cs電子設(shè)備裝接之手工焊接方法淺析資料

1、電子設(shè)備裝接之手工焊接方法淺析平山縣職教中心 :韓華琴 摘 要：本文對(duì) 電子設(shè)備裝接 最基本手工焊接 方法 進(jìn)行了論述，從最基本的工具及引線元件到貼片元件， 從細(xì)節(jié)到具體操作， 還包括 輔助材料和輔助工具的使用。關(guān)鍵詞：電烙鐵；引腳型元件；貼片型元件 ；焊接方法現(xiàn)在電子 元器件的封裝更新?lián)Q代越來越快， 電路板上的元件越來 越少，越來越密，管腳越來越細(xì)，電路板越來越小。而且電路板上大 量使用表面貼裝元件， 倒裝芯片等元件， 這無一例外的說明了電子 工 業(yè)已朝向小型化、微型化方面 發(fā)展 ，手工焊接難度也隨之增加，在焊 接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件， 或引起焊接不良， 所以工作人員必 須對(duì)焊接原理，

2、焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定，及電子基礎(chǔ) 有一定的了解。電烙鐵是焊接中最常用的工具， 作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對(duì)焊接了。點(diǎn)部位進(jìn)行加熱 , 焊接是否成功很大一部分是看對(duì)它的操控怎么樣 般來說， 電烙鐵的功率越大， 熱量越大， 烙鐵頭的溫度也越高。像我們對(duì)硬件改造選用 20W 的內(nèi)熱式 （30-40W 外熱式 ）電烙鐵足夠 了，使用功率過大容易燒壞元件，一般二極管、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200C就會(huì)損壞。一般最恰當(dāng)?shù)谋仨氃?.54s內(nèi)完成一個(gè)元件的焊 接?，F(xiàn)在常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩種， 外熱式電烙鐵熱效率 高，加熱速度快。內(nèi)熱式電烙鐵功率較高，使用方法相同，但據(jù)筆者 經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在市場(chǎng)上內(nèi)熱

3、式電烙鐵的配件較多 （主要是不同種類， 不同 價(jià)格的內(nèi)熱式烙鐵頭在市場(chǎng)采購容易） ，所以建議使用內(nèi)熱式電烙鐵。在許多文獻(xiàn)中都有闡述， 如果電烙鐵尖被氧化后， 要用小刀等刮除前 端氧化層。筆者認(rèn)為現(xiàn)在市場(chǎng)上普通價(jià)格的烙鐵尖（外層有電鍍層） 都有防氧化層，在使用時(shí)不能刮，否則 影響 使用壽命，如果烙鐵尖上 有氧化層，要用濕透的吸錫海綿擦拭干凈，后馬上鍍錫防止再次氧 化。助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起， 一般采用得最多的是 松香和酒精的混合物。 現(xiàn)在使用的焊錫絲中， 有一部分焊錫絲中心是 空芯的內(nèi)有助焊劑，使用這種焊絲作業(yè)時(shí)不用再另外使用助焊劑了， 但如果是要焊接或修理的電路板焊點(diǎn)管腳表面已經(jīng)

4、變?yōu)跹趸?最好使 用少量的助焊劑來加強(qiáng)焊接質(zhì)量。另外還有一些必不可少輔助工具，烙鐵架，吸錫器，鑷子，偏口 鉗，毛刷等，烙鐵架應(yīng)該是在其底座部分有一個(gè)或二個(gè)槽 （用于放吸 錫海綿 ）的專用架子，而并不是隨便的架子，這樣可以隨時(shí)擦拭烙鐵 尖，方便使用。吸焊器可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉?，F(xiàn)在的電路板上主要有兩大類元器件，一類是直插式引腳式元 件，另一類是貼片類元件。 以下就按這兩大類，元件來具體的說一說 每類元件的焊接方法。一、 直插引腳式元件焊接方法：一）烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的 2 個(gè)被焊接件（如焊腳與 焊盤），烙鐵一般傾斜 30-45 度，

5、應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊接元件受熱面積相差懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度， 使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小， 使焊接面積較大的被 焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如 LCD 拉焊時(shí)傾斜 角在 30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在 40 度左右。兩 個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度， 被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力： 烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力， 熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓 力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。二）焊錫絲的供給方法焊錫絲的供給應(yīng)掌握 3 個(gè)要領(lǐng)，即供給時(shí)間、位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送

6、上 焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量： 應(yīng)看被焊件與焊盤的大小， 焊錫蓋住焊盤后焊錫高于 焊盤直徑的 1/3 既可，焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形。三）焊接時(shí)間及溫度設(shè)置1. 溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn) 1-4 秒最為合適，最 長(zhǎng)不超過 8 秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。2. 一般直插電子料， 將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為 （350370度）； 表面貼裝物料（SMT）,將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330350度）,般為焊錫熔點(diǎn)加上 100 度。3. 特殊物料， 需要特別設(shè)置烙鐵溫度。 LCD 連接器等要用含銀 錫線，溫度一般在 290 度到 310 度之間。

7、4. 焊接大的元件腳，溫度不要超過 380 度，但可以增大烙鐵功率。（四）焊接注意事項(xiàng)1 ）焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn) （銅皮 ）是否光潔、氧化等，如果有雜物 要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接， 如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑， 增加焊接強(qiáng)度。2）在焊接物品時(shí) ,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短 路。3）如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝，可以在元件本體 上涂無水酒精后進(jìn)行焊接，以防止熱損傷。4）在焊接后要認(rèn)真檢查元件焊接狀態(tài)，周圍焊點(diǎn)是否有殘錫，二、貼片式元件焊接 方法 ：（ 一） 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以 免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。（二）用

8、鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引 腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào) 到 300 多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已 對(duì)準(zhǔn)位置的芯片， 在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫， 仍然向下 按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在 焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。 如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆 除并重新在 PCB 板上對(duì)準(zhǔn)位置。（三）開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有 的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末 端，直到看見焊錫流入引腳。 在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行， 防止因

9、焊錫過量發(fā)生搭接。（四）焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫， 以消除任何可能的短路和搭接。 最后 用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬 毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。（ 五） 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn) 上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看 看是否放正了 ;如果已放正，就再焊上另外一頭。 如果管腳很細(xì)在第 （二） 步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除 多余焊錫，第 （三）步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成 一塊電路板的焊接工作

10、后， 就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查， 修理， 補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn)焊點(diǎn)成內(nèi)弧形 （圓錐形 ）。焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。如果有引線，引腳，它們的露出引腳長(zhǎng)度要在 1-1.2MM 之間。零件腳外形可見錫的流散性好。焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到 ,不能確定零件及焊盤是否上錫良好6）錫球、錫渣： PCB 板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。此外 , 再說一下焊接操作的坐姿，由于助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué) 物質(zhì)對(duì)人體是有一定的