硬件測(cè)試規(guī)范

1、受控狀態(tài):硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)編制：日期:審核：日期:批準(zhǔn)：日期:修訂記錄日期修訂狀態(tài)修改內(nèi)容修改人審核人批準(zhǔn)人編號(hào):1.目的-3-2.適用范圍-3-3.定義-3-4.測(cè)試工作責(zé)任-3-5.測(cè)試流程-3-6.測(cè)試階段-4-6.1單板測(cè)試-4-6.1.1測(cè)試對(duì)象-4-6.1.2具體要求-4-6.1.3進(jìn)入準(zhǔn)那么-5-6.1.4主要內(nèi)容-5-6.1.5退出準(zhǔn)那么-5-6.1.6應(yīng)提交的文檔-5-6.2硬件系統(tǒng)測(cè)試-5-6.2.1測(cè)試對(duì)象-5-6.2.2具體要求-5-6.2.3進(jìn)入準(zhǔn)那么-6-6.2.4主要內(nèi)容-6-6.2.5退出準(zhǔn)那么-6-6.2.6應(yīng)提交的文檔-6-6.3硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試-6-6.3.1

2、測(cè)試對(duì)象-6-6.3.2具體要求-7-6.3.3進(jìn)入準(zhǔn)那么-7-6.3.4主要內(nèi)容-7-6.3.5退出準(zhǔn)那么-7-6.3.6應(yīng)提交的文檔-7-1.目的在策略和方法上說(shuō)明方案、治理測(cè)試活動(dòng),指導(dǎo)測(cè)試進(jìn)行,以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的錯(cuò)誤,驗(yàn)證是否滿(mǎn)足系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)和設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū).2 .適用范圍適用于所有產(chǎn)品的各個(gè)測(cè)試階段.讀者是所有的測(cè)試人員及與測(cè)試相關(guān)的人員.3 .定義編號(hào)名稱(chēng)定義1.1系統(tǒng)測(cè)試對(duì)由單板組合成的模塊,子系統(tǒng)或系統(tǒng)進(jìn)行的測(cè)試.2.3平臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)上集成單板軟件系統(tǒng)的測(cè)試.3.6M試方案它表達(dá)了對(duì)于預(yù)定的測(cè)試活動(dòng)將要采取的途徑.典型的方案中包括：標(biāo)識(shí)要測(cè)試的工程、要完成的測(cè)試、測(cè)試進(jìn)度表、人事安排要求

3、、評(píng)價(jià)準(zhǔn)那么,以及任何臨界的要求的臨時(shí)方案.4.7測(cè)試信號(hào)測(cè)試信號(hào)是為了實(shí)施一次測(cè)試而向被測(cè)系統(tǒng)提供的輸入信號(hào)、操作或各種環(huán)境設(shè)置.測(cè)試信號(hào)限制硬件測(cè)試的執(zhí)行過(guò)程,它是對(duì)測(cè)試大綱中的每一個(gè)測(cè)試工程的進(jìn)一步實(shí)例化.5.8測(cè)試報(bào)告描述對(duì)系統(tǒng)或系統(tǒng)部件進(jìn)行的測(cè)試行為及結(jié)果的文件.6.1配置測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)的配置組合水平.7.進(jìn)入準(zhǔn)那么開(kāi)始測(cè)試必須具備的環(huán)境和條件.8.退出準(zhǔn)那么標(biāo)志測(cè)試完成時(shí)需要的環(huán)境和條件.9.性能測(cè)試檢查系統(tǒng)是否滿(mǎn)足在需求說(shuō)明書(shū)中規(guī)定的性能.10.可靠性測(cè)試對(duì)系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)中可靠性的要求的測(cè)試,4 .測(cè)試工作責(zé)任1 .測(cè)試的目標(biāo)：發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、改良問(wèn)題,總結(jié)經(jīng)驗(yàn),起到保證設(shè)計(jì)到達(dá)設(shè)計(jì)要求

4、的作用.2 .研發(fā)中央負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程的組織和實(shí)施,同時(shí)為系統(tǒng)測(cè)試提供配合和支持,具體包括實(shí)施完成測(cè)試方案和測(cè)試方法文檔、進(jìn)行測(cè)試、完成測(cè)試報(bào)告,交付硬件,配合系統(tǒng)測(cè)試.3 .測(cè)試組負(fù)責(zé)整個(gè)硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程的組織和實(shí)施,實(shí)施完成硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試和交付測(cè)試,單板軟件組配合硬件平臺(tái)測(cè)試工作.具體包括完成硬件平臺(tái)測(cè)試方案和測(cè)試方法文檔、進(jìn)行硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試、完成硬件平臺(tái)測(cè)試報(bào)告.5 .測(cè)試流程1 .測(cè)試需求在工程啟動(dòng)時(shí)給予說(shuō)明并填寫(xiě)申請(qǐng)?測(cè)試申請(qǐng)書(shū)?.2 .測(cè)試開(kāi)始時(shí),應(yīng)該完成測(cè)試方案.3 .測(cè)試開(kāi)始后,由于測(cè)試情況有變化,可能導(dǎo)致測(cè)試方案文檔內(nèi)容的變化.如果文檔內(nèi)容-3-有明顯變化,必須在文檔中添

