電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

1、.現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程引言：進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來(lái)越受到各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商都爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。在這種情況下，"電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程"的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。從本周開(kāi)始，我們就開(kāi)始以連載的方式專門(mén)來(lái)探討電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程這一塊。 

2、0;  傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程    在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中，PCB的設(shè)計(jì)依次由電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、調(diào)試、測(cè)量測(cè)試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程如下圖所示：       傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段。主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：     設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電

3、路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。   二、PCB版圖設(shè)計(jì)階段： 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，并沒(méi)有對(duì)PCB設(shè)計(jì)流程規(guī)范化，沒(méi)有對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、造成很難對(duì)PCB板的元器件布局和信號(hào)布線所產(chǎn)生的信號(hào)性能變化作出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估，所以版圖設(shè)計(jì)的好壞更加依賴于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。有的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，在原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)通常由同一個(gè)工程師來(lái)完成，通常在PCB設(shè)計(jì)上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認(rèn)為PCB

4、設(shè)計(jì)完成。甚至認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)就是LAYOUT設(shè)計(jì)。這些觀點(diǎn)都是不正確的。三、PCB制版階段    由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。如果沒(méi)有對(duì)PCB制版進(jìn)行特殊的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，通常很難保證產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳。 四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段    在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。但更為困難的是，有些問(wèn)題往

5、往很難將其量化成前面電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)，所以對(duì)于較為復(fù)雜的PCB板，一般都需要通過(guò)反復(fù)多次上述的過(guò)程才能最終滿足設(shè)計(jì)要求。   可以看出，采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，研制開(kāi)發(fā)的成本也相應(yīng)較高。通常要成功開(kāi)發(fā)一個(gè)產(chǎn)品通常需要4個(gè)輪次以上反復(fù)的設(shè)計(jì)過(guò)程。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟   在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程越來(lái)越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。必須被新的開(kāi)發(fā)流程所替代。基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來(lái)越受到人們關(guān)注。下周我們將重點(diǎn)探討基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的產(chǎn)品

6、開(kāi)發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)就要特別的注意了。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程之我見(jiàn)（二） 轉(zhuǎn)自項(xiàng)目管理者聯(lián)盟引言：前一陣子我們談到了"傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程"在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各階段的弊端，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間沒(méi)有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意?，F(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入"基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程"。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信

7、、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)?；诋a(chǎn)品性能分析的高速PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程如下圖所示：  從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程相比，它在PCB設(shè)計(jì)的流程階段上加入了兩個(gè)重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和一個(gè)測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的弊端。現(xiàn)對(duì)加入的環(huán)節(jié)說(shuō)明如下：   一、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段：   設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)前通過(guò)對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析，可以使設(shè)

8、計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問(wèn)題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來(lái)完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒(méi)有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面。     二、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段：     在PCB的布局、布線過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性

9、能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。    三、測(cè)試驗(yàn)證階段 項(xiàng)目經(jīng)理博客    設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。&

10、#160; 從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開(kāi)發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中，這些問(wèn)題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中解決了。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章    隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。在進(jìn)入皮秒（ps

11、）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。當(dāng)然，任何一個(gè)公司不是那么容易在短時(shí)間內(nèi)就可以進(jìn)行從傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程到新的設(shè)計(jì)流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。下周我們將重點(diǎn)談企業(yè)進(jìn)行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，以加強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。 新產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到上市的階段流程·產(chǎn)品構(gòu)思與選取       主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思·產(chǎn)品概念與評(píng)估       重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略·產(chǎn)品定義與項(xiàng)

12、目計(jì)劃       產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作基礎(chǔ)階段·設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)       按方案進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)·產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證       工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收·產(chǎn)品上市       做好上市前的評(píng)估工作產(chǎn)品構(gòu)思與選取  這個(gè)階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思，并不是每個(gè)企業(yè)都把這個(gè)階段作為流程的正式階段，但是，它卻

