PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PC琳設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：QI-22-2006A版本號(hào)：A/0編寫部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期02換版編寫：職位：日期:審核：職位： 日期：批準(zhǔn)：職位： 日期：目錄PC板本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則二、PC阪材要求 2三、PCBe規(guī)文字標(biāo)注要求 3四、PCB?件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求 .15五、熱設(shè)計(jì)要求 .16六、PC遑本布局要求 .18七、拼板規(guī)則 .19八、測(cè)試點(diǎn)要求 .20九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范 .22十、A/I工藝要.24一、PC坂本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則：板設(shè)計(jì)需要有產(chǎn)品名稱，版本號(hào)，設(shè)計(jì)日期及商標(biāo)。2. 產(chǎn)品名稱，需要通過標(biāo)準(zhǔn)化室擬定，如果是工廠的品牌，那么可以采用紅光廠注冊(cè)商標(biāo)( )商標(biāo)需要統(tǒng)一字符大小，或

2、者同比例縮放字符。不能標(biāo)注商標(biāo)的，則可以簡(jiǎn)單字符冠名，即用 紅光漢語拼音幾個(gè)首字母，例如，HG或HGPS于產(chǎn) 品名稱前。3. 版本的序列號(hào)，可以用以下標(biāo)識(shí)REV0， 09, 以及， ， 等， 微小改動(dòng)用.A、 .B、 .C等區(qū)分。具體要求如下： 如果PC哌中線條、元件器結(jié)構(gòu)進(jìn)行更換，一定要變更主序號(hào)，即從 向 等躍遷。如果僅僅極小改動(dòng)，例如，部分焊盤大??；線條粗細(xì)、走向移動(dòng)；插件孔徑， 插件位置不變則主級(jí)次數(shù)可以不改，升級(jí)版只需在后一位數(shù)加上A、 B、C和D,五次以上改動(dòng)，直接升級(jí)進(jìn)主位?？紤]國人的需要，常規(guī)用法，不使用序號(hào)。如果改變控制IC,原來的IC引腳不通用，請(qǐng)改變型號(hào)或名稱。PCBK本

3、定型，技術(shù)確認(rèn)BOMI下發(fā)之后，工藝再改文件，請(qǐng)?jiān)谠夹g(shù)責(zé)任工程師確認(rèn)的版本號(hào)后加入字符(-G) 。工藝部門多次改動(dòng)也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號(hào)命名，例如，G1, G2向上升級(jí)等。板日期，可以用以下方案標(biāo)明。 XX-YY-ZZ；或者，XX/YY/Z乙XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08 ,也可以11-8-8 , 或者，11/8/8。PCB®設(shè)計(jì)一定要放日期標(biāo)記。二、PCB板材要求確定PCB所選用的板材，板材類型見表1,若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。注 1： 1、 CEM-1: 紙芯環(huán)氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板, 保持了優(yōu)異的介電性能、機(jī)械性能、和耐熱性；且

4、允許沖孔加工，其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材 FR-4更優(yōu)越，模具 壽命更長(zhǎng)；高溫時(shí)翹曲變形很小。2、FR-4:基板是銅箔基板中最高等級(jí)，用環(huán)氧樹脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成。有優(yōu)秀的介電性能、機(jī)械強(qiáng)度; 耐熱性好、吸濕小。3、 FR-1: 紙基材酚醛樹脂基板，彎曲度、扭曲度好，耐熱、耐濕差。注2:由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30C-40C,因此無鉛化的實(shí)施對(duì)PCB 材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。對(duì)于PC豺質(zhì)，需要采用熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TgS比較大的材料，才能夠滿足無鉛焊接工藝的要求。三、PCB安規(guī)

5、文字標(biāo)注要求：文字標(biāo)注要求：字高，字寬（根據(jù) PCB®面大小，可適當(dāng)縮放）2 . 銅箔面極性零件二極管需用“ * ” 標(biāo)注極性，字高， 字寬， 以利于電源車間IPQC核實(shí)二極管貼裝極性正確與否3 .保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有完整的標(biāo)識(shí)，包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。如 ，250Vac,“CAUTION For Continued ProtectionAgainst Risk of Fire , Replace Only With SameType and Rating of Fuse” 。若PCBt沒有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可略去上述定義，如

6、果因PCBfe面空間受限而無法達(dá)到，可根據(jù)實(shí)際情況縮小字高四、PCBt件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求1.零件引腳直徑與PCBfL徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：零件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB早盤孔徑（機(jī)插）DCD+ mm(D<<DcD+ mm/D>D+ mm/PCB SM虛件腳距及焊盤要求:PCB SMD卻間距及焊盤要求:transistor PAD 腳間距及焊盤要求：系列SMD IC引腳之間應(yīng)加防焊漆，防止焊盤連錫6 .為防止直插元件連錫，焊盤與焊盤之間最小保持距離7 .為防止SMDE件連錫，焊盤與焊盤之間最小保持距離8 .為防止SMDt件與SMD IC元件連錫，SMD早盤與S