5、加變更歷史來(lái)記載這些變化.單板測(cè)試、硬件系統(tǒng)測(cè)試、硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試以及測(cè)試的其它階段,均涉及如下活動(dòng):測(cè)試方案：對(duì)測(cè)試方法和資源的分配進(jìn)行方案；測(cè)試設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)：詳細(xì)描述各個(gè)測(cè)試階段的測(cè)試方法和測(cè)試用例,搭建測(cè)試環(huán)境;根據(jù)測(cè)試方案執(zhí)行測(cè)試過(guò)程,決定測(cè)試工程是通過(guò)記錄測(cè)試結(jié)果和測(cè)試問(wèn)題,參見(jiàn)?測(cè)試報(bào)告?模板;根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)測(cè)試系統(tǒng).6.測(cè)試階段測(cè)試階段和硬件開(kāi)發(fā)生命周期的對(duì)應(yīng)關(guān)系:開(kāi)發(fā)階段單板測(cè)試硬件系統(tǒng)測(cè)試硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試需求分析建立測(cè)試方案概要設(shè)計(jì)建立測(cè)試方案更新測(cè)試方案詳細(xì)設(shè)計(jì)建立確定測(cè)試方案更新確定測(cè)試方案更新測(cè)試方案實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備、 執(zhí)行測(cè)試 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備、執(zhí)行測(cè)試確定測(cè)試方

6、案、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備測(cè)試執(zhí)行測(cè)試、評(píng)估測(cè)試結(jié)果6.1單板測(cè)試6.1.1測(cè)試對(duì)象每一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn).6.1.2具體要求1 .測(cè)試方案,由開(kāi)發(fā)組負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)人員在詳細(xì)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行制定,明確測(cè)試范圍、 測(cè)試方法和對(duì)測(cè)試進(jìn)度的安排.測(cè)試方案中應(yīng)該明確所有測(cè)試項(xiàng).2 .測(cè)試的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)由開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行.3 .如果使用測(cè)試工具應(yīng)在測(cè)試方案中給出,并在測(cè)試設(shè)計(jì)中給出詳細(xì)說(shuō)明.4 .測(cè)試信號(hào)應(yīng)該根據(jù)被測(cè)單元的性質(zhì)而設(shè)計(jì).5 .測(cè)試項(xiàng)要含蓋所有的功能和性能要求.6 .測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),開(kāi)發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商方案下一輪測(cè)試如何展開(kāi).7 .確定測(cè)試范例.1.1.3進(jìn)入準(zhǔn)那么1.已生成?測(cè)試方案?、?測(cè)試方法說(shuō)明?2.硬件

7、已完成調(diào)試.3.測(cè)試設(shè)備已準(zhǔn)備就緒.4.已簽核?測(cè)試申請(qǐng)書(shū)?1.1.4主要內(nèi)容測(cè)試在下面幾個(gè)方面進(jìn)行檢查：1.單板結(jié)構(gòu)測(cè)試檢測(cè)被測(cè)單板的物理尺寸：形狀,厚度,器件高度,器件位置,定位孔等.測(cè)試執(zhí)行測(cè)試報(bào)告測(cè)試評(píng)估/失敗;2.上電,掉電測(cè)試檢測(cè)被測(cè)單板的上電,掉電時(shí)序,沖擊電流峰值,電流瀉放速率等.3.芯片間的接口信號(hào)檢測(cè)接口信號(hào)時(shí)序及波形質(zhì)量.4.芯片功能測(cè)試檢測(cè)芯片功能是否正常.5.接口信號(hào)測(cè)試檢測(cè)接口信號(hào)是否正確.6.功耗測(cè)試檢測(cè)最大功耗和平均功耗.7.性能測(cè)試檢測(cè)設(shè)計(jì)性能.1.1.5退出準(zhǔn)那么1.單板功能與設(shè)計(jì)需求一致.2.單板接口與設(shè)計(jì)需求一致.3.單板結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)要求一致.4.功耗與設(shè)

