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1、目錄修改記錄 (31:策劃階段 (11.1:市場(chǎng)調(diào)研(1000 (11.2:可行性分析(1004 (21.3:策劃書編寫(1006 (31.4:立項(xiàng)審批(1008 (42:方案階段 (52.1項(xiàng)目啟動(dòng)(1010 (52.2:方案設(shè)計(jì)(1020 (62.3方案評(píng)審(1030 (73:設(shè)計(jì)階段 (83.1原理設(shè)計(jì)(1040 (83.2板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(1045 (93.3 PCB布局(1050 (103.4機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)(1052 (113.5 布局評(píng)審(1055 (123.6 電子物料審查(1056 (133.7輔材設(shè)計(jì)(1058 (143.8 散熱設(shè)計(jì)(1060 (153.9輔材標(biāo)準(zhǔn)化審查(1072 (

2、163.10 PCB布線(1070 (173.11 布線評(píng)審(1075 (183.12試1 BOM制作(1065 (193.13試2BOM制作(1077 (203.14采購(gòu)(1080,82,84,86,88 (213.15樣機(jī)資料(1090 (223.16包裝設(shè)計(jì)(1092 (234:樣機(jī)階段 (244.1樣機(jī)制作(1110 (244.2測(cè)試程序開發(fā)(1120 (254.3 BIOS/驅(qū)動(dòng)程序制作(1123 (264.4樣板說(shuō)明書制作(1128 (274.5樣機(jī)調(diào)試(1130 (284.6樣機(jī)中試(1140 (294.7研發(fā)樣機(jī)評(píng)審(1150 (304.8樣機(jī)改進(jìn)(1160 (314.9樣機(jī)中

3、試驗(yàn)證(1170 (324.10正式說(shuō)明書制作(1180 (334.11 A0BOM制作(1184 (344.12資料收集(1190 (355:研發(fā)試產(chǎn)階段 (365.1資料受控(1200 (365.2試產(chǎn)準(zhǔn)備(1210 (375.3 研發(fā)試產(chǎn)生產(chǎn)(1230 (385.4操作系統(tǒng)定制(1236 (395.5 研發(fā)試產(chǎn)中試(1240 (405.6 研發(fā)試產(chǎn)評(píng)審(1250 (415.7 研發(fā)試產(chǎn)改進(jìn)(1260 (425.8研發(fā)試產(chǎn)中試驗(yàn)證(1270 (435.9 升級(jí)資料(1280 (445.10 A1BOM制作(1286 (455.11 結(jié)案(1298 (467:退市階段 (477.1退市申請(qǐng)(

4、1710 (477.2 退市評(píng)審(1720 (487.3 退市實(shí)施(1730 (49修改記修改記錄錄序號(hào) 修改內(nèi)容涉及活動(dòng)1 版本號(hào)升級(jí):由A0升級(jí)為A12 活動(dòng)周期修改:由工作日更改為天所有活動(dòng) 3 修改、更正整個(gè)活動(dòng)所涉及的表格、規(guī)范文檔名稱 所有活動(dòng) 4 修改“樣品”為“樣機(jī)” 所有活動(dòng) 5 修改“PP ”為“研發(fā)試產(chǎn)”所有活動(dòng) 6 備注中刪除:項(xiàng)目經(jīng)理對(duì)產(chǎn)品總監(jiān)負(fù)責(zé) 1010 7 輸出中“整機(jī)設(shè)計(jì)方案”由整機(jī)工程師提供1020 8 問題點(diǎn)中增加:2、整機(jī)方案三維圖中需要有連接線材的擺放位置和布置。 1020 9備注中增加:2、在此活動(dòng)中各位角色在做方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量詳細(xì)周全,特別是對(duì)于技

5、術(shù)難點(diǎn)的解決方案、關(guān)鍵元器件的選用,外購(gòu)件的技術(shù)資料等應(yīng)確定落實(shí)。102010 備注中增加:5、要求電源工程師、邏輯工程師、EMC 工程師加強(qiáng)溝通協(xié)作,相互配合。1040 11 問題點(diǎn)中增加:PCB 工程師加強(qiáng)與其他工程師的溝通,避免出現(xiàn)整體推翻布局方案的情況。1050 12 問題點(diǎn)中增加:1、散熱設(shè)計(jì)必須從支持最大功耗熱量來(lái)進(jìn)行整體設(shè)計(jì)考慮盡量選用標(biāo)準(zhǔn)散熱器,避免出現(xiàn)異形散熱器,增加成本。 1060 13 輸出增加:試2BOM (要求分層1077 14 輸出增加:外購(gòu)件的技術(shù)資料(電氣性能、結(jié)構(gòu)圖紙、相關(guān)認(rèn)證證書<11052><1058>1080,82,84,86,8

6、815輸入增加:板卡相關(guān)件(鍵仔、散熱片、拉手條非標(biāo)準(zhǔn)線材均由邏輯工程師提供,標(biāo)準(zhǔn)線材需提供標(biāo)準(zhǔn)線材物料編碼114016 問題點(diǎn)中增加:中試的整機(jī)必須是整機(jī)工程師檢查后的整機(jī),當(dāng)中試在測(cè)試過(guò)程中有安裝、拆卸、線材連接等功能異?;虿磺宄?整機(jī)工程師負(fù)責(zé)處理。1140 17問題點(diǎn)中增加:第二次散熱器打樣成功率為90% 116018備注中增加:一、改進(jìn)驗(yàn)證的測(cè)試方案按以下標(biāo)準(zhǔn):1、此前出現(xiàn)問題的部分進(jìn)行驗(yàn)證2、完成基本接口功能測(cè)試3、以策劃書為標(biāo)準(zhǔn)選取最常用的一種操作系統(tǒng)作基本功能測(cè)試4、非特殊要求不做兼容性測(cè)試11705、任務(wù)緊急的有特別說(shuō)明的可只做問題部19 備注中增加:四、所有跟進(jìn)報(bào)告,不允許

7、寫“忽略”,應(yīng)具體什么原因不解決,如“不影響使用不解決”117020 輸入修改樣機(jī)評(píng)審跟進(jìn)報(bào)告為“改進(jìn)驗(yàn)證報(bào)告(全面測(cè)試,報(bào)告應(yīng)注明第1版漏測(cè)問題,新問題”118421 備注中增加:一、研發(fā)試產(chǎn)中試要求測(cè)高低溫,恒溫恒濕,不測(cè)極限溫度二、QA、PE應(yīng)在樣機(jī)提交中試部五天內(nèi)將品質(zhì)檢測(cè)報(bào)告、主板工藝報(bào)告。124022 問題點(diǎn)中增加:在對(duì)研發(fā)試產(chǎn)評(píng)審時(shí)工程中心一定要對(duì)研發(fā)試產(chǎn)的樣品處理下結(jié)論125023 備注中增加:3、研發(fā)試產(chǎn)改進(jìn)者應(yīng)提供改進(jìn)報(bào)告,告知中試部做了哪些改進(jìn)及改進(jìn)措施。1260241:策劃階段本階段包含的活動(dòng)有:市場(chǎng)調(diào)研、需求分析、可行性分析、策劃書書寫、策劃書評(píng)估1.1:市場(chǎng)調(diào)研(1

