PCB內(nèi)層制程介紹

1、PCB內(nèi)層制程介紹目的流程曾介內(nèi)眉概述流程概述內(nèi)裂程介貂目的：內(nèi)眉（Inner layer）裂程原理明內(nèi)眉最要緊的目的在於裂作多）111路板之內(nèi)）路部份隨著科技 成就的樊逵，相封多）111路板的要求也隨之升高眉數(shù)的增多.密集的余田路 符成懸內(nèi)眉裂程的主流.流程曾介：前超1*感光阻硒甯 魄光US影一食蟲刻 去墨 檢修前慮理前慮理的要緊目的是去氧化及粗化板面以增加板面典油墨之附 著力.包含：酸洗SPS微食蟲化式前慮理硫酸曼氧水不布 陶瓷刷翰 尼熊刷OT浮石粉金金園砂物理性慮理浮石粉金金園砂感光阻剜附著此段要緊功用是符感光阻剜均勻附著於板面上.包含：乾膜裂程漏墨印刷余罔印一手勤（半自勤）印刷I 一自

2、周印一垂直式系目版印刷roller coatercurtain coaterspray coater曝光利用特定波晨之紫外光（UV）照耀感光阻剜，使感光部份形成架 槁，而感光遇程中即以感光起始剜受 UV照耀彳爰分裂成高活性之自由基，形 成交聊反JfiS生to吉，未感光部分或隨之K影液而清洗去除.其型式分懸手勤曝光械平行光非平行光自勤曝光械平行光非平行光II影K影是符未曝光的展域洗去保留已曝光部分，其原理是未曝光的 感光阻剜典K影液中之碳酸金內(nèi)，形成金內(nèi)亶而遭到溶解，使感光部分得以保留， 以逵到ng像的目的.食蟲亥|J以食蟲刻液（CuCL2, HCL,氧化剜）來咬做未被乾膜覆蓋之嗣，使不 須要之

3、銅眉被除去，僮留下必（的路圈案.其型式分懸:食蟲刻 酸性食蟲刻性食蟲刻去墨以3%之NaOH符留在上之油墨完全去除，內(nèi)眉板即成形。檢修內(nèi)眉板的好壤典否要緊決定於成品之雨面封型度是否精碓和底片 影像之輔移是否失真一樣以路距改建的程度來判斷。由於雷路板上 之路距甚小，因此只要裂程上的一彳固小失ig ，便可能造成崖品的不良。退洗現(xiàn)行液憨感光阻剜一但彝生油墨附著有瑕疵日寺，曝光前尚可利用K 影迤行退洗至於曝光彳爰即探氫氧化金內(nèi)利用油墨不耐特ST破壤0吉予以 去除，再以清水洗凈逵到退洗成效。參、內(nèi)眉概述傅統(tǒng)多眉板彳系懸配合冢多零件之密集裝配，而在表唇之外，XM內(nèi)部蹋更多之空樊揮冢多資料之迅速慮理，而有多眉

4、板之彝展。於是除了符原來!面板上的接地(Ground, Gnd)及HLs! (Power, Vcc) 等醇f1面改置於內(nèi))f外，其他(內(nèi)眉中)逮另需偉有配合外眉零件，所有用到的言陽彪路眉(Signel Layer),造確實(shí)是傅統(tǒng)多眉板原來UtW勺目的。但自優(yōu)美閾聊邦通言孔委員曾(FCC)宣布自1984年10月以彳爰，所有在美閾上市的11子11器崖品，若有涉及重言*通言*者，或有參奧余周路建者，皆必須做好接地的工作，以排除各槿親隹言* ( Noise)干援所帶來的影 縱而一樣重子裝借或重器品，懸提升品ST、減少干援、及穩(wěn)定重屋等措施起JH,也須增加接地及霜H雨彳固唇次。因而造成四眉板在短日寺內(nèi)大