8、計(jì)要求一致.5.完成?單板測(cè)試報(bào)告?.1.1.6應(yīng)提交的文檔測(cè)試開(kāi)始時(shí),需要提交的文檔：?單板測(cè)試方案?、?單板測(cè)試方法說(shuō)明?.測(cè)試結(jié)束時(shí),需要生成的文檔：?單板測(cè)試報(bào)告?,完整的?單板測(cè)試方法說(shuō)明?.6.2硬件系統(tǒng)測(cè)試6.2.1測(cè)試對(duì)象由單板構(gòu)成的產(chǎn)品或子系統(tǒng)6.2.2具體要求1.測(cè)試方案由工程負(fù)責(zé)人和主要設(shè)計(jì)人員在概要設(shè)計(jì)階段進(jìn)行制定.2.測(cè)試的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)由開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行.3.確認(rèn)各單板無(wú)錯(cuò)誤的連接.4.測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),開(kāi)發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商方案下一輪測(cè)試如何展開(kāi).5.確定測(cè)試范例.6.2.3進(jìn)入準(zhǔn)那么1.已完成單板測(cè)試.2.已經(jīng)生成?硬件系統(tǒng)測(cè)試方案?、?硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明?.3.測(cè)試模塊或子

9、系統(tǒng)已裝配完畢.4.測(cè)試設(shè)備已就緒.5.已簽核?測(cè)試申請(qǐng)書(shū)?6.2.4主要內(nèi)容1.結(jié)構(gòu)測(cè)試檢測(cè)被測(cè)系統(tǒng)的物理尺寸,形狀.2.上電,掉電測(cè)試檢測(cè)被測(cè)系統(tǒng)各單板的上電,掉電次序,沖擊電流峰值,電流瀉放速率等.3.接口信號(hào)檢測(cè)板間接口信號(hào)時(shí)序及波形質(zhì)量.4.系統(tǒng)功能測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)功能是否正常.5.接口功能測(cè)試檢測(cè)接口功能是否正確.6.功耗測(cè)試檢測(cè)最大功耗和平均功耗.7.性能測(cè)試檢測(cè)設(shè)計(jì)性能.8.配置變更測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)的各種配置下的功能及性能.9.穩(wěn)定性測(cè)試檢測(cè)系統(tǒng)的穩(wěn)定工作水平.6.2.5退出準(zhǔn)那么1.系統(tǒng)功能及性能與設(shè)計(jì)需求一致.2.內(nèi),外接口與設(shè)計(jì)需求一致.3.結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)要求一致.4.功耗與設(shè)計(jì)要求

10、一致.5.配置水平與設(shè)計(jì)要求一致.6.完成?硬件系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告?.6.2.6應(yīng)提交的文檔測(cè)試開(kāi)始時(shí),需要提交的文檔：?硬件系統(tǒng)測(cè)試方案?、?硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明?.測(cè)試結(jié)束時(shí),需要生成的文檔：?硬件系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告?、完整的?硬件系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明?.6.3硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試6.3.1測(cè)試對(duì)象經(jīng)過(guò)集成單板軟件的硬件平臺(tái)系統(tǒng).6.3.2具體要求1.系統(tǒng)測(cè)試方案由工程負(fù)責(zé)人在需求分析階段進(jìn)行制定,決定具體哪些方面的測(cè)試.2.系統(tǒng)測(cè)試由測(cè)試組負(fù)責(zé)開(kāi)展,工程開(kāi)發(fā)組給以配合.3.確定測(cè)試范例.4. 3.3進(jìn)入準(zhǔn)那么1.已完成硬件系統(tǒng)測(cè)試.2.已集成單板軟件系統(tǒng).3.已經(jīng)生成?硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試方案?、?硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試方法說(shuō)明?4.測(cè)試設(shè)備已就緒.5.測(cè)試代碼已通過(guò)編譯.6.已簽核?測(cè)試申請(qǐng)書(shū)?7. 3.4主要內(nèi)容硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試是要驗(yàn)證系統(tǒng)是否具備了交付給高層軟件使用,是否滿(mǎn)足系統(tǒng)需求和功能規(guī)格說(shuō)明書(shū)中的要求,一般需要以下幾方面的測(cè)試：?性能測(cè)試?耐壓測(cè)試?輸入電壓變動(dòng)測(cè)試?非操作/操作振動(dòng)測(cè)試?輸入欠相測(cè)試?過(guò)載保護(hù)測(cè)試?上下溫運(yùn)轉(zhuǎn)測(cè)試?ON/OF測(cè)試?驅(qū)動(dòng)器三種模式下低速滿(mǎn)載測(cè)試?安規(guī)測(cè)試8. 3.5退出準(zhǔn)那么1.完全執(zhí)行了硬件平臺(tái)系統(tǒng)測(cè)試方案中的每個(gè)測(cè)試用例