8、000活動(dòng)名稱:市場(chǎng)調(diào)研編碼:1000 定義產(chǎn)品市場(chǎng)管理本部市場(chǎng)人員通過(guò)市場(chǎng)分析、走訪現(xiàn)有客戶獲取、參加展覽會(huì)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、參加行業(yè)研討會(huì)等獲取產(chǎn)品市場(chǎng)方面的信息。輸入客戶調(diào)查問卷、客服月結(jié)報(bào)告、出差報(bào)告等輸出市場(chǎng)需求表規(guī)范周期角色產(chǎn)品事業(yè)管理本部問題點(diǎn)備注附:市場(chǎng)需求表格式填寫人:日期:序號(hào)需求描述公司名稱、聯(lián)系方式備注121.2:可行性分析(1004活動(dòng)名稱:可行性分析編碼:1004 定義技術(shù)、經(jīng)濟(jì)可行性分析,并做ID效果圖輸入業(yè)務(wù)需求表輸出ID設(shè)計(jì)效果圖<1006,1030>、可行性分析報(bào)告<1006> 規(guī)范周期角色方案工程師、規(guī)劃工程師問題點(diǎn)備注分析過(guò)程和關(guān)鍵

9、報(bào)表要求寫入策劃書1.3:策劃書編策劃書編寫寫(1006 活動(dòng)名稱:策劃書編寫 編碼:1006 定義根據(jù)用戶需要求和可行性分析,詳細(xì)定義一款新產(chǎn)品的各項(xiàng)描述 輸入<1004>ID 設(shè)計(jì)效果圖、可行性分析報(bào)告、業(yè)務(wù)需求表 輸出產(chǎn)品策劃書<1008> 規(guī)范周期角色規(guī)劃工程師問題點(diǎn)備注策劃書相關(guān)要求策劃書相關(guān)要求(QR-GEO-003 版本A5A :產(chǎn)品策劃書要求有市場(chǎng)定位B :將“8.產(chǎn)品化設(shè)計(jì)方案”刪除 將8.1,8.2,8.3 放入”6.性能指標(biāo)”內(nèi),將8.4 測(cè)試要求改為:” 8.測(cè)試要求”C:產(chǎn)品概述項(xiàng)要求含內(nèi)容項(xiàng):結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)、芯片組、CPU 、基本功能、功耗:市場(chǎng)定

10、位、標(biāo)準(zhǔn)、分類:主要功能(CPU 、芯片組:產(chǎn)品特點(diǎn)、技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)定位D :市場(chǎng)調(diào)查及需求分析要解釋前面為什么要那些功能接口。E :對(duì)于產(chǎn)品策劃書研發(fā)中心主要關(guān)心技術(shù)要求:確定到具體的CPU 型號(hào),應(yīng)有CPU 型號(hào)列表:外型結(jié)構(gòu)要求有具體尺寸(長(zhǎng)、寬、高或可參考標(biāo)準(zhǔn):工作溫度增加儲(chǔ)運(yùn)(公司目前無(wú)此項(xiàng)測(cè)試:顯示配置:增加顯示分辨率列表。F :結(jié)構(gòu)要求箱體:顏色應(yīng)明確。整機(jī)固定:提供具體尺寸或安裝標(biāo)準(zhǔn)。G :策劃書提供芯片名稱如視頻芯片。1.4:立項(xiàng)審批(1008立項(xiàng)審批活動(dòng)名稱:立項(xiàng)審批編碼:1008 定義評(píng)審小組根據(jù)公司產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略、商業(yè)目標(biāo)進(jìn)行策劃書初稿進(jìn)行評(píng)估。輸入<1006>

11、;策劃書初稿、可行性報(bào)告、ID效果圖輸出經(jīng)批準(zhǔn)的產(chǎn)品策劃書(規(guī)劃工程師所在本部總經(jīng)理批準(zhǔn)<1010>規(guī)范周期角色項(xiàng)目評(píng)估小組(市場(chǎng)管理本部總經(jīng)理、技術(shù)管理本部總經(jīng)理、項(xiàng)目總監(jiān)、研發(fā)總監(jiān)問題點(diǎn)備注2:方案階段2.1項(xiàng)目啟動(dòng)(1010活動(dòng)名稱:項(xiàng)目啟動(dòng)編碼:1010 定義組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)、討論項(xiàng)目計(jì)劃、評(píng)估產(chǎn)品策劃書的技術(shù)要求、項(xiàng)目計(jì)劃批準(zhǔn)、根據(jù)需要決定項(xiàng)目經(jīng)理輸入<1008>產(chǎn)品策劃書(項(xiàng)目工程師根據(jù)策劃書制定 項(xiàng)目計(jì)劃初稿輸出產(chǎn)品策劃書(更新<1xxx>、項(xiàng)目計(jì)劃_A0<1xxx>、項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)會(huì)議紀(jì)要、確定項(xiàng)目經(jīng)理、設(shè)計(jì)評(píng)審小組名單<1040&

12、gt;規(guī)范周期4天(策劃書評(píng)估三天,召開啟動(dòng)會(huì)1天角色項(xiàng)目管理、邏輯、測(cè)試、EMC、BIOS、策劃、結(jié)構(gòu)、散熱、整機(jī)工程師,項(xiàng)目總監(jiān)、產(chǎn)品規(guī)劃工程師、產(chǎn)品總監(jiān)主要活動(dòng)描述1、項(xiàng)目管理工程師根據(jù)批準(zhǔn)后的產(chǎn)品策劃書編制項(xiàng)目計(jì)劃初稿。2、組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),準(zhǔn)備召開項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)。3、在召開項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)的前三天,將產(chǎn)品策劃書、項(xiàng)目計(jì)劃初稿發(fā)到項(xiàng)目組成員,供評(píng)審。4、項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)由項(xiàng)目工程師負(fù)責(zé)召集,在項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)上對(duì)產(chǎn)品策劃書、項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)行評(píng)審,提出修改完善建議,最終達(dá)成共識(shí)。5、在項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)上還應(yīng)確定設(shè)計(jì)評(píng)審人員及確定項(xiàng)目經(jīng)理。6、將本次活動(dòng)的輸出文件發(fā)到項(xiàng)目小組所有成員及設(shè)計(jì)審核人員,通報(bào)項(xiàng)目按項(xiàng)目計(jì)劃啟動(dòng)。問

13、題點(diǎn)備注1、項(xiàng)目管理工程師根據(jù)產(chǎn)品策劃書向職能部門經(jīng)理申請(qǐng)人力資源組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。2、項(xiàng)目計(jì)劃初稿由項(xiàng)目工程師在項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)前先制訂初稿2.2:方案設(shè)計(jì)(1020 活動(dòng)名稱:方案設(shè)計(jì) 編碼:1020 定義邏輯方案、整機(jī)方案設(shè)計(jì) 輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃_A0 <1010>產(chǎn)品策劃書, 輸出 邏輯設(shè)計(jì)方案(邏輯工程師輸出<1030>特殊測(cè)試要求(中試工程師提供<1030>電源信息需求表(邏輯工程師提供<1030>研發(fā)物料采購(gòu)清單(關(guān)鍵元器件清單(邏輯工程師提供<1030,1080> 研發(fā)物料采購(gòu)清單(關(guān)鍵配件清單(整機(jī)工程師提供

14、<1030,1080>關(guān)鍵配件規(guī)格書(整機(jī)工程師提供<1052>板卡功耗信息表(邏輯工程師提供<1030,1060>整機(jī)設(shè)計(jì)方案(整機(jī)工程師提供,應(yīng)包含PCB 布局圖、3D 初步設(shè)計(jì)、散熱<1030>電源設(shè)計(jì)方案(電源工程師<1030>規(guī)范 電源設(shè)計(jì)規(guī)范、邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范、整機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范、機(jī)箱設(shè)計(jì)規(guī)范新 3 邏輯舊 1 新 3 電源舊 1 平板 4 標(biāo)準(zhǔn)7 周期整機(jī) CPCI 、平板工作站 7角色邏輯、電源、散熱、結(jié)構(gòu)、整機(jī)工程師、BIOS 主要活動(dòng)描述1、 項(xiàng)目組成員根據(jù)產(chǎn)品策劃書的要求在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成方案設(shè)計(jì),提交到項(xiàng)目工程師處。2、

