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文檔簡介
1、實用標準文檔自動插件機用機插工藝規(guī)范為進一步提高機插率,達到提效的目的,重新修訂了自動插件機用機插工藝規(guī)范,自動插件機用機 插工藝規(guī)范是根據(jù)公司已有機插設(shè)備的技術(shù)規(guī)格書擬制的基本技術(shù)要求,是專業(yè)排版、工藝、質(zhì)量、認 定等部門必須的技術(shù)規(guī)范,隨著技術(shù)的更新?lián)Q代,本規(guī)范會出現(xiàn)遺漏和不足之處,希望大家提出寶貴意 見并改進之(注:原普通插件機用機插工藝規(guī)范、異型插件機用機插工藝規(guī)范同時作廢,并停止使用)1、PCB外形及尺寸要求:1為適應(yīng)設(shè)備線體傳動的要求,印制板四角必須倒圓角,R> 2mm2印制板尺寸必須滿足以下條件:設(shè)備允許范圍長(L) *寬(W 最小尺寸:102mm*80mm最大尺寸483m
2、m*406mm為了適應(yīng)我公司生產(chǎn)線體的要求以及提高機插效率的要求,對于主板和副板拼板的尺寸要求:長(L) *寬(W 最小尺寸:200mm*150mm最大尺寸400mm*300mm最佳尺寸330mm*247mm2、定位孔1用于機插定位的定位孔主要有5個孔,其中三個虛線孔可去掉,如PCB右下角元器件較為密集,則右下角的虛線橢圓孔必須添加,30mm<L1<50m m2 定位孔的尺寸如上圖所示,其中A=5mn± 0.1mm;3定位孔8mm的范圍內(nèi)應(yīng)沒有焊盤、元器件及走線;絲印標識除外;定位孔周邊直徑2.5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有郵票孔。同樣適用于螺絲固定孔;無元件區(qū)域圖一:印制版(機插)
3、定位孔及外型尺寸示意圖文案大全實用標準文檔3、工藝邊及工藝夾持邊的設(shè)計1工藝邊夾持邊指在生產(chǎn)過程中設(shè)備及工裝需要夾持的PCB的邊緣部分。2元器件與板邊的最小間距為A=5mm焊盤與板邊的最小間距為4mm邊緣銅箔不得小于 1mm如此條件無法保證時,則要增加工藝邊來保證PCBW足夠的可夾持邊緣。4另外增加工藝夾持邊將降低PCB的撓度,且提高成本,設(shè)計布板應(yīng)盡量不采用。5需要機插的PCB機插定位孔可以加在增加的工藝夾持邊上,工藝夾持邊的寬度不僅要滿足夾持 需要,還要滿足機插定位孔的排布需要。6工藝夾持邊與PCB可用郵票孔或者 V形槽連接。4、元器件及焊盤排布方向和位置1焊盤之間的距離是減少連焊的最重要
4、因素,非連接需要的焊盤間距在任何情況下應(yīng)保持至少0.5mm (DIP等IC器件無法保證應(yīng)用焊接面絲印隔離)的最小距離。見圖二。橢圓形Min 0.5mm切割焊盤2 排布可機插軸向元器件時,應(yīng)排布的行列清晰、整齊有序,排布密度尺寸如圖三:1 T 1Min 2.3mm4文案大全 ) *Min 2.9mmMin 2.3mm v實用標準文檔圖三* 應(yīng)當盡量避免同一行列中的長短不齊,避免排列方向不同的電阻呈“丁”字形排布,如有需要排布,應(yīng)參照圖三中的最小間距。* 跨接線之間的最小距離可參照圖中最小密度尺寸相應(yīng)遞減0.3mm.。* 當機插的元器件為1/4W電阻,1/2W電阻、色環(huán)電感時,由于這些元件管體較大
5、,圖中所示的最小 密度尺寸需相應(yīng)遞增 0.20.5mm3排布可機插徑向元器件時,由于徑向插件機的刀頭限制,應(yīng)控制排布密度,排布應(yīng)行列清晰, 各種具體的排布尺寸如圖四。可機插的三極管與各機插徑向件間的最小距離同薄膜電容。* 相鄰機插元件實體邊緣相距不小于0.5mm ;相鄰手插元件與機插元件實體邊緣相距不小于1.0mm;相鄰手插元件實體邊緣相距不小于2.0mmMin 3.0mm水平排布徑向元器件間距以3.5mm為最佳,最小間距不得小于 3.0mm ;實用標準文檔圖四*由于徑向件機插后的彎腿方式為斜向45度角,因此,徑向件的焊盤與周圍非連接需要的焊盤間的距離需大于1.0mm,以避免連焊的發(fā)生。4對于
6、需要設(shè)計在軸向件中的徑向機插件,需要留出一定的距離以保證在進行徑向插接時不損壞 軸向元器件。見圖五所示,2.0mmTHMin 3.0mm*C)*rMin 3.0mm MM Min 3.0mm)*| |*水平排布徑向元器件最小間距為圖五文案大全實用標準文檔5、挪釘孔的設(shè)計我公司現(xiàn)使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm兩種類型的挪釘。挪釘孔尺寸要求: 1.6*2.8mm的挪釘孔直徑應(yīng)為1.81.9mm, 2.5*3.5mm 的挪釘孔直徑應(yīng)為 2.72.8mmo由于挪釘在銅箔面的翻花,挪釘周圍8mm處不要排布可機插元器件。(翻花后挪釘尺寸參考值:1.6*2.8mm 為 3.5mm; 2.5*3.