5、量典起。J8格起來造槿四眉板，其雨彳固大銅面內(nèi)眉上3m路，只有多 量食蟲去銅彳爰的空閶地，以待屋合彳爰裂作PTH,提供各IC之腳孔典其他零件孔，以及醇11孔(Via-Hole),以形成余百的空璟(Clearance) o除此之外， 有其他少數(shù)ICJW需接大地，或接重屋的十字速接孔。此槿內(nèi)眉典真正內(nèi)路以平璟(Annular Ring)套接通孔孔璧之方式或不同。也確實(shí)是原有 的曼面板多數(shù)以升級(jí)成四眉板，而原有四眉板升級(jí)成六眉板。至於再往高多眉 次贊展日寺，期大部分差不多上由一路配一眉接地合而成。由於眉敷增 多及路密集，其所需所需的裂程慮理及械具也逐漸有所不同肆、流程概述一 .裁切室：目的:符上游工

6、生筐大面?。?8 *42 ：40 *36）基板以自勤裁板械 踞切成所需要之尺寸前慮理的流程：裁版磨閶角一一磨遏一一前慮理2 .前虞理前慮理的流程：入料段一一化做洗段彳復(fù)合水洗段一一四刷刷膜段中屋 循璟水洗段一一滇翰吸乾段熱凰烘乾段一一出料WJ送段中心定位 90?輔向1 前慮理作用：1去除表面氧化物 2 增加板面清澈度3增加板面粗糙度，使油墨附著力更佳4烘乾2 前慮理酸洗水洗物料：H2SO40I度7%-10%）軟水 自來水3 化性前慮理密度高微食蟲慮理：a. SPS酸性微食蟲 特黑占：反鷹速率快，遹 用于漏膜（成分）b. H2SO4+H2O2（催化剜）硫酸ft氧水 遹 用于乾膜微觸慮理的侵黑占：

7、粗糙度比敕均勻，孔內(nèi)也能微觸到，密度 高4 物理性前慮理比敕均勻，粗糙度敕懸平坦 a軟刷：金剛刷火山灰一一微醇重性缺黑占：1打入銅面，粗糙度太大2 Si(粒曾卡在路之造成微短路 浮石粉 火山灰非醇重性缺黑占：1機(jī)臺(tái)不易保餐，曾造成管道堵塞2密度太大，容易沉稹，不易于作渠b硬刷：尼熊刷缺黑占：粗糙度太平坦，太均勻，附著力不佳.不布陶瓷刷根攜(板子材ST的不同逗攆用什麼檬的刷子.c瓢砂翰：用噫嘴噫金砂典浮石粉.缺黑占：成本高，機(jī)臺(tái)毒命短.5 烘乾烘乾的形式：a表面烘乾烘乾的僚件：a熟凰烘乾b孔內(nèi)烘乾b冷凰烘乾冷凰烘乾的作用：符孔內(nèi)的水份吹出孔，再把表面的水趟平.熟凰烘乾典冷凰烘乾的展別：用熟凰急速

8、烘乾，水份中的碳物ST不能及日寺的帶走，反鷹畤就曾直截了當(dāng)留在板面面上，崖生水痕等品51冏題.用冷凰烘乾，它曾把水慢慢帶走，同日寺水中的碳物ST也被帶走.3 .感光阻剜附著：滇翰It偉的流程：黏廛滇( 1) 表面乾燥( 2) 烘乾冷凰冷郤收板1作用：符余百油墨利用機(jī)械式架橫，均勻It布于板面，烘乾表面 彳爰再迤行曝光.2方式：a 手推印刷b手勤印刷包括手勤式，自勤式，半自勤式一遹用於表面 印刷，不遹合余田路印裝c Roller Coater滇IWi!布d Curtain Coater垂簾 11布e Spray Coater 青等11噴11四 .曝光:曝光的流程：取板一一放板一一吸真空UM框架前