15、 項(xiàng)目工程師將完成的設(shè)計(jì)方案提交給相關(guān)人員進(jìn)行評(píng)審。 問題點(diǎn)1、 邏輯工程師應(yīng)填寫電源信息需求表給電源工程師進(jìn)行電源方案設(shè)計(jì)。2、整機(jī)方案三維圖中需要有連接線材的擺放位置和布置。 備注 包括應(yīng)用/操作系統(tǒng)軟件的項(xiàng)目則需要軟件工程師參與1、 在此活動(dòng)中各位角色在做方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量詳細(xì)周全,特別是對(duì)于技術(shù)難點(diǎn)的解決方案、關(guān)鍵元器件的選用,外購(gòu)件的技術(shù)資料等應(yīng)確定落實(shí)。2.3方案評(píng)審(1030活動(dòng)名稱:方案評(píng)審編碼1030:定義對(duì)邏輯設(shè)計(jì)方案、整機(jī)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評(píng)審,看是否符合產(chǎn)品策劃書要求輸入<1010>產(chǎn)品策劃書<1020>邏輯設(shè)計(jì)方案、整機(jī)設(shè)計(jì)方案<1020>

16、整機(jī)類方案評(píng)審檢查表、<1004>ID效果圖<1020>研發(fā)物料采購(gòu)清單(關(guān)鍵器件和關(guān)鍵配件清單<1020>板卡評(píng)審檢查表(含功能、功耗<1020>特殊測(cè)試要求<1020>電源設(shè)計(jì)方案輸出邏輯設(shè)計(jì)方案(更新和經(jīng)總工簽署<1040>整機(jī)設(shè)計(jì)方案(更新和經(jīng)總工簽署<1052>產(chǎn)品設(shè)計(jì)審核報(bào)告(方案評(píng)審報(bào)告,項(xiàng)目管理工程師書寫,經(jīng)總工簽署規(guī)范周期0.5天角色研發(fā)總監(jiān)(板卡類、技術(shù)管理本部總經(jīng)理(整機(jī)類,測(cè)試、策劃、研發(fā)采購(gòu)、邏輯、電源、BIOS、OS、整機(jī)、結(jié)構(gòu)、散熱工程師主要活動(dòng)描述1、項(xiàng)目組成員對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評(píng)審

17、,提出修改完善建議。2、項(xiàng)目管理工程師將評(píng)審后的紙質(zhì)文件報(bào)總工審核簽字問題點(diǎn)注意:板卡到機(jī)殼的走線備注軟件、采購(gòu)工程師選擇性參加3:設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)(10403.1原理原理設(shè)計(jì)活動(dòng)名稱:原理設(shè)計(jì)編碼:1040定義電源原理圖設(shè)計(jì)、整體板卡原理圖設(shè)計(jì)(包含電源和EMC、并對(duì)原理圖進(jìn)行評(píng)審輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃<1010>產(chǎn)品策劃書<1030>邏輯設(shè)計(jì)方案<1030>整機(jī)設(shè)計(jì)方案標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)PMC元器件采購(gòu)周期列表<1010>設(shè)計(jì)評(píng)審小組輸出板卡原理圖<1050>*.BRD文件<1050>布線規(guī)則<1050>DE

18、SIGN GUIDE設(shè)計(jì)指導(dǎo)書<1050,1070,1075>原理圖評(píng)審檢查表研發(fā)物料采購(gòu)清單(難采購(gòu)料元器件清單<1080>電源電子元器件清單<1080>,<1090>REQUEST FORM<1123>關(guān)鍵芯片最新版DataSheet<1120,1123>寄存器描述表<1090,1120>產(chǎn)品 / 設(shè)計(jì)審核報(bào)告(邏輯評(píng)審報(bào)告,項(xiàng)目管理工程師書寫規(guī)范邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范、模塊化設(shè)計(jì)和審核方法、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范角色電源工程師、邏輯工程師、EMC工程師主要 活動(dòng)描述 3.2板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(1045活動(dòng)名稱:板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)編碼:

19、1045 定義板卡安裝孔位、接插件定位、PCB外部尺寸等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃、<1010>策劃書、<1030>邏輯設(shè)計(jì)方案、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)。輸出*.Pdf.、*.DXF. 板卡結(jié)構(gòu)圖<1050>規(guī)范板卡結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)、IO接口定位標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)1天(半天內(nèi)熱設(shè)計(jì)工程師提供散熱定位和散熱區(qū)域給結(jié)構(gòu)工程師周期評(píng)審0.5天角色結(jié)構(gòu)工程師,熱設(shè)計(jì)工程師參與主要活動(dòng)描述1、結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)本活動(dòng)輸入文件在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。2、在板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的同時(shí),熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)板卡功耗等結(jié)合系列標(biāo)準(zhǔn)散熱器,提供散熱定位孔和散熱器覆蓋區(qū)域。問題點(diǎn)備注必須按標(biāo)準(zhǔn)做,非標(biāo)準(zhǔn)

20、的新品特殊品需要項(xiàng)目小組和總工評(píng)審3.3 PCB布局(1050活動(dòng)名稱:PCB布局編碼:1050定義PCB布局,將所有器件在指定的尺寸內(nèi)進(jìn)行合理擺放輸入<1045>1、板卡結(jié)構(gòu)DXF文件<1040>2、DESIGN GUIDE<1040>3、*.BRD文件輸出1、布好器件的板卡DXF文件<1055>規(guī)范1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2、PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范周期布局新2天(周六算半天角色PCB工程師主要活PCB工程師在進(jìn)行布局時(shí)可隨時(shí)邀邏輯/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計(jì)工程師參與動(dòng)描述問題點(diǎn)PCB工程師加強(qiáng)與其他工程師的溝通,避免出現(xiàn)整體推翻布局方案的情況。備注布局過(guò)程中出現(xiàn)變

21、更時(shí),原理、結(jié)構(gòu)、散熱必須同步變更。在布局過(guò)程中如有爭(zhēng)議向研發(fā)總監(jiān)申訴。3.4機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)(1052活動(dòng)名稱:機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)編碼:1052定義根據(jù)整機(jī)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),含3D設(shè)計(jì)、2D設(shè)計(jì)輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃、<1010>產(chǎn)品策劃書、<1030>整機(jī)設(shè)計(jì)方案、<1055>PCB *.DXF 文檔(經(jīng)布局評(píng)審、<1020>關(guān)鍵配件規(guī)格書輸出1、3D外觀圖<1058>2、2D結(jié)構(gòu)圖<1058>3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)審核報(bào)告(3D設(shè)計(jì)評(píng)審<1058>規(guī)范機(jī)箱設(shè)計(jì)規(guī)范、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范結(jié)構(gòu)圖紙檢查表平板8天標(biāo)準(zhǔn)9天

22、周期工作站、CPCI 12天角色結(jié)構(gòu)工程師(整機(jī)工程師、邏輯工程師、規(guī)劃工程師、結(jié)構(gòu)主管、整機(jī)主管參與3D評(píng)審主要活動(dòng)描述當(dāng)整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后,結(jié)構(gòu)工程師召集相關(guān)項(xiàng)目組成員進(jìn)行機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審。根據(jù)評(píng)審后意見結(jié)構(gòu)工程師完善設(shè)計(jì)。問題點(diǎn)備注1:3D外觀圖評(píng)審要求召集相關(guān)人員進(jìn)行評(píng)審2:2D設(shè)計(jì)圖需部門領(lǐng)導(dǎo)簽字審核3.5 布局評(píng)審(1055活動(dòng)名稱:布局評(píng)審編碼:1055定義對(duì)PCB布局進(jìn)行綜合評(píng)審輸入1、<1050>布好器件的DXF文件2、<1050>紙質(zhì)檔絲印圖3、<1045>3D外觀圖輸出1、經(jīng)過(guò)評(píng)審的布好器件的DXF文件<1060><105