13、是產(chǎn)品創(chuàng)新過(guò)程的一個(gè)必經(jīng)的階段，因?yàn)?，任何一個(gè)可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無(wú)數(shù)多個(gè)構(gòu)思中篩選而來(lái)的，這個(gè)階段的過(guò)程管理往往是非常開(kāi)放的，它們可以來(lái)自于客戶/合作伙伴/售后/市場(chǎng)/制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來(lái)自各個(gè)渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最原始概念。  項(xiàng)目經(jīng)理博客產(chǎn)品概念與評(píng)估  這個(gè)階段的焦點(diǎn)應(yīng)放在分析市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略可行性上，主要通過(guò)快速收集一些市場(chǎng)和技術(shù)信息，使用較低的成本和較短的時(shí)間對(duì)技術(shù)/市場(chǎng)/財(cái)務(wù)/制造/知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的可行性進(jìn)行分析，并且評(píng)估市場(chǎng)的規(guī)模、市場(chǎng)的潛力、和可能的市場(chǎng)接受度，并開(kāi)始塑造產(chǎn)品概念。這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目，通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助

14、手，正常情況下，這個(gè)階段在48周的時(shí)間內(nèi)完成。  項(xiàng)目經(jīng)理圈子產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃  這個(gè)階段是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作的基礎(chǔ)階段，它的主要目的是新產(chǎn)品定義，包括目標(biāo)市場(chǎng)的定義、產(chǎn)品構(gòu)思的定義、產(chǎn)品定位戰(zhàn)略以及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的說(shuō)明，需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價(jià)值的描述等方面內(nèi)容，決定產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)可行性，對(duì)Scoping階段的估計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)研，并完成后續(xù)階段的計(jì)劃制定，當(dāng)然，這個(gè)階段并不需要詳細(xì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一旦這個(gè)階段結(jié)束，需要對(duì)這一產(chǎn)品的資源、時(shí)間表和資金作出估算。這一階段涉及的活動(dòng)比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個(gè)跨職能的團(tuán)隊(duì)來(lái)處理，也就是最終項(xiàng)目團(tuán)

15、隊(duì)的核心成員。  新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)  項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點(diǎn)是按照既定的方案來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)體開(kāi)發(fā)，大部分具體的設(shè)計(jì)工作和開(kāi)發(fā)活動(dòng)都在這一階段進(jìn)行，而不再分析產(chǎn)品的機(jī)會(huì)和可行性了。同時(shí)，這一階段還需要著手測(cè)試、生產(chǎn)、市場(chǎng)營(yíng)銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)、計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場(chǎng)分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中，還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問(wèn)題也務(wù)必獲得解決。  產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證  這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括

16、產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過(guò)產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。  投放市場(chǎng)  這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過(guò)產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。

17、最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。 第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件T

18、OP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

19、 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙?，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。第三

20、步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，并保存文件。第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PA

21、D和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較

22、一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。其他：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。使用PROTEL畫(huà)PCB板的一般心得2009年02月28日 星期六 10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路板比較簡(jiǎn)單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在P

23、CB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。二、畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)建議將自己所畫(huà)的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，板層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后

24、，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無(wú)須再去修改。2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)。對(duì)于3mm 的螺絲可用6.58mm 的外徑和3.23.5mm 內(nèi)徑的焊盤(pán)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。四、打開(kāi)所有要用到的PCB 庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的

25、封裝問(wèn)題。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開(kāi)左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選

26、擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開(kāi)和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開(kāi)和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上

27、有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)，最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤(pán)過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤(pán)。七、布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constrain

28、t)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后

29、設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層1一般用于畫(huà)板子的邊框； 機(jī)械層3一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件； 機(jī)械層4一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下3、過(guò)孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。4、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Const

30、raint）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)

31、最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過(guò)，

32、Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route

33、 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線開(kāi)始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，

34、某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常

35、用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（Place-Dimension）。最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次

36、加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢(shì)公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵（全部不選中）。對(duì)于貼

37、片和單面板一定要加。十二、放置覆銅區(qū)將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆

38、銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。十三、最后再做一次DRC選擇其中Clearance Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed NetsConstraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤(pán)。十四、對(duì)于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件；對(duì)于支持

39、PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件，做DRC。通過(guò)后不存盤(pán)退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫(huà)的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的：1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開(kāi)本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開(kāi)

