ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書1          目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).2          范圍：SMD焊線站操作人員.3          職責(zé)3.1      設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書.3.2  

2、    生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).3.3      品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書之要求作業(yè).4          參考文件          ihawk自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書          ihawk自動(dòng)焊線機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)5 &#

3、160;        作業(yè)內(nèi)容5.1      開機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行5.1.1     打開機(jī)臺(tái)后面氣壓開關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開關(guān)按鈕ON鍵 ，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.5.1.2     機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二點(diǎn)的校正信息，再按Stop鍵退出，等待熱板升到設(shè)定的溫度，開機(jī)完畢.5.1.3 

4、60;   裝支架 ：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)情況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.5.1.4     裝金線，揭開Wire Spool面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時(shí)針方向送出，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.5.1.5     把金線繞過Tensional Bar（線盤）下面，把金線的前端

5、拉直并按THREAD WIRE打開Air TensionerA（真空拉緊器）之吸氣把金線穿過去.5.1.6     按Wclamp鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.5.1.7     用鑷子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp鍵打開線夾，把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來，松開Wclamp把線夾關(guān)上再松開鑷子.5.1.8     按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線切

6、斷，用鑷子將PCB上的金線夾掉，裝線完成.5.1.9     測(cè)量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)Sure to index LF?再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入Reference Parameter測(cè)量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜單中選擇1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完P(guān)R停下來時(shí)按1焊一根線看是否正常，按0開始自動(dòng)焊線作業(yè).5.2      型號(hào)更換與編程5.2.1   &#

7、160; 調(diào)程序5.2.1.1     選擇菜單1MAIN9 Disk utilities0Hurd Disk program1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn)sure to load program?按A確定，出現(xiàn)sure to load WH date ?后按B確定，出現(xiàn)Change Top plate WClampstop to about后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter.5.2.1.2     刪除原有程序：進(jìn)入菜單TeachDelete Pragram把原來的程序刪除掉.5

8、.2.2     編寫程序5.2.2.1     進(jìn)入TeachTeach Program教讀一個(gè)新程序1）教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在Teach Aligmment菜單輸入2（只有1 Die 時(shí)）并按Enter編寫手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead（支架）和Die（晶片）兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上）；雙電極（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上）注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片）.5.2.2

9、.2     編寫自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選Template設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍Adjust Image調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3     編寫焊線數(shù)目和位置：在Auto wire第4項(xiàng)改為None再到0項(xiàng)編要焊線的位置和數(shù)目.5.2.2.4     測(cè)量焊針高度：進(jìn)入ParamterReference parameter測(cè)量支架及晶片的高度.5.2.2.5  

10、60;  修改焊線參數(shù)5.2.2.5.1線弧模式：進(jìn)入Wire pramterEdit Loop Group Type 把線弧都改為Q.5.2.2.5.2焊線方式：進(jìn)入Wire pramterEdit BBOS/BSOB Control把焊線方式改為與作業(yè)要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).5.2.2.6     偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時(shí)，進(jìn)入Wire ParameterEdit NonStick DetectionEditStick Detection 1將第一條線改為N.5.2.2.7

11、60;    焊線基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter Base pramter 中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表）.5.2.2.8     復(fù)制：進(jìn)入TeachStep Repeat選擇合適的模式（一般為HybRmat）進(jìn)行復(fù)制.5.2.3     自動(dòng)焊線5.2.3.1     在主菜單進(jìn)入AUTOStart Single Bond認(rèn)完P(guān)R按6焊一條線把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置按Enter校正焊針與光標(biāo)的位置.5.2.3.2     按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.5.2.3.3