23、2><1070>2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)審核報(bào)告(PCB布局評(píng)審報(bào)告<1065>3、板卡初始BOM<1056>規(guī)范1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2、PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范3、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范4、PCB CHECKLIST5、布局評(píng)審檢查表周期1天(評(píng)審和改進(jìn)角色評(píng)審人:邏輯、整機(jī)、結(jié)構(gòu)、電源、EMC、PCB、規(guī)劃工程師,PCB主管、研發(fā)總監(jiān)責(zé)任人:邏輯工程師主要活PCB工程師完成布局后通知項(xiàng)目組成員進(jìn)行評(píng)審,并根據(jù)評(píng)審意見修改完善設(shè)計(jì)。動(dòng)描述問題點(diǎn)備注布局評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后邏輯工程師輸出初始BOM(EXECL格式文檔到BOM制作員。3.6 電子物料審查(1056活動(dòng)名稱:電子物料審查編碼:

24、1056 定義對(duì)原始電子物料清單進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化審查,判斷其是否停產(chǎn)料、難買料、優(yōu)選料輸入1、<1040>板卡初始BOM(EXCEL文件2、PMC元器件采購(gòu)周期表3、優(yōu)選庫(kù)4、<1055>、產(chǎn)品設(shè)計(jì)審核報(bào)告(布局評(píng)審報(bào)告輸出1、經(jīng)審查的初始BOM文件<1065>2、優(yōu)選庫(kù)覆蓋率<1065>3、更換料清單<1065>規(guī)范周期1天角色標(biāo)準(zhǔn)化工程師主要活動(dòng)描述標(biāo)準(zhǔn)化工程師對(duì)試1 BOM進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化審查。將經(jīng)過(guò)調(diào)整、更換后的物料反饋到邏輯工程師進(jìn)行確認(rèn)。問題點(diǎn)備注停產(chǎn)料必須經(jīng)研發(fā)總監(jiān)同意才可審查通過(guò)更換料清單反饋到邏輯工程師3.7輔材設(shè)計(jì)(1058輔

25、材設(shè)計(jì)活動(dòng)名稱:輔材設(shè)計(jì)編碼:1058定義為整機(jī)和板卡設(shè)計(jì)各種輔材:鍵仔、拉手條、線材、配件等輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃、<1010>產(chǎn)品策劃書、<1030>整機(jī)設(shè)計(jì)方案、<1055>PCB *.DXF 文檔(經(jīng)布局評(píng)審、<1020>配件規(guī)格書輸出1、整機(jī)零件清單<1072>2、線材圖<1072>3、配件(鍵仔、拉手條等結(jié)構(gòu)圖<1072>規(guī)范線材設(shè)計(jì)規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)整機(jī)用配件優(yōu)選清單平板3天周期標(biāo)準(zhǔn)4天工作站、CPCI 5天角色整機(jī)工程師整機(jī)工程師完成輔材設(shè)計(jì)后,由標(biāo)準(zhǔn)化工程師進(jìn)行圖紙標(biāo)準(zhǔn)化審核。主要活動(dòng)描

26、述問題點(diǎn)備注1、如有標(biāo)準(zhǔn)件必須選用標(biāo)準(zhǔn)件,2、如有類似料則盡量選用已有料3、已有料只需提供料號(hào)4、整機(jī)用關(guān)鍵配件必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證,關(guān)鍵配件同時(shí)交2-5件給中試測(cè)試/驗(yàn)證5、外購(gòu)配件盡量選用標(biāo)準(zhǔn)器件,需改動(dòng)部分設(shè)計(jì)人員改6、樣機(jī)評(píng)審即準(zhǔn)備研發(fā)試產(chǎn)用料交中試測(cè)特定指標(biāo)7、板上接口信號(hào)定義和邏輯工程師一起確定3.8 散熱設(shè)計(jì)(1060活動(dòng)名稱:散熱設(shè)計(jì)編碼:1060定義主板散熱和整機(jī)散熱設(shè)計(jì)及熱分析輸入<1010>產(chǎn)品策劃書<1010>項(xiàng)目計(jì)劃、<1020>板卡功耗清單、<1055>DXF文件(經(jīng)布局評(píng)審輸出1、散熱器結(jié)構(gòu)圖(4天完成<1072>

27、;2、熱分析報(bào)告3、散熱器元件清單<1084><1110>規(guī)范散熱設(shè)計(jì)規(guī)范、型材庫(kù)、散熱設(shè)計(jì)CHECK LIST散熱器固定孔位0.5天, 板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)提供周期散熱器結(jié)構(gòu)圖板卡布線評(píng)審之后1天內(nèi)完成整機(jī)和整機(jī)設(shè)計(jì)同時(shí)結(jié)束角色熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)通過(guò)布局評(píng)審后的PCB,完成最終散熱設(shè)計(jì)。主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)1、散熱設(shè)計(jì)必須從支持最大功耗熱量來(lái)進(jìn)行整體設(shè)計(jì)考慮盡量選用標(biāo)準(zhǔn)散熱器,避免出現(xiàn)異形散熱器,增加成本。備注1、固定孔位和散熱限高區(qū)域在板卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段即提供。2、每個(gè)散熱器結(jié)構(gòu)在交圖同時(shí)提供熱分析報(bào)告和成本估計(jì)3.9輔材標(biāo)準(zhǔn)化審查(1072活動(dòng)名稱:輔材標(biāo)準(zhǔn)化審查編碼:107

28、2 定義對(duì)整機(jī)、板卡輔助物料清單進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化審查,判斷其是否重復(fù)設(shè)計(jì)、非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)輸入1、<1058>輔材清單2、<1058>輔材結(jié)構(gòu)圖輸出1、經(jīng)審查的輔材清單<10842、經(jīng)審核的輔材結(jié)構(gòu)圖<1084>規(guī)范線材設(shè)計(jì)規(guī)范、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、IO設(shè)計(jì)規(guī)范周期1天角色標(biāo)準(zhǔn)化工程師主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注非標(biāo)準(zhǔn)料必須經(jīng)研發(fā)總監(jiān)同意才可審查通過(guò)3.10 PCB布線(1070活動(dòng)名稱:PCB布線編碼:1070 定義PCB布線輸入1、<1055>經(jīng)布局評(píng)審的DXF文件2、<1040>DESIGN GUIDE3、<1040>*.BRD文件

29、輸出1、PCB文件<1075>2、GERBER<1075><1084>3、鋼網(wǎng)文件<1075>4、絲印文件<1075>5、坐標(biāo)文件<1075>6、布好線的DXF文件<1075><1092>規(guī)范1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2、PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范3、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范周期18天(周六算半天角色PCB工程師,邏輯工程師/EMC/電源工程師參與指導(dǎo)主要活動(dòng)描述1、PCB工程師在后期階段每天將文件存入評(píng)審服務(wù)器給硬件工程師(logic/powr/emc審核問題點(diǎn)PCB工程師加強(qiáng)與邏輯工程師/EMC/電源工程師的溝通備注在布

30、線過(guò)程中如有爭(zhēng)議向研發(fā)總監(jiān)申訴。3.11 布線評(píng)審(1075活動(dòng)名稱:布線評(píng)審編碼:1075 定義對(duì)PCB布線進(jìn)行評(píng)審輸入1、<1070>布好線的DXF文件2、<1040>DESIGN GUIDE3、<1070>GERBER4、<1070>鋼網(wǎng)文件5、<1070>絲印文件6、<1070>坐標(biāo)文件7、<1070>EMC PCB CHECKLIST輸出1、經(jīng)評(píng)審PCB文件<1090><1084>2、DXF文件<1128>,<1090>3、PCB布線圖審核報(bào)告<1

