smt培訓(xùn)資料手冊(cè)

1、smt 培訓(xùn)手冊(cè)第一章 SMT 介 紹 SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 表面組裝技術(shù)是一種無(wú)需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體的說，表面組裝技術(shù)就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。 一、SMT的特點(diǎn)： 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳

2、統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%60%,重量減輕60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 二、為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)

3、爭(zhēng)力。 4. 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 5. 電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。 三、SMT工藝流程及作用 1單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測(cè)試 包裝 2雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程: 供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 波峰焊接 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多重量大的元器件多) 絲印錫漿

4、 貼裝SMT元器件 回流焊接檢查 包裝 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏溶化,使表面組裝元器件與

5、PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可在線上,也可不在線上。 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、線上測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 四、SMT生產(chǎn)流程注意事項(xiàng) 1. 供板 印刷電路板是

6、針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造，供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性一般以PCB面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無(wú)破損，污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號(hào)不符有破損污漬和板屑等，作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員。 2. 印刷錫漿 確保印刷的質(zhì)量，需控制其三要素：力度速度和角度。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)，輔料(錫漿)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校，錫漿平時(shí)保存于適溫冰箱中，使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢后投入使用。印刷后需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上，有無(wú)坍塌和散落于PCB面，確?；亓骱附釉骷己?，無(wú)錫珠散落于板面。 3. 貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件主要

7、控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。 (1) 元器件正確性的控制 使用正確型號(hào)和版本的排位表核對(duì)物料站位物料名稱物料編號(hào)，全部一致方可將物料裝于 FEEDER上料于機(jī)組相應(yīng)站位。以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝程序匹配。 (2) 貼裝質(zhì)量的控制 生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量，生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查，反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員，再次調(diào)校機(jī)組，直至達(dá)到客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 4. 回流固化(或焊接) 對(duì)已貼裝完成SMT元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后，需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿。 回流焊接是使用錫漿的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接?；亓骱附铀铚囟葪l件由 PCB材質(zhì)PCB大小元器件重量和錫漿型號(hào)類別等設(shè)

8、定。在投入半成品前，需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫，指導(dǎo)放板密度和方向。 5. 檢查 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí)數(shù)量記錄, 并及時(shí)反饋與生產(chǎn)管理員,相應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員品質(zhì)人員針對(duì)不良情況分析原因,作出改善控制。 6. 測(cè)試 若客戶要求對(duì)SMT半成品進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時(shí)，需經(jīng)ICT測(cè)試機(jī)對(duì)所有半成品進(jìn)行測(cè)試。針對(duì)不良現(xiàn)象，相關(guān)部門需及時(shí)分析原因作出改善控制，并跟蹤至完全改善。 7. 包裝 依客戶包裝要求，對(duì)生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進(jìn)行正確包裝，包裝時(shí)，需注意不混入異機(jī)種半成品，不得損壞PCB或PCB面元器件。 五、SMT生產(chǎn)質(zhì)

9、量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實(shí)際情況,就如何控制SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論。 1、生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 1.1 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置 為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn),這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān),我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)

10、是一單面貼插混裝板,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn)。 1）烘板檢測(cè)內(nèi)容 a印制板有無(wú)變形； b焊盤有無(wú)氧化； c、印制板表面有無(wú)劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 2）絲印檢測(cè)內(nèi)容 a.印刷是否完全；b.有無(wú)橋接；c.厚度是否均勻；d有無(wú)塌邊；e.印刷有無(wú)偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測(cè)內(nèi)容 a.元件的貼裝位置情況；b有無(wú)掉片；c有無(wú)錯(cuò)件； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4）回流焊接檢測(cè)內(nèi)容 a元件的焊接情況,有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 b.焊點(diǎn)的情況 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)

11、檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn) 5）插件檢測(cè)內(nèi)容 a有無(wú)漏件；b有無(wú)錯(cuò)件；e.元件的插裝情況； 檢查方法：依據(jù)檢 測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn) 1.2測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定 每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂有相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容,質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全,將會(huì)給生產(chǎn)質(zhì)量控制帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元件貼偏時(shí),究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的,應(yīng)根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,最好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員理解、比較。 1.3 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 在SM

12、T生產(chǎn)過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,它將有助于全體職工包括企業(yè)決策者在內(nèi),能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來解決、提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為員工質(zhì)量考核、發(fā)放獎(jiǎng)金的參考依據(jù)。 在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中,我們引入了國(guó)外的先進(jìn)統(tǒng)計(jì)方法PPM質(zhì)量制,即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下： 缺陷率PPM=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106 焊點(diǎn)總數(shù)檢測(cè)線路板數(shù)×焊點(diǎn) 缺陷總數(shù)檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn),檢測(cè)線路板數(shù)為500,檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率PPM=20/（1000*50）*106=40PPM

13、 同傳統(tǒng)的計(jì)算板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀的反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的板元件較多,雙面安裝,工藝較復(fù)雜,而有些板安裝簡(jiǎn)單,元件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對(duì)前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。 2、管理措施的實(shí)施 為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施： 2.1元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)進(jìn)廠后,入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國(guó)標(biāo)要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。 2.2 質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故,賞罰分明,用經(jīng)濟(jì)手段

14、參與質(zhì)量考核,企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎(jiǎng)。 2.3 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。 2.4 確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的,如萬(wàn)用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。 2.5為了增強(qiáng)每名員工的質(zhì)量意識(shí),我們?cè)谏a(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)周圍設(shè)立了質(zhì)量宣傳欄,定期公布一些質(zhì)量事故的產(chǎn)生原因及處理辦法,以杜絕此類問題的再度發(fā)生。同時(shí)質(zhì)量部將每天的生產(chǎn)質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)

15、數(shù)(回流焊PPM數(shù)、波峰焊PPM數(shù))繪于質(zhì)量坐標(biāo)圖上,讓所有人能及時(shí)了解到當(dāng)天的生產(chǎn)質(zhì)量情況,以便采取相應(yīng)的改善措施。 2.6每星期召開一次質(zhì)量分析會(huì)。會(huì)議由質(zhì)量部主管牽頭準(zhǔn)備,生產(chǎn)部主管主持。會(huì)議時(shí)間從早上一上班開始,時(shí)間約為10min30min。參加人員是生產(chǎn)線上質(zhì)量管理小組代表、生產(chǎn)工藝主管、質(zhì)量部主管、生產(chǎn)部主管、各線線長(zhǎng)等。會(huì)議內(nèi)容：提出上一星期出現(xiàn)的質(zhì)量問題,會(huì)上討論確定解決問題的對(duì)策,并提出落實(shí)解決問題的責(zé)任人或責(zé)任部門。要求會(huì)議簡(jiǎn)短、預(yù)先有準(zhǔn)備,避免開會(huì)時(shí)間過長(zhǎng)。 2.7 搞好產(chǎn)品質(zhì)量,應(yīng)依靠全體員工,單純由質(zhì)量部門盡心努力是不夠的。因?yàn)楫a(chǎn)品質(zhì)量是靠?jī)?yōu)化設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝、高素質(zhì)的工人生產(chǎn)出來的,而不是依靠質(zhì)量部門檢查出來的,所以企業(yè)全體員工加強(qiáng)質(zhì)量意識(shí),在生產(chǎn)過程中我們提出了“向零缺陷奮斗”的口號(hào),實(shí)際上這一目標(biāo)是很難實(shí)現(xiàn)的,因?yàn)镾M