HAL缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法

1、常見HAL缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法表面鉛錫不勻（聚錫、偏?。?、 常見缺陷圖片 2、 常見產(chǎn)生原因表面鉛錫不勻物料問題板厚太薄板變形設(shè)備/工具問題風(fēng)刀堵塞風(fēng)刀損壞設(shè)備氣壓不夠工藝方法問題風(fēng)刀壓力板子提升速度氣流溫度風(fēng)刀角度風(fēng)刀氣流風(fēng)刀離板距離3、 一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施設(shè)備/工具問題風(fēng)刀不清潔，有堵塞檢查風(fēng)刀，并用清潔器清潔氣壓不夠通知維修/動(dòng)力適當(dāng)對(duì)氣壓進(jìn)行調(diào)整風(fēng)刀損壞定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)、檢查。物料問題由于板子太薄，或板子彎曲等適當(dāng)調(diào)整風(fēng)刀壓力，或使用夾具協(xié)助生產(chǎn)工藝方法/參數(shù)問題前和/或后風(fēng)刀壓力低/高調(diào)整前或后風(fēng)刀壓力提升板子的速度太快/慢調(diào)整板子提升速度氣流溫度低/高調(diào)整控制

2、器，使之達(dá)到規(guī)定的溫度風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn)/近參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查兩者之間的距離，需要時(shí)調(diào)整風(fēng)刀角度太大檢查和重新調(diào)整風(fēng)刀角度風(fēng)刀氣流量有誤檢查并調(diào)整風(fēng)刀氣流量控制閥常見HAL缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法鉛錫堵孔/孔徑變小1、常見缺陷圖片 設(shè)備/工具問題風(fēng)刀氣壓太低風(fēng)刀角度不對(duì)風(fēng)刀間距過大氣壓不平衡風(fēng)刀堵塞鉛錫堵孔人員操作問題板子上掛不垂直修板不良焊料不合適孔內(nèi)有異物物料問題助焊劑不適當(dāng)助焊劑粘度過大工藝方法問題錫鍋或風(fēng)刀溫度太低板子的提升速度太快浸錫時(shí)間不夠2、常見產(chǎn)生原因3、一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題修板時(shí)，殘留錫帶到孔內(nèi)修板后，必須檢查所修位置的孔內(nèi)情況上夾具時(shí)，板子不垂直，熔融焊料可

3、能會(huì)流進(jìn)金屬孔內(nèi)上板時(shí)要垂直放置設(shè)備/工具問題風(fēng)刀的空氣壓力太低調(diào)整控制閥，提高風(fēng)刀的空氣壓力風(fēng)刀角度不對(duì)調(diào)整風(fēng)刀角度兩風(fēng)刀水平間距太大減少間距氣壓前后不平衡檢查調(diào)整風(fēng)刀堵塞檢查并調(diào)整物料問題焊料不合適檢查成份，必要時(shí)更換助焊劑不適當(dāng)更換助焊劑助焊劑粘度大檢查調(diào)整孔內(nèi)有異物整平前檢查并處理工藝/參數(shù)問題板子的提升速度太快降低提升速度，重新處理板子錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度太低高速錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度浸錫時(shí)間過短調(diào)整時(shí)間控制器常見HAL缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法上錫不良（紅孔、黑孔、紅焊盤、可焊性不良）1、 常見缺陷圖片 2、 常見產(chǎn)生原因設(shè)備/工具問題行轆污染刷板/前處理不凈上錫不良人員操作問題板面污染環(huán)

