dekcpk能力統(tǒng)計(jì)與調(diào)整操作指導(dǎo)

1、DEK印刷機(jī)CPK能力統(tǒng)計(jì)與調(diào)整 1、統(tǒng)計(jì)方法： 1.1 統(tǒng)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 1.1.1 準(zhǔn)備好DEK測試鋼網(wǎng)、PCB等工具，將測試鋼網(wǎng)與PCB接觸面用透明膠紙將所有孔封住。 鋼網(wǎng)-CALIBRATION 鋼網(wǎng) PCB-DRY ALIGNMENT BOARD 刮刀-長度和板配合 潤滑油-固態(tài)潤滑油 1.1.2 準(zhǔn)備備份軟盤，由于DEK 265GSX本身不帶SPC數(shù)據(jù)顯示軟件，所以統(tǒng)計(jì)結(jié)果需要拷貝到INFINITY機(jī)器中進(jìn)行分析。 1.1.3 調(diào)用DEK265TEST1測試程序。 1.2 SPC數(shù)據(jù)采集相應(yīng)參數(shù)的設(shè)置 1.2.1 進(jìn)入Edit Data菜單，設(shè)置如下參數(shù)： 印刷速度-25mm/s

2、前后刮刀壓力-5kg 分離速度-1mm/s 鋼網(wǎng)清潔、錫膏自動(dòng)填加設(shè)置不采用 9個(gè)支撐PIN均勻分布 1.2.2 在Edit Data菜單下選中SPC Configuration。 1.2.3 進(jìn)入SPC Configuration編輯頁面，并按下圖所示選擇相應(yīng)的參數(shù)。 1.2.4 點(diǎn)擊Edit Outputs，進(jìn)入SPC監(jiān)控參數(shù)設(shè)置頁面。 1.2.5 按下圖所示，將X Alignment Deviation、Y Alignment Deviation、Theta Alignment Deviation、Front Pressure、Rear Pressure、Table Position 5

3、項(xiàng)設(shè)為YES，其余各項(xiàng)均設(shè)為NO（目前，我們只需要監(jiān)控該5項(xiàng)）。 1.2.6 參數(shù)設(shè)置完成后，退回Edit Data界面，選擇Save存盤。 1.3、清除過時(shí)的不需要的SPC數(shù)據(jù) 1.3.1 點(diǎn)擊Maint進(jìn)入MAINTENANCE界面，如下圖所示選擇House Keeping。 1.3.2 選擇Delete Data。 1.3.3 使用Up&Down按鍵選中SPC data。 1.3.4 選擇Delete Data。 1.3.5 當(dāng)出現(xiàn)下圖所示選項(xiàng)時(shí)，選擇Yes。 若無該選項(xiàng)出現(xiàn)，直接退出即可。 1.4 更改進(jìn)板方式 1.4.1 進(jìn)入Maint中Set Preferences界面，更

4、改進(jìn)板模式為右進(jìn)右出，取消DEK機(jī)與上、下游設(shè)備之間的通信，如下圖所示： 1.4.2 進(jìn)入Edit Data界面，更改由右進(jìn)板的延時(shí)為2秒，如下圖所示： 1.4.3 更改完成后存盤退出。 1.5 測試印刷 1.5.1 為了避免測試過程中刮刀磨損，應(yīng)該在刮刀刀口上加少量潤滑油。 1.5.2 注意鋼網(wǎng)有方向要求，必須正向放置（這與做Calibration有所不同）。 1.5.3 將測試板空印刷100次（或更多）。 1.5.4 此時(shí)，就可以進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)了，在統(tǒng)計(jì)過程中，機(jī)器在印刷前和印刷后都會(huì)對PCB的FIDUCIAL點(diǎn)進(jìn)行識別，從而采集所需數(shù)據(jù)。 1.5.5 注意在完成數(shù)據(jù)采集后，必須進(jìn)入Main

5、t中Set Preferences界面，更改進(jìn)板模式為左進(jìn)右出，并恢復(fù)DEK機(jī)與上、下游設(shè)備之間的通信，如下圖所示： 1.5.6 也可以對鋼網(wǎng)、PCB制造質(zhì)量比較好的單板的生產(chǎn)過程參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，但生產(chǎn)完成或完成數(shù)據(jù)采集后，須進(jìn)入SPC Configuration頁面，將各項(xiàng)參數(shù)恢復(fù)如下圖所示。 1.6 數(shù)據(jù)處理： 1.6.1 對于DEK 265GSX，將拷貝數(shù)據(jù)的軟盤裝入印刷機(jī)軟驅(qū)。 1.6.1.1 點(diǎn)擊Maint進(jìn)入MAINTENANCE界面，如下圖所示選擇House Keeping。 1.6.1.2 選擇Copy Data。 1.6.1.3 使用Up&Down按鍵選中SPC dat

6、a。 1.6.1.4 選擇Copy Data。 1.6.1.5 數(shù)據(jù)拷貝到軟盤后將其存放于L11線DEK印刷機(jī)D:Program FilesDEKMachineControlCpk目錄下，命名規(guī)則為“年份+月份+日期+L+線別”，如010925L03即是指2001年9月25日統(tǒng)計(jì)的L03線DEK印刷機(jī)的CPK數(shù)據(jù)。 1.6.2 對于DEK 265 INFINITY，所需的數(shù)據(jù)文件為Reading.dek，存在D:Program FilesDEKMachineControlPrinter目錄下，完成統(tǒng)計(jì)后只需將其存放于D:Program FilesDEKMachineControlCpk目錄下即

7、可，命名規(guī)則同上。 1.6.3 QC-CALC Data Collection軟件的使用 1.6.3.1 在Windows桌面上雙擊圖標(biāo)，打開QC-CALC Data Collection軟件，如圖所示，在Inspect菜單下選擇Read ASC Batch File，以選取數(shù)據(jù)文件。 1.6.3.2 此時(shí)會(huì)彈出下圖所示窗口，它用于定位數(shù)據(jù)采集文件readings.dek所在的位置，系統(tǒng)默認(rèn)的路徑為：D:Program FilesDEKMachineControlPrinter，選擇該文件后，點(diǎn)擊OK。 1.6.3.3 系統(tǒng)開始讀取文件中的數(shù)據(jù)，如下圖所示。 1.6.3.4 數(shù)據(jù)載入完成后，出現(xiàn)下圖所示提示窗口，選擇No。 1.6.3.5 系統(tǒng)回到主界面，在Inspect菜單下選擇Real-Time Plots。 1.6.3.6 此時(shí)就可看到CPK能力統(tǒng)計(jì)分析圖了。 1.7 數(shù)據(jù)分析： 1.7.1 DEK印刷機(jī)的CPK能力參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求為CPK>1.33，判斷CPK能力合格。 1.7.2 根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)完成DEK印刷機(jī)關(guān)鍵參數(shù)CPK能力統(tǒng)計(jì)報(bào)告。 1.7.3 如果CPK能力小于1.33，分析原因