結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師面試題

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師面試題1. 手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是 abs+pc請(qǐng)問(wèn)PC+玻纖的應(yīng) 用有那些優(yōu)缺點(diǎn) ?.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。缺點(diǎn)：注塑流動(dòng)性更差，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動(dòng)性就差。2. 哪些材料適合電鍍 ?哪些材料不適合電鍍 ?有何缺陷 ? 電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見(jiàn)的水鍍材料很少，電鍍級(jí) ABS是最常用的。PP, PE, POM PC等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動(dòng)性差，附著力差。如果 要做水鍍的要經(jīng)過(guò)特殊處理。真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛： PC,

2、 ABS, PMM,APC+ABS, PET等等。3. 后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面 ? 后殼一般不做全水電鍍的,因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能,也不利于防靜電,還不利于結(jié)構(gòu),因?yàn)樗儠r(shí)會(huì)造成膠 件變硬變脆。如果全電鍍時(shí)要注意1. 用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍（NCVM）,但成本2. 為了降低成本，用水鍍時(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。4. 前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如 : 掛繩口處的選擇前模行位：開(kāi)模時(shí)，前模行位要行位先滑開(kāi)。后模行位：開(kāi)模動(dòng)作與行位滑開(kāi)同步進(jìn)行。前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。 掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。 . 掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大

3、面行 位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會(huì)有行 位夾線。5. 模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容 ? 一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：1. 開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題，有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。2. 膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。3. 能否減化模具。后膠件評(píng)審及提出改模方案等。6. 導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些如何改善 ?如 U 型件 夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動(dòng)兩股料相結(jié)合的時(shí) 造成的融接線。原因有：水口設(shè)計(jì)位置不對(duì)或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排 氣不良等注塑時(shí)模具溫度過(guò)低，料溫過(guò)低，壓力太小。改善：1. 結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U 型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流動(dòng)方向一致。2. 改善水口。

4、3. 改善啤塑。7. 請(qǐng)列舉手機(jī)裝配的操作流程手機(jī)裝配大致流程：輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB 般是整塊板。PCB裝A殼：按鍵裝配在 A殼上一一裝 PCB板裝 B殼（ 打螺絲 ） 裝電池蓋測(cè)試包裝PCB裝 B殼：將PCB在 B殼固定并限位一一按鍵裝配在A殼上限位一一打 AB殼螺絲一一裝電池蓋一一測(cè)試一一包裝+R鍵盤(pán)配合剖面圖.以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫(huà)了，講一下各厚度分配。DOME片離導(dǎo)電基的距離+導(dǎo)電基高+硅膠本體厚度+鋼片 厚+鋼片離 A 殼距離 +A 殼膠厚 +鍵帽高出 A 殼面一般9. 鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面 鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意：1. 鋼片不能太厚，左右，不然手感太差。2. 鋼片不能透光，透光只能通過(guò)硅膠。3. 鋼片要求定位，在鋼片在長(zhǎng)折彎壁，固定在A 殼上。4. 鋼片要求接地。片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面PC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)注意：片不能太厚，左右，不然手感太差。也不能太薄，不然 很軟造成手感差。片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。片表面如果要切割， 槽寬