AltiumDesigner中各層的含義

1、Altium Designer中各層的含義mecha nical,機(jī)械層keepoutlayer禁止布線層topoverla y頂層絲印層bottomoverlay底層絲印層toppaste,頂層焊盤層bottompaste底層焊盤層topsolder頂層阻焊層bottomsolder底層阻焊層drillguide,過孔引導(dǎo)層drilldrawing過孔鉆孔層multilayer 多層機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整 個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也 就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣 特

2、性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂 層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。 toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的 銅鉗，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到 的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的 toppaste層上畫一個方形，或一個點(diǎn)，所打出來的板上這個方形和這個點(diǎn)就沒 有綠油了，而是銅鉗。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相 反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油

3、的層，multilayer這個層實(shí)際上就和機(jī) 械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說， 這兩個層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠 油，而是鍍錫，呈銀白色！1 Signal layer（信號層）信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel99SE提供了 32個信號層，包 括 Toplayer）頂層）,Bottomlayerf底層）和 30 個 MidLayer（中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）P

4、rotel 99 SE提供了 16個內(nèi)部電源層/接地層該類型的層僅用于多層板，主 要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和 內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（t）L械層）Protel 99 SE提供了 16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù) 標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB 制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板 設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer（阻焊層）在焊盤以外的各

5、部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。 阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了 Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層,SMD貼片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對應(yīng)的表面粘貼式元件的 焊盤。Protel 99 SE提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護(hù) 層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一 層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每

6、一個 SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件，菲林 膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個層主要針對SMD 元件，同時(shí)將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作 用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個膠片圖很相似。6 Keep out layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封 閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。7 Silkscreen layer（絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。 P

7、rotel 99 SE提供了 TopOverlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注 字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立 電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔 都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了 Drillgride（鉆孔指示圖）和Drill drawing）鉆孔圖）兩個鉆孔層。阻 焊層和

8、助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask,是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際 上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層:paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有 一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油 的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況 下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀

9、白色的焊錫的，沒 有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者 bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠 油。那可以這樣理解：1、”阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、”默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3 pastemask層用于貼片封裝! SMT封裝用到了：toplayer 層,topsolder 層,toppaste 層, 且 toplayer 和 toppaste 樣大小， topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分

10、解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是 toplayer, bottomlayer, topsolder, bottomsolder 層大小重疊），且 topsolder/bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。PCB的各層定義及描述：1、TOP LAYER （頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER （底層布線層）：5/9設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。3、TOP/BOTTOM SOLDER （頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本 層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤

11、在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：0.H1016mm）,即焊盤露銅箔，外擴(kuò)O/lOIGmm,波峰焊時(shí)會上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動，以保證可焊性；過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：0.1016mm）,即過孔露銅箔，外擴(kuò)O/lOIGmm,波峰焊時(shí)會上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性 SOLDERMASK （阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔 走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走 線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4

12、、TOP/BOTTOM PASTE （頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒 有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識，如元件位號、字符、商標(biāo)等。6、MECHANICAL LAYERS （機(jī)械層）:設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為 機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用 LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。7、KEEPOUTLAYER （禁止布線層）:設(shè)

13、計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí) 有KEEPOUT和MECHANICAMAYER1,則主要看這兩層的外形完整度，一般以 MECHANICALLAYER1 為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆！8、MIDLAYERS （中間信號層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同 層標(biāo)識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES （內(nèi)電層）:用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。10 MULTILAYER （通孔

14、層）：通孔焊盤層。11 DRILLGUIDE （鉆孔定位層）:焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。12 DRILL DRAWING （鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。在 DESIGN-OPTION 里有：（信號層）、Internal Planes（內(nèi)部電源/接地層）、MechanicalLayers（機(jī)械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、Others（其他工作層面）及System（系統(tǒng)丄作層），在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令Design設(shè)計(jì)/Options選項(xiàng)可以設(shè)置各工作層的可見性。一、Signal Layers（信號層）Protel98、”Protel99

15、提供了 16個信號層：Top （頂層）、Bottom （底層）和 Midl-Midl4 （14 個中間層）。信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一 般只使用Top （頂層）和Bottom （底層）兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過4層 時(shí)，就需要使用Mid （中間布線層）。二、Internal Planes（內(nèi)部電源/接地層）Protel8 / 998、“Protel99提供了 Planel-Plane4 （4個內(nèi)部電源/接地層）。內(nèi)部電源/接 地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要 使用。三、Mechanical Layers（機(jī)械層）機(jī)械層一

16、般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機(jī)械 層。有Mechl-Mech4 （4個機(jī)械層）。四、Drkll Layers（鉆孔位置層）共有2層：Drill Drawing和“Drill Guide。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、Solder Mask（阻焊層）共有2層：Top （頂層）和Bottom （底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤 和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。六、Paste Mask（錫膏防護(hù)層）共有2層：Top （頂層）和Bottom （底層）。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的 印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時(shí)不需要使 用該層。七、Silkscreen（絲印層）共有2層：Top （頂層）和Bottom （底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說 明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號和參數(shù)等。八、Other（其它層）共有8層:KeepOut （禁止布線層）、MultiLayer （設(shè)置多層面）、Connect （連接 層）DRC Error （錯誤層）”、2 個Visible Grid （可視網(wǎng)格層）Pad Hole