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1、大規(guī)模集成電路超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)注注: :1.1.* *英制代號英制代號2.2.片狀電阻厚度為片狀電阻厚度為0.4-0.6mm0.4-0.6mm3.3.最新片狀元件為最新片狀元件為1005(0402),1005(0402),而而0603(0201),0603(0201),目前應用較少目前應用較少. .4.4.電阻值采用數(shù)碼法直接標在元件上電阻值采用數(shù)碼法直接標在元件上, ,阻值小于阻值小于1010 用用R代替小數(shù)點代替小數(shù)點,例如例如8R2表示表示8.2 貼片技術組裝流程圖貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Techno

2、logy Process Flow ChartSurface Mounting Technology Process Flow Chart發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目

3、檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock高速貼片機(MV2VB)相關制程條件:-貼片參數(shù)-Program-Feeder &Nozzle-來料-反射及透射識別系統(tǒng)-12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)(Heller 1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度PV:實際溫度SP:設定溫度BELT:傳送速度 回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)相關制程條件:-Temp profile-錫膏/固定膠品質(zhì)-來料品質(zhì)-全熱風對流-鏈條+鏈網(wǎng)偉送-自動鏈條潤滑錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:-印刷參

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