c8051f單片機產(chǎn)品中文應用筆記an

1、C8051F MCU 應 用 筆 記AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南范圍本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝的情況下制作第一個使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器件的樣。本應用筆記讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術。本文如何拆除、和更換一個具有 0.5 mm 間距的 48 腳 TQFP 器件。安全所有的工作在一個通風良環(huán)境完成。長時間。在焊錫煙霧和溶劑下是比較的。在使用溶劑時，不應有火花或火焰工具和材料合適的工具和材料是做好焊接工作的關鍵。下表中列出 Cygnal 推薦的工具和材料。其它的工具和材料也能工作，因此用戶可以選擇替代品。強烈建議使用低溫焊料。所需的工具和材料

2、 卷裝導線（規(guī)格 30）* 適于卷裝導線的剝線鉗*焊臺 溫度可調，ESD 保護。應支持溫度值 800（425）。本例中使用 Weller EC1201A型。烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于 1 mm。焊料 10/18 有機焊芯；0.02(0.5 mm)直徑。焊劑 液體型，裝在分配器中123456789吸錫帶 C，0.075(1.9 mm)放大鏡 最小為 4 倍。本例中使用的是 Donegan 光學公司的頭戴式 OptiVISOR 放大鏡。ESD 墊板或桌面及 ESD 碗帶 兩者都要接地。尖頭（不要平頭）鑷子基1011電路板。將刷毛切到大約 0.25(6 mm)毛刷（尼龍或其它非金屬材料），用于*

3、 只在拆除器件時使用。Silicon Laboratories Inc. 4635 Boston LaneAustin, TX 78735: mcuinfo Internet:新華龍市福田區(qū)華強北路現(xiàn)代之窗A 座 13F C 室(518013)：83645242 83645244 83645251電郵：shenzhen：（）AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南可選件板鉗，用于固定印制板牙鋤（90 度彎曲）壓縮干燥空氣或氮，用于干燥電路板1234光學檢查顯微鏡 30-40X圖 1.一些所需要的工具和材料圖 2. 從左開始順時針方向：4X 頭戴式放大鏡、吸錫帶、卷裝導線、硬清潔刷、剝線鉗

4、和尖鑷子2AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 3a.吸錫帶和卷裝導線圖 3b.基圖 4. 帶細烙鐵頭的 ESD 保護焊臺這是一個 Weller EC1201A 型焊臺AN014-1.0 MAR013AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 5. 可選，一個 PCB 鉗和一個 7-40X 檢查顯微鏡過程下面更換一個具有 0.5 mm 間距的 48 腳 TQFP 器件的過程。引線形狀是標準的鷗翼形、符合 JEDEC 標準的 QFP。本節(jié)分為三個部分：A 拆除器件B電路板C焊接新器件如果你正在往新電路板上焊接元器件，可跳過 A 部分直接進入 B 部分

5、（電路板）。4AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南A拆除器件準備工作：y將裝有待拆除 IC 的電路板安裝在一個夾持器或板鉗中。PCB 夾持器/板鉗是可選件，但為了拆除器件需要將 PCB 可靠固定。將焊臺加熱到 800（425），清潔烙鐵頭。采取 ESD 保護措施。yy圖 6. 準備開始首先將焊劑涂在所有的引腳上，這樣可使清除焊錫更加容易。從 QFP 引線上吸掉盡可能多的焊錫。注意不要因長時間的焊錫加熱而燒焦 PCB 板。AN014-1.0 MAR015AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 7. 涂焊劑；從引腳吸除焊錫，從規(guī)格 30 的卷裝導線上

6、剝掉大約 3 英寸的絕緣層。將導線在 12 英寸左右切斷。圖 8. 剝線6AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南如圖 9 所示，將導線從 IC 一邊的引腳下面穿過。圖 9a.將導線從 QFP 引腳下面穿過圖 9b. 導線的一端固定在附近的元件上AN014-1.0 MAR017AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南將 3 英寸導線的那一端用焊錫固定在附近的一個過孔或元件上。固定點應位于一個類似圖 10所示的位置。在引腳上施加少量的液體焊劑。圖 10.導引線固定在 C6 上8AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南用

7、鑷子拽住導線的端（未固定的一端），使導線緊靠在器件上，如圖 11 所示。圖 11. 第二邊固定并等待加熱你現(xiàn)在需要加熱焊錫并同時向 QFP 外側拉動導線，拉導線時要有一個小的向上角度。從與你的鑷子最近的引腳開始加熱。當焊錫熔化時，輕輕地向 QFP 外側拉動導線，同時向右逐腳移動焊鐵。注意拉力不要過大。當焊錫熔化時再拉。不要在任何引腳上過分加熱。加熱第一個引腳所需的時間最長，當導線變熱后，其它引腳上的焊錫會快速熔化。過分加熱會損壞 IC 器件和 PCB 焊盤。從一個 48 腳的 TQFP 拆除 12 個引腳共需大約 5 秒鐘。過熱的跡象是：yyyIC 器件的塑殼熔化PCB 焊盤PCB 板上有燒焦

