介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)..

1、介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直 插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但 在型號(hào)規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多樣。我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么 的封裝方式，比如，我們看見過的電板，存在著各種各樣不同處理芯片，那么， 它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以 及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。1） 概述常見的封裝材料有

2、：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁 平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式， 金屬圭寸裝、雙列扁平、四列扁平為最小。兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54 0.25 mm 其次有 2mm（多見于單列直插式）、1.778 0.25mm （多見于縮型 雙列直插式）、1.5 0.25mm 或 1.27 0.25mm 侈見于單列附散熱片或單列 V 型）、1.27 0.25mm 侈見于雙列扁平封裝）、1 0.15mm

3、侈見于雙列或四列扁平 封裝）、0.8 0.050.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65 0.03mm 侈見于四列 扁平封裝）。雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.47.62mm 10.16mm 12.7mm 15.24mm 等 數(shù)種。雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有66.5 mm 7.6mm10.5 10.65mm 等。四列扁平封裝 40 引腳以上的長X寬一般有：10X10mm 不計(jì)引線長度）、13.6X13.6 0.4mm（包括引線長度）、20.6X20.6 0.4mm（包括引線長度）、8.45X8.45 0.5mm（不計(jì)引線長度）、14X14 0.15mm （不

4、計(jì)引線長度）等。2） DIP 雙列直插式封裝DIP（Dualln line Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超 過100 個(gè)。采用 DIP 封裝的 CPU 芯片有兩排引腳，需要插入到具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯 片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。 DIP 封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP 封裝具有以下特點(diǎn)：1. 適合在 PCB 印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。In tel 系列 CPU 中

5、8088 就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi) 存芯片也是這種封裝形式。3）QFP 塑料方型扁平式封裝和 PFP 塑料扁平組件式封裝QF（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小， 管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100 個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片 與主板焊接起來。采用 SMD 安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有 設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP(

6、PlasticFlat Package)方式封裝的芯片與 QFP 方式基本相同。唯一的區(qū)別是 QFP 一般為正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是長方形。QFP/PFP 封裝具有以下特點(diǎn)：1. 適用于 SMD 表面安裝技術(shù)在 PCB 電路板上安裝布線。2. 適合高頻使用。3. 操作方便，可靠性高。4. 芯片面積與封裝面積之間的比值較小。In tel 系列 CPU 中 80286、80386 和某些 486 主板采用這種封裝形式。4) PGA1針網(wǎng)格陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)芯片圭寸裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè) 方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一

7、定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 2-5 圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的 PGAS座。為使 CPI 能夠 更方便地安裝和拆卸，從 486 芯片開始，出現(xiàn)一種名為 ZIF 的 CPU 插座，專門用 來滿足PGA 封裝的 CPU 在安裝和拆卸上的要求。ZIF(Zero InsertionForce Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU 就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回 原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將 CPU 的引腳與插座牢牢地接觸， 絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸 CPU 芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓 力解除，CPU芯片即可輕

8、松取出。PGA 寸裝具有以下特點(diǎn)：1. 插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。Intel 系列 CPU 中, 80486 和 Pentium、Pentium Pro 均采用這種封裝 形式。5) BGA 求柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng) IC 的頻率超過 100MHZ 時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能 會(huì)產(chǎn)生所謂的“ CrossTalk ”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC 的管腳數(shù)大于 208 Pin 時(shí)，傳統(tǒng) 的封裝方式有其困難度。因此，除使用 QFP 封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯 片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Bal

9、l Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA 一出現(xiàn)便成為 CPU 主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳 封裝的最佳選擇。BGA 封裝技術(shù)又可詳分為五大類：1. PBGA( Plasric BGA 基板：一般為 2-4 層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。 Intel系列 CPU 中, Pentium II、III、IV 處理器均采用這種封裝形式。2. CBGA（CeramicBGA 基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通 常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱 FC）的安裝方式。Intel 系列 CPU 中，Penti um I、II、Pentium Pro 處理器均采用過這種圭

10、寸裝形式。3. FCBGA（ FilpChipBGA ）基板：硬質(zhì)多層基板。4. TBGA（TapeBGA 基板：基板為帶狀軟質(zhì)的 1-2 層 PCB 電路板。5. CDPBGACarityDown PBGA 基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。BGA 封裝具有以下特點(diǎn)：1.1/0 引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP 封裝方式，提高 了成品率。2. 雖然 BGA 勺功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接， 從而可以改善電熱性能。3. 信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。4. 組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA 封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。 19