31、077>規(guī)范1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2、PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范3、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范4、PCB CHECKLIST周期2天(周六算半天角色邏輯工程師、電源、PCB、EMC、標(biāo)準(zhǔn)化、PCB工程師,PCB主管主要活動(dòng)描述1、PCB工程師完成布線后通知相關(guān)工程師進(jìn)行布線評(píng)審,并根據(jù)評(píng)審意見修改完善PCB布線。問題點(diǎn)備注1、評(píng)審時(shí)打印絲印圖2、評(píng)審后要求會(huì)簽3.12試1 BOM制作(1065活動(dòng)名稱:試1BOM制作編碼:1065 定義BOM制作員根據(jù)經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化審查的初始BOM制作試1 BOM輸入1、<1055>產(chǎn)品設(shè)計(jì)審核報(bào)告(PCB布局評(píng)審報(bào)告2、<1056>板卡初始BOM(EXCE

32、L文件,通過(guò)審查的輸出試1 BOM<1077><1082>規(guī)范BOM審查表周期2天角色BOM制作員主要活動(dòng)描述BOM制作員根據(jù)邏輯工程師提供的電子物料清單,審核其有料號(hào)、無(wú)料號(hào)是否區(qū)分正確,將有料號(hào)部分在系統(tǒng)中制作試1BOM,同時(shí)核對(duì)過(guò)的電子物料清單(包括有料號(hào)、無(wú)料號(hào)交標(biāo)準(zhǔn)化審查。打印一份試1 BOM給邏輯工程師審核,同時(shí)發(fā)送電子檔給邏輯工程師問題點(diǎn)備注3.13試2BOM制作(1077活動(dòng)名稱:試2BOM制作編碼:1077 定義根據(jù)邏輯工程師提供的、經(jīng)其部門經(jīng)理確認(rèn)的ECR,在系統(tǒng)中制作試2BOM輸入1、<1065>試1 BOM2、ECR(設(shè)計(jì)變更申請(qǐng)3、

33、<1075> PCB布線圖審核報(bào)告輸出試2BOM(要求分層<1090>,<1110>規(guī)范BOM審查表、ECR模板周期1天角色BOM制作員根據(jù)ECR更新試1BOM到試2BOM,并進(jìn)行BOM分層。主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注所有ECR需要RD電子設(shè)計(jì)部門經(jīng)理確認(rèn)試2BOM不做線材、散熱器等輔材3.14采購(gòu)(1080,82,84,86,88活動(dòng)名稱:采購(gòu)編碼:1080定義物料采購(gòu)(五個(gè)階段的采購(gòu)輸入5、1、<1040> PMC元器件采購(gòu)周期表<1065>試1BOM2、<1020>研發(fā)物料采購(gòu)清單(關(guān)鍵器件清單:3、<1065,1

34、072>非標(biāo)準(zhǔn)板卡線材圖(整機(jī)工程師4、<1045>板卡相關(guān)件列表(含鍵仔、拉手條、非標(biāo)準(zhǔn)線材、散熱器等5、<1092>包裝材料圖紙或料號(hào)6、<1075>GERBER文件輸出電子元器件<1110>、非標(biāo)準(zhǔn)線材<1110>、板卡相關(guān)件<1110>、PCB板<1110> 外購(gòu)件的技術(shù)資料(電氣性能、結(jié)構(gòu)圖紙、相關(guān)認(rèn)證證書<11052><1058> 規(guī)范非標(biāo)準(zhǔn)板卡線接口定義PCB設(shè)計(jì)結(jié)束后,邏輯工程師出DCN提供接口定義非標(biāo)準(zhǔn)板卡線材2天(接口定義結(jié)束后周期所有電子物料以PCB到期到最終

35、期限,其它輔料可以延后2天。整機(jī)用料以整機(jī)裝配為最終期限。角色采購(gòu)工程師主要活動(dòng)描述1、方案評(píng)審后進(jìn)行關(guān)鍵料、難采料、關(guān)鍵配件采購(gòu)2、根據(jù)試1BOM進(jìn)行電子物料采購(gòu)(研發(fā)試產(chǎn)和樣機(jī)用料一起采購(gòu),3、PCB布線評(píng)審后進(jìn)行輔材采購(gòu)、PCB采購(gòu)(周期為10天、數(shù)量為9塊4、包裝材料采購(gòu)5、變更料采購(gòu)(包括新增電子料、新版PCB、新設(shè)計(jì)輔材6、電源電子物料多采購(gòu)1份7、以上物料到期以PCB或改進(jìn)后得PCB 到期為準(zhǔn)。問題點(diǎn)備注1、對(duì)任何生產(chǎn)倉(cāng)庫(kù)有的物料或PMC采購(gòu)過(guò)的物料可以申請(qǐng)轉(zhuǎn)庫(kù)或PMC采購(gòu),該過(guò)程由采購(gòu)工程師負(fù)責(zé)2、樣機(jī)調(diào)試改進(jìn)過(guò)程中的物料消耗由項(xiàng)目工程師通知采購(gòu)補(bǔ)料資料(1090樣機(jī)資料3.1

36、5樣機(jī)活動(dòng)名稱:樣機(jī)資料編碼:1090 定義收集下面指定資料并妥善保管,為后續(xù)活動(dòng)借用做準(zhǔn)備輸入1、<1077>試2BOM3、新物料規(guī)格書(邏輯工程師出4、<1075>PCB文件5、<1040>電源模塊BOM輸出1、整機(jī)材料表(整機(jī)BOM<1110>2、試2BOM<1110>3、關(guān)鍵物料Datasheet<1120>,<1123>4、寄存器描述表<1120>5、PCB文件(含鋼網(wǎng)、坐標(biāo)、絲印文件<1110>規(guī)范周期2天角色資料員主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注1:PCB文件要求PCB工程師與供應(yīng)商

37、進(jìn)行工程確認(rèn)后提供的。設(shè)計(jì)(1092包裝設(shè)計(jì)3.16包裝活動(dòng)名稱:包裝設(shè)計(jì)編碼:1092定義為整機(jī)和板卡設(shè)計(jì)各種標(biāo)簽、外觀包裝、包材輸入<1010>項(xiàng)目計(jì)劃、<1010>產(chǎn)品策劃書、<1030>整機(jī)設(shè)計(jì)方案、<1075>PCB *.DXF 文檔(經(jīng)布局評(píng)審、<1020>配件規(guī)格書輸出1、包材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖<1080>2、標(biāo)簽設(shè)計(jì)圖<1080>3、外觀設(shè)計(jì)圖<1080>規(guī)范包裝設(shè)計(jì)規(guī)范、產(chǎn)品平面設(shè)計(jì)任務(wù)申請(qǐng)表周期5天角色結(jié)構(gòu)工程師/平面設(shè)計(jì)工程師主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注1、產(chǎn)品管理本部設(shè)有平面設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)工程

38、師填任務(wù)單到該本部2、標(biāo)簽設(shè)計(jì)由工廠PE進(jìn)行4:樣機(jī)階段4.1樣機(jī)樣機(jī)制作制作(1110活動(dòng)名稱:樣機(jī)制作編碼:1110 定義包括機(jī)箱打樣、樣板生產(chǎn)、整機(jī)裝配、輔材包材加工A、機(jī)箱打樣<1052>2D設(shè)計(jì)圖紙、<1090>機(jī)箱BOMB、整機(jī)裝配<1052>2D設(shè)計(jì)圖、<1090>整機(jī)BOMC、樣板生產(chǎn)<1090>鋼網(wǎng)文件、分層BOM、絲印文件坐標(biāo)文件(PLACE文件、物料D、板卡輔材加工<1058,1060,1072>由工廠加工的散熱器板卡相關(guān)件圖紙(含鍵仔、拉手條、非標(biāo)準(zhǔn)線材、散熱器輸入E、包材制作<1092>