7、5mm 為 5mm6、機插元件的孔徑為 1mm,誤差+0.1mm.-0mm7、PC明E布設(shè)計基本規(guī)則這是實現(xiàn)最大機插率的基本要求。1 .TOP面設(shè)計基準圓孔 w 4.013,5 加:5.0 mm 'i % win TiBiralHlBi r耳推.11面法桓融& 篇;f SMD TOP機插排布1口 1-壬摘元件政孔錢;引繪宜帚HO但易44).5nni匹件禁止鼓置區(qū)域iJBOUT AM0 DODD |Mjif IX.fiRH ; 1*1n DILOTSE.OmiJ opaa Z_1 Ia.上記尺寸為最小隔離距離,請務(wù)必遵守。b. SMD CHIP 部品以1608 TYPE為標準使用
8、。c.配置極性元件時,按相同方向配置。文案大全實用標準文檔MARKINGS 比部品 BODYt 1.0mmd.插入元件后為了確認方向性,機插、手插元件的 e.機插部品的孔徑=引線直徑+0.4mm。2.BOTTOM®設(shè)計基準:;SOLDEnM 方向:5.口際;THrarararai'aiBraiaiHiHiBiaia1ECEIP SI口的 元件棒布崔助固© a.上記尺寸為最小隔離距離,務(wù)必遵守.b. CHIP 類必須與 SOLDERINGy向直角排布(CHIP,TR,IC 等)c. T/P禁止在進行方向外圍 5.0 mm內(nèi)設(shè)定.3.元件間隔距離標準:文案大全實用標準文
9、檔a.DIP IC-CHIPaw*,b,徑向元件YHIP二我p面一,-s e,i,e r-, -,m l e l,r r,e l,t r,i si r-,r r,-,e l,l I文案大全實用標準文檔c ,軸向元件-CHIP面二二%KiiJilsrl SiBrialb ifiTTKi 8、編帶標準和可以機插的元件范圍:一編帶式軸向電阻、二極管等文案大全實用標準文檔AL1-L2 |1max L252±1II/升3.2 mm min0.8max6±1注:1.連續(xù)帶式包裝符合IEC386的規(guī)定"52編帶”。2 .除圖紙要求的尺寸外,要求做到焊點牢固,引線根部不涂漆,色環(huán)
10、準確,清楚,粘帶 不開裂,不得有手補件,元件層加墊紙。3 .連續(xù)6只件間距累積誤差不超過1.5mm4 .軸向電容,軸向電感,編帶標準同上。5 .元器件的引線直徑為0.380.78mm6 .元器件的機插跨距范圍為520mm(最小跨距需做到機插時不損傷或打壞元件)二 編帶式電解電容、鋰電容、立式電阻等文案大全實用標準文檔P0 ,4±0.2 臺紙xamn11max名 稱符號尺寸說明產(chǎn)品中心距P12.7 ±1送料孔間距P012.7 ±0.3引線間距F+0.85 -0.2臺紙寬度W18±0.5送料孔中心與臺紙邊距離W9±0.5產(chǎn)品下端面送料孔中心距H18
11、.5 ±0.75(20)15.5-22.5引線打彎處與送料孔中心距H316±0.5臺紙厚度t0.5 ±0.2進口產(chǎn)品前后偏移Ah±1立式電阻編帶式樣(單位:mm文案大全實用標準文檔2” lu注:圖中電阻的上半部分采用其他形式的成形亦可(如下圖)7。±0.5上圖為優(yōu)選編帶方式PoWPFHoP1W112.7 ±0.318±0.512.7 ±15±0.516±0.53.85 ±0.79± 0.5,其他尺寸同編帶電解電容三 瓷片電容、聚脂膜電容、立式電感等文案大全實用標準文檔L名稱標
12、記尺寸(mm)產(chǎn)品間距P12.7 ±1.0插孔間距P012.7 ±0.3插孔位置 及偏移P3.85 ±0.7P26.35 ±1.3W9±0.5引線間距F5+0028+臺紙寬度W181005膠帶寬度W0(12.5 15) ±0.5膠帶位置偏移W0-3+產(chǎn)品編帶高度H22 ±1.0(20)插孔直徑D04 ±0.2不良品切斷位置L11以下引線成形高度H016+0.5+臺紙總厚度t0.7 ±0.2產(chǎn)品偏斜_ h2以下引線偏斜P30.5以上 中四三極管編帶標準文案大全實用標準文檔名稱一尺寸(mm)最小(min)取八(max)A3.1812D3.74.3D0.360.66D211.0F1'F22.42.9H15.5H8.59.75H2B01H2A01H332H415.5LH11L12.5P12.413P25.956.75Ti1.42T20.380.68W17.519W5.519W00.5370mm max注:(1)二,三,四項采用折疊式盒裝(如圖)(2)線路板上的機插孔為:6 1+0.1 mm機插孔距范圍為5 mm20mm.五注意事項(1) 需架高的1/2W 1W 2W功率電阻(有編帶料的)需采用
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