9、迤曝光取板1何耦曝光利用影像輔移原理以UV光（一定波是），照耀油墨，言襄油墨成份 中之感光做始剜反鷹，形成SS接，迤而逵到硬化程度.2油墨is型a感光烘烤型（LPI）b 烘烤型c 感光型3 曝光方式a手勤曝光機(jī) PIN （定位PIN） 燎管能量一樣用5KW,非平 行光，波是懸350PIN:侵黑占：速度快，省人力并省日寺.缺黑占：品ST專門!隹保iffi,精準(zhǔn)度不高.人工封位封位精準(zhǔn)度高人工封位：侵黑占：精準(zhǔn)度高，品ST好.缺黑占：速度慢，費(fèi)日寺、費(fèi)力，人H操作多三明治封位封位精準(zhǔn)度不高三明治封位：侵黑占：架板速度快、作渠快速.b自勤曝光機(jī)缺黑占：裂作底片流程敕繁親隹.CCD (2,4)封位缺黑

10、占：速度慢，效率不高.侵黑占：精準(zhǔn)度佳.作用是保IE吸真空的成效典板子的隔留3 5 mm的距離隹.5的日寺根攜!板厚的不同, 格數(shù)片的看法逗攆典板厚相同的厚氟修.(2 15皆格數(shù)表)格數(shù)片一樣用2 3彳固月THTl! ” ! !i13 1211 此日寺格數(shù)仍12格格片數(shù)是用來測能量的，每一卜皆代表一彳固能量，第一格在半數(shù)以上， 確實(shí)是下一格，在一半之內(nèi)是上一格.五.DES :K影的流程：入料段K影1梢K影2梢水洗梢一一滇翰吸乾段出 料椀旗段1 US影液成份：Na2CO3碳酸金內(nèi)明：利用US影液中之Na2CO3（K2CO3）分離隹，Na+, CO32-奧油墨中未 曝光之“自由基”形成SO吉，以去

11、除油墨逵到洗凈作用.2 K影黑占：板子在K影日寺，決定板子完全洗乾凈的那彳固黑占確實(shí)是K 影黑占.K影日寺（K影+水洗的日寺3余吉情K影梢+水洗梢+吸水滇翰+出料橫視段4 做刻觸刻的流程：入料段化食蟲洗梢一一做刻1梢一一做刻2梢做刻3梢一一 水洗梢滇翰吸乾段出料橫視段1 做刻液成份：a CUCL2、HCL、氧化剜明：以食蟲刻液（CuCL2, HCL,氧化剜）來咬食蟲未被乾膜覆蓋之嗣，使不 須要之銅眉被除去，僮留下必（的路圈案。2 做刻黑占：板子在食蟲刻日寺，決定板子完全食蟲刻乾凈的那彳固黑占確實(shí)是 做刻黑占.觸刻畤（食蟲刻+水洗的日寺J）3余吉情做刻梢+水洗梢+吸水滇翰+出料橫視段去墨的流程：入料一一去墨1梢一一去墨2梢水洗梢一一化食蟲洗梢水洗 梢熟凰烘乾一一出料橫視段收版1 去墨液成份：a NaOH氫氧化金內(nèi)明：以3%之NaOH符留在上之油墨完全去除，內(nèi)眉板即成形。2 去墨黑占：板子在去墨日寺，決定板子完全去墨乾凈的那彳固黑占確實(shí)是士里里上 本主忐白.去墨畤（做刻+水洗的日寺J）3余吉情去墨梢+水洗梢+化做洗梢+水洗梢+熟凰烘乾+出料旅視段5 檢修內(nèi)眉板的好壤典否要緊決定於成品之雨面封型度是否精碓和底片影像之輔移是否失真一樣以路距改建的程度來判斷。由於重路板上之路距甚小，因此只要裂程上的一彳固小失ig，便可能造成崖品的不良。六.底片治理：底片料虢的碓!需及申言青a .查生崖排