業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)

1、業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié) 又一個(gè)季度過(guò)去了，我們?cè)撊绾螌懞脴I(yè)務(wù)跟單季度工作 總結(jié)？下面搜集了業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)，歡迎閱覽！業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié) 11、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II 軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。 （FPGA 中某些特殊的管腳是不能用 作普通 IO 的）。2、4 層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信 號(hào)平面層 ;6 層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi) 電層、信號(hào)內(nèi)電層、 電源、信號(hào)平面層。 6 層以上板 （ 優(yōu)點(diǎn)是： 防干擾輻射 ） ，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層， 禁止從地或電源層走線 （ 原因：會(huì)分割電源層

2、，產(chǎn)生寄生效 應(yīng)）。3、多電源系統(tǒng)的布線：如 FPGA+DS系統(tǒng)做6層板，一 般至少會(huì)有 +5V。一般是主電源，直接鋪電源層，通過(guò)過(guò)孔很容易布通全 局電源網(wǎng)絡(luò)；5V 一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。 且盡量粗 （ 你問(wèn)我該多粗能多粗就多粗，越粗越好 ） ；和是內(nèi)核電源 （ 如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨 BGA 器件時(shí)遇到很大困難 ） ，布局時(shí)盡量將與分開，并讓或內(nèi)相 連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè) PCB如果采用走線的方 式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的 選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之

3、間的電磁干擾 ( 高中學(xué)的哦 ) ，又方便走線。5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法 ?布局時(shí)將用于模擬 信號(hào)的器件與數(shù)字信號(hào)的器件分開，然后從 AD 芯片中間一 刀切!模擬信號(hào)鋪模擬地，模擬地 / 模擬電源與數(shù)字電源通過(guò) 電感/ 磁珠單點(diǎn)連接。6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件 開發(fā)過(guò)程， 軟件工程最注重 “迭代開發(fā)” 的思想， 我覺得 PCB 設(shè)計(jì)中也可以引入該思想，減少 PCB錯(cuò)誤的概率。(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地 ( 電源和地 是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽 ) ；(2) PCB 封裝繪制 ( 確認(rèn)原理圖中的管腳是否有誤 ) ；(3) PCB 封裝尺寸逐一確

4、認(rèn)后，添加驗(yàn)證標(biāo)簽，添加到 本次設(shè)計(jì)封裝庫(kù)；(4) 導(dǎo)入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號(hào)順序 ( 布局 后不能再使用OrCAD的元件自動(dòng)編號(hào)功能)；(5) 手工布線 (邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡(luò)，前面說(shuō)過(guò)：電源網(wǎng)絡(luò)使用鋪銅方式，所以少用走線 ) ；總之， PCB 設(shè)計(jì)中的指導(dǎo)思想就是邊繪制封裝布局布線 邊反饋修正原理圖 ( 從信號(hào)連接的正確性、信號(hào)走線的方便 性考慮 ) 。7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng) 絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大，因此要邊布 線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào) ( 但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào) ) 。9、多板接插件

5、的設(shè)計(jì)：(1) 使用排線連接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口鏡像對(duì)稱，如下圖：10、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1) 若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小 小接大 ( 鏡像連接信號(hào) ) ；(2) 若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號(hào)小接小大 接大。這樣做能放置信號(hào)像上面的右圖一樣交叉。當(dāng)然，上面 的方法不是定則，我總是說(shuō)，凡事隨需而變 ( 這個(gè)只能自己 領(lǐng)悟)，只不過(guò)在很多情況下按這種方式設(shè)計(jì)很管用罷了。1 1 、電源地回路的設(shè)計(jì)： 上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。 上圖通過(guò)改進(jìn)電源與地線靠近走線，減小了回路面 積，降低了電磁干擾 (679/ ，約 54 倍） 。因此，電

6、源與地盡量應(yīng)該靠近走線 ! 而信號(hào) 線之間則應(yīng)該盡量避免并行走線，降低信號(hào)之間的互感效應(yīng)。業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié) 2 目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一 個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí) 高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過(guò)對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí) 開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過(guò)程， 訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試 工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專 業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問(wèn) 題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同 前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

7、2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成 簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生 產(chǎn)流程。3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其 使用范圍。4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排第一階段 : 實(shí)習(xí)說(shuō)明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作第四階段： 總結(jié)內(nèi)容詳細(xì) 在焊接的過(guò)程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借 助于助焊劑的作用，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的 縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地 連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被 焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相

8、互擴(kuò)散， 依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。我在老師的指導(dǎo)下，并且通過(guò)觀看視頻，更加了解焊接 的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成 彎鉤，插入過(guò)孔；將烙鐵頭清理干凈；用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。 c 待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣 從與焊板成 45 度左右夾角方向送焊錫絲。 d 待焊錫絲熔化一 定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。 e 最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅 絲豎直向上或沿與電路板的 夾角 45 度角方向。 在焊接的 過(guò)程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默 數(shù) 1,

9、2 即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電 烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù) 1、 2 即可；焊錫要適量，少了可 能虛焊。在焊的過(guò)程中， 出現(xiàn)虛焊或則焊接不好， 要把焊錫焊掉， 重新再焊。在吧焊錫焊掉的過(guò)程中，左手拿這吸錫器，右手 拿著電烙鐵，先把電烙鐵以 45 度左右夾角與焊盤接觸，加 熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以 吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要 將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。 焊接電路板的 圖片： 元器件識(shí)別：色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別1 五環(huán)電阻的讀法：前 3 位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是 倍率，第o五位是誤差等級(jí)。色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑 0

