TFT常用英文詞匯

1、.word 可編輯 .英文專有名詞介紹1. General （ 一般專有名詞 ）英文專有名詞中 文 說 明（數(shù)字表示有詳注 ）LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯示器 *注 .Glass, substrate or glass substrate玻璃基版 *注.TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶體管 *注 .Panel面板Array排列 ,指在玻璃基板上做 TFT的制程LCD-ArrayCell液晶填充制程 分.為LCD-FEOL(Cell前段)LCD-BEOL(Cell后段含Cell Tester)Module模塊,指后段組裝制程LCMMoni

2、tor監(jiān)視器Pixel像素*注.XGA: e Xtended Graphics A rray=1024*768PixelsPS. 像素越多表示分辨率越高SXGA: Super XGA=1280*1024PixelsComputer計算機Notebook筆記型計算機 （簡稱為 NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍三原色PM (Preventive Maintenance)預防保養(yǎng)Quality品質(zhì)Standard標準 （指作業(yè)標準或質(zhì)量指針 ）Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)計算機整合制造 （

3、指以計算機系統(tǒng)整合制造流程）FA (Factory Automation)工廠自動化Exit出口Precaution預防措施Warning警告Emergency緊急Alarm警報2. Clean Room （ 潔凈室專有名詞 ）英文專有名詞中文說明Clean room潔凈室 *注.Particle微粒子 *注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過濾網(wǎng)Contamination污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Io

4、nized Water)去離子水IPA (Isopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊 * 注 .Cleanliness潔凈度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞 * 注 .Laminar flow層流 （流體力學名詞 ）Turbulent flow擾流 （流體力學名詞 ）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gowning room換衣間 *注.Raised floor (grating floor)高架地板 * 注 .Air shower氣浴室 *注.Prohibit禁止Clean suit (bun

5、ny suit, dust-free garment)無塵衣 *注.Glove手套Hairnet網(wǎng)帽Hood頭罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)無塵鞋3. Factory Automation ( 工廠自動化專有名詞 )英文專有名詞中文說明Vehicle運輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動搬運車MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬運車Clean lifter天井傳送車LIM (Linear Induction Motor) Carrier線性感應馬達傳送載具OHS (Overh

6、ead Shuttle)天車或稱軌道車Stocker (clean depot)存放 Cassette（架子）的暫存區(qū)Battery電池Bay作業(yè)區(qū)Bumper保險杠Charger充電器Controller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車 （在Stocker內(nèi)）FFU (Fan Filter Unit)風扇過濾器Host主機I/O (Input / Output)輸入 /輸出Inter-bay作業(yè)區(qū)和作業(yè)區(qū)之間Intra-bay作業(yè)區(qū)之內(nèi)IR (Infra-Red)紅外線IRIF(Infra-Red InterFace)紅外線界面Load進料Unload卸貨Magnetic tape

7、AGV路徑所使用的磁條POSEIDON海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)Retrieve【計算機 】檢索,擷取(數(shù)據(jù))RTM (Rotary Transfer Machine)旋轉(zhuǎn)傳送機SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設(shè)定Transportation傳輸*注 .OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Recipe程序,制程參數(shù)Stock out將Cassette取出Request請求 ,要求Transfer傳送 ,運送Instruction命令 ,指令Select選擇Cancel取消Operation作業(yè),操作Supp

8、ort支援Process制程Start開始Comp.Completion 的縮寫 ,意指完成Batch批量Lot指生產(chǎn)在線的在制品或產(chǎn)品 ,簡稱 貨ID (Identity)識別碼(如Lot ID or Chip ID)Sheet片（Array區(qū)玻璃基版計數(shù)單位 ）* 注.Chip片（Cell區(qū)玻璃計數(shù)單位 ）* 注.Inspection檢驗Defect缺陷Production生產(chǎn)Hold留置在當站制程 （如有質(zhì)量問題時 ）Release將hold住的貨放行 ,釋出Equipment設(shè)備（簡稱為 EQP）Tool工具 ,機臺WIP (Work In Process)在制品 （ 制程在制品 ）M

9、aintenance維修保養(yǎng)Cassette裝在制品的架子 * 注.Empty空的Reserve預約Report報告Scrap報廢Rework重工Log on登帳Log off除帳Note批注5. Array 段制程專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Material材料Metal金屬Target靶MoW (Moly-tungsten)鎢化鉬Mo (Molybdenum)鉬ITO (Indium Tin Oxide)銦錫氧化物Al (Aluminum)鋁AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩D

10、etergent (LH-300)界面活性劑的一種 （清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300 為供貨商型號 ）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液O3( Ozone )臭氧，主要為各制程用來清除有機物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯 ，主要用來清洗旋轉(zhuǎn)涂布光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist光阻（簡稱PR）HMDSHexamethyldisilazane 的簡寫 ，為一種化學中間體，用以增加光阻涂布時對芯片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑 （ ESD-Preventer ）， 在上光阻機內(nèi) 使用