11、87 年，日本西鐵城（Citizen ）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA。而 后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA 勺行列。1993 年，摩托羅拉率先將 BGA 應(yīng)用于移動(dòng)電話。同年，康柏公司也在工作站、 PC 電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel 公司在電腦 CPU+（即奔騰 II、奔騰 III 奔騰 IV 等）， 以及芯片組（如 i850 ）中開始使用 BGA 這對(duì) BGA 應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾 的作用。目前，BGA 已成為極其熱門的 IC 封裝技術(shù)， 其全球市場(chǎng)規(guī)模在 2000 年 為 12 億塊， 預(yù)計(jì) 2005年市場(chǎng)需求將比 2000 年有 7

12、0%上幅度的增長。6）CSP 芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到 CSP（Chip Size Package）。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有 多大，封裝尺寸就有多大。 即封裝后的 IC 尺寸邊長不大于芯片的 1.2 倍， IC 面 積只比晶粒 （Die）大不超過 1.4 倍。CSP 封裝又可分為四類：1. Lead Frame Type（傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式），代表廠商有富士通、日立、R ohm高士達(dá)（Goldstar ）等等。2. Rigid In terposerType（硬質(zhì)內(nèi)插板型），代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3. Fl

13、exibleIn terposerType（軟質(zhì)內(nèi)插板型），其中最有名的是 Tessera 公司的 microBGA CTS 的 sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表廠商包括 通用電氣（GE 和 NEC4. Wafer Level Package（晶圓尺寸圭寸裝）：有別于傳統(tǒng)的單一芯片圭寸 裝方式，WLCS 是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未 來主流，已投入研發(fā)的廠商包括 FCT Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電 子等。CSP 封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片 I/O 引腳不斷增加的需要。2. 芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3. 極大地縮短延遲時(shí)間。

14、CSP 封裝適用于腳數(shù)少的 IC,如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量 應(yīng)用在信息家電 （IA） 、 數(shù)字電視 （DTV、 電子書 （E-Book） 、 無線網(wǎng)絡(luò) WLAN /GigabitEthemet、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth ）等新興產(chǎn)品中。7） MCh 多芯片模塊為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、高 性能、高可靠性的芯片， 在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD 技術(shù)組成多種多樣的電 子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM（Multi Chip Model）多芯片模塊系統(tǒng)。MCM 具有以下特點(diǎn)：1. 封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。2.縮小整機(jī)/模塊

15、的封裝尺寸和重量。3. 系統(tǒng)可靠性大大提高?？傊?，由于 CPU 和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展， 集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前 發(fā)展。8） 芯片封裝方式總結(jié)1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。弓 I 腳可超過 200,是多引腳 LS I用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP 四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳 中心距為 1.5mm 的 360

16、弓 I 腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 3 04 引腳QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。該 封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為 1.5mm 弓 I 腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在也有一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA BGA 的問題是回 流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模

17、壓樹脂密圭寸的圭寸裝稱為 OMPAC 而把灌圭寸方法密圭寸的圭寸裝稱為 GPAC 見 OMPA（和 GPAC。2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。 QFP 封裝之一， 在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突 起 （緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。 美國半導(dǎo)體廠家主要在微處 理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm 引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見 QFPK3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA4、C （ceramic）表示陶瓷

18、封裝的記號(hào)。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM DSP 數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROMS 及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。弓 I 腳中心距 2.54mm 弓 I 腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP G（G 即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP 用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROMfe 路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件

19、下可容許1.52W 的功率。但圭寸裝成本比塑料 QFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 等多種 規(guī)格。弓I 腳數(shù)從 32 到 368。7、 CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有 EPROIM 勺微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ QFJ G（見 QFJ）。8、 COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電

20、氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。9、 DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱（見 SOP以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見 DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型

21、封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引岀，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器 LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm引腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm 有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skin ny DIP 和slim DIP（窄體型 DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見 cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱（見 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14