39、;由工廠加工的包材設(shè)計(jì)圖紙A、機(jī)箱打樣樣機(jī)1臺(tái)<1130>、樣品生產(chǎn)信息反饋單<1150>樣板工藝焊接報(bào)告<1150>B、整機(jī)裝配樣機(jī)(允許裝入不能開機(jī)的主板1臺(tái)、樣品生產(chǎn)信息反饋單<1150>C、樣機(jī)制作樣板7塊、樣板焊接工藝報(bào)告<1130>D、板卡相關(guān)件制作輸出散熱器板卡機(jī)關(guān)件(含鍵仔、拉手條、非標(biāo)準(zhǔn)線材、散熱器<1130>輸出E、包材制作包材<1130> 規(guī)范機(jī)箱裝配流程整機(jī)制作整機(jī):機(jī)箱打樣14天裝配1天周期樣板生產(chǎn)小于5天角色1:整機(jī)工程師、結(jié)構(gòu)工程師2:項(xiàng)目管理工程師負(fù)責(zé)與PMC溝通主要活動(dòng)描述問題

40、點(diǎn)備注1:裝機(jī)時(shí)結(jié)構(gòu)工程師和整機(jī)工程師需到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行指導(dǎo)4.2測(cè)試程序開發(fā)(1120活動(dòng)名稱:測(cè)試程序開發(fā)編碼:1120 定義根據(jù)設(shè)計(jì)方案為產(chǎn)品開發(fā)特定的驅(qū)動(dòng)和測(cè)試程序,主要有GPIO、看門狗、熱交換等輸入1、<1040><1090>寄存器描述表2、<1040><1090>Datasheet3、<1030>整機(jī)設(shè)計(jì)方案、<1030>邏輯設(shè)計(jì)方案輸出驅(qū)動(dòng)程序、測(cè)試程序源代碼和目標(biāo)碼、程序使用說(shuō)明<1130><1140> 規(guī)范周期5天角色軟件工程師主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注4.3 BIOS/驅(qū)動(dòng)程序驅(qū)動(dòng)程序制

41、作制作(1123活動(dòng)名稱:BIOS和驅(qū)動(dòng)程序制作編碼:1123 定義制作樣板用開機(jī)BIOS、整理芯片驅(qū)動(dòng)程序包,每套芯片組首款產(chǎn)品時(shí)提供,從供應(yīng)商處獲得輸入<1040><1090>Datasheet<1010>產(chǎn)品策劃書<1010>項(xiàng)目計(jì)劃<1040>REQUEST FORM輸出輸出樣板開機(jī)用BIOS(源碼和目標(biāo)碼同步升級(jí)備存<1130>、驅(qū)動(dòng)程序包(或光盤<1130>,<1140>規(guī)范BIOS設(shè)計(jì)規(guī)范、BIOS操作指導(dǎo)周期小于5天(設(shè)計(jì)角色BIOS工程師主要活動(dòng)描述1、新芯片組接到R.F時(shí),即申請(qǐng)

42、BIOS Source借用公板做開機(jī)BIOS2、新功能芯片向供應(yīng)商借用板卡調(diào)通問題點(diǎn)備注研發(fā)試產(chǎn)改進(jìn)后2周內(nèi)BIOS送中試進(jìn)行驗(yàn)證。4.4樣板說(shuō)明書板說(shuō)明書制作制作(1128活動(dòng)名稱:樣板說(shuō)明書制作編碼:1128 定義樣板說(shuō)明書制作板卡<1090>DXF文檔、<1130>說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿、樣板輸入整機(jī)產(chǎn)<1130>外形尺寸圖、安裝示意圖、說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿輸出樣板說(shuō)明書、樣機(jī)說(shuō)明<1140>,<1180>規(guī)范說(shuō)明書模版周期2天角色說(shuō)明書工程師主要活動(dòng)描述根據(jù)設(shè)計(jì)文件制作樣板/樣機(jī)說(shuō)明書。根據(jù)樣板和整機(jī)數(shù)碼照片對(duì)說(shuō)明書資料進(jìn)行核對(duì)。問題點(diǎn)備注

43、整機(jī)完成裝機(jī)后,整機(jī)工程師通知說(shuō)明書制作員對(duì)整機(jī)進(jìn)行數(shù)碼拍照,核對(duì)說(shuō)明書資料。調(diào)試(1130樣機(jī)調(diào)試4.5樣機(jī)活動(dòng)名稱:樣機(jī)調(diào)試編碼:1130定義熱測(cè)試、電源調(diào)試、電源測(cè)試、樣板調(diào)測(cè)、樣板測(cè)試(SI、EMC測(cè)試、EMC調(diào)試、SI測(cè)試、整機(jī)調(diào)試、OS調(diào)測(cè)、BIOS調(diào)試輸入樣板7塊(焊接好的,光板2片,整機(jī)兩臺(tái),電源專用器件一套輸出電源工程師電源測(cè)試報(bào)告<1140>邏輯工程師調(diào)試報(bào)告<1140>, 說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿<1128>EMC工程師EMC測(cè)試報(bào)告<1140>SI測(cè)試信號(hào)完整性測(cè)試報(bào)告、SI改進(jìn)建議報(bào)告<1140>BIOS調(diào)試基本功能測(cè)

44、試報(bào)告、*.ROM、BIOS原代碼、BIOS設(shè)置指南、新芯片組驅(qū)動(dòng)程序<1140>軟件驅(qū)動(dòng)程序、測(cè)試程序、原代碼、使用說(shuō)明書<1140>熱測(cè)試熱常溫測(cè)試報(bào)告、熱測(cè)試要求和指南<1140>樣板3塊完全OK,2塊基本功能OK,2塊可以點(diǎn)亮<1140,1160>整機(jī)完好整機(jī)2臺(tái)<1140,1160>, 外形尺寸圖、安裝示意圖、說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿<1128>規(guī)范周期最長(zhǎng)15天,平均10天角色熱設(shè)計(jì)、電源、邏輯、EMC、測(cè)試、整機(jī)、OS調(diào)測(cè)、BIOS工程師主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)備注7塊板分配情況:優(yōu)先順序分配情況備注交中試1 BIOS/軟件

45、2 邏輯工程師自測(cè)3 電源和熱測(cè)試電源先用光板調(diào)4 EMC5 SI6,7 BIOS、邏輯工程師自留4.6樣機(jī)樣機(jī)中試中試(1140活動(dòng)名稱:樣機(jī)中試編碼:1140定義進(jìn)行板卡和整機(jī)中試輸入<1130>樣板2塊(邏輯工程師提供<1130>板卡相關(guān)件(鍵仔、散熱片、拉手條非標(biāo)準(zhǔn)線材均由邏輯工程師提供,標(biāo)準(zhǔn)線材需提供標(biāo)準(zhǔn)線材物料編碼<1130>新芯片組驅(qū)動(dòng)程序(BIOS工程師提供<1130>軟件(軟件工程師提供<1130>說(shuō)明書(說(shuō)明書工程師樣機(jī)測(cè)完2天內(nèi)提供<1130>特殊功能測(cè)試要求(中試工程師提供<1130>整

