加油站HSE作業(yè)計劃書

1、加油站HSE作業(yè)計劃書中油遼寧鞍山銷售分公司零售公司 編制發(fā)布2009年12月30日發(fā)布 2010年1月1日實施 目 錄第一章：工程概況 1-1第二章：承諾、方針、目標 2- 2第三章：組織機構和崗位職責 3-3第四章：HSE作業(yè)措施4 - 4第五章：風險識別與控制 5- 5第六章：風險削減措施 6- 6第七章：能力評估 7 - 7第八章：培訓計劃 8 - 8第九章：資源的配置9 - 9第十章：應急計劃 10- 10第十一章：文件控制 11 - 11第十二章：HSE監(jiān)督12 - 12第十三章：項目部HSE體系組織機構圖13 - 13第十四章：HSE管理需用物資明細14 - 141.工程概況2承

2、諾、方針、目標2.1承諾我公司保證對全體員工、業(yè)主及我們所在區(qū)域的居民，在安全、環(huán)境與健康上給予保護。通過建立嚴格和持續(xù)改進的安全、環(huán)境與健康管理體系，使我們公司的安全、環(huán)境與健康表現(xiàn)更加卓越。    在世界任何地方，遵守所在國家和地區(qū)的法律、法規(guī)，尊重他們的風俗習慣，我們所在的業(yè)務活動都將在安全、環(huán)境與健康的法律、法規(guī)許可范圍內進行。    我們的最終目標，就是不發(fā)生事故、不損害員工健康、不破壞環(huán)境。    采取科學有效的培訓方式，向所有員工提供安全培訓，提高全體員工的HS

3、E管理意識和HSE管理素質。    提供必要的人力、物力和財力資源支持，不斷改善員工的工作條件和環(huán)境以實現(xiàn)我們的HSE管理目標。    廣泛征求社會各界的意見，與有關方面（業(yè)主、合作伙伴、承包商、競爭對手、政府管理部門）一同努力，不斷提高公司的HSE管理水平。    公司的每位員工都對HSE管理事務負有不可推卸的責任，HSE表現(xiàn)是公司獎勵和聘用員工和承包商的重要依據(jù)。2.2方針    安全第一，預防為主；  

4、0;全員動手，綜合治理；   改善環(huán)境，保護健康；   科學管理，持續(xù)發(fā)展。2.3目標  不發(fā)生事故、不損害員工健康不破壞環(huán)境，創(chuàng)一流的HSE業(yè)績。3.組織機構和崗位職責    3）HSE目標由中油鞍山銷售分公司安全環(huán)保部組織相關部門細化為具體指標，各部門納入年度工作計劃，并組織實施。    4）二級單位應根據(jù)其特點及相關方要求，制定HSE目標，由施工單位主管領導、承包方項目經(jīng)理簽字批準后發(fā)布實施，并報鞍山市銷售分公司安全環(huán)保部備案。3

5、.組織機構和崗位職責3.1組織機構項目3.2崗位職責4.HSE作業(yè)措施建立和維持適應自身發(fā)展的組織結構和企業(yè)文化，為HSE管理體系建立的實施提供資源和人力；9(g3F提高HSE信念，鼓勵員工采用安全，健康的生活方式并做好環(huán)境保護；%:$Q*5B;r7%建立一套層次分明的HSE管理文件體系，鼓勵HSE管理體系應用的一致性；,X95H&l7N"9e:w;?9_-E7+T2K"O7m實現(xiàn)開放和有效的HSE管理，鼓勵管理者與現(xiàn)場工作人員，承包商進行交流和咨詢；/(w6(e3F-f9h:T*Q0M&Q,W;a5Z8M5E" 半導體,芯片,集成電路,設計,版圖

6、,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless增強現(xiàn)場HSE風險的有效預防和控制，使員工承包商和附近居民的健康風險最小化。5.風險識別與控制5.1風險識別原則5.1.1建立明確的系統(tǒng)和程序，以確定在規(guī)劃，建設，拆遷，以及常規(guī)和非常規(guī)定作業(yè)活動中所有顯著的HSE風險和危害。5P 6M:M+K,L(z.k*L半導體,芯片,集成電路,設計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試

7、,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,f5.1.2在實際操作和規(guī)劃過程中執(zhí)行一些必要的，可控制的變更，將風險控制到最小。d;5.1.3明確規(guī)定各級管理層的HSE責任，責任是落實到人，而不是一個組織。:r)I'd;&r'p9X7e半導體,芯片,集成電路,設計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab5.1.4保證與風險有關的資源和材料在被使用之前都應通過評價。5.2風險管理措施5.2.1制定、完善管理程序和操作規(guī)程。5.2.2制定、落實風險監(jiān)控管理措施。5.2.