10、、棕 1、紅 2、橙 3、黃 4、 綠 5、藍(lán) 6、紫 7 、灰 8 、白 9色環(huán)顏色代表的倍率：黑 *1、棕*10、紅*100、橙*1k、黃 *10k、綠 *100k、藍(lán) *1m、紫 *10m、灰 *100m、白 *1000m、 金*、銀*色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀 10%、棕 1%、紅2%、綠%、藍(lán)%、紫%、灰%、無(wú)色 20%電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短 腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。無(wú)極性電容： 電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為 xuf/yv, 其中 x 為電容容值， y 為電容耐壓； 通常在容量小于 10000pf 的時(shí)候，用

11、pf 做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如 :1000pf 標(biāo)為 102、10000pf 標(biāo)為 103，當(dāng)大于 10000pf 的時(shí)候，用 uf 做單位。為了簡(jiǎn)便起見，大于 100pf 而小于 1uf 的電容常常不注 單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是 pf ，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單 位是 uf 。元件引腳的彎制成形 左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳 的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊 鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元 件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根 部在彎制過(guò)程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型 號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)， 將膠帶輕輕貼

12、在紙上， 把元件插入， 貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意 不能將元器件的引腳剪太短。pcb 電路板的焊接：注意事項(xiàng)： (1). 外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而 無(wú)法顯示數(shù)字。 (2). 一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒 有經(jīng)過(guò)焊接安裝上的，如不小心很容易掉。(3) 注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。 焊接完整沒有插接芯片的 pcb 板篇二：焊接總結(jié) 熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備， 主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來(lái)產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到 熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何 pvc 含量 1

13、0%的塑料片材，無(wú)論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接 機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過(guò)程中所揮發(fā)出來(lái)的少量廢 氣，主要成份為非甲烷總烴，無(wú)組織排放濃度v4mg/m3b波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作 用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的 pcb 置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。在波峰焊接過(guò)程中， 由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣 產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn) 生影響。 焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將 金屬熔化進(jìn)行焊接過(guò)程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸 出

14、到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為 碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印 刷錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng) 機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。 錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元 件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。 在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過(guò)程中會(huì)有微量錫原子以游 離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多 種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過(guò)程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱 揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集，煙 管引至樓頂高空排放的方式處理即可

15、使焊接廢氣達(dá)到廣東 省大氣污染物排放限值第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié) 3 電路板是電子產(chǎn)品的控制 中心。它由各種集成電路 , 元器件和聯(lián)接口并由多層布線相 互連接所組成。這些不論那里出了問(wèn)題 , 電路板將起不到控 制作用 , 那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備 （ 尤其是大型設(shè)備 ） 維修 , 均離不開電路板的修理。 這里我總結(jié)了一些不引起注意 , 然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有 些電路板一直找不到故障點(diǎn) , 可能就與以下所述有關(guān)。一、帶程序的芯片1、eprom 芯片一般不宜損壞。 因這種芯片需要紫外光 , 才能擦除掉程序 , 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹 : 因制作芯片的材料所致

16、 , 隨著時(shí)間的推移 , 即便不用也有可 能損壞 （ 主要指程序 ） ，所以要盡可能給以備份。2、eeprom,sprom 等以及帶電池的 ram 芯片 , 均極易破壞 程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行 vi 曲線掃描后 , 是否 就破壞了程序 , 還未有定論。盡管如此 , 同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí) , 還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn) , 可能大的原因 是: 檢修工具 ( 如測(cè)試儀 , 電烙鐵等 )的外殼漏電所致。3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上 拆下來(lái)。 二。復(fù)位電路1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí) , 應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題。2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上 , 反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一

17、試， 以及多按幾次復(fù)位鍵。三、功能與參數(shù)測(cè)試1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè) , 僅能反應(yīng)出截止區(qū) , 放大區(qū)和 飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù) 值等。2、同理對(duì) ttl 數(shù)字芯片而言 , 也只能知道有高低電平 的輸出變化。而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。 四。 晶體振蕩器1、對(duì)于晶振的檢測(cè) , 通常僅能用示波器 ( 需要通過(guò)電路 板給予加電 ) 或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬(wàn)用表或其它測(cè)試儀等是無(wú)法 量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí) , 那只能采用 代換法了 , 這也是行之有效的。 2、晶振常見的故障有 : (a) 內(nèi)部漏電 ; (b) 內(nèi)部開路 ; (c) 變質(zhì)頻偏 ; (d) 與

18、其相連的外 圍電容漏電。從這些故障看 , 使用萬(wàn)用表的高阻檔和測(cè)試儀的 vi 曲線 功能應(yīng)能檢查出(c),(d) 項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來(lái)判斷。(a) 當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí) , 這些芯片不 易測(cè)得，通過(guò)的結(jié)果 ( 前提是所測(cè)芯片沒有問(wèn)題 )。 (b) 帶有 晶振的電路板 , 在設(shè)備上不工作 ( 不是某一項(xiàng)不工作 ), 又沒 有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問(wèn)題。4。晶振一般常見的有 2 種: (a) 兩腳的 ; (b) 四腳的 , 其 中第 2 腳是為提供電源的 , 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行 短路試驗(yàn)。注意 , 兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。 不像四腳的晶振 , 只要單獨(dú)供電 , 即可輸出交變信號(hào)。 五。 故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì) , 一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例 為: (1) 芯片損壞的約 28%(2) 分立元件損壞的約 32%(3) 連線( 如 pcb 板的敷銅線等 )斷路約 25%(4) 程序損壞 或丟失約 15%芯片與分立元器件的損壞主要來(lái)源是過(guò)壓 , 過(guò)流所致。 連線斷的故障 , 多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板, 或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比