46、機(jī)(整機(jī)工程師提供輸出測(cè)試報(bào)告(樣品<1150>、文檔類審核報(bào)告(說(shuō)明書審核報(bào)告<1150>規(guī)范板卡8-11天周期整機(jī)8-11天角色中試工程師主要活動(dòng)描述問題點(diǎn)中試的整機(jī)必須是整機(jī)工程師檢查后的整機(jī),當(dāng)中試在測(cè)試過(guò)程中有安裝、拆卸、線材連接等功能異常或不清楚,整機(jī)工程師負(fù)責(zé)處理。備注1、中試測(cè)試出的問題點(diǎn)當(dāng)天發(fā)給項(xiàng)目經(jīng)理(開發(fā)負(fù)責(zé)人和項(xiàng)目工程師2、中試報(bào)告發(fā)給設(shè)計(jì)工程師(邏輯、整機(jī)、結(jié)構(gòu)、申請(qǐng)人及其部門經(jīng)理3、整機(jī)樣機(jī)階段只測(cè)高低溫、恒溫恒濕,不測(cè)極限溫度4.7研發(fā)樣機(jī)評(píng)審(1150活動(dòng)名稱:研發(fā)樣機(jī)評(píng)審編碼:1150定義對(duì)中試測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)審并得出解決方案輸入<

47、1140>測(cè)試報(bào)告(樣品、<1140>文檔類審核報(bào)告(說(shuō)明書審核報(bào)告<1110>樣板工藝焊接報(bào)告、<1110>樣品信息反饋單輸出研發(fā)_評(píng)審報(bào)告<1160>、文件受控清單<1190>規(guī)范周期0.5天角色1:邏輯、EMC、電源、BIOS、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、PCB、OS工程師以上未解決問題涉及人均參加。2:研發(fā)總監(jiān)、工程中心主管、工程部PE主管(整機(jī)項(xiàng)目、項(xiàng)目經(jīng)理、中試工程師、項(xiàng)目管理工程師主要活動(dòng)描述1:召開評(píng)審會(huì)之前1、2天,項(xiàng)目管理工程師先將中試樣品測(cè)試報(bào)告、樣板工藝焊接報(bào)告、樣品信息反饋單發(fā)郵件給將參加評(píng)審會(huì)人員2:設(shè)計(jì)人員在會(huì)前應(yīng)

48、得出問題點(diǎn)的初步解決方案,力爭(zhēng)會(huì)上僅討論有爭(zhēng)議的問題及解決方案。問題點(diǎn)備注研發(fā)中心總監(jiān)需參加改進(jìn)(1160樣機(jī)改進(jìn)4.8樣機(jī)活動(dòng)名稱:樣機(jī)改進(jìn)編碼:1160定義根據(jù)評(píng)審報(bào)告對(duì)樣機(jī)進(jìn)行軟件改進(jìn)、邏輯改進(jìn)、PCB改進(jìn)、工藝改進(jìn)、說(shuō)明書改進(jìn)、BOM改進(jìn)、整機(jī)改進(jìn)、散熱改進(jìn)、BIOS改進(jìn)、EMC改進(jìn)、結(jié)構(gòu)改進(jìn)、包材改進(jìn)輸入<1150>研發(fā)樣機(jī)評(píng)審報(bào)告、<1010>產(chǎn)品策劃書、<1130>樣機(jī)、<1130>樣板輸出1:改進(jìn)報(bào)告(軟件改進(jìn)、邏輯改進(jìn)、PCB改進(jìn)、工藝改進(jìn)、說(shuō)明書改進(jìn)、BOM改進(jìn)、整機(jī)改進(jìn)、散熱改進(jìn)、BIOS改進(jìn)、EMC改進(jìn)、結(jié)構(gòu)改進(jìn)、包材改進(jìn)

49、<1170> 2:改進(jìn)后樣板<1170>3:改進(jìn)后整機(jī)和相關(guān)改進(jìn)技術(shù)資料<1170>,<1190>4:研發(fā)_評(píng)審結(jié)果跟進(jìn)報(bào)告<1170>,<1184>5:邏輯工程師總報(bào)表<1170>6:整機(jī)工程師總報(bào)表<1170>7: 改進(jìn)后的DXF文檔、說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿,外形尺寸圖、安裝示意圖<1180>規(guī)范邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范整機(jī)機(jī)箱設(shè)計(jì)規(guī)劃、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)劃結(jié)構(gòu)圖紙檢查表線材設(shè)計(jì)規(guī)范板卡結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)8天周期邏輯邏輯15天EMC A級(jí)5天,B級(jí)10天BIOS 7天電源5天散熱15天角色項(xiàng)目小組問題

50、點(diǎn)第二次散熱器打樣成功率為90%備注1:板卡:OS、EMC、BIOS、電源、板卡結(jié)構(gòu)、散熱、邏輯工程師將改進(jìn)報(bào)告交給邏輯工程師匯總,邏輯工程師提交總報(bào)表+2片OK的樣板給到中試驗(yàn)證2:整機(jī):邏輯、結(jié)構(gòu)(整機(jī)、整機(jī)、散熱工程師將改進(jìn)報(bào)告交給整機(jī)工程師匯總,整機(jī)工程師提交總報(bào)表+1臺(tái)OK的整機(jī)給到中試驗(yàn)證3:改進(jìn)過(guò)程中領(lǐng)料需要通知項(xiàng)目工程師,由其通知采購(gòu)補(bǔ)料4:ECR必須經(jīng)部門經(jīng)理確認(rèn)5: 所有跟進(jìn)報(bào)告,不允許寫“忽略”,應(yīng)寫具體什么原因不(能解決,如“不影響使用不解決”4.9樣機(jī)中試驗(yàn)證(1170活動(dòng)名稱:樣機(jī)中試驗(yàn)證編碼:1170定義樣板、整機(jī)全功能測(cè)試輸入<1160>改進(jìn)后樣板&

51、lt;1160>改進(jìn)后整機(jī)<1160>邏輯工程師匯總的各類改進(jìn)報(bào)告<1160>整機(jī)工程師匯總的各類改進(jìn)報(bào)告輸出改進(jìn)驗(yàn)證報(bào)告(全面測(cè)試,報(bào)告應(yīng)注明第1版漏測(cè)問題,新問題<1180,1184,1190> 規(guī)范周期4天角色測(cè)試工程師問題點(diǎn)備注一、改進(jìn)驗(yàn)證的測(cè)試方案按以下標(biāo)準(zhǔn):1、此前出現(xiàn)問題的部分進(jìn)行驗(yàn)證2、完成基本接口功能測(cè)試3、以策劃書為標(biāo)準(zhǔn)選取最常用的一種操作系統(tǒng)作基本功能測(cè)試4、.非特殊要求不做兼容性測(cè)試5、任務(wù)緊急的有特別說(shuō)明的可只做問題部分驗(yàn)證二、如中試驗(yàn)證有新問題出現(xiàn)需要加入研發(fā)樣機(jī)評(píng)審改進(jìn)跟進(jìn)報(bào)告中去,并要求進(jìn)行樣機(jī)改進(jìn)三、如測(cè)試階段有高低溫

52、問題則驗(yàn)證時(shí)測(cè)同方向極限溫度。四、所有跟進(jìn)報(bào)告,不允許寫“忽略”,應(yīng)具體什么原因不解決,如“不影響使用不解決”4.10正式說(shuō)明書制作(1180活動(dòng)名稱:正式說(shuō)明書制作編碼:1180 定義根據(jù)設(shè)計(jì)文件制作樣板/樣機(jī)說(shuō)明書輸入<1150>研發(fā)_評(píng)審報(bào)告、文檔類審核報(bào)告(說(shuō)明書審核報(bào)告、板卡<1160>改進(jìn)后的DXF文檔、說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿整機(jī)產(chǎn)品<1160>外形尺寸圖、安裝示意圖、說(shuō)明書簡(jiǎn)要初稿輸出主板說(shuō)明書、整機(jī)說(shuō)明<1170>規(guī)范說(shuō)明書模版周期1天(樣機(jī)說(shuō)明書書寫角色說(shuō)明書工程師問題點(diǎn)備注4.11 A0BOM制作(1184活動(dòng)名稱:A0報(bào)BOM制作編