7、MD IC盜錫焊盤之間的距離MIN:,安全間距定義如下:孔徑焊盤尺寸9 .需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離，已考慮波峰焊工藝的SMDE件距離要求如下：1）相同類型器件距離2）不同類型器件距離IC腳距，孔徑，焊盤，焊盤與焊盤之間保持間距，并加防焊漆隔離，防止焊盤 連錫。防焊漆與焊盤之間保持間距，以利印刷。 DIP IC焊盤用綠漆覆蓋，綠漆 只能覆蓋在焊盤邊緣，綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持距離。元件距離板邊MIN:12 .銅箔距離板邊MINI，以免在制板時(shí)，V-CUT過程中，銅箔被劃傷，進(jìn)而導(dǎo)致 過波峰焊時(shí)，銅箔劃傷處上錫13 .開槽處距離元件焊盤邊緣MIN:,以防破孔14 .臥式大

8、電解（引腳扁平式）、散熱器引腳、TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式整 流器等元件孔應(yīng)開成條型孔，增強(qiáng)焊錫強(qiáng)度，以免元件受外力時(shí)，造成焊盤脫焊， 條形孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下：長(zhǎng)寬長(zhǎng)寬單面板腳長(zhǎng)+腳寬+孔徑長(zhǎng)+孔徑寬+雙面板腳長(zhǎng)+腳寬+孔徑長(zhǎng)+孔徑寬+ mm15 .圓孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下：要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度，特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。17.盜錫焊盤的應(yīng)用：SMDE件需過波波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，SOP元件軸孔徑焊盤尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN 腳 +PIN 腳 +PIN 孔徑 +(MIN)PIN孔徑+雙面板PIN 腳

9、 +PIN 腳 +PIN 孔徑+ (MIN)PIN孔徑+向需與波峰方向一致。a. SOP元件在過波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫 焊盤），尺寸滿足如下要求：b. SOT元件過波峰盡量滿足最佳方向c.若SOT元件與波峰焊方向成垂直，則其三只腳須開氣孔，孔徑MIN:18.大顆二極管（如SB360孔徑為，焊盤尺寸 晶體一般的孔徑為*,焊盤尺寸*晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商品體管規(guī)格最大值開孔2） 一次側(cè)晶體需保持間距3）插細(xì)線（?。┠_一次側(cè)孔徑長(zhǎng)度超過以上會(huì)破孔4）插細(xì)線（?。┠_二次側(cè)無高壓間距，長(zhǎng)度超過以上會(huì)破孔5）因高度問題必須插粗線（大）腳會(huì)有破孔問題粗線腳細(xì)線腳長(zhǎng)寬PC

10、BJL 徑長(zhǎng)寬PCBL 徑間距一般的孔為* ,焊盤尺寸管腳位設(shè)計(jì)，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，中間一只腳距離另外兩只引腳中心距 3mm焊盤邊緣之間距離MIN:（優(yōu)先推薦此種設(shè)計(jì)方法）2）或?qū)⑷灰_設(shè)計(jì)在一條直線上，孔徑滿足，中間一只引腳焊盤尺寸為*,孔間距，焊盤邊緣之間距離保證，外面兩只引腳孔距離焊盤內(nèi)側(cè)邊緣MIN:,以防破孔（此種設(shè)計(jì)方法主要針對(duì)產(chǎn)品功率密度大，MO第中間一只引腳不便于跨出， 或是散熱器上鎖附有兩顆及以上 MOSS如設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)）I元件彎腳范圍內(nèi)不可有裸銅，其孔中心距離裸銅處MIN:,以防短路24 .變壓器初、次級(jí)引腳應(yīng)設(shè)計(jì)成非對(duì)稱式的，

11、以防插錯(cuò)件25 .針對(duì)晶體管粗線腳插入PCB后，具引腳間焊盤距離偏近，過波峰焊時(shí)，存在 短路隱患，可在元件過波峰焊尾端增加盜錫焊盤波峰焊方向PCBa向垂直26 .元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在 方向開引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。1）在M2 （Mechanical 2 ）層對(duì)對(duì)象孔進(jìn)行開槽處理，寬度PCBTJ向2）當(dāng)“C型槽開口處與相臨焊盤連同時(shí)，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過錫爐方向 平行3） “C型槽開口處盡可能不要有焊盤，否則須保持以上距離，如無法避免，“C” 型槽須轉(zhuǎn)45度27 .單面板螺絲孔焊盤設(shè)計(jì)：1）在M2 （Mechanical 2 ）層沿孔邊緣繪一個(gè)圓，寬

12、度2）孔周圍銅箔取消，以防堵孔孔周圍范圍內(nèi)無銅箔28 .雙面板螺絲孔焊盤設(shè)計(jì)：1 ）底層孔周圍銅箔取消，以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理）2 ）在孔周圍設(shè)計(jì)8個(gè)孔徑，焊盤1mma穿孔3 ）過孔焊盤內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔內(nèi)圈邊沿方1mmi 孔孔周圍無銅箔注：此種設(shè)計(jì)同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針 孔等），貫穿孔孔徑及焊盤尺寸依據(jù)元件焊盤尺寸適當(dāng)縮放29 .淚滴焊盤應(yīng)用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤應(yīng)考慮設(shè)計(jì)成淚滴焊狀，以增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度2）、間距排座及接地片之引腳焊盤可考慮設(shè)計(jì)成淚滴狀，以增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度， 避免焊點(diǎn)搭錫30 .怫釘孔焊盤設(shè)計(jì):怫

