genesis2000防焊設(shè)計(jì)

1、防焊設(shè)計(jì)前提條件 對(duì)齊層;刪除外圍資料和外圍線;校正孔偏(對(duì)PAD)綠油層須全為PAD開(kāi)窗對(duì)應(yīng)的線路應(yīng)為PAD開(kāi)窗須比線路PAD大 制作要求1：開(kāi)窗最小1.7mil,最好2mil幅度，及露線位蓋線輻（2MIL）要做夠。2：綠油橋（開(kāi)窗與開(kāi)窗之間距就是綠油橋）：正綠油橋，負(fù)綠油橋3mil2：是否要加擋點(diǎn)，或塞孔。一般流程開(kāi)窗對(duì)應(yīng)線路應(yīng)為PADà綠油層須全為-à開(kāi)窗須比線路大-à優(yōu)化并根據(jù)結(jié)果修改-à孔開(kāi)窗是否合格-à檢測(cè)并根據(jù)報(bào)告修正操作詳解1,開(kāi)窗對(duì)應(yīng)線路是否為檢查開(kāi)窗對(duì)應(yīng)的線路層是否為，不是則轉(zhuǎn)為PAD其實(shí)此步是檢查開(kāi)窗對(duì)應(yīng)的外層線路PAD,

2、早在外層設(shè)計(jì)里已經(jīng)做好了.如有問(wèn)題,則外層必須返工! 2,綠油層是否全為檢查綠油層上是否全為，不是同樣轉(zhuǎn)為A,右擊該層選Features Histogram調(diào)出物件統(tǒng)計(jì)表,選中不在PAD List 中的其他物件B,DFM->Cleanup->Construct Pads by Reference 手動(dòng)轉(zhuǎn)PAD參數(shù)設(shè)置和報(bào)告結(jié)果一般都不用干預(yù).詳細(xì)內(nèi)容可參考 <<Genesis2000基礎(chǔ)培訓(xùn)教程>> P1553,開(kāi)窗是否比對(duì)應(yīng)的線路大 檢查綠油開(kāi)窗是否比對(duì)應(yīng)的線路大，不是則加大不加大則在后面的步驟中優(yōu)化不了。整個(gè)層都加大：以要加大的層為工作層，Edit

3、24;Resize>Global, 4,優(yōu)化并根據(jù)結(jié)果修改設(shè)置好影響層àDFMàOptimizationàSolder Mask Optimization防焊開(kāi)窗的最小值與最佳值開(kāi)窗到其他物件之間的距離綠油橋的寬度使用原已存在的防焊?有間距問(wèn)題是否削防焊PADCoverageClearance注意：優(yōu)化進(jìn)行一次為妙，連續(xù)重復(fù)優(yōu)化會(huì)把IC引腳的貼片PAD開(kāi)窗亂形報(bào)告結(jié)果常見(jiàn)項(xiàng)目如下：Violations(Optimal) 開(kāi)窗違反最佳值Violations(Minimal) 開(kāi)窗違反最小值Too Dense 太密集之處，無(wú)法削PADProblems 系統(tǒng)無(wú)法處

4、理之處Bridges(Violations) PAD與PAD之間的距離不足，因而無(wú)法修理Oversized Clearances 開(kāi)窗過(guò)大Partial Clearances開(kāi)窗只部分地覆蓋物件Small Clearances開(kāi)窗過(guò)小Bridges (Positive)同Net且PAD與PAD間距不足,加線使起連接，防止細(xì)絲和脫落Cannot Bridge無(wú)法處理PAD與PAD之間的距離不足問(wèn)題Resize Problems to SMCC 加大開(kāi)窗會(huì)改變?cè)瓉?lái)形狀，所以未加大5,NPTH孔開(kāi)窗是否合格 打開(kāi)外層，看NPTH孔對(duì)應(yīng)處的開(kāi)窗是否達(dá)到要求，不足則加大相應(yīng)尺寸復(fù)制正的過(guò)去6,檢測(cè)并根據(jù)

5、結(jié)果修正 AnalysisàSolder Mask Checks 報(bào)告太靠近阻焊的電路部件定義用于靠近阻焊環(huán)的搜索半徑報(bào)告成型與開(kāi)窗之間的最近距離定義對(duì)間距較近的部件搜索半徑報(bào)告阻焊的Sliver檢測(cè)項(xiàng)目（見(jiàn)下面的說(shuō)明）檢測(cè)項(xiàng)目說(shuō)明：1， Drill 報(bào)告在NPTH接觸到阻焊掩模的情況下,至PTH或NPTH環(huán)的阻焊開(kāi)窗的最近距離2，Pads報(bào)告至所有焊盤(pán)（包括未鉆孔的焊盤(pán)）的阻焊開(kāi)窗（Solder mask opening）的最近距離還報(bào)告特殊組別Gasket，其中可發(fā)現(xiàn)部件阻焊重疊的寬度。3，Coverage 報(bào)告太靠近開(kāi)窗的線（即覆蓋不足）4，Spacing報(bào)告開(kāi)窗之間的逼近距離

6、（比如sliver寬）5，Missing 報(bào)告丟失開(kāi)窗6，Bridge報(bào)告無(wú)阻焊橋接的不同網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)7，Sliver 報(bào)告阻焊開(kāi)窗之間的sliver8，Rout 報(bào)告阻焊和銑削部件之間的最近距離Gasket(墊片) 圖示見(jiàn)下面： SM Opening > SM開(kāi)口 Pad>焊盤(pán) Substrate>基板焊盤(pán)和SM開(kāi)口的側(cè)視圖墊片(Gaskets)的測(cè)量是從SM開(kāi)口的邊緣到焊盤(pán)輪廓線的邊緣常見(jiàn)典型報(bào)告結(jié)果：NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接觸到防焊NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距離PTH Pa

7、d Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺開(kāi)窗更詳細(xì)的可以參考資料，再結(jié)合自己的練習(xí)。多練才是關(guān)鍵7,加擋點(diǎn)(蓋PAD)目的是:把Via孔露出來(lái)以鉆孔為工作層選中檔點(diǎn)對(duì)應(yīng)的孔àEditàCopyàOther Layerà在Resize：后輸入要縮小的尺寸(比如單邊比孔小3mil則輸-6)à其他不設(shè)置點(diǎn)OK即可注意：一般要求檔點(diǎn)不能小于8mil,過(guò)小做不出來(lái),無(wú)意義!8,塞孔塞孔方法跟加檔點(diǎn)類似，只不過(guò)是加大后復(fù)制負(fù)的過(guò)去，在上面步驟中填的是正數(shù),填多少按要求就是。目的是:讓防焊漆把Via孔遮