40、PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開(kāi)的文件。3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán)X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤(pán)X-Y 互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤(pán)，這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTEL DOS 版可是沒(méi)有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形

41、來(lái)包裹焊盤(pán)。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC 全部通過(guò)為止。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動(dòng)拾放文件，Test Points 為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。

42、在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開(kāi)并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。十五、發(fā)Email 或拷盤(pán)給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)

43、械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說(shuō)明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類型我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層

44、)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 Design設(shè)計(jì)/Options.選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性。1.Signal Layers(信號(hào)層)Protel 99 SE提供有32個(gè)信號(hào)層，包括TopLayer(頂層)、BottomLayer(底層)、MidLayer1(中間層1)、MidLayer2(中間層2)Mid Layer30(中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對(duì)

45、象是覆銅的區(qū)域。2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電層):InternalPlane1InternalPlane16，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán)，以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等

46、等。3.Mechanical Layers(機(jī)械層)Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層:Mechanical1 Mechanical16，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。4.Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中，有2個(gè)阻焊層:Top Solder(頂層阻焊層)和(Bottom Solder(底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，在阻焊層中

47、可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是Top Paste(頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste(底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。5.Silkscreen(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個(gè)絲印層，Top Overlay(頂層絲印層)和 Bottom Over

48、lay(底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。6.Others(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：KeepOutLayer(禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們?cè)诮共季€層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。Multi laye

49、r(多層)該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上，所以我們可以通過(guò)MultiLayer，將焊盤(pán)或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。Drill guide(鉆孔說(shuō)明)Drill drawing(鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是Drill guide(鉆孔說(shuō)明)和Drill drawing(鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。Drill Guide主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用Drill Drawing 來(lái)提供鉆孔參考文件。我們一般在Drill Drawing工

50、作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。這里提醒大家注意:(1)無(wú)論是否將Drill Drawing工作層設(shè)置為可見(jiàn)狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見(jiàn)的。(2)Drill Drawing層中包含有一個(gè)特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。7、System（系統(tǒng)工作層）DRC Errors(DRC錯(cuò)誤層)用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái)，但在線

51、式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。Connections(連接層)該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì)顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。Pad Holes(焊盤(pán)內(nèi)孔層)該層打開(kāi)時(shí)，圖面上將顯示出焊盤(pán)的內(nèi)孔。Via Holes(過(guò)孔內(nèi)孔層)該層打開(kāi)時(shí)，圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。Visible Grid 1(可見(jiàn)柵格1)Visible Grid 2(可見(jiàn)柵格2)這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)

52、置:執(zhí)行菜單命令Design/Options.，在彈出的對(duì)話框中可以在Visible 1和Visiblc 2項(xiàng)中進(jìn)行可見(jiàn)柵格間距的設(shè)置。 protel中的pcb元件封裝庫(kù)2009-08-28 10:45電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為

53、RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： A

54、XIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中840指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 060

55、3表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振

56、蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5Protel PCB布線2009-07-23 11:23主要的內(nèi)容有：PCB布線：1、電源、地線的處理；2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理；3、信號(hào)線布在電（地）層上；4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理；5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用；6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）網(wǎng)友經(jīng)常問(wèn)道的問(wèn)題：A、常用軟件的下載問(wèn)題B、Protel常見(jiàn)操作問(wèn)題:如何將原理圖中的電路粘貼到Word中;如何切換mil和mm單位;取消備份及DDB文件減肥;如何把SCH，PCB輸出到PDF格式;如何設(shè)置和更改Protel的

57、DRC(Design Rules Check）C、Protel中常用元件的封裝D、由SCH生成PCB時(shí)提示出錯(cuò)(Protel)E、電容，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題F、不同邏輯電平的接口問(wèn)題G、電阻，電容值的識(shí)別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個(gè)不錯(cuò)的硬件電路設(shè)計(jì)BLOG：第一篇   PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比

58、較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。      自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。     對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，

59、為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。 1 電源、地線的處理     既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。     對(duì)

60、每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。（2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 

61、    現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。     數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。3 信號(hào)線布在電（地）層上     在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給