8、的痕跡AN014-1.0 MAR019AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南當 QFP 的一邊完成后，對 QFP 的其它三邊重復同樣的操作過程。對每一邊進行操作前，要切斷卷裝導線上已變臟的部分或使用一段新導線。對每一邊都要重新施加焊劑。注意，在下面的圖中不保留舊 IC 器件。為了加快拆除過程，施加的熱量稍微多一些。其結果是塑殼的一部分被熔化，一部分引線折斷。這些結果在下面的圖中是可見的。如果你試圖保留正在被拆除的 IC，那末你必須在拆除期間非常地施加盡可能少的熱量，使QFP 封裝上的引腳保持完整無缺。這需要對加熱量設置和加熱時間進行一些試驗。圖 12.將鑷子緊靠器件圖 14.第二邊接近

9、完成10AN014-1.0 MAR01AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 15.第二完成圖 16. 第三固定并準備好AN014-1.0 MAR0111AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 17. 第四邊固定到一個通孔上圖 18. 第四邊拆除開始圖 19. QFP 拆除完成前一秒12AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南B新 PCB電路板如果在一個新 PCB 上安裝器件，所需的工作是最少的。在一個新 PCB 上，焊盤上應該沒有焊錫。在開始安裝之前，用基（圖 33）刷洗焊盤并將電路板進行干燥就足夠了。返工的 PCB下面一節(jié)焊盤需要在完成前

10、一節(jié)所述的 QFP 拆除工作后要進行的電路板過程。器件拆除后，。焊盤的目的是使它們變得平坦，沒有焊錫和焊劑。用吸錫帶吸除焊錫，直到焊盤變平坦和暗淡為止。一個清潔的焊盤看起來應該是暗銀色。圖 20. QFP 拆除后的焊盤AN014-1.0 MAR0113AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 21.用吸錫帶吸除焊盤上的焊錫圖 22. 重復所有焊盤如果有焊盤從 PCB 上松動，使用牙鋤或其它尖狀物件重新調整該焊盤（圖 23 和圖 24）。14AN014-1.0 MAR01AN014微細間距 QFP 器件手工焊接指南圖 23.焊盤，但有一個焊盤變彎圖 24. 被矯直的焊盤AN014-1.0

11、MAR0115AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南C焊接一個新 QFPPCB 上的焊盤清潔的并且上面沒有任何焊錫。地將新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保證器件不是跌落下來的，用鑷子或其它安全的因為引腳很容易損壞。用一個小鋤或類似的工具推動器件，使其與焊盤對齊，盡可能對得準確一些。要保證器件的放置方向是正確的（引腳 1 的方向）。圖 25.靠近焊盤的新 QFP，準備對齊圖 26. QFP 已對準位置16AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南將焊臺溫度調到 725（385）。將烙鐵尖沾上少量的焊錫。用一個小鋤或其它帶尖的工具向下按住已對準位置的

12、 QFP，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑。仍然向下按住 QFP，焊接兩個對角位置上的引腳。此時不必擔心加過量的焊錫或兩個相鄰引腳發(fā)生短路。目的是用焊錫將已對準位置的 QFP 固定住，使其不能移動。圖 27. 已對準位置的 QFP 準備固定在焊完對角后，重新檢查 QFP 的位置對準情況。上對準位置。必要，進行調整或拆除并重新在 PCB圖 28. 焊住對角的 QFPAN014-1.0 MAR0117AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南現(xiàn)在你已準備好焊接所有的引腳。在烙鐵尖上加上焊錫。將所有的引腳濕潤。焊劑使引腳保持用烙鐵尖接觸每個 QFP 引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。重復所有引

13、腳。必要時向烙鐵尖加上少量的焊錫。如果看到有焊錫搭接，你也不必擔心，因為在你將清除它。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。圖 29.保持烙鐵尖與被焊引腳并行18AN014-1.0 MAR01AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便于焊錫消除任何短路/搭接。在需要的地方吸掉多余的焊錫以圖 30.吸除焊錫#1圖 31.#2吸除焊錫AN014-1.0 MAR0119AN014 微細間距 QFP 器件手工焊接指南用 4 倍放大鏡（或更高倍數(shù)）檢查短路或邊緣焊錫搭接。焊錫搭接應在每個器件引腳與 PCB之間有一個平滑的熔化過渡。必要，重焊這些引腳。圖 32. 外觀檢查檢查完成后，該從電路板上清除焊劑。將硬毛刷浸入，沿引腳方向擦拭。用力要適中，不要過分用力。要用足夠的在 QFP 引腳間仔細擦拭，直到焊劑消失為止。圖 33. 用