11、 ，防止靜電產(chǎn)生 ，破壞玻璃組件TMAH （ 供貨商型號為 KTM-25）Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide 的簡寫 ，為 廠內(nèi)所使用之顯影液Oxalic Acid (H 2C2O4)草酸 ，濕蝕刻機中用來蝕刻 5PEP中的 a-ITO膜DHF成份為 49%氫氟酸 HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含鹽酸 HCl及硝酸 HNO 3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化銨 NH4F 及HF，主要用來蝕刻 7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸 CH3COOH、磷酸 H3PO4及硝酸HNO

12、 3，主要用來蝕刻 Mo/Al/Mo 的沈積層IPA異丙醇 Isopropyl Alcohol 的簡稱 ， 主要用來作為設(shè)備擦拭液 ，在去光阻制程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物 （如光阻或去光阻液 ）N-300去光阻液 ，N-300 為廠商型號 ， 成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物(Process) Gas（制程）氣體 目前大多數(shù)種類的氣體 ，多為提供CVD，Sputter 及干蝕刻電漿源之用SiH4硅甲烷 制程氣體 （泄漏有爆炸危險 ）NH3氨制程氣體N2O笑氣 制程氣體PH3磷化氫 制程氣體N2氮氣制程氣體，常用為破真空 Vent或吹干的媒 介H2氫氣 制程氣體NF3氟化氮制程氣體 ，常

13、用為清除 CVD反應室壁沈積硅 Si媒介Kr氪氣制程氣體 ，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶Ar氬氣制程氣體 ，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設(shè)備的熱傳媒介O2常用來作電漿的基本組成 ，BCl3氯化硼制程氣體 ，在干蝕刻中用以作為蝕刻AlNd 的電漿源SF6氟化硫制程氣體 ，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源He氦氣 制程氣體 ，混合在其它制程氣體中 ，共同形成電漿源 ，使電漿組成分布均勻Cl2氯氣 制程氣體HCl氯化氫制程氣體 ，蝕刻n+時的電漿源之一CF4四氟化碳 制程氣體 ，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipment機臺（儀器）Vender廠商Clea

14、ner清洗機 * 注.CVD (Chemical Vapor Deposition)化學氣相沉積 * 注.Sputter濺鍍機 * 注.Coater上光阻機 * 注.Pre-bake預烘*注.Stepper步進式曝光機 * 注.Exposure曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號機 ，廠內(nèi)部分的顯影機具有此功能 ，將玻璃 基板的Chip ID, Glass ID 及Veri-Code曝出，以為 人員及機臺辦認之用Edge Remover簡稱 ER，指在旋轉(zhuǎn)涂布光阻后 ，用NBA洗凈殘留在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光 ，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較

15、厚 的部分再曝光 ， 以防曝光量不足 ，造成光阻在顯 影后殘留Developer顯影機 * 注.Hard bake硬烤* 注.Etcher蝕刻機Wet Etch濕蝕刻 * 注.Dry Etch干蝕刻 * 注.Plasma電漿*注.RIE (Reactive ion etching)反應性離子蝕刻 * 注.PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機 * 注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機 * 注Stripper去光阻機 * 注O3 Asher為去光阻機的模塊之一 ，用來去除制程的有機殘留*注Tester測試機Anneal回火* 注.AMSR (She

16、et Resistance)沈積膜的電阻值測試設(shè)備ATOS (Open/Short Tester)斷短路測試機ATTG (TEG Tester or TFT DeviceTFT的電性測試設(shè)備Measurement)ATAR (Array Tester)Array Defect 的測試設(shè)備ALSR (Laser Repair)雷射修補機ANNI (Anneal Oven)回火設(shè)備AMGI (Particle Counter)微粒子偵測 ，偵測玻璃表面微粒子數(shù)目及大小分 布AMOR; AMKL (Pattern Inspection)圖案或線路檢驗設(shè)備 ; 主要在檢視沈積膜后 、曝光 后 、蝕刻后

17、及去光阻后表面的線路圖案檢查 （前者 簡稱Orbo, 后者簡稱 KLA）AMSP (Surface Profiler)表面輪廓檢查機 ，測量線路圖案的高低分布狀 況 ，亦可藉此求得蝕刻速率 （簡稱 KLA-Tencor）AMOV (CD/Overlay)量測設(shè)備用以測量關(guān)鍵線寬 CD, 及藉量測 Box重迭狀況來檢視 Stepper 的精度 * 注AMSH (Microscope)高倍顯微鏡 ，主要在檢視曝光后 、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查 （簡稱 Olympus）AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量測儀 （前者簡稱 Sopra, 后者簡稱 Nano）AMVI