4、境問題成品板接觸酸堿工藝方法/參數(shù)問題銅含量超標(biāo)烤箱不潔凈粗化不良物料問題油墨入孔助焊劑不匹配孔壁空洞SM污染/顯影不凈3、 一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施人員操作問題裸手拿板或板接觸到臟物，導(dǎo)致板面污染，前處理無法處理干凈嚴(yán)禁裸手取板等違規(guī)操作，同時(shí)要求定時(shí)更換手套等與板直接接觸的物品，清潔檢板光臺(tái)等。設(shè)備/工具問題前處理段設(shè)備異常使板面未處理干凈批量生產(chǎn)前檢查設(shè)備是否處于正常生產(chǎn)狀態(tài)。行轆污染定時(shí)對(duì)水平線設(shè)備進(jìn)行維護(hù)、清潔物料問題金屬化孔空洞（孔內(nèi)無銅）DR/PTH/PP解決阻焊劑進(jìn)孔（油墨入孔）SM工序解決銅表面污染或顯影不凈注意前工序以及前處理控制，避免銅表面再污染助焊劑不合適更換助

5、焊劑工藝方法/參數(shù)問題焊料成份不當(dāng)，特別是銅含量超標(biāo)定期分析銅含量和進(jìn)行銅處理或更換焊料；表面不清潔，粗化處理不良更換前處理液或延長(zhǎng)前處理時(shí)間烤箱內(nèi)不清潔，溶劑揮發(fā)污染銅面定期清潔SM/HAL烤箱環(huán)境問題空氣中含酸堿導(dǎo)致鉛錫發(fā)黑進(jìn)行表面處理后及時(shí)轉(zhuǎn)到機(jī)加工工序常見HAL缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法爆孔（孔銅剝離） 板面麻點(diǎn)1、 常見缺陷圖片 1、常見缺陷圖片 2、 常見產(chǎn)生原因 2、常見產(chǎn)生原因麻點(diǎn)環(huán)境問題板冷卻時(shí)間過快工藝方法/參數(shù)問題鉛錫溫度過低物料問題電鍍結(jié)瘤焊料銅含量過高板面有其它鍍層雜物物浸錫時(shí)間過短爆孔環(huán)境問題板子嚴(yán)重吸潮工藝方法/參數(shù)問題錫鍋溫度過高浸錫時(shí)間過長(zhǎng)物料問題鍍層延伸率小鍍

6、層結(jié)合力差鍍層拐角處太薄3、 一般解決措施 3、一般解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施物料問題鍍銅層脆性大，延伸率小提高鍍銅層的延伸率，在116-1200C下，烘2小時(shí)，將改善鍍銅層的韌性，提高延伸率。物料問題鉛錫銅含量過高定期進(jìn)行銅處理或更換焊料鍍層麻點(diǎn)（鍍層結(jié)瘤）在PTH/PP工序進(jìn)行解決化學(xué)鍍銅層與基材結(jié)合力差控制鉆孔及孔化前處理工藝，防止對(duì)孔壁基材造成污染板面有其它金屬（如已經(jīng)鍍金）對(duì)已經(jīng)鍍金的位置不再噴錫工藝方法/參數(shù)問題錫鍋溫度過高適當(dāng)調(diào)整錫鍋溫度工藝問題鉛錫（錫鍋）/熱風(fēng)溫度過低適當(dāng)調(diào)整溫度浸錫時(shí)間過長(zhǎng)適當(dāng)調(diào)整浸錫時(shí)間浸錫時(shí)間過短適當(dāng)調(diào)整浸錫時(shí)間環(huán)境問題板材嚴(yán)重吸潮

7、烘板，1500C，2小時(shí)以上。環(huán)境問題板冷卻過快適當(dāng)延長(zhǎng)自然冷卻時(shí)間進(jìn)行后處理常見OSP缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法OSP不良1、 常見缺陷圖片 OSP不良膜層有粘感烘干不徹底板面有結(jié)晶物液位過低PH值偏高行轆臟PH值高抗氧化性能差溫度太低活性物質(zhì)濃度偏低表面顏色不勻前處理不凈微蝕不均勻膜層太薄膜層未干透板面有化學(xué)物質(zhì)污染溫度失控2、 常見產(chǎn)生原因3、 常見解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施表面顏色不勻前處理不干凈導(dǎo)致顏色不均勻檢查和改善前處理段微蝕不均勻?qū)е履由蠲黠@檢查和改善微蝕段，調(diào)整微蝕深度膜層太薄導(dǎo)致銅層氧化變色控制膜厚在工藝范圍內(nèi)膜層未干透導(dǎo)致銅層變色調(diào)整烘干溫度和時(shí)間OSP后板面有化學(xué)物

