新物料的到貨信息及倉(cāng)庫(kù)原庫(kù)存物料處理信息反饋至物控主管；物控部主管負(fù)責(zé)對(duì)庫(kù)存物料進(jìn)行具體處理采購(gòu)對(duì)樣品確認(rèn)過(guò)程的相關(guān)記錄負(fù)責(zé)保留存檔及來(lái)樣的最終處理；NOOK27來(lái)料檢驗(yàn)流程來(lái)料倉(cāng)庫(kù)暫收，存放待檢區(qū)倉(cāng)庫(kù)報(bào)檢、貼待檢標(biāo)識(shí)根據(jù)送貨單核查名稱與數(shù)量退貨特采，讓步接收，挑選使用等不合格報(bào)告批示來(lái)料放置來(lái)料不合格區(qū)，質(zhì)檢做不合格來(lái)料記錄與分析，出示不合格報(bào)告，并提交防止再發(fā)生對(duì)策，與采購(gòu)部門聯(lián)系及時(shí)與采購(gòu)部聯(lián)系確認(rèn)是否收貨，提出問(wèn)題所在，防止再發(fā)生類