18、(Visual Inspection)目視檢查機 ，Array 段制程的最后出貨前檢查CJ指高壓水洗MS指超音波水洗Conveyor傳送Spin旋轉(zhuǎn)（如Spin Dryer ：高速旋干器 ）Chamber反應室 （ 如CVD, Sputter 或干蝕刻 ）Load Lock 簡稱 LL閉鎖 ，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介Heat加熱Cool冷卻Probe（ 測試機的 ）探針Process制程Spec制程的質(zhì)量標準Pin-Hole針點小凹陷PEP (photo engraving process)完成一次黃光制程叫做一個 PEPMI第一次沈積的 （闡極）金屬膜如 MoWMII第二次沈積的

19、（ 源極和汲極 ）金屬膜如 MoAlMoa-Si (amorphous silicon)非結(jié)晶硅 ，TFT沈積層之一n+ (或n+a-Si)摻雜磷的非結(jié)晶硅 ，TFT沈積層之一SiON （ 應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定 ）氮氧化硅 ，TFT沈積層之一SiNx （x為Si與N的比例 ）氮化硅 ，TFT沈積層之一Cleaning清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning ）Brush清洗機所使用之軟刷DI; DI water; Deionized Water去離子水UPW超純水Vent破真空 ，真空環(huán)境下的玻璃送至 LoadLock 閉鎖 時 ，通入氮氣平衡壓力 ，以防止劇烈的氣壓

20、變化 造成破片Purge用 CF或 NF系列的氣體通入 CVD清除器壁累積的硅Rinse水洗Veri-Code光學辦認碼 * 注Vacuum真空Deposition沉積Wet etching濕蝕刻Dry etching干蝕刻Plasma電漿RIE (Reactive Ion Etching)反應式離子蝕刻機 * 注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機 * 注PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機 * 注Uniformity均勻性 （類似（大-?。?平均值的概念 ）Etching Rate蝕刻速率 （=蝕刻厚度 /時間）Anneal回火Laser r

21、epair雷射修補Inspection檢視Pre-bake預烤Coating上光阻Exposure曝光Develop顯影Alignment對準CD (critical dimension)關(guān)鍵尺寸 （線路關(guān)鍵處的線寬或間距 ）Overlay重迭Cure烘烤Bake烘烤6. Cell 段制程專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Material材料PI (polyimide)聚亞酰胺CF (Color Filter)彩色濾光片Detergent洗劑- Butyrolactone-丁內(nèi)酯, 簡稱液, 用于清除 APR版上的PIRubbing cloth配向布 , 為棉類材質(zhì) , 用于 rubbing 機

22、臺 , 使基板產(chǎn)生配向 , 使用前須先挑除雜質(zhì) , 稱為挑布Seal框膠 , 功能在于圍住液晶不外漏及避免水氣進入 , 使用前須先調(diào)配 , 稱為調(diào)膠Spacer 或 MP(Micro Pearl)間隙球 , 功能在于維持 CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離PS (Photo Spacer)功能與普通的 Spacer相同 , 一般用于大尺寸產(chǎn)品, 且可得到較好的 cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste銀膠或稱導電膠UV sealantUV 膠, 用于兩塊玻璃基板組合時假固定用Polyfron均壓紙 , 基板壓合時使用 , 用于分隔基板 , 可使

23、壓力均勻分布以及減少雜質(zhì)所造成的損害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipment設(shè)備CDA (Compressed Dry Air)壓縮高壓干燥空氣DIW, DI water去離子水 , 純水Control box電源控制箱Valve閥門 , 控制閥Breaker電源開關(guān) , 繼電器Chamber槽Clean booth潔凈工作臺Process制程FEOL (Front End of Line)cell 前段BEOL (Back End of Line)cell 后段Scribe (1 st scribe, 2 nd scribe)切割 （有一次切割及二

24、次切割 ）Break (1st break, 2 nd break)裂片 （有一次裂片及二次裂片 ）Grind研磨PI Print , PI coaterPI 印刷PI PrebakePI 預烤PI Post-bakePI 后烤Rubbing配向Seal Pattern, Seal dispense框膠涂布Spacer SprayerSpacer 散布Jig PressJig 壓合Alignment對位 , 對準Cure鍵結(jié)硬化Seal Pre-bakeSeal 預烤Vacuum Anneal真空回火Injection注射 （LC-Injection: 注入液晶 ）End Seal封口膠Polarizer Lamination偏光片貼合7.Module（ 模塊 ）段制程專有名詞英文專有名詞中文說明Cellcell 完成后的在制品 （貨 ）Backlight背光板Bezel外框Driver IC驅(qū)動集成電路Soldering焊接Assembly組裝Aging老化Packing包裝Chip芯片Tape膠帶Screw螺絲FPC (Flexible Printed C