8、質(zhì)污染OSP后須隔紙放置，嚴(yán)格控制板停放時(shí)間，防止膜面污染溫度過低或過高調(diào)整工作液溫度膜層有粘感烘干不徹底導(dǎo)致膜層有粘感延長(zhǎng)烘干時(shí)間抗氧化性能差PH高調(diào)低PH溫度太低調(diào)整工作液溫度活性物質(zhì)濃度低調(diào)整活性物質(zhì)濃度板粘狀結(jié)晶物液位低補(bǔ)加藥水至液位PH高,使析出活性物質(zhì)調(diào)低PH設(shè)備輥輪不潔擦洗,更換常見ENIG缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法化金色差/化金不良/滲渡1、常見缺陷圖片 2、 常見產(chǎn)生原因ENIG不良滲渡活化時(shí)間過長(zhǎng)蝕刻不夠槽液溫度過高表面顏色不勻金純度不夠包裝不良鎳層太薄板面污染結(jié)合力不良銅表面污染鎳表面活化不良鎳層應(yīng)力過大金含量不足化金色差/漏鍍液槽污染PTH值偏高鍍液比重太低鍍液槽攪拌不夠

9、鍍金面污染鎳層厚度不夠鎳層純度不夠環(huán)境污染3、 常見解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施可焊性不良低應(yīng)力鎳鍍層太薄低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5微米金層純度不夠加強(qiáng)鍍金液監(jiān)控,減少雜質(zhì)污染表面被污染，如手印嚴(yán)禁裸手拿板，保證裝板工具、隔板紙清潔。包裝不適當(dāng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好銅鎳間結(jié)合力不好注意鍍鎳前銅表面清潔和活化鎳金層結(jié)合力不好注意鍍金前的鎳表面活化鍍鎳層應(yīng)力大凈化鍍鎳液或更換新液 化金色差漏鍍金槽金含量不足補(bǔ)充金鹽PH太高用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH鍍液比重太低用導(dǎo)電鹽提高比重?cái)嚢璨粔蚣訌?qiáng)攪拌鍍金液被Ni，Cu等污染清除金屬離子污染,必要時(shí)更換溶液鍍金層清洗不徹底加強(qiáng)鍍后清洗鍍鎳層厚度不夠鎳層厚度不小

10、于2.5微米鍍鎳層純度不夠加強(qiáng)清除鎳鍍液的雜質(zhì)或更換新液鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中鍍金板應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕性環(huán)境保存,其變色層可浸5-15%H2SO4除去滲渡活化時(shí)間過長(zhǎng)，活化過度適當(dāng)調(diào)整活化時(shí)間槽液溫度過高生產(chǎn)中注意監(jiān)控相關(guān)參數(shù)蝕刻不夠控制好蝕刻參數(shù)常見GF缺陷產(chǎn)生原因以及解決方法GF色差/GF不良1、常見缺陷圖片 4、 常見產(chǎn)生原因前處理不凈鎳層氧化GF不良/色差金面色差板面污染掉金鎳層污染標(biāo)掉鎳前處理后二次污染鎳槽老化鍍鎳前銅面氧化金/鎳厚度不夠電流過低電刷接觸不良5、 常見解決措施問題產(chǎn)生原因解決措施金/鎳厚度不夠電流過低調(diào)整電流強(qiáng)度電刷式電鍍夾點(diǎn)接觸不良清洗電刷、電鍍夾點(diǎn)，調(diào)整電刷接觸面積金面色差鍍金前處理不良添加藥水或更換前處理槽液板面污染禁