13、釘孔周圍區(qū)域無裸銅，以防怫釘翻邊后碰到裸銅處，導(dǎo)致過錫后，怫釘孔內(nèi)堵 錫31 .散熱孔不得有貫穿孔，避免吃錫塞孔或安全距離不足32 .貫穿孔不焊盤不可與零件腳焊盤相連，應(yīng)保持 MIN:間距，以免過錫爐后，貫 穿孔內(nèi)吃錫，造成零件腳焊盤上錫不足33 .文字漆不可覆于裸銅及零件腳焊盤上，以免影響上錫34 .變壓器飛線孔孔徑不可大于飛線直徑，以免飛線穿過PCBfL,造成焊錫不良35 .零件腳與裸銅之間需保持 MIN:間距，不可直接相連，以免影響上錫36.電解 電容下放不可放置貫穿孔，以免貫穿孔內(nèi)吃錫后，燙破電解電容表皮五、熱設(shè)計(jì)要求1 .高熱器件件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路2 .高熱器件熱器的放

14、置應(yīng)考慮利于對(duì)流3 .溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30c的熱源，一般要求：a .在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于mmb.自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于。 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫 升在降額范圍內(nèi)。4 .大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：5 . 過回流焊的0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流

15、焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性：1）焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）2） SMDI盤不可與裸銅相連，以免過錫爐時(shí)，裸銅端焊錫張力較另一端大， 進(jìn)而導(dǎo)致SM期一端本體豎起，形成立碑現(xiàn)象6 . 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器1） 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 4W/cm3， 單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與

16、PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。2）散熱網(wǎng)設(shè)計(jì)要求：a. 網(wǎng)格尺寸：Grid size:Track width:1mmb. 零件腳焊盤與網(wǎng)格之間須用綠油隔開，以免過錫爐后焊點(diǎn)連錫，導(dǎo)致上錫不足（M3層沿焊盤中心繪一個(gè)圓，寬度）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可 以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。2. 大于 0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與PCB5力方向垂直，盡量不使用1825以

17、上尺寸的陶瓷電容。（保留意見）3. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD以防止連接器 插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件4. 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等， 布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6. 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行7. ADAPTER輸入、輸出線與周圍元件之間要留有足夠的空間，否則超聲波過程 中線材

18、折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍元件及其焊點(diǎn)七、拼板規(guī)則：1 .當(dāng)PCBlkR外面零件焊盤距離板邊不足 5mm寸，為保證PCB4流水線傳 輸帶及波峰焊鏈爪上順利傳輸，應(yīng)考慮增加工藝邊，具體如下圖所示：流向標(biāo)識(shí)符MARKC1）兩端工藝邊，一邊5mm 一邊7mm注意定位孔中心距離工藝邊的兩個(gè)板邊距 離為5mm2）工藝邊上MARK：直徑為,其中心距離板邊5mm3）在7mmz藝邊上加上流向標(biāo)識(shí)符4）不規(guī)則PCB板拼板后，空缺部分必須補(bǔ)全，以防波峰焊過程中造成溢錫及 PCB 變形5）不規(guī)則拼板需要采用銃槽加 V-cut方式時(shí)，銃槽間距應(yīng)大于2mm2 .尺寸小于50mm X 50mmPCB應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷

19、基板除外） 一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mm x 50mm必須做拼板;當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量0 3 （對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）3 .拼板時(shí)，應(yīng)考慮盡可能讓SMD IC方向迎和波峰焊流向，從而確保焊接品質(zhì)八、測(cè)試點(diǎn)要求1. 所有目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)均勻分布在焊接面上，避免局部探針密度過高2. 各測(cè)試點(diǎn)中心點(diǎn)間距最好在以上，最小不得小于, 以免高頻使用時(shí)造成干擾3. 測(cè)試點(diǎn)直徑需大于（ 優(yōu)選 2mm）4. 測(cè)試點(diǎn)盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳5. 測(cè)試點(diǎn)距離PC辿緣應(yīng)大于3mm6. 測(cè)試點(diǎn)上最好不可有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范十、 A/I 工藝要求1 . 臥式插件機(jī)（或軸向插件）：. 元件種類：跳線、電阻、二極管、串心電感等元件臥插元件一定要成編帶形式，當(dāng)編帶孔距為 26mnW,要求PCB上可插元件腳距 為5-11mm編帶孔距為52mnW,要求PCB上可插元彳腳距為5-23mnm最好一塊 基板上元件寬度多數(shù)相同，這樣可以減少機(jī)器重復(fù)變換插入寬度而影響速度）