22、、DICP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的 是 TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0. 5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。 在日本，按照 EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)）會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定， 將 DICP 命名為DTP15、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見 DTCP。16、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或

23、 SOP 見 QFP 和 SOP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最 小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP 通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP 見 QFP)。部

24、分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱(見 BGA。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產(chǎn)。弓 I 腳中心距 0.5mm,引腳數(shù)最多為 208 左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示

25、帶散熱器的 SOP22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA 通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm 表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm 貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA 因?yàn)橐_中心距只有 1.27mm 比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插 裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷 基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC(J-leaded chip carrie

26、r)J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN- C(見 QFN。25、LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有 227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和 447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA 應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA

27、 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸岀引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高 速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì) 有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附 近制作有凸焊點(diǎn)，用弓 I 線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在 相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP 指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP

28、 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率。現(xiàn)已開發(fā)岀了 208 弓|腳(0.5mm 中心距)和 160 弓|腳(0.65mm 中心距)的 LS I 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCIW

29、C 和 MCMD 三大類。MCML 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密 度不怎么高，成本較低。MC C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板 的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MC LoMC D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三 種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quad fla

30、t package)按照 JEDEC 美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm 本體厚度為 3.8mn2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP 見 QFP)。32、MQUAD(metal quad)美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件 下可容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP(mini square package)QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded

31、 pad array carrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見BGA35、P (plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。如 PDIP 表示塑料 DIPo36、PAC(pad array carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA37、PCLP(pr in ted circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN 塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN弓 I 腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic

32、flat package)塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)O部分 LSI 廠家采用的名稱。39、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層 陶瓷基板。在未專門表示岀材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA 用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm 引腳數(shù)從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃 環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有 64256 引腳的塑料 PGA另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA 碰焊 PGA (見表面貼裝型 PGA

33、40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFR QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 宙入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。弓 I 腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯 LSI、DLD 或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm 引腳數(shù)從 18 到 84。J 形引腳不易變形，比

34、 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與 LCC 也稱 QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)岀現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC PCLP P-LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本 電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1988 年決定，把從四側(cè)引岀 J 形引腳的封裝稱為 QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的 封裝稱為 QFN 見 QFJ和 QFN),42、P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時(shí)候是塑料 QFJ 的別稱，有時(shí)候是 Q

35、FN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN),部分 LSI 廠家用 P LCC 表示帶引線封裝，用 P- LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH(quad flat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見 Q FP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引岀，向下呈I 字。也稱為 MSP 見 MSP,貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突岀部分，貼裝占有面積小于QFP 日立制

36、作所為視頻模擬 IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm 引腳數(shù)從 18 于 68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引岀，向下呈J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm 材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC 見 PLCC),用于微機(jī)、門陳列、DRAM ASSP OTP 等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也 稱為CLCCJLCC(見 CLCC,帶窗口的封裝用于

37、紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 勺微機(jī)芯片電路。 引腳數(shù)從32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比 QFP 氐。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm 塑料 QFN 是以玻璃環(huán)

38、氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn) 中心距除1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC PCLC P LCC 等。47、QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引岀呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示岀材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于 VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm 0.8mm 0.6

39、5mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 等多種規(guī)格。 0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。 日本將引腳中心距小于 0. 65mm 的 QFP稱為 QFP(FP)o 但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm- 3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP VQ FP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP 至使名稱稍

40、有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已岀現(xiàn)了幾種改 進(jìn)的 QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP 見 BQFP)帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP 見 GQFP)在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見 TPQFP)在邏輯 LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mn、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP 見 Gerqad)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP 日本

41、電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 0.4mm 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP 見 QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP。51、QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引岀。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見 TAB

42、 TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年 4 月對(duì) QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的別稱(見 QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引岀，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距 1.27mm 當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mn。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷

43、和塑料兩種。引腳數(shù) 64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90。也有稱為 SH- DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH- DIP(shrink dual in-line package)同 SDIPo部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single in-line)SIP 的別稱(見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個(gè)名稱。58、SIMM(single in-line memory

44、module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板 的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、 工作站等 設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。 至少有 3040%勺 DRAM 都裝配在 SIMM 里。59、 SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。弓 I 腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè) 立狀。引腳中心距通常為 2.54mm 引腳數(shù)從 2 至 23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形