53、碼:1184 定義A0 BOM制作輸入1、<1077>試2 BOM(要求分層、2、<1160>ECR(注ECR中要求有清晰描述資料修改信息3、<1160>線材、散熱器等輔助結(jié)構(gòu)料提供圖紙4、<1170>改進(jìn)驗(yàn)證報(bào)告(全面測(cè)試,報(bào)告應(yīng)注明第1版漏測(cè)問題,新問題<1190>資料員資料收齊通知輸出A0 BOM<1210>規(guī)范BOM審查表、料號(hào)申請(qǐng)流程、BOM審批流程周期3天角色BOM制作員主要活動(dòng)描述BOM制作員接到資料員受控完成的通知后,根據(jù)ECR的要求對(duì)試制BOM進(jìn)行升級(jí)到A0BOM 。將無(wú)料號(hào)物料進(jìn)行料號(hào)申請(qǐng),其間經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)

54、化審核、認(rèn)證審核和部門負(fù)責(zé)人審核根據(jù)邏輯工程師提供的ECR,在系統(tǒng)中制作A0 BOM,并打印一份給邏輯工程師審核問題點(diǎn)備注ECR經(jīng)部門經(jīng)理確認(rèn)收集(1190資料收集4.12資料活動(dòng)名稱:資料收集編碼:1190定義收集所有樣機(jī)資料,等待中試驗(yàn)證結(jié)果,如果驗(yàn)證失敗需要重新改進(jìn)則重新收集相關(guān)資料,如果驗(yàn)證通過(guò),則交文控受控并通知BOM制作員資料已齊輸入1、<1160>改進(jìn)后的原理圖、PCB文件、軟件代碼、燒錄代碼2、<1160>ECR3、<1150>文件受控清單4、<1170>改進(jìn)驗(yàn)證報(bào)告或<1160>研發(fā)_評(píng)審結(jié)果跟進(jìn)報(bào)告輸出1、根據(jù)受控

55、文件清單輸出所有必須受控的文件2、資料收齊且驗(yàn)證OK則通知BOM制作員<1184>規(guī)范設(shè)計(jì)開發(fā)文檔管理周期2天角色資料員問題點(diǎn)備注階段研發(fā)試產(chǎn)階段5:研發(fā)試產(chǎn)5.1資料受控(1200活動(dòng)名稱:資料受控編碼:1200 定義受控樣板、說(shuō)明書、光盤等其它受控清單需要的文件輸入1:<1150>文控受控清單2:<1160>樣板2塊3:<1170>說(shuō)明書(說(shuō)明書受控后刻光盤4:<1170>光盤(中試給沈小梅輸出A0 版BOM(進(jìn)入ERP系統(tǒng)<1200>說(shuō)明書受控<1230>文控返回受控清單<1230>中試2塊樣

56、板轉(zhuǎn)工程中心<1210,1236>規(guī)范周期3天角色資料員、BOM制作員問題點(diǎn)備注工程FAE工程師與開發(fā)工程師到他庫(kù)辦領(lǐng)用手續(xù)工程FAE樣板用完后返還倉(cāng)庫(kù)并通知文控樣板可受控5.2試產(chǎn)準(zhǔn)備(1210活動(dòng)名稱:試產(chǎn)準(zhǔn)備編碼:1210定義1、確認(rèn)資料已經(jīng)齊全并受控,根據(jù)驗(yàn)證報(bào)告判斷資料正確性2、局域網(wǎng)上查詢ECN,確保ECN發(fā)出并執(zhí)行3、與PMC、研發(fā)采購(gòu)確定物料最后到期4、通知PE確定生產(chǎn)用文控資料(鋼網(wǎng)文件5、安排硬件工程師為FAE、PE做培訓(xùn)輸入1、試產(chǎn)通知單(項(xiàng)目工程師書寫2、<1184>A0 版BOM(進(jìn)入ERP系統(tǒng)3、<1150>研發(fā)評(píng)審報(bào)告4、<

57、;1160,1170>研發(fā)評(píng)審結(jié)果跟進(jìn)報(bào)告5、<1200>文控返回的受控清單6、<1200>中試2塊樣板轉(zhuǎn)工程中心7、PMC提供的研發(fā)備料套料回執(zhí)單8、PMC提供給項(xiàng)目管理工程師的上線前2天的料狀信息(項(xiàng)目管理工程師轉(zhuǎn)給工程中心輸出PE簽字上線工令(給PMC<1230>規(guī)范周期角色項(xiàng)目管理工程師主要活動(dòng)描述項(xiàng)目工程師核對(duì)受控資料的完整和正確,向PMC下達(dá)試產(chǎn)單,PMC 回復(fù)物料采購(gòu)周期,試產(chǎn)單抄送工程中心,工程中心跟進(jìn)物料齊套情況。工程中心同時(shí)跟進(jìn)研發(fā)采購(gòu)新增物料的到料情況。PE應(yīng)確定試產(chǎn)所用資料(BOM、鋼網(wǎng)文件工程中心根據(jù)PMC的排產(chǎn)計(jì)劃和物料齊套

58、情況決定是否上線加工。安排硬件工程師對(duì)PE進(jìn)行培訓(xùn)。問題點(diǎn)確定所有的ECN是否都執(zhí)行完成備注1:MC提供備料信息給PC決定派上線計(jì)劃2:小批量試產(chǎn)無(wú)論是料齊還是缺料情況是否上線由工程中心決定生產(chǎn)(1230研發(fā)試產(chǎn)生產(chǎn)5.3 研發(fā)試產(chǎn)活動(dòng)名稱:研發(fā)試產(chǎn)生產(chǎn)編碼:1230 定義SMT/DRP/測(cè)試組測(cè)試,PE生產(chǎn)問題分析、QA測(cè)試(保證點(diǎn)亮輸入TE SOP制作、板卡/整機(jī)物料配件輸出1、中試10PCS板卡<1240>2、工藝評(píng)審報(bào)告(PE<1240>3、品質(zhì)檢測(cè)報(bào)告(QA<1240>4、整機(jī)做10臺(tái),2臺(tái)給中試<1240>5、樣品生產(chǎn)信息反饋單(樣品

59、生產(chǎn)評(píng)審報(bào)告<1240>6、QA測(cè)完后板卡轉(zhuǎn)工廠裝整機(jī)<1240>規(guī)范周期板卡5天(上線到QA出報(bào)告,QA與中試同時(shí)測(cè)整機(jī)15天(上線開始計(jì)算轉(zhuǎn)板卡+裝機(jī)+QA測(cè)試角色問題點(diǎn)備注全新主板整機(jī),當(dāng)QA測(cè)試發(fā)現(xiàn):1、主板全部OK,則全部轉(zhuǎn)工廠裝機(jī)2、主板部分OK,則只轉(zhuǎn)OK主板工廠裝機(jī)3、主板全部Fail,則轉(zhuǎn)1-2塊給工廠裝機(jī),并明未主板具有的缺陷5.4操作系統(tǒng)定制(1236活動(dòng)名稱:操作系統(tǒng)定制編碼:1236 定義根據(jù)策劃書和設(shè)計(jì)方案為產(chǎn)品定制嵌入式操作系統(tǒng),包括Linux/CE/Vxworks輸入1、<1030>設(shè)計(jì)方案2、<1010>產(chǎn)品策劃書、項(xiàng)目計(jì)劃3、<1040,1090>Datasheet4、<1200>產(chǎn)品說(shuō)明書和驅(qū)動(dòng)程序5、<1200,1210>樣機(jī)輸出定制好的操作系統(tǒng),測(cè)試指南,工程文件(含全套源程序<1240>規(guī)范周期10天角色軟件工程師問題點(diǎn)備注項(xiàng)目工程師協(xié)調(diào)從倉(cāng)庫(kù)、文控、設(shè)計(jì)工程師手中借調(diào)樣機(jī)中試(1240研發(fā)試產(chǎn)中試